Αναζήτηση στην κοινότητα

Διαθέτοντας ανάλυση dual-4K (7.680 x 2.160 pixels) και καμπυλότητα 1000R, η συγκεκριμένη οθόνη στοχεύει να προσφέρει μια απαράμιλλη εμπειρία gaming. Η GP57ZS χρησιμοποιεί τεχνολογία VA Mini-LED, καλύπτοντας το 98% της χρωματικής γκάμας DCI-P3, εξασφαλίζοντας ζωντανά και ακριβή χρώματα. Προς το παρόν, η Cooler Master GP57ZS αποτελεί proof of concept, παρουσιάζοντας τις εξελίξεις της εταιρείας σε διάφορες υποστηρικτικές τεχνολογίες. Αυτές περιλαμβάνουν μια προσαρμοσμένη ψύκτρα που έχει σχεδιαστεί για να διατηρεί την οθόνη δροσερή, ένα καινοτόμο σύστημα ήχου και ένα μοντέρνο σχεδιασμό. Αν και δεν είναι ακόμη διαθέσιμα τα τεχνικά χαρακτηριστικά, η GP57ZS υπόσχεται να προσφέρει μια καθηλωτική εμπειρία, χάρη στο μέγεθος της, την υψηλή πυκνότητα pixel και τον οπίσθιο φωτισμό Mini LED 2304 ζωνών, ο οποίος προσφέρει εξαιρετική αντίθεση. Η Cooler Master παρουσίασε επίσης δύο οθόνες 27 ιντσών QHD στην Computex: την GP27QP, μια premium επίπεδη οθόνη για καθημερινή χρήση, και την GM27QP, μια κυρτή οθόνη κατάλληλη τόσο για εργασία όσο και για gaming. Και οι δύο οθόνες διαθέτουν υψηλό pixel density, γρήγορους ρυθμούς ανανέωσης (έως 240 Hz για την GP27QP και 160 Hz για την GM270P), γρήγορους χρόνους απόκρισης 1 ms, ενσωματωμένα στερεοφωνικά ηχεία και τεχνολογία χαμηλού μπλε φωτισμού για άνετη χρήση ειδικά το βράδυ χωρίς να κουράζει τα μάτια. Η GP27QP, που τοποθετείται ως το premium μοντέλο, προσφέρει ελαφρώς υψηλότερους ρυθμούς ανανέωσης, πιστοποίηση HDR1000 (σε σύγκριση με HDR400 της GM27QP) και ανώτερη αντίθεση χάρη στην τεχνολογία Mini LED με 1.152 dimming ζώνες. Επιπλέον, η GP27QP περιλαμβάνει συνδεσιμότητα οθόνης USB Type-C μαζί με HDMI και DisplayPort, παρέχοντας βολική συμβατότητα με φορητούς υπολογιστές και έξυπνες συσκευές. Η Cooler Master δεν ανέφερε κάτι για τιμές, κάτι που θα κάνει όπως μας ενημέρωσε μέσα στο καλοκαίρι. Powered by Huawei Pura 70 Series

Η Intel παρουσίασε μερικά από τα μελλοντικά της προϊόντα, δίνοντας μια πρώτη ματιά στους επεξεργαστές της σειράς Core Ultra, γνωστούς με την κωδική ονομασία «Arrow Lake-S». Αυτοί οι επεξεργαστές θα χρησιμοποιούν την ολοκαίνουρια βάση LGA1851 και αναμένεται να υποστηρίζονται από τουλάχιστον δύο επόμενες γενιές επεξεργαστών της Intel. Χαρακτηριστικά των επερχόμενων επεξεργαστών Core Ultra Series Οι νέοι επεξεργαστές desktop της Intel θα έχουν πολλά κοινά στοιχεία με τους επεξεργαστές «Lunar Lake», περιλαμβάνοντας: Πυρήνες υψηλής απόδοσης (Performance Cores ή P-cores): Αυτοί οι πυρήνες είναι γνωστοί ως «Lion Cove» και είναι σχεδιασμένοι για να παρέχουν την καλύτερη δυνατή απόδοση. Πυρήνες υψηλής ενεργειακής αποδοτικότητας (Efficiency Cores ή E-cores): Αυτοί οι πυρήνες, γνωστοί ως «Skymont», στοχεύουν στη μέγιστη ενεργειακή απόδοση, ιδανικοί για λιγότερο απαιτητικές εργασίες. Ενσωματωμένα γραφικά Intel® Arc αρχιτεκτονικής «Xe 2»: Τα γραφικά αυτά, με την ονομασία «Arc Battlemage», θα προσφέρουν βελτιωμένες επιδόσεις γραφικών. Προηγμένος ελεγκτής μνήμης DDR5: Ο νέος ελεγκτής μνήμης θα υποστηρίζει την τελευταία γενιά μνήμης DDR5, προσφέροντας ταχύτητα και αποτελεσματικότητα. Αναβαθμισμένο PCIe Gen 5 I/O: Η αναβάθμιση αυτή θα επιτρέψει μεγαλύτερες ταχύτητες και αυξημένο bandwidth για τις συνδέσεις PCIe. Νέες μητρικές πλακέτες: Παρόλο που απομένουν ακόμα αρκετοί μήνες μέχρι την κυκλοφορία των επεξεργαστών και των μητρικών πλακετών που βασίζονται στα νέα chipsets Intel Z890, Z870 και B860, πολλοί κατασκευαστές μητρικών πλακετών αξιοποίησαν την ευκαιρία στην έκθεση Computex 2024 για να παρουσιάσουν νέα μοντέλα και καινοτομίες. Ακολουθούν μερικές από τις μητρικές πλακέτες που είχαμε την ευκαιρία να δούμε στα περίπτερα των ASUS, ASRock, GIGABYTE και MSI. Τα νέα mainboards σε συνδυασμό με τους επεξεργαστές Core Ultra, υπόσχονται να προσφέρουν σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση και την αποδοτικότητα των desktop συστημάτων. Με την κυκλοφορία τους να αναμένεται στους επόμενους μήνες, οι enthusiasts και οι gamers φαίνεται πως έχουν πολλά καλά να περιμένουν. Ακολουθούν ορισμένες από τις νέες μητρικές πλακέτες που παρουσιάστηκαν από τους κατασκευαστές: ASUS Όπως σε κάθε λανσάρισμα, περιμένουμε από την ASUS να ανακοινώσει δεκάδες μητρικές πλακέτες από όλες τις σειρές της, ROG, TUF, ProArt κ.ά. ROG Maximus XVI Extreme: Μια high-end μητρική πλακέτα που απευθύνεται στους gamers και τους enthusiasts, προσφέροντας εξαιρετικές δυνατότητες overclocking και υποστήριξη για DDR5 και PCIe Gen 5. TUF Gaming Z890-Plus WiFi: Σχεδιασμένη για ανθεκτικότητα και σταθερότητα, ιδανική για gamers που θέλουν αξιοπιστία και απόδοση χωρίς να θυσιάζουν τη διάρκεια ζωής του εξοπλισμού τους. ROG Maximus Z790 Hero: Εξαιρετικά πλούσια υλοποίηση με υποδοχή για μνήμη CAMM2. ASRock Η εταιρεία ASRock πρόκειται να κυκλοφορήσει δεκάδες μοντέλα που βασίζονται στα νέα chipset Intel® Z890, Z870 και B860. Ανάμεσα τους θα βρίσκονται οι ASRock Z870 Taichi, ASRock Z870 Taichi OCF, ASRock Z870 Taichi AQUA, ASRock Z870 Lightning WIFI και ASRock Z870 Steel Legend WIFI. Z890 Taichi: Με χαρακτηριστικά όπως το 24-phase power delivery, αυτή η μητρική είναι ιδανική για απαιτητικούς χρήστες που αναζητούν σταθερότητα και υψηλές επιδόσεις. GIGABYTE Ανάμεσα στις μητρικές που η εταιρεία πρόκειται να κυκλοφορήσει μόλις επισημοποιηθεί το λανσάρισμα της νέας πλατφόρμας της Intel είναι οι ASRock Z870 Taichi, ASRock Z870 Taichi OCF, ASRock Z870 Taichi AQUA, ASRock Z870 Lightning WIFI και ASRock Z870 Steel Legend WIFI. AORUS Master Xtreme: Μια από τις κορυφαίες μητρικές πλακέτες της GIGABYTE, προσφέροντας κορυφαίες επιδόσεις και υποστήριξη για τις τελευταίες τεχνολογίες. Z890 AORUS Elite: Σχεδιασμένη για gamers που αναζητούν μια ισχυρή και προσιτή επιλογή με υποστήριξη για PCIe Gen 5 και DDR5. Z890 AORUS Tachyon: Με σχεδίαση για overclocking, διαθέτει 2x υποδοχές για DIMM μνήμης DDR5 και 1x υποδοχή PCIe 5.0 x16 για την κάρτα γραφικών. Z890 AERO G: Με όμορφο design και πολλές λύσεις συνδεσιμότητας όπως Thunderbolt® 4, USB®4, Wi-Fi 7, πολλαπλές υποδοχές M.2 NVMe PCIe Gen 5 SSD, 10 GbE κ.ά. MSI Η εταιρεία πρόκειται να ανακοινώσει δεκάδες mainboards που ολοκληρώνονται γύρω από τα chipsets Intel Z890, Z870 και B860 μεταξύ των οποίων είναι οι MSI MPG Z890 CARBON WIFI, MSI MPG Z890 EDGE TI WIFI, MSI MEG Z890 GODLIKE, MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI, MSI MPG Z870 EDGE, MSI Z870 PRO MSI MPG B860M EDGE TI WIFI, MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFI και MSI MAG B860M MORTAR WIFI. MEG Z890 GODLIKE: Μια από τις πιο ισχυρές και πλήρεις μητρικές της MSI, με στόχο τους gamers και overclockers. MAG Z890 Tomahawk: Προσφέρει εξαιρετική ισορροπία μεταξύ απόδοσης και τιμής, καθιστώντας την ιδανική για ευρεία γκάμα χρηστών. Powered by Huawei Pura 70 Series

Οι μεγάλοι κατασκευαστές μητρικών πλακετών όπως οι ASUS, ASRock, GIGABYTE και MSI παρουσίασαν νέες μητρικές πλακέτες με Socket AM5 για να υποστηρίξουν τους επερχόμενους επεξεργαστές AMD Ryzen 9000 Series (Granite Ridge) αρχιτεκτονικής «Zen 5», που θα κυκλοφορήσουν τον Ιούλιο. Με την επίσημη ανακοίνωση των νέων επεξεργαστών, οι κατασκευαστές μητρικών πλακετών εκμεταλλεύτηκαν την έκθεση Computex 2024 για να παρουσιάσουν τα νέα τους προϊόντα, τα οποία θα υποστηρίζουν επίσης τους παλαιότερους επεξεργαστές Ryzen 8000 Series (Hawk Point) και Ryzen™ 7000 Series (Raphael). Συνοψίζοντας, τα βασικά χαρακτηριστικά των νέων επεξεργαστών AMD Ryzen 9000 Series (Granite Ridge) είναι τα παρακάτω: Αρχιτεκτονική Zen 5: Βελτιωμένο IPC (Instructions Per Cycle) με κάθε πυρήνα Zen 5 να μπορεί να εκτελεί περισσότερες εντολές ανά κύκλο ρολογιού, βελτιώνοντας την απόδοση σε σύγκριση με τις προηγούμενες γενιές. Πέρα από βελτιώσεις στο IPC, έχουμε και βελτιωμένη ενεργειακή αποδοτικότητα, τόσο σε βελτιώσεις σε επίπεδο πυρήνα όσο και σε κατασκευαστικό επίπεδο χάρη στην μέθοδο 3nm της TSMC. Αριθμός πυρήνων: Μέχρι 16 πυρήνες και 32 νήματα σε μερικά μοντέλα, προσφέροντας βελτιωμένη απόδοση σε απαιτητικές «πολυνηματικές» εφαρμογές και gaming. Φυσικά, εξακολουθούν να κάνουν χρήση της τεχνικής SMT (Simultaneous Multi-Threading). Κατασκευαστική μέθοδος 3nm: Χάρη στη χρήση της προηγμένης κατασκευαστικής μεθόδου 3nm της TSMC προσφέρουν αυξημένη απόδοση και ενεργειακή αποδοτικότητα. Υποστήριξη DDR5-8000+: Υποστήριξη για μνήμες DDR5-8000 και άνω (μέσω προφίλ AMD EXPO), προσφέροντας ταχύτερη μεταφορά δεδομένων και βελτιωμένη συνολική απόδοση συστήματος. Υποστήριξη PCIe 5.0: Η νέα πλατφόρμα της AMD κάνει υποχρεωτική πλέον τη χρήση προτύπων όπως το USB 4 και το PCIe 5.0 για κάρτες γραφικών και αποθηκευτικά μέσα βελτιώνοντας τη συνολική απόδοση του συστήματος. Το πρότυπο PCIe 5.0 προσφέρει σχεδόν διπλάσιο εύρος ζώνης σε σύγκριση με το PCIe 4.0, προσφέροντας ταχύτερη μεταφορά δεδομένων για κάρτες γραφικών και αποθηκευτικά μέσα. Βελτιωμένη απόδοση iGPU: Τα ενσωματωμένα γραφικά αρχιτεκτονικής RDNA 3 προσφέρουν καλύτερη απόδοση για καθημερινές εργασίες και casual gaming χωρίς την ανάγκη ξεχωριστής κάρτας γραφικών. Υποστήριξη για Σύγχρονες Τεχνολογίες: Συμβατότητα με σύγχρονες APIs όπως DirectX 12 Ultimate και Vulkan. Οι νέες μητρικές πλακέτες βασίζονται στα chipsets AMD X870 και AMD X870E διαθέτοντας USB 4 (40Gbps) και PCIe 5.0 για κάρτες γραφικών και αποθηκευτικές μονάδες M.2 NVMe® SSD. Επιπλέον, υποστηρίζουν υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας για τις μνήμες (π.χ. DDR5-8000) μέσω προφίλ AMD EXPO. Παρακάτω παραθέτουμε ορισμένα μοντέλα μητρικών πλακετών που παρουσίασαν οι κατασκευαστές στην έκθεση Computex 2024: ASUS TUF Gaming X870: Μια μητρική πλακέτα με εντυπωσιακό σχεδιασμό και εκτεταμένο σύστημα ψύξης για το VRM και τις αποθηκευτικές μονάδες. Διαθέτει PCIe 5.0 x16 υποδοχή για κάρτες γραφικών, 2.5GbE, M.2 PCIe 5.0 για NVMe SSDs, USB®4 και USB Type-C. ASRock X870E Taichi και X870E Taichi Lite: Αυτές οι μητρικές διαθέτουν ισχυρό σύστημα τροφοδοσίας 27-phase Digital VRM, 2x PCIe 5.0 x16 υποδοχές για κάρτες γραφικών, 1x Blazing M.2 (PCIe Gen 5 x4) και 3x Hyper M.2 (PCIe Gen 4 x4) υποδοχές, και Realtek 5GbE LAN. X870E NOVA WiFi: Εξοπλισμένη με 23-phase VRM και υποστηρίζει τις ίδιες υψηλές επιδόσεις όπως και τα μοντέλα Taichi. X870 Riptide WiFi: Διαθέτει σύστημα τροφοδοσίας 17-phase Digital VRM, PCIe 5.0 x16 υποδοχή για κάρτες γραφικών, Blazing M.2 (PCIe Gen 5 x4), και 3x Hyper M.2 (PCIe Gen 4 x4) υποδοχές, με Intel Killer 2.5GbE LAN. X870 Steel Legend WiFi και ASRock X870 PRO RS WiFi: Συστήματα τροφοδοσίας 17-phase Digital VRM, Blazing M.2 (PCIe Gen 5 x4), Hyper M.2 (PCIe Gen 4 x4) και Ultra M.2 PCIe Gen 3 x4 υποδοχές, προσφέρουν εξαιρετική απόδοση και συνδεσιμότητα. Gigabyte X870E AORUS Xtreme: Ισχυρό σύστημα τροφοδοσίας πολλαπλών φάσεων, εκτεταμένο σύστημα ψύξης, PCIe 5.0 x16 υποδοχή για κάρτες γραφικών, USB4, Wi-Fi 7, και πολλές υποδοχές M.2 PCIe Gen 5 για NVMe SSDs. Z890 AORUS Tachyon ICE: Με χαρακτηριστικά overclocking, ανεστραμμένη υποδοχή LGA1851, 2x PCIe Gen 5 x16 και 4x PCIe Gen 5 M.2 υποδοχές. Z890 AORUS Master: Μεγάλο σύστημα ψύξης για M.2 PCIe Gen 5 NVMe SSDs, υποστήριξη για DDR5-9000+ μνήμη, 3x PCIe Gen 5.0 x16 υποδοχές, Wi-Fi 7, USB4/Thunderbolt 4. Z890I AORUS Ultra: Mini-ITX μορφή, 2x DDR5 DIMM υποδοχές, ψύκτρα για PCIe Gen 5.0 M.2 SSD, και PCIe 5.0 x16 υποδοχή για κάρτα γραφικών. Άλλα μοντέλα που τράβηξαν την προσοχή μας περιλαμβάνουν τις Z890 AORUS ELITE WIFI7, Z890 AORUS ELITE X ICE και Z890 AERO G. MSI X870 Tomahawk WIFI και PRO X870-P WIFI: Ισχυρά συστήματα Digital VRM, USB4, 5GbE, Wi-Fi 7 και Bluetooth® 5.4, PCIe Gen 5.0 για κάρτες γραφικών και PCIe 5.0 M.2 για NVMe SSDs, με εύκολους μηχανισμούς εγκατάστασης/απελευθέρωσης EZ PCIe Clip II και EZ M.2 Clip II κ.ά. Οι νέες μητρικές πλακέτες της Computex 2024 υπόσχονται να προσφέρουν σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση και την αποδοτικότητα, με αναβαθμισμένες δυνατότητες συνδεσιμότητας και υποστήριξη για τις τελευταίες τεχνολογίες. Powered by Huawei Pura 70 Series

Ανάμεσα λοιπόν στις αμέτρητες μητρικές πλακέτες που είχαν στους εκθεσιακούς χώρους τους -συμπεριλαμβανομένων και αρκετών που βασίζονται σε ολοκαίνουρια chipsets των AMD και Intel για τις πλατφόρμες με τους επεξεργαστές Ryzen 9000 Series (Granite Ridge) και Intel Core «Arrow Lake-S) εντοπίσαμε κάποιες που έφεραν ένα πρωτότυπο σχεδιασμό (γενικά μάθαμε ότι έχει την ονομασία BackSide Connectivity ή BSC για συντομία) με όλες τις υποδοχές τροφοδοσίας να βρίσκονται στην πίσω πλευρά με στόχο να μπει ένα τέλος στο χάος των καλωδίων, τα οποία τόσο από άποψη λειτουργικότητας (π.χ. εμποδίζουν το ρεύμα αέρα, δημιουργούν στροβιλισμούς κ.ά.) όσο και από άποψη εμφάνισης, δεν είναι ότι καλύτερο για την εικόνα ενός ακριβού συστήματος με κουτί που διαθέτει πλαϊνό κάλυμμα από tempered glass. Οι βασικοί power connectors λοιπόν, όπως ο 8-pin ATX 12V connector για τον επεξεργαστή, ο μεγάλος 24-pin 12V ATX connector για τη μητρική, οι SATA και οι USB 3.0 headers (20-pin) καθώς και πάσης φύσεως 3-pin ή 4-pin connectors (π.χ. για ανεμιστήρες ή και αντλίες υδρόψυξης ή για φωτισμό ARGB) βρίσκονται τοποθετημένοι στην πίσω όψη της μητρικής πλακέτας. Όπως μας είπαν οι εταιρείες, η τυποποίηση αυτής της σχεδίασης δεν απέχει και πολύ ακόμα. Παρόλα αυτά, κάθε εταιρεία έχει παρουσιάσει το δικό της πρότυπο για λόγους ανταγωνισμού. Η ASUS έχει παρουσιάσει μητρικές πλακέτες με το σύστημα BTF (Back-to-Future), η Gigabyte με την σχεδίαση STEALTH και η MSI την σχεδίαση PROJECT ZERO. ASUS Μία από τις πιο εντυπωσιακές μητρικές πλακέτες που εντοπίσαμε στον χώρο της ASUS ήταν η ROG Maximus Z890 Hero BTF, η οποία μάλιστα «ολοκληρώνεται» γύρω από το κορυφαίο chipset της Intel για την επερχόμενη πλατφόρμα της με τους επεξεργαστές Arrow Lake-S, οι οποίοι φημολογείται ότι θα διαθέτουν παρόμοια σχεδίαση με τους «Lunar Lake» που προορίζονται για φορητούς υπολογιστές. Όπως μπορείτε να δείτε και στην εικόνα, το ASUS ROG Maximus Z890 Hero BTF διαθέτει ιδιαίτερα πλούσιο εξοπλισμό που περιλαμβάνει υποδοχές PCIe 5.0 για κάρτες γραφικών και αποθηκευτικές μονάδες M.2 NVMe PCIe SSD, υποδοχές USB®4 Type-C/Thunderbolt™ 4, ασύρματη και ενσύρματη δικτύωση Wi-Fi 7 και 5GbE αντίστοιχα κ.ά. Η συγκεκριμένη μητρική πλακέτα θα κυκλοφορήσει και σε έκδοση με τους connectors και headers τοποθετημένους κανονικά στην μπροστινή πλευρά της μητρικής (δεν θα διαθέτει στην ονομασία της το ακρωνύμιο «BTF»). Gigabyte Η μητρική πλακέτα με την ονομασία B650E AORUS STEALTH ICE είναι μία από τις πρώτες με σχεδιασμό «STEALTH». Διαθέτει το Socket AM5 και όπως είναι φανερό έχει όλες τις υποδοχές τροφοδοσίας και connectors και headers (π.χ. 8-pin ATX 12V, 24-pin ATX 12V, SATA 6Gbps, USB Type-C® header, front panel header κ.ά.) τοποθετημένους στην πίσω πλευρά της. Έτσι, η εικόνα του υπολογιστή στο εσωτερικό ενός κουτιού με tempered glass είναι «εξαιρετικά» καθαρή χωρίς καλώδια να βρίσκονται από εδώ και από εκεί. MSI Η αντίστοιχη πρόταση της MSI ονομάζεται «PROJECT ZERO». Αν και δεν ήταν τελευταίας γενιάς, η μητρική MSI Z790 PROJECT ZERO PLUS που υποστηρίζει αρθρώματα μνήμης CAMM2 είναι εξαιρετικά εντυπωσιακή και ιδιαίτερα… ακριβή. Η μητρική διαθέτει σύστημα τροφοδοσίας 14+1+1 Duet Rail, υποστηρίζει όλους τους νέους επεξεργαστές Intel® Core™ (LGA1700), μνήμη DDR5-7200+ και υποστηρίζει κάρτες γραφικών PCIe 5.0 και μονάδες αποθήκευσης M.2 NVMe PCIe 4.0 SSD.

Μεταξύ των κυριότερων προϊόντων τους είναι η σειρά κουτιών για PC, Light Base, οι μονάδες ψύξης νερού Light Loop AIO και η επέκταση του χαρτοφυλακίου ανεμιστήρων Light Wings με την ονομασία Light Wings LX. Τα δύο κουτιά Light Base με τις σειρές 900 και 600, διαθέτουν σχεδιασμό με μεγάλο πλαινό παράθυρο που προσφέρει πανοραμική θέα των εξαρτημάτων του υπολογιστή. Τα κουτιά υποστηρίζουν διάφορους προσανατολισμούς και είναι συμβατά με motherboards που διαθέτουν θύρες τροφοδοσίας στην πίσω πλευρά Η σειρά 900 διατίθεται σε εκδόσεις DX και FX, με την τελευταία να περιλαμβάνει προεγκατεστημένους ανεμιστήρες Light Wings, ενώ η σειρά 600 διατίθεται σε εκδόσεις DX και LX, με την έκδοση LX να διαθέτει τους νέους ανεμιστήρες Light Wings LX. Το Light Loop, η νέα σειρά υδρόψυξης AIO υψηλής απόδοσης της εταιρείας, διαθέτει ένα φωτιζόμενο μπλοκ ψύξης και συνδυάζεται με ανεμιστήρες υψηλής ταχύτητας Light Wings LX PWM. Είναι διαθέσιμη σε μεγέθη 360 mm και 240 mm, σε μαύρο και λευκό χρώμα. Οι ψύκτρες είναι σχεδιασμένες για συστήματα με απαιτητικό overclocking και συνοδεύονται από ARGB-PWM-hub και μπουκάλι αναπλήρωσης ψυκτικού υγρού για μεγαλύτερη διάρκεια ζωής. Επεκτείνοντας την επιτυχία της σειράς Light Wings, η be quiet! παρουσίασε και τους ανεμιστήρες Light Wings LX, οι οποίοι διαθέτουν φωτιζόμενο hub και βελτιστοποιημένα, πτερύγια ανεμιστήρα για καλύτερη απόδοση και φωτισμό. Τα νέα Light Wings διατίθενται σε διάφορα μεγέθη και χρώματα, ενώ τα μοντέλα υψηλής ταχύτητας ενσωματώνουν κλειστό loop motor για σταθερό RPM. Άλλα αξιοσημείωτα προϊόντα που έδειξε η bequiet! περιλαμβάνουν το Dark Rock 5, ένα air cooler για single tower που συνδυάζει υψηλή απόδοση ψύξης με εξαιρετική συμβατότητα, και το Pure Power 12, μια σειρά τροφοδοτικών με σταθερό καλώδιο που υποστηρίζει ATX 3.1 και PCIe 5.1 με απόδοση 80 PLUS Gold και αθόρυβο ανεμιστήρα 120 mm. Powered by Huawei Pura 70 Series

Η εταιρεία παρουσίασε τη νέα γενιά των σειρών ProArt, Zenbook και Vivobook, με προηγμένες δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης με NPU επιδόσεων 45+ TOPS NPU για AI λειτουργίες όχι μόνο των Windows αλλά και άλλων εφαρμογών που σύντομα θα κάνουν την εμφάνισή του. Συγκεκριμένα, για τους δημιουργούς, η ASUS παρουσίασε τρεις νέα μοντέλα ProArt που συνδυάζουν φορητότητα και ισχύ σε διάφορους τύπους. Ο 16 ιντσών ProArt P16 clamshell και ο 13 ιντσών ProArt PX13 convertible τροφοδοτούνται από επεξεργαστή AMD Ryzen AI 9 HX 370 έως 50 TOPS και από GPU NVIDIA GeForce RTX 4070 Laptop έως 321 TOPS. Το υβριδικό 13 ιντσών PZ13 βασίζεται στην πλατφόρμα Snapdragon X series με δυνατότητες AI. Όλα τα μοντέλα διαθέτουν το χαρακτηριστικό ASUS DialPad, τις εφαρμογές StoryCube και MuseTree με AI και το κέντρο ελέγχου ProArt Creator Hub για πιο εύκολες συνθήκες κατά τη δημιουργική διαδικασία. Το ProArt P16 είναι σύμφωνα με την ASU το πρώτο AI PC του είδους του, κατασκευασμένο για προηγμένα σενάρια AI εργασιών σε θέματα δημιουργικότητας, gaming, παραγωγικότητας και πολλά άλλα. Το υβριδικό ProArt PX13 με form factor όπως αυτό του Surface Pro, υπερέχει σε διάφορα σενάρια χρήσης με τον 360° hinge και την οθόνη ASUS Lumina OLED υψηλής ανάλυσης 3K ASUS Lumina. Φυσικά στο συγκεκριμένο υπολογιστή, η φορητότητα είναι σε υψηλά επίπεδα χωρίς να θυσιάζει τις επιδόσεις, αφού ενσωματώνει επεξεργαστή Snapdragon Series X με δυνατότητα AI, οθόνη 3K ASUS Lumina OLED και δυνατότητες Copilot+ PC AI. Σε άλλες ανακοινώσεις, η ASUS μας έδειξε το Zenbook S 16 (UM5606) 16 ιντσών, που παρά το μικρό του πάχος φιλοξενεί έως και επεξεργαστή AMD Ryzen AI 9 HX 370 ενώ διαθέτει «καπάκι» από ένα ξεχωριστό υλικό το οποίο η εταιρεία το αναφέρει ως Ceraluminum, ενώνοντας κατά κάποιο τρόπο το αλουμίνιο με το κεραμικό υλικό. Το σύστημα προσφέρει εξαιρετικά αποδοτική μπαταρία 78 Wh, μια πλήρη σειρά θυρών I/O, έως 2 TB PCIe 4.0 x4 SSD, έως 32 GB LPDDR5x RAM και μια κορυφαία οθόνη 16 ιντσών 3K 16:10 με ρυθμό ανανέωσης 120 Hz. Το ASUS Vivobook S 15 (S5507) αποτελεί το πρώτο Copilot+ PC της εταιρείας, που τροφοδοτείται από την πλατφόρμα Snapdragon X Elite, η οποία υπόσχεται κορυφαίες επιδόσεις σε συνδυασμό με κορυφαία αυτονομία για το Windows οικοσύστημα. Ενσωματώνει προηγμένα AI χαρακτηριστικά, όπως τα Windows Studio Effects, κάμερα ASUS AiSense με AI-powered Security, live captions και το Cocreator. Τα υπάρχοντα μοντέλα 2024 της οικογένειας Vivobook, συμπεριλαμβανομένων των Vivobook S14 (M5406), Vivobook S 15 (M5506) και Vivobook S 16 (M5606), έχουν πλέον ανανεωμένες προδιαγραφές και διατίθενται με έως και επεξεργαστή AMD Ryzen AI 9 HX 370.] Εντοπίσαμε ακόμα και το ExpertBook P5 -σε μη λειτουργική μορφή, που είναι το μοναδικό μοντέλο που ενσωματώνει το νέο Core Ultra επεξεργαστή (με την κωδική ονομασία "Lunar Lake"), την κορυφαία πρόταση της Intel για τα Copilot+ PC. Με την επίσημη ανακοίνωση για τους νέους Lunar Lake επεξεργαστές να έρχεται τον Σεπτέμβριο, η ASUS αναφέρει ότι το νέο ExpertBook P5 θα ενσωματώνει 45 TOPS NPU και περίπου τριπλάσιες επιδόσεις AI σε σχέση με τον επεξεργαστή Intel Core Ultra πρώτης γενιάς. Περισσότερα για το σύστημα θα μάθουμε τον Οκτώβριο. Η ASUS μεταμορφώνει τον τρόπο με τον οποίο εργάζονται οι επαγγελματίες με την άφιξη του ExpertBook P5, σηματοδοτώντας μια σημαντική πρόοδο από τους υπάρχοντες υπολογιστές ASUS με AI, όπως οι σειρές B5 (B5404, B5604) και B3 (B3404, B3604). Αυτή η εξέλιξη υπογραμμίζει την πεποίθηση της ASUS ότι η τεχνολογία αιχμής πρέπει να είναι προσιτή σε επαγγελματίες, οικιακά γραφεία και επιχειρηματίες, όχι μόνο σε μεγάλες εταιρείες. Παρουσιάζοντας αυτούς τους υπολογιστές τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς, η ASUS επιδεικνύει την αφοσίωσή της στην πρωτοπορία της προηγμένης τεχνολογίας τεχνητής νοημοσύνης, καθιερώνοντας νέα πρότυπα για την ενίσχυση των επιχειρηματικών λειτουργιών σε όλους τους τομείς. Το ExpertBook P5 ενσαρκώνει αυτή τη φιλοσοφία, φέρνοντας κορυφαία τεχνολογία σε κάθε επαγγελματία και φέρνοντας επανάσταση στον τρόπο με τον οποίο γίνεται η εργασία, ανεξάρτητα από το μέγεθος της επιχείρησης. Η ASUS ανακοίνωσε επίσης δύο νέα μοντέλα στη σειρά φορητών υπολογιστών TUF Gaming, το TUF Gaming A14 14 ιντσών και το TUF Gaming A16 16 ιντσών. Και τα δύο διαθέτουν νέο σχεδιασμό, έως και επεξεργαστή AMD Ryzen AI 9 HX 370 και αποκλειστικά GPU της NVIDIA RTX 4070 Laptop GPU με έως και 371 TOPS για απαιτητικές εργασίες AI και παιχνίδια. Powered by Huawei Pura 70 Series

Τα νέα μοντέλα ξεχωρίζουν για την μεγάλη υπολογιστική ισχύ τεχνητής νοημοσύνης που υπερβαίνει τα 100 TOPS και την ευρεία συμβατότητα με περισσότερα από 500 βελτιστοποιημένα AI μοντέλα. Συγκεκριμένα η εταιρεία παρουσίασε τα νέα Prestige και Summit, τα κορυφαία της Copilot+ laptops για επαγγελματική και παραγωγική χρήση. Tα μοντέλα ενσωματώνουν το νέο επεξεργαστή της Intel με την κωδική ονομασία Lunar Lake που επίσης ανακοινώθηκε στην έκθεση. Στόχος του νέου επεξεργαστή της Intel και των συστημάτων που τον ενσωματώνουν είναι να προσφέρει έως και τριπλάσια απόδοση σε εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης σε σχέση με την προηγούμενη γενιά αλλά και μεγαλύτερη αυτονομία. Με το συνδυασμό GPU, CPU και NPU, οι νέοι επεξεργαστές παρέχουν πάνω από 100 TOPS υπολογιστικής ισχύος AI, επιτρέποντας την εκτέλεση περισσότερων AI εφαρμογών και υπηρεσιών σε τοπικό επίπεδο. Με τη βελτιστοποίηση περισσότερων από 500 μοντέλων AI, η νέα πρόταση της Intel αποτελεί μία από τις καλύτερες πλατφόρμες για την ανάπτυξη υπηρεσιών τεχνητής νοημοσύνης. Εκτός από την κορυφαία απόδοση AI, διαθέτει εξαιρετική ενεργειακή απόδοση, με αποτέλεσμα ελαφρύτερα και λεπτότερα laptops για εργασία και παραγωγικότητα, με εκτεταμένη αυτονομία. Με βάση αυτά που μοιράστηκαν μαζί μας τα στελέχη της εταιρείας, τα Prestige είναι διαθέσιμα σε τρία μεγέθη με οθόνες 13, 14 και 16 ίντσες αντίστοιχα. Μεταξύ άλλων ξεχωρίζουν για τα εξαιρετικά μικρά πλαίσια περιμετρικά της οθόνης αλλά και τη μεγάλη αυτονομία. Το Prestige 13 AI+ Evo ζυγίζει μόλις 990 γραμμάρια και διαθέτει μπαταρία 75Wh, εξασφαλίζοντας ολοήμερη λειτουργία χωρίς διακοπή. Όλα τα μοντέλα Prestige έχουν αναβαθμιστεί με κάμερα 5 megapixel για υψηλής ποιότητας live streaming και δυνατότητες τηλεδιασκέψεων. Το Summit 13 AI+ Evo, ένα ακόμη μέλος της σειράς για επαγγελματίες και παραγωγικότητα, ενσωματώνει τους νέους επεξεργαστές Intel Core Ultra, ελαφρύ σχεδιασμό, ολοκληρωμένα χαρακτηριστικά ασφαλείας και το MSI Pen 2 stylus με υποστήριξη MPP 2.6, καθιστώντας το ως το απόλυτο flip laptop 13 ιντσών. Εκτός από τις προτάσεις της που αφορούν την τελευταία πρόταση της Intel, η MSI προχώρησε στα αποκαλυπτήρια και των Stealth A16 AI+ και Creator A16 AI+, των πιο ελαφριών gaming laptop που ενσωματώνουν τη νέα σειρά επεξεργαστών Ryzen AI 300 από την AMD. Οι επεξεργαστές AMD Ryzen AI 300 Series στηρίζονται στη νέα Zen 5 αρχιτεκτονική της εταιρείας, ενσωματωμένα γραφικά και NPU, προσφέροντας πολύ καλές επιδόσεις. Η νέα αρχιτεκτονική XDNA 2 παρέχει έως και τριπλάσια υπολογιστική ισχύ AI σε σύγκριση με προηγούμενα μοντέλα, επιτρέποντας την απευθείας εκτέλεση παραγωγικών εφαρμογών AI και προηγμένων γλωσσικών μοντέλων στο laptop. Η ενσωματωμένη μονάδα γραφικών Radeon 800M series διαθέτει έως και 33% περισσότερους πυρήνες γραφικών σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, εξασφαλίζοντας θεωρητικά μια κορυφαία gaming εμπειρία. Παράλληλα, η μονάδα επεξεργαστή υποστηρίζει έως και 12 μεγάλους πυρήνες και έως 50% περισσότερη ενσωματωμένη μνήμη. Τα Stealth A16 AI+ και Creator A16 AI+ εξοπλίζονται επίσης με την κορυφαία τεχνολογία γραφικών NVIDIA GeForce RTX 40 series, παρέχοντας ασύγκριτη υπολογιστική ισχύ AI. Οι κάρτες GeForce RTX, σχεδιασμένες για την εποχή της τεχνητής νοημοσύνης, διαθέτουν εξειδικευμένους πυρήνες AI Tensor που προσφέρουν απαράμιλλη απόδοση και πρωτοποριακές δυνατότητες. Χάρη στα μοναδικά χαρακτηριστικά AI, μεταμορφώνουν τον τρόπο εργασίας και gaming των χρηστών, από την ενίσχυση της δημιουργικότητας και την εξαιρετικά αποδοτική παραγωγικότητα, έως το ταχύτατο gaming. Εκτός από τον νέο επεξεργαστή και την κορυφαία υπολογιστική ισχύ AI, τα Stealth A16 AI+ και Creator A16 AI+ ξεχωρίζουν για το ελαφρύ πλαίσιο από κράμα μαγνησίου-αλουμινίου, το προηγμένο σύστημα ψύξης Cooler Boost 5 και την πληθώρα θυρών, αναδεικνύοντάς τα ως τα πιο ολοκληρωμένα και φορητά gaming και creator laptops 16 ιντσών. Επιπλέον, η MSI παρουσίασε τα επαγγελματικά laptops Summit A16 AI+ και Prestige A16 AI+ που ενσωματώνουν τους τελευταίους επεξεργαστές AMD Ryzen AI 300 Series. Διαθέτουν ισχυρή μπαταρία 82Wh και μικρό βάρος για την κατηγορία τους, καθιστώντας τα ως την ιδανική επιλογή για τους επαγγελματίες βάζουν σε απόλυτη προτεραιότητα το συνδυασμό φορητότητας – επιδόσεων. Όπως ενημερωθήκαμε, τα νέα συστήματα που βασίζονται στους Lunar Lake επεξεργαστές της Intel θα κυκλοφορήσουν μέσα στο Φθινόπωρο ενώ αυτά της AMD προηγούνται αφού τα πρώτα συστήματα που τους ενσωματώνου, θα κυκλοφορήσουν από τον επόμενο μήνα.

Η “εμπνευσμένη” συσκευή συνδυάζει τις λειτουργίες ενός power station και ενός αδιάλειπτου τροφοδοτικού (UPS), καλύπτοντας τις ανάγκες των ενθουσιωδών φίλων του κινητού gaming και όχι μόνο. Παρόλο που η ASUS δεν ανέφερε αναλυτικές προδιαγραφές για το ROG Mjolnir, η εταιρεία ισχυρίζεται ότι μπορεί να τροφοδοτήσει ένα gaming PC εξοπλισμένο με κάρτα γραφικών NVIDIA GeForce RTX 4080 για έως και μία ώρα. Αν και παραμένει ασαφές αν αυτός ο ισχυρισμός αφορά ένα desktop υπολογιστή ή ένα laptop, το πιθανότερο σενάριο είναι να αναφέρεται στο τελευταίο. Αυτό που ξεχωρίζει πάντως το ROG Mjolnir από τον ανταγωνισμό είναι ένα μοναδικό σχεδιαστικό χαρακτηριστικό που διαθέτει, με τη φυσική λαβή να γίνεται και φακός που μπορεί να φορτιστεί ασύρματα όταν τοποθετείται στη βάση. Σε περίπτωση διακοπής ρεύματος, η εμπνευσμένη από το σφυρί του Thor συσκευή, μπορεί να φωτίσει το δωμάτιό σας.. Η βάση του “σφυριού” είναι εξοπλισμένη με μια σειρά από θύρες, συμπεριλαμβανομένων τεσσάρων πριζών, δύο θυρών USB Type Α στα 10W και δύο θυρών παροχής ρεύματος USB-C, που προσφέρουν φόρτιση στα 100W και 65W αντίστοιχα. Παράλληλα η ASUS έχει ενσωματώσει μια βολική οθόνη στο ROG Mjolnir, η οποία παρέχει πληροφορίες σε πραγματικό χρόνο σχετικά με την υπολειπόμενη φόρτιση της μπαταρίας 768Wh και την τρέχουσα κατανάλωση ενέργειας. Όπως είναι αναμενόμενο από ένα προϊόν ASUS ROG, η συσκευή διαθέτει RGB φωτισμό, δίνοντας τη δυνατότητα στον χρήστη να τον προσαρμόσει ελάχιστα στα μέτρα του. Επιπλέον, η βάση του ROG Mjolnir υποστηρίζει ασύρματη φόρτιση Qi, επιτρέποντας τη φόρτιση συμβατών smartphones, smartwatches και tablets τοποθετώντας τα απλά στη βάση. Powered by Huawei Pura 70 Series

Το MasterHUB απευθύνεται σε όσους ασχολούνται με τη δημιουργικότητα και φυσικά το streaming, ενισχύοντας σημαντικά την παραγωγικότητα. Σε αντίθεση με τους ανταγωνιστές, όπως το Elgato Stream Deck και το Loupedeck Live, το MasterHUB διαθέτει αρθρωτό σχεδιασμό, επιτρέποντας στους χρήστες να τοποθετούν τις μονάδες όπως επιθυμούν στην κεντρική μαγνητική βάση. Η βάση Flexbase των 15 x 10 χιλ. συνδέεται σε έναν υπολογιστή μέσω Thunderbolt (USB-C), εξασφαλίζοντας άφθονο bandwidth, αν και η συμβατότητα με θύρες που δεν είναι Thunderbolt είναι κάτι άγνωστο μέχρι στιγμής. Το MasterHUB προσφέρει ένα ευρύ φάσμα μονάδων, όπως μια οθόνη αφής 8 ιντσών, τροχούς κύλισης (πχ. για αυξομείωση ήχου), μονάδες επιλογών με οπίσθιο φωτισμό και οθόνες IPS, μια οθόνη 15 πλήκτρων, ένα slider και διάφορα μικρότερα display modules. Η βάση Flexbase μπορεί να φιλοξενήσει έως και έξι μικρές, τετράγωνες μονάδες, ενώ οι μεγαλύτερες μονάδες καταλαμβάνουν πολλαπλές υποδοχές. Η Cooler Master σχεδιάζει να πουλήσει το MasterHUB σε διαμορφωμένες ήδη έκδοσεις, προσαρμοσμένες για συγκεκριμένες περιπτώσεις χρήσης, όπως επεξεργασία βίντεο και επεξεργασία φωτογραφιών. Παράλληλα θα διαθέτει μεμονωμένα modules τα οποία ο χρήστης θα μπορεί να αγοράσει για να προσθέσει στο MasterHUB. Το συνοδευτικό λογισμικό επιτρέπει στους χρήστες να διαμορφώνουν προσαρμοσμένες μακροεντολές για δημιουργικές εφαρμογές και να παρακολουθούν και να ελέγχουν τη CPU, τη GPU, τον RGB φωτισμό τους καθώς και στο σύστημα cooling του συστήματός τους. Για το μόνο που δεν γίναμε σοφότεροι είναι σε ότι αφορά την τιμή και την ημερομηνία κυκλοφορίας, δύο πληροφορίες που η εταιρεία θα μας ενημερώσει σχετικά «μέσα στο καλοκαίρι». Powered by Huawei Pura 70 Series

Η κατασκευάστρια hardware για υπολογιστές με ειδικότητα στις κάρτες γραφικών εκμεταλλεύτηκε την παρουσία της στην φετινή έκθεση Computex για να παρουσιάσει το Zotac Zone, μία φορητή παιχνιδοκονσόλα που βασίζεται στα Windows 11 Home και στον επεξεργαστή Ryzen 7 8840U της AMD (κωδικό όνομα Hawk Point). Με ενσωματωμένα γραφικά Radeon 780M, μνήμη 16 GB LPDDR5X-7500 και M.2 NVMe PCIe 4.0 SSD χωρητικότητας 512 GB φιλοδοξεί να κερδίσει τους gamers που αναζητούν μία φορητή συσκευή για να παίζουν τα αγαπημένα τους παιχνίδια οπουδήποτε. Και αν τα 512 GB φαίνονται λίγα σε κάποιους, το SSD μπορεί να αντικατασταθεί με ένα μεγαλύτερης χωρητικότητας καθώς υπάρχει υποδοχή M.2-2280 που μπορεί να δεχτεί ποικιλία αποθηκευτικών μονάδων από διάφορους κατασκευαστές. Η μπαταρία έχει χωρητικότητα 48,5Wh. Τόσο για την αυτονομία όσο και για το σύστημα ψύξης, η Zotac δεν αποκάλυψε πολλά στοιχεία ωστόσο ξέρουμε ότι στο εσωτερικό υπάρχει μία παραδοσιακή ψύκτρα με έναν ανεμιστήρα και βεβαίως οπές εξαερισμού σε διάφορα σημεία. Όσον αφορά τη ενσύρματη ή ασύρματη συνδεσιμότητα, η συσκευή διαθέτει Wi-Fi 6E και Bluetooth 5.2 καθώς και δύο υποδοχές USB 4 με υποστήριξη DisplayPort (για εικόνα σε μεγαλύτερη οθόνη) και PD 3.0 (για φόρτιση). Επίσης διαθέτει αναγνώστη καρτών μνήμης microSD UHS-II και αναλογική υποδοχή 3.5mm για ακουστικά. Η οθόνη; Πρόκειται για μία οθόνη 7 ιντσών τεχνολογίας AMOLED, με multitouch δυνατότητες, ανάλυση FHD (1.920 x 1.080 pixels), ρυθμό ανανέωσης 120 Hz και φωτεινότητα που αγγίζει τα 800 nits. Η συσκευή διαθέτει ρυθμιζόμενες σκανδάλες δύο επιπέδων, drift-resistant joysticks τύπου Hall Effect με συμμετρική σχεδίαση και με προγραμματιζόμενα radial dials γύρω από αυτά, διπλά trackpads, ενσωματωμένο kickstand και κάμερα Windows Hellο (άλλες συσκευές διαθέτουν συσκευή ανάγνωσης δακτυλικών αποτυπωμάτων). Οι διαστάσεις του Zotac Zone είναι 310 x 135 x 40mm και ζυγίζει λιγότερο από 700 gr. Όπως αναφέραμε, το Zotac Zone «τρέχει» Windows 11 Home πάνω από τα οποία υπάρχει ένας launcher/UI της Zotac που ονομάζει One και ο οποίος επιτρέπει την γρήγορη πρόσβαση σε διάφορες ρυθμίσεις και παραμέτρους που σχετίζονται με την ανάλυση, την απόδοση κ.ά. Powered by Huawei Pura 70 Series

Αρκετοί κατασκευαστές εισήλθαν στην αγορά με ξεχωριστές προτάσεις (π.χ. Steam Deck, Lenovo Legion Go, OneXPlayer OneXFly) ωστόσο οι περισσότερες από αυτές βασίζονταν σε APUs της AMD (π.χ. Ryzen Z1 ή Z1 Extreme, Ryzen 7 7840U κ.ά.) αφήνοντας την Intel σε ρόλο «παρατηρητή» στην ανερχόμενη αυτή κατηγορία. Έπρεπε να έρθει η MSI με την παιχνιδοκονσόλα Claw για να βάλει την Intel στον «χάρτη» με τον επεξεργαστή Intel Core Ultra 7 155H (Meteor Lake). Πρόσφατα, στην έκθεση Computex 2024, η MSI ανακοίνωσε και τη 2η γενιά της φορητής παιχνιδοκονσόλας της, η οποία έχει την ονομασία Claw 8AI+. Η νέα φορητή κονσόλα της MSI ενσωματώνει το τελευταίας γενιάς SOC της Intel για φορητά συστήματα, Intel Core Ultra «Lunar Lake». Σύμφωνα με πληροφορίες, το επόμενης γενιάς SoC της Intel που θα βρίσκεται στο εσωτερικό του Claw 8 AI+ θα διαθέτει έως 32GB μνήμης LPDDR5x-8500 και θα συνοδεύεται από 1 TB αποθηκευτικού χώρου που θα έχει τη μορφή μία μονάδας M.2 Type-2280 NVMe PCIe 4.0 x4 SSD (έτσι, η αναβάθμιση θα είναι απλούστερη υπόθεση). Επίσης, διαθέτει κατά μία ίντσα μεγαλύτερη οθόνη αφής σε σύγκριση με τη πρώτη γενιά της κονσόλας. Αν και δεν καταφέραμε να αγγίξουμε την κονσόλα στο περίπτερο της MSI επειδή βρισκόταν σε μία βιτρίνα, εντούτοις μπορούμε να σας μεταφέρουμε ότι η οθόνη έδειχνε εντυπωσιακή από άποψη χρωματικής απόδοσης ενώ βρήκαμε αρκετά ωραία ιδέα τη χρήση φωτισμού RGB (τεχνολογία MSI Mystic Light) γύρω από τους μοχλούς/joysticks. Όσον αφορά τα joysticks και τις σκανδάλες κάνουν χρήση προηγμένης Hall Effect τεχνολογίας για εξαιρετική ακρίβεια. Βελτιώσεις έχουν γίνει επίσης και στα υπόλοιπα κουμπιά και πλήκτρα της κονσόλας (π.χ. τα κουμπιά LB/RB έχουν ενισχυμένη tactile αίσθηση) για καλύτερη εργονομία. Το Claw 8 AI+ διαθέτει ένα πιο προηγμένο σύστημα ψύξης από την πρώτη γενιά, το οποίο έχει την ονομασία «Cooler Boost Hyperflow» και περιλαμβάνει διπλούς ανεμιστήρες και heatpipes για αποτελεσματικότερη και ταχύτερη απομάκρυνση της θερμότητας από τις οπές εξαερισμού στο κάτω ή στο πίσω μέρος. Το νέο MSI Claw 8AI+ διαθέτει ασύρματη συνδεσιμότητα/δικτύωση Wi-Fi 7 και Bluetooth 5.4 καθώς και υποδοχή USB4 Type-C/Thunderbolt4 (για τροφοδοσία, εικόνα, μεταφορά δεδομένων) και στη συσκευασία του θα υπάρχει ένας ελαφρύτερος φορτιστής κ.ά. Όσον αφορά στο λογισμικό, υπάρχει το MSI Center M interface/launcher πάνω από τα Windows 11 Home. Η εταιρεία δεν αποκάλυψε την τιμή της κονσόλας ή πότε σκοπεύει να τη λανσάρει στην αγορά.

Ο Haas δήλωσε πρόσφατα ότι τα τσιπ που βασίζονται σε Arm αρχιτεκτονική, θα κατακτήσουν το 50% της αγοράς των Windows PC μέσα στα επόμενα πέντε χρόνια. Ο Amon προχώρησε περαιτέρω, αποκαλύπτοντας ότι ορισμένοι OEM κατασκευαστές αναμένουν ότι οι φορητοί υπολογιστές με Snapdragon θα αντιπροσωπεύουν έως και το 60% των πωλήσεων των Windows PC τους μέσα στα επόμενα τρία χρόνια. Όταν ρωτήθηκε σχετικά με τη σκοπιμότητα του στόχου της Arm και την πιθανή συμβολή της Qualcomm σε αυτόν μέσω των τσιπ Snapdragon, ο Amon παρατήρησε με χιούμορ ότι η Qualcomm κάνει όλη τη δουλειά, προκαλώντας τα γέλια του ακροατηρίου. Στη συνέχεια ανέλυσε τις διαφορετικές προβλέψεις από διάφορους κατασκευαστές ΟΕΜ, με ορισμένους να προβλέπουν ότι το 40-60% των συνολικών πωλήσεών τους θα βασίζεται στην Arm εντός τριών ετών, ενώ άλλοι προβλέπουν περίπου 50%. Ο Amon τόνισε τη σημασία αυτής της πιθανής ιστορικής μετατόπισης, σημειώνοντας ότι διαφέρει από τον τυπικό κύκλο υιοθέτησης νέων εκδόσεων των Windows. Ιστορικά, οι επιχειρήσεις υιοθετούσαν αργά τις νέες εκδόσεις του λειτουργικού συστήματος, με ορισμένες να χρησιμοποιούν ακόμη τα Windows 10 ή να έχουν πάρει αρκετό χρόνο για να μεταβούν από τα Windows 7 στα Windows 10. Ωστόσο, η τρέχουσα αλλαγή σε Copilot+ υπολογιστές, αναμένεται να επιταχύνει τη διαδικασία υιοθέτησης. Ο διευθύνων σύμβουλος της Qualcomm εξήγησε ακόμα ότι η ώθηση προς το Copilot+ προωθείται στην αγορά ως ένας νέος τύπος μηχανήματος που ενισχύει την παραγωγικότητα και επιτρέπει νέες περιπτώσεις χρήσης, χάρη σε μια πιο ολοκληρωμένη σουίτα χαρακτηριστικών του Copilot. Ως αποτέλεσμα, ο Amon αναμένει ταχύτερη μετάβαση σε σύγκριση με τις προηγούμενες ενημερώσεις των Windows. Ο Amon κατέληξε επιβεβαιώνοντας τη λογική πίσω από τα προβλεπόμενα μερίδια αγοράς και υπογραμμίζοντας τις εκτεταμένες προσπάθειες της Qualcomm για την εισαγωγή των Oryon CPU μέσω του Snapdragon X Elite SoC, το οποίο χρησιμοποιεί το σύνολο εντολών της ARM. Powered by Huawei Pura 70 Series

Οι νέοι επεξεργαστές παρουσιάστηκαν κατά τη διάρκεια της ομιλίας του Pat Gelsinger, CEO της Intel®, στην έκθεση Computex 2024 που λαμβάνει χώρα αυτή την εβδομάδα στην Ταϊπέι της Ταιβάν. Τα νέα αυτά SoCs (System-On-a-Chip) έρχονται με ποικιλία καινοτομιών συνεχίζοντας από εκεί που σταματούν οι περσινοί «Meteor Lake» -επισήμως γνωστοί ως Core Ultra. Η Intel κάνει λόγο για καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα, τετραπλάσια απόδοση από την ενσωματωμένη μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU), 50% ταχύτερη ενσωματωμένη Intel Arc GPU -η οποία βασίζεται στην νέας γενιάς αρχιτεκτονική Intel® Xe «Battlemage»- και ταχύτερης πρόσβασης σύστημα μνήμης που πλέον βρίσκεται «on-package» για μικρότερο αποτύπωμα. Καθώς οι Lunar Lake επίσης ενσωματώνουν το λιγότερο 16 GB RAM και έχουν NPU ικανή να εκτελέσει πάνω από 40 τρις. πράξεις το δευτερόλεπτο (48 TOPS), οι φορητοί υπολογιστές που θα βασίζονται σε αυτούς πληρούν τις ελάχιστες απαιτήσεις της Microsoft για τα Copilot+ AI PCs. Όπως αναφέραμε, οι νέοι επεξεργαστές Lunar Lake χαρακτηρίζονται από αρκετές αλλαγές σε σύγκριση με τους σημερινούς Meteor Lake. Αν και διατηρούν την υβριδική αρχιτεκτονική που μας σύστησε η Intel με το λανσάρισμα των Meteor Lake, οι νέοι επεξεργαστές διαθέτουν πλέον πυρήνες υψηλής απόδοσης (Performance cores) τύπου Lion Cove και πυρήνες υψηλής ενεργειακής αποδοτικότητας (Efficiency cores) τύπου Skymont. Οι νέοι αυτοί πυρήνες αποτελούν τον βασικότερο παράγοντα για την ανώτερη ενεργειακή αποδοτικότητα που επιδεικνύουν σύμφωνα με την Intel. Όπως γνωρίζουμε και από τους Meteor Lake, ένα SoC αυτού του τύπου περιλαμβάνει τρεις λογικές μονάδες, την κεντρική μονάδα επεξεργασίας (GPU), την ενσωματωμένη μονάδα επεξεργασίας γραφικών (iGPU) και την νευρωνική μονάδα επεξεργασίας (NPU) με σχεδόν κάθε μία από αυτές να βρίσκεται σε ξεχωριστή μήτρα (die) στη συσκευασία κάθε SoC. Όπως και με τους Meteor Lake, η Intel χρησιμοποιεί πλακίδια (tiles) και την τεχνική συσκευασίας FOVEROS 3D για να δημιουργήσει τους Lunar Lake ωστόσο έχει μετακινήσει ή και «ενοποιήσει» διάφορα στοιχεία. Το Meteor Lake ήταν ένα SoC που αποτελούνταν από διαφορετικά τμήματα-πλακίδια, με τους πυρήνες της κεντρικής μονάδας επεξεργασίας να βρίσκονται στο πλακίδιο (tile) με την ονομασία Compute, την ενσωματωμένη μονάδα επεξεργασίας γραφικών να βρίσκεται στο πλακίδιο Graphics, την μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας να βρίσκεται στο πλακίδιο SΟC και όλα τα στοιχεία των υποστηριζόμενων διασυνδέσεων όπως των PCIe, Thunderbolt και USB4 να βρίσκονται στο πλακίδιο Ι/Ο. Όλα τα παραπάνω πλακίδια -άλλα κατασκευασμένα με μέθοδο Intel 4 όπως το Compute tile, άλλα στα 6nm και στα 5nm σε κόμβους της TSMC- είναι τοποθετημένα πάνω σε ένα πλακίδιο 20nm-class που περιλαμβάνει όλη την «καλωδίωση» υψηλής πυκνότητας για την επικοινωνία των πλακιδίων μεταξύ τους περίπου με τον τρόπο που θα έκανε ένας «interposer». Μία γενιά μετά, η Intel προχώρησε στην ενοποίηση των πλακιδίων Compute, Graphics και SOC σε ένα «tile» που ονομάζει Compute το οποίο κατασκευάζεται στα 3nm σε έναν τελευταίας γενιάς κόμβο της TSMC (για πρώτη φορά η Ταϊβανέζικη εταιρεία αναλαμβάνει να παράγει «tile» με πυρήνες επεξεργαστή x86-64 της Intel) ενώ όλοι οι υπόλοιποι ελεγκτές και τα στοιχεία I/O βρίσκονται στο πλακίδιο που η Intel πλέον ονομάζει Platform I/O και κατασκευάζεται στα 6nm επίσης από την TSMC. Το πλακίδιο-βάση βρίσκεται πάνω σε ένα υπόστρωμα από «υαλοβάμβακα» (fiberglass) που περιλαμβάνει καλωδίωση (wiring) υψηλής πυκνότητας προς τα δύο chips μνήμης LPDDR5X-8500 χωρητικότητας έως και 32 GB. Η παρουσία «on-package» μνήμης on-package μειώνει το φυσικό αποτύπωμα και την κατανάλωση έως και 40% κατά τη διαδικασία διαμεταγωγής δεδομένων και επομένως ενδέχεται στους φορητούς υπολογιστές του μέλλοντος να μην είναι απαραίτητη η ύπαρξη ξεχωριστών αρθρωμάτων μνήμης τύπου SO-DIMM ή CAMM2 (ορισμένοι ενδέχεται να διαθέτουν πρόσθετες υποδοχές για αναβάθμιση ή για αύξηση της μνήμης). Επιστρέφοντας στο πλακίδιο Compute, περιλαμβάνει 4x πυρήνες P (Performance) και 4x πυρήνες E (Efficiency). Αυτό που έχει ενδιαφέρον εδώ, είναι ότι όχι μόνο το Lunar Lake SoC διαθέτει πλέον λιγότερους συνολικά πυρήνες -αν και ισχυρότεροι- αλλά οι πυρήνες P με την ονομασία «Lion Cove» είναι πλέον μονονηματικές μηχανές (single-threaded engines) με την Intel να προχωρά στην κατάργηση της τεχνολογίας HyperThreading. Από την άλλη, οι πυρήνες E με την ονομασία «Skymont» που έχουν πρόσβαση σε 4MB L2 Cache με διπλάσιο (2x) throughput σε σχέση με τους πυρήνες Crestmont του Meteor Lake SoC. H Intel κάνει λόγο για μία αύξηση της απόδοσης της τάξης του 38% στην εκτέλεση πράξεων ακεραίων και 68% στην εκτέλεση πράξεων κινητής υποδιαστολής (Instructions Per Clock) για τους πυρήνες Skymont σε σύγκριση με τους αντίστοιχους πυρήνες Crestmont στους Meteor Lake. Οι πυρήνες Lion Cove από την άλλη είναι πλέον single-threaded και μοιράζονται 12MB L3 Cache επιδεικνύοντας 14% αύξηση στον αριθμό των πράξεων ανά κύκλο ρολογιού που μπορεί να εκτελέσει (IPC) σε σύγκριση με ην περασμένη γενιά Redwood Cove που βρίσκουμε στους Meteor Lake. Η Intel επίσης προχώρησε σε σημαντικές βελτιώσεις στο χαρακτηριστικό Thread Director με λεπτομερέστερη ταξινόμηση-διευθυνσιοδότηση των φόρτων εργασίας και εξυπνότερη διαχείριση των πόρων. Χάρη στις βελτιστοποιήσεις του Thread Director, το λειτουργικό σύστημα (Windows) δημιουργούν κάτι σαν «ζώνες περιορισμού» διατηρώντας τα περισσότερα φορτία εργασίας στους πυρήνες Skymont για τη βελτίωση της ενεργειακής αποδοτικότητας. Αξιοσημείωτες αλλαγές και εξελίξεις έχουμε και στα άλλα δύο σημαντικά «συστατικά» του Lunar Lake SoC, δηλαδή στη μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (Intel NPU 4) και στα ενσωματωμένα «γραφικά» αρχιτεκτονικής Intel Xe2 με την πρώτη να είναι ικανή για απόδοση άνω των 48 TOPS στην εκτέλεση διεργασιών Τεχνητής Νοημοσύνης. Τα γραφικά επόμενης γενιάς Intel Arc αρχιτεκτονικής Intel Xe2 (Battlemage) έρχονται με 8 μονάδες εκτέλεσης Xe και 8 πυρήνες ray tracing και μία εξειδικευμένη μηχανή AI απόδοσης έως 67 TOPS υποσχόμενη έως και 50% καλύτερη απόδοση στα γραφικά σε σχέση με την αρχιτεκτονική «Alchemist» των γραφικών στο Meteor Lake SoC. Επίσης, προσφέρεται υποστήριξη eDisplayPort 1.5, DisplayPort 2.1 και HDMI 2.1, καθώς και υποστήριξη για τον νέο VVC H.266 multimedia CODEC που υποτίθεται ότι παρέχει 10% καλύτερη συμπίεση σε σχέση με το AV1 χωρίς υποβάθμιση στην ποιότητα. Η νέα μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU) προσφέρει 4x την απόδοση της μονάδας που βρίσκεται στο Meteor Lake SoC κάνοντας άλμα από τα 12 TOPS στα 48 TOPS χάρη στους τέσσερις επιπλέον πυρήνες νευρωνικής επεξεργασίας και άλλες αρχιτεκτονικές βελτιώσεις. Συνολικά λοιπόν, τα νέα Lunar Lake προσφέρουν έως και 120 TOPS απόδοσης σε επίπεδο πλατφόρμας και όταν κυκλοφορήσουν οι πρώτοι φορητοί υπολογιστές με επεξεργαστές Lunar Lake το 3ο και 4ο τρίμηνο του τρέχοντος έτους, το Windows Copilot+ Runtime και άλλα API προγραμματισμού θα επιτρέψουν στους developers να αξιοποιήσουν τόσο τον επεξεργαστή όσο και τα γραφικά ή τη νευρωνική μονάδα ανάλογα με τις ανάγκες που έχουν για την καλύτερη βελτιστοποίηση των εργασιών AI. Το κατά πόσον η Intel Lunar Lake θα εκπληρώσει την υπόσχεση του AI PC φέτος, μένει να το δούμε, αλλά η Intel προβάλλει μεγάλη εμπιστοσύνη ότι μέχρι το τέλος του έτους, θα αποκτήσει ηγετική θέση στην αγορά των AI PC, όπως και αν διαμορφωθεί τελικά αυτή η αγορά. Σύμφωνα με την Intel, περιμένουμε τουλάχιστον 80 νέα διαφορετικά σχέδια φορητών υπολογιστών φέτος με επεξεργαστή Lunar Lake από τουλάχιστον 20 κατασκευαστές φορητών υπολογιστών. Powered by Huawei Pura 70 Series

Η νέα φορητή παιχνιδοκονσόλα ROG Ally X όπως είναι η επίσημη ονομασία της έχει την ίδια οθόνη αφής με το προηγούμενο μοντέλο, δηλαδή την γνωστή 7” IPS-Level οθόνη ανάλυσης FHD με υποστήριξη Dolby Vision και φωτεινότητα 500 nits, χρόνο απόκρισης 7 ms και ρυθμό ανανέωσης έως 120 Hz με υποστήριξη AMD FreeSync Premium. Επιπλέον, διατηρεί τον ίδιο επεξεργαστή που δεν είναι άλλος από τον Ryzen Z1 Extreme με τους οκτώ πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 4 και τα 16 νήματα χάρη στην υποστήριξη της τεχνολογίας SMT (Simultaneous MultiThreading) καθώς και την ενσωματωμένη «κάρτα γραφικών» (iGPU) αρχιτεκτονικής RDNA3 με τις 12 υπολογιστικές μονάδες (CU). Αν και τα βασικά στοιχεία του hardware παραμένουν όμοια λοιπόν, στην έκδοση ROG Ally X συνοδεύονται από 50% περισσότερη ενοποιημένη μνήμη που «τρέχει» επιπλέον με 18% υψηλότερη ταχύτητα (24 GB LPDDR5X-7500 έναντι 16 GB LPDDR5-6400 του αρχικού μοντέλου). Οι τεχνικοί της ASUS πρόσθεσαν επίσης μία υποδοχή M.2 Type-2280 που κάνει χρήση του προτύπου PCIe 4.0 x4 δίνοντας σημαντικά περισσότερες επιλογές αναβάθμισης στους χρήστες (είναι δυνατή η εγκατάσταση ακόμα και double-sided μονάδων). Η προ-εγκατεστημένη μονάδα αποθήκευσης Μ.2 NVMe PCIe 4.0 x4 SSD πάντως προσφέρει διπλάσια χωρητικότητα από το παρελθόν (1 TB έναντι 500 GB του αρχικού ROG Ally). Αλλαγές είχαμε και στο σύστημα ψύξης, το οποίο οι μηχανικοί της εταιρείας φρόντισαν να βελτιώσουν αντικαθιστώντας τον ανεμιστήρα με έναν μικρότερο αν και περισσότερο πολύστροφο και με σχεδόν διπλάσιο αριθμό πτερυγίων (77 έναντι 47 του προηγούμενου ανεμιστήρα) που επιπλέον είναι και λιγότερο θορυβώδης. Σύμφωνα με την ASUS, το ROG Ally X λειτουργεί πλέον υπό συνθήκες gaming με θερμοκρασίες χαμηλότερες κατά 6°C χάρη στο ανασχεδιασμένο σύστημα ψύξης και τις ενισχυμένες οπές εξαερισμού (το air flow είναι αυξημένο κατά 10%). Η σημαντικότερη ενδεχομένως αλλαγή αφορά την μπαταρία, η χωρητικότητα της οποίας… διπλασιάστηκε στις 80Wh (από τις 40Wh του πρώτου ROG Ally). Στη θέση της υποδοχής XG Mobile eGPU υπάρχει πλέον μια υποδοχή USB® 4 Type-C με υποστήριξη Thunderbolt® 4 και 40Gbps, 100W USB-C PD (στη συσκευασία υπάρχει φορτιστής GaN 65W), υποστήριξη DisplayPort™ 1.4 και 4x lanes PCIe για απλές eGPUs ενώ διατηρήθηκε η USB 3.2 Gen 2 Type-C που γνωρίζαμε από την πρώτη έκδοση. Υπάρχει επίσης μια νέα υποδοχή για κάρτες μνήμης SD που πιστεύουμε ότι έχει βελτιωθεί -χωρίς να το παραδέχεται η εταιρεία. Τα ηχεία παραμένουν όμοια με του παλαιότερου μοντέλου όπως και η ασύρματη συνδεσιμότητα επίσης (Wi-Fi 6E 802.11ax Triple band 2x2 και Bluetooth® 5.2). Επισκεπτόμενοι το περίπτερο της ASUS στην έκθεση Computex 2024 είχαμε την ευκαιρία, παρά την πολυκοσμία, να πιάσουμε στα χέρια μας την φορητή παιχνιδοκονσόλα και η πρώτη εικόνα που αποκτήσαμε ήταν θετική. Οι λαβές, οι σκανδάλες, οι μοχλοί και τα πλήκτρα δίνουν ελαφρώς καλύτερη αίσθηση και μοιάζουν ποιοτικότερα ενώ και το σύστημα ψύξης έμοιαζε να βγάζει λιγότερο αέρα από τις οπές εξαερισμού (στους χώρους της έκθεσης πάντως υπήρχε καλόw κλιματισμός οπότε δεν μπορούμε να βγάλουμε γρήγορα συμπεράσματα, ούτε να αναφερθούμε στα επίπεδα θορύβου). Να αναφέρουμε ότι οι διαστάσεις παρέμειναν σχεδόν ίδιες, με τη νέα έκδοση της κονσόλας να είναι λιγότερο πλατιά και ελαφρώς παχύτερη (28 x 11,4 x 3,7 εκ. έναντι 28 x 11,7 x 3,2 εκ.). Το βάρος επίσης έχει αυξηθεί κατά 70 γρ., φτάνοντας πλέον τα 678 γρ. Το ROG Ally X που τρέχει το νέο ASUS Armoury Crate SE πάνω από τα Windows 11 Home θα είναι διαθέσιμο από τον Ιούλιο με τιμή $799 στις ΗΠΑ με τους Αμερικανούς χρήστες να λαμβάνουν επίσης δωρεάν 3μηνη συνδρομή Xbox Game Pass. Powered by Huawei Pura 70 Series

Η συγκεκριμένη πλατφόρμα αποτέλεσε μία σημαντική επένδυση για την AMD (και για τους χρήστες) καθώς λανσάρισε απανωτές νέες αρχιτεκτονικές επεξεργαστών, όπως την πρώτη «Zen», την «Zen 2» και την «Zen 3» που για πρώτη φορά ηγήθηκε της αγοράς από άποψη απόδοσης (με μοντέλα που έφεραν 3D V-Cache και που αποδείχτηκαν το ίδιο γρήγορα ή ταχύτερα με τα μοντέλα 12ης γενιάς Intel Core «Alder Lake»). Με την πλατφόρμα AM4, η εταιρεία «καλόμαθε» τους χρήστες. Οι περισσότεροι ξέχασαν τι θα πει αναβάθμιση… μητρικής πλακέτας και για να αυξήσουν την απόδοση του υπολογιστή τους περιορίστηκαν στην αναβάθμιση του επεξεργαστή τους σχεδόν σε… ετήσια βάση. Οκτώ χρόνια μετά, η AMD από ότι φαίνεται δεν θέλει να ξεχάσει τους παραπάνω χρήστες και για αυτό ανακοίνωσε τη σειρά Ryzen 5000XT. Η νέα αυτή σειρά περιλαμβάνει δύο μοντέλα, τους Ryzen 9 5900XT και Ryzen 7 5800XT, με τον πρώτο να αποτελεί ένα 16-core/32-thread μοντέλο με 72MB cache συνολικά και συχνότητα λειτουργίας «boost» έως 4,8GHz και το δεύτερο να αποτελεί ένα μοντέλο 8-core/16-thread με 36ΜΒ cache συνολικά και συχνότητα λειτουργίας «boost» που αγγίζει τα 4,8GHz έχοντας TDP στα 105W. Στη συσκευασία τους, οι δύο νέοι επεξεργαστές της AMD διαθέτουν την «εργοστασιακή» ψύκτρα AMD Wraith Prism RGB, το οποίο μπορεί να διαχειριστεί επεξεργαστές με TDP έως και 140W. Οι επεξεργαστές Ryzen 9 5900XT και Ryzen 7 5800XT έχουν προτεινόμενη τιμή λιανικής $359 και $259 αντίστοιχα στις Ηνωμένες Πολιτείες της Αμερικής. Powered by Huawei Pura 70 Series

Οι επεξεργαστές που κάνουν χρήση του γνωστού Socket AM5 και είναι συμβατοί με όλες τις υπάρχουσες μητρικές πλακέτες AM5 στην αγορά βασίζονται στη νέα αρχιτεκτονική «Zen 5» και όπως συμβαίνει με όλους τους τελευταίους desktop επεξεργαστές Ryzen, στη συσκευασία τους περιλαμβάνεται ένας ορισμένος αριθμός CCDs (CPU Complex Dies) και ένα cIOD (client I/O die) με τα πρώτα να κατασκευάζονται με μέθοδο 4nm και το δεύτερο με μέθοδο 6nm. Χάρη σε διάφορες βελτιώσεις σε επίπεδο πρόβλεψης διακλαδώσεων (branch prediction), στα ευρύτερα pipelines και vectors, στην ανασχεδιασμένη μονάδα υπολογισμού πράξεων κινητής υποδιαστολής, στην αύξηση του εύρους ζώνης μεταξύ των διάφορων επιπέδων λανθάνουσας μνήμης και τον διπλασιασμό της απόδοσης των φορτίων εργασίας AI και AVX-512, η AMD κάνει λόγο για αυξημένη κατά 16% απόδοση IPC (Instructions per Clock) σε σύγκριση με τους περασμένης γενιάς επεξεργαστές αρχιτεκτονικής «Zen 4». Οι επεξεργαστές AMD Ryzen 9000 Series που είναι γνωστοί με το κωδικό όνομα «Granite Ridge» αποτελούνται από μοντέλα με αριθμό πυρήνων που κυμαίνεται από τους 6 πυρήνες και τα 12 νήματα και φτάνει έως στους 16 πυρήνες και τα 32 νήματα. Όπως αναφέραμε, το λειτουργικό κομμάτι των επεξεργαστών, δηλαδή οι πυρήνες βρίσκονται κατανεμημένοι σε CPU Complex Dies ή CCDs και τα μοντέλα με 6 ή και 8 πυρήνες διαθέτουν σχεδίαση ενός CCD ενώ εκείνα με 12 ή και 16 πυρήνες διαθέτουν σχεδίαση διπλού CCD. Κάθε CCD εμπεριέχει ένα ενιαίο CCX (συστάδα πυρήνων CPU) που περιλαμβάνει 8 πυρήνες αρχιτεκτονικής «Zen 5» με κάθε έναν από αυτούς να ενσωματώνει 1 MB λανθάνουσας μνήμης δευτέρου επιπέδου (L2) και όλοι μαζί οι πυρήνες να μοιράζονται 32 MB λανθάνουσας μνήμης τρίτου επιπέδου (L3). Σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά δεν φαίνεται να υπάρχουν διαφορές στον τομέα του client I/O die (cIOD), το οποίο όπως αναφέραμε κατασκευάζεται με μέθοδο 6nm και ενσωματώνει μεταξύ άλλων «γραφικά» RDNA 2 με 2 υπολογιστικές μονάδες (CUs) για εικόνα/βασικές εργασίες, τον dual-channel ελεγκτή μνήμης DDR5 και το root complex των 28 PCI-Express Gen 5 lanes. Η AMD έχει προγραμματίσει τη διάθεση τεσσάρων μοντέλων Ryzen 9000 Series σε πρώτη φάση με τον ρόλο της ναυαρχίδας να αναλαμβάνει ο 16πύρηνος Ryzen 9 9950X (16-core/32-thread με μέγιστη συχνότητα boost στα 5,7 GHz και TDP στα 170 W). Ακολουθεί ο 12πυρηνος Ryzen 9 9900X (12-core/24-thread) με μέγιστη «ενισχυμένη» συχνότητα στα 5,60 GHz και TDP στα 120 W. Αμέσως μετά από άποψη απόδοσης έρχεται ο 8πύρηνος Ryzen 7 9700X ( 8-core/16-thread) με μέγιστη συχνότητα boost στα 5,5 GHz και TDP στα 65 W. Τελευταίος και οικονομικότερος είναι ο 6πυρηνος επεξεργαστής Ryzen 5 9600X (6-core/12-thread) που επιδεικνύει ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας στα 5,40 GHz και TDP στα 65 W. Συγκρίνοντας τον Ryzen 9 9950X με τον Intel Core i9-14900K, η AMD κάνει λόγο για πρωτοκαθεδρία στην απόδοση σε εφαρμογές δημιουργίας περιεχομένου και παραγωγικότητας που κυμαίνονται μεταξύ +7% (στο UL Procyon benchmark για παράδειγμα) και 56% (στο Blender.) Στα παιχνίδια, η διαφορά στην απόδοση κυμαίνεται μεταξύ 4% και 23% ενώ αξίζει να αναφέρουμε ότι το Mistral LLM τρέχει 20% ταχύτερα με τον Ryzen 9 9950X από ότι με τον Core i9-14900K. Οι νέοι επεξεργαστές κάνουν χρήση της γνωστής υποδοχής AM5 και επομένως εξακολουθούν να είναι συμβατοί με τις υπάρχουσες μητρικές πλακέτες (ενδεχομένως να απαιτείται αναβάθμιση του BIOS). Η AMD παρόλα αυτά ανακοίνωσε και τα chipsets AMD X870E και X870 που ολοκληρώνουν την νέα της πλατφόρμα έχοντας «στάνταρντ» την συνδεσιμότητα USB 4 για συσκευές και PCI-Express 5.0 x16 για κάρτες γραφικών. Στον τομέα της μνήμης, και τα δύο chipsets επιτρέπουν τον υψηλότερο χρονισμό της μνήμης σε σχέση με το παρελθόν μέσω της τεχνολογίας AMD EXPO. σε όλες τις κάρτες, ακόμη και για την X870. Σε αυτό το σημείο να αναφέρουμε ότι η AMD δεν αποκάλυψε τις τιμές των επεξεργαστών ωστόσο υποσχέθηκε να τις αποκαλύψει λίγο πριν το λανσάρισμα τους στην αγορά τον Ιούλιο του 2024. Powered by Huawei Pura 70 Series

Επισήμως, η νέα σειρά επεξεργαστών έχει την ονομασία Ryzen AI 300. Οι συγκεκριμένες μονάδες συνδυάζουν πυρήνες αρχιτεκτονικής «Zen 5» όσον αφορά την κεντρική μονάδα επεξεργασίας (CPU), πυρήνες αρχιτεκτονικής «XDNA 2» όσον αφορά τη μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU) και πυρήνες αρχιτεκτονικής RDNA 3+ όσον αφορά την μονάδα επεξεργασίας γραφικών, η οποία είναι 33% ταχύτερη σε σύγκριση με το παρελθόν. Η νέα αρχιτεκτονική «Zen 5» παρέχει αύξηση IPC (Instructions per Clock) κατά 16% σε σχέση με τη γενιά «Zen 4» χάρη σε διάφορες βελτιώσεις του front-end, τα ευρύτερα pipelines εκτέλεσης, το μεγαλύτερο εύρος ζώνης εντός του πυρήνα και την ανανεωμένη μονάδα εκτέλεσης πράξεων κινητής υποδιαστολής (FPU) που διπλασιάζει την απόδοση των φορτίων εργασίας AI και AVX-512. Πέρα από τη χρήση της πλέον σύγχρονης αρχιτεκτονικής πυρήνα της AMD, οι νέοι επεξεργαστές Ryzen AI 300 Series για φορητούς υπολογιστές διαθέτουν πλέον περισσότερους πυρήνες ανά βαθμίδα σε σχέση με τη περασμένη γενιά (η εταιρεία έκανε λόγο για 50% αύξηση στον αριθμό των πυρήνων) και έτσι το κορυφαίο μοντέλο επεξεργαστή διαθέτει πλέον 12 πυρήνες και 24 νήματα. Το μονολιθικό chip «Strix Point» είναι κατασκευασμένο με μέθοδο 4 nm και διαθέτει μία συστάδα πυρήνων επεξεργαστή (CCX) με 12 πυρήνες, τέσσερις εκ των οποίων είναι αρχιτεκτονικής «Zen 5» επιτυγχάνοντας τις υψηλότερες δυνατές «ενισχυμένες» συχνότητες (Boost) ενώ οι υπόλοιπες οκτώ είναι πυρήνες αρχιτεκτονικής «Zen 5c» με πανομοιότυπο IPC και πλήρες ISA -συμπεριλαμβανομένης της υποστήριξης SMT- ωστόσο επιτυγχάνουν χαμηλότερες «ενισχυμένες» συχνότητες για λόγους ενεργειακής αποδοτικότητας. Σύμφωνα με την AMD, με τη χρήση του κορυφαίου μοντέλου της σειράς, η παραγωγικότητα παρουσιάζεται αυξημένη μεταξύ 4% και 73% σε σύγκριση με τον επεξεργαστή Core Ultra 9 185H «Meteor Lake» της Intel. Τα γραφικά αρχιτεκτονικής RDNA 2 έχουν αυξημένο κατά 4 αριθμό υπολογιστικών μονάδων (από 12 υπάρχουν πλέον 16 CUs), χαρακτηριστικό που αυξάνει την απόδοση κατά 33% σε σύγκριση με τα ενσωματωμένα γραφικά Intel Arc στον επεξεργαστή Intel Core Ultra 9 185H. Όσον αφορά την αρχιτεκτονικής XDNA 2 μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU), η AMD κάνει λόγο για υπερτριπλάσια απόδοση όσον αφορά τον «συμπερασμό» ή πιο εύκολα την εξαγωγή συμπερασμάτων AI από 16 TOPS στον επεξεργαστή Ryzen 8040 «Hawk Point» και από 12 TOPS στον Core Ultra «Meteor Lake» στα 50 TOPS. Αυτό σημαίνει, ότι οποιοδήποτε σύστημα διαθέτει τον συγκεκριμένο επεξεργαστή πληροί τις απαιτήσεις Copilot+ AI της Microsoft. Powered by Huawei Pura 70 Series

Ο Τζένσεν Χουάνγκ, διευθύνων σύμβουλος της Nvidia, ανακοίνωσε την Κυριακή ότι η πλατφόρμα νέας γενιάς επεξεργαστών για τη διαχείριση λειτουργιών τεχνητής νοημοσύνης ονομάζεται Rubin και πρόκεται να αρχίσει να διατίθεται στην αγορά μέσα στο 2026. Οι οικογένεια επεξεργαστών Rubin θα περιλαμβάνει νέες GPU και CPU, καθώς και δικτυακούς επεξεργαστές, όπως ανέφερε ο Χουάνγκ στην ομιλία του, στο Εθνικό Πανεπιστήμιο της Ταϊβάν, στην Ταϊπέι, στο πλαίσιο της Computex. Όμως, ο επικεφαλής της εταιρίας που αυτή τη στιγμή χάρη στα προϊόντα της κατέχει ηγετική θέση στη διαρκώς αναπτυσσόμενη αγορά της τεχνητής νοημοσύνης, δεν ανακοίνωσε πολλές λεπτομέρειες σχετικά με τα νέα προϊόντα. Η νέα CPU θα ονομάζεται Versa, ενώ οι νέες GPU που αξιοποιούνται για την υποστήριξη εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης θα ενσωματώνουν νέας γενιάς μνήμες υψηλού εύρους ζώνης, οι οποίες κατασκευάζονται από εταιρίες όπως η SK Hynix, η Micron και η Samsung. Ο Χουάνγκ δήλωσε ότι η εταιρία της οποίας ηγείται σχεδιάζει στο εξής να παρουσιάζει νέα οικογένεια επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης κάθε χρόνο, επιταχύνοντας έτσι το ρυθμό διάθεσης στην αγορά νέων προϊόντων σε σχέση με το παρελθόν, οπότε εξελίξεις καταγράφονταν περίπου κάθε δύο χρόνια. Κατέχοντας αυτή τη στιγμή κυρίαρχη θέση, με μερίδιο της τάξης του 80% περίπου στους επεξεργαστές που αξιοποιούνται για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, η Nvidia βρίσκεται στην περίζηλη θέση να είναι η εταιρία που επιτρέπει και ταυτόχρονα ωφελείται τα μέγιστα από τη ραγδαία ανάπτυξη που καταγράφεται στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης. Βάσει των τωρινών δεδομένων, και με την απόσταση που τη χωρίζει από την Apple σε επίπεδο χρηματιστηριακής αποτίμησης να περιορίζεται στα "μόλις" 250 δισεκατομμύρια δολάρια, παρατηρητές της αγοράς εκτιμούν ότι είναι ζήτημα χρόνου να καταλάβει η Nvidia τη δεύτερη θέση στη λίστα των εταιριών με τη μεγαλύτερη χρηματιστηριακή αξία. Powered by Huawei Pura 70 Series

Ξεκινώντας από τους τελευταίους, σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση της Intel, οι νέοι επεξεργαστές «Lunar Lake» αναμένεται να τροφοδοτήσουν τουλάχιστον 80 νέα σχέδια φορητών υπολογιστών από περισσότερους από 20 κατασκευαστές, φέρνοντας υψηλή απόδοση AI σε παγκόσμια κλίμακα στην αγορά των Copilot+ PCs. Όπως λέει η Intel, ένας υπολογιστής AI διαθέτει μια κεντρική μονάδα επεξεργασίας (CPU), μια μονάδα επεξεργασίας γραφικών (GPU) και μια μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU), καθεμία από τις οποίες έχει συγκεκριμένες δυνατότητες επιτάχυνσης AI. H NPU είναι ένας εξειδικευμένος επιταχυντής που αναλαμβάνει να διαχειριστεί με αποτελεσματικότητα εργασίες μηχανικής εκμάθησης (ML) και AI απευθείας στον υπολογιστή αντί να στέλνει δεδομένα προς επεξεργασία σε κάποια υπηρεσία υπολογιστικού νέφους. Οι επεξεργαστές «Lunar Lake» αναμένεται να προσφέρουν πάνω από τριπλάσια απόδοση AI σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά με τουλάχιστον 40 TOPS και θα επιταχύνουν αποτελεσματικά εμπειρίες Copilot+ όπως το Recall μόλις γίνουν διαθέσιμες. Οι επεξεργαστές επίσης θα εφοδιάζονται με GPU απόδοσης τουλάχιστον 60 TOPS, για περισσότερα από 100 TOPS απόδοσης σε επίπεδο πλατφόρμας. Όσον αφορά τους επεξεργαστές «Arrow Lake-S» για την πλατφόρμα desktop θα κάνουν χρήση μίας νέας συσκευασίας LGA1851 και θα τοποθετούνται σε νέες μητρικές πλακέτες που βασίζονται στη νέα σειρά chipsets Intel 800-series. Αρχικά, η εταιρεία θα λανσάρει μοντέλα Core Ultra με ξεκλείδωτους πολλαπλασιαστές K/KF με το chipset Ζ890 να αναλαμβάνει τον ρόλο της ναυαρχίδας και το chipset B860 να αποτελεί τη «μεσαία» προσφορά της. Η εταιρεία MSI έχει ήδη ετοιμάσει αρκετά mainboards που βασίζονται στα νέα chipsets της Intel και θα τα παρουσιάσει στην έκθεση Computex 2024. Στη μεσαία κατηγορία θα παρουσιάσει τα MPG B860M Edge Ti WiFi, the MPG B860I Edge WiFi, the MAG B860 Tomahawk WiFi και MAG B860M Mortar WiFi ενώ στην ανώτερη κατηγορία θα παρουσιάσει τα MEG Z890 GODLIKE, the MEG Z890 Ace, MEG Z890 Unify-X, MPG Z890 Carbon WiFi, MPG Z890 Edge Ti WiFi, MPG Z890I Edge Ti WiFi, MAG Z890 Tomahawk WiFi και PRO Z890-P WiFi. Powered by Huawei Pura 70 Series

Λαμβάνοντας υπόψη όσα είδαν το φως της δημοσιότητας, το ROG Ally X αποτελεί ένα σαφές βήμα προς τα εμπρός σε σχέση με το ROG Ally Extreme όσον αφορά την απόδοση. Αν και αρχικά είχαν κυκλοφορήσει φήμες ότι επρόκειτο απλώς για μια σχεδιαστική αναθεώρηση που μετατοπίζει την υποδοχή της κάρτας microSD μακριά από τον αεραγωγό στον πρωτότυπο σχεδιασμό (γεγονός που προκαλούσε αστοχίες στις κάρτες μνήμης) σύμφωνα με τα νέα δεδομένα το ROG Ally X θα διαθέτει υποδοχή M.2 με υποστήριξη μονάδων M.2-2280 ενώ η προεγκατεστημένη αποθηκευτική μονάδα θα διαθέτει χωρητικότητα 1 TB αντί για 500 GB του πρωτότυπου ROG Ally. Η νέα φορητή παιχνιδοκονσόλα ROG Ally X της ASUS διαθέτει επίσης μία μεγάλης χωρητικότητας μπαταρία 80 Wh, η οποία αναμένεται να βοηθήσει στην αύξηση της αυτονομίας έως και κατά 40%. Αν και ο επεξεργαστής παραμένει ο Ryzen Z1 Extreme, η ASUS βελτίωσε τη μνήμη, η οποία πλέον είναι 24 GB τύπου LPDDR5X-7500 (να θυμίσουμε ότι το ROG Ally Extreme λανσαρίστηκε με 16 GB μνήμης LPDDR5-6400). Πρόκειται για μία αύξηση που ισοδυναμεί με 50% όσον αφορά το μέγεθος της μνήμης και 17% όσον αφορά το εύρος ζώνης (memory bandwidth). H παιχνιδοκονσόλα επίσης θα εξοπλίζεται με υποδοχή USB4 (Type-C) με υποστήριξη DisplayPort 1.4 και PD 3.0. Powered by Huawei Pura 70 Series

Αυτό τουλάχιστον ισχυρίζονται διάφορες πηγές, ενώ η AMD αναμένεται να προχωρήσει σε σημαντικές ανακοινώσεις, τόσο για τους επεξεργαστές αρχιτεκτονικής «Zen 5» που προορίζονται για την αγορά των φορητών υπολογιστών όσο και για την αγορά των επιτραπέζιων υπολογιστών στην έκθεση Computex 2024 που θα ανοίξει τις πύλες της στις αρχές της ερχόμενης εβδομάδας στην Ταϊπέι, στην Ταϊβάν. Τα τέσσερα πρώτα μοντέλα της νέας σειράς επεξεργαστών διαθέτουν 16, 12, 8 και 6 πυρήνες και επεκτείνονται στις σειρές Ryzen 9, Ryzen 7 και Ryzen 5 όπως ακριβώς συνέβη και με το ντεμπούτο των Ryzen 7000-series. Όπως αναφέραμε, δεν αποκλείεται η Dr. Lisa Su, CEO της εταιρείας να ανακοινώσει τα παραπάνω μοντέλα στην κεντρική ομιλία της στην Computex 2024 αποκαλύπτοντας τα σημαντικότερα χαρακτηριστικά και τις επιδόσεις τους. Η κυκλοφορία των επεξεργαστών της σειράς Ryzen 9000 «Granite Ridge» στα τέλη Ιουλίου σημαίνει ότι στην έκθεση Computex 2024 πρόκειται να δούμε πολλές νέες μητρικές πλακέτες για τη νέα πλατφόρμα της AMD. H εταιρεία πρόκειται να ανακοινώσει νέα σειρά από chipsets παρακάμπτοντας τη σειρά AMD 700. Τα νέα chipsets θα ανήκουν στην AMD 800-series με τις ναυαρχίδες να ονομάζονται AMD X870 και X870E. Μαζί θα ανακοινωθούν τα «μεσαία» ή mainstream chipsets με τις ονομασίες AMD B850 και B850E καθώς και τo «εισαγωγικό» ή entry-level A820. Η προηγούμενη γενιά chipsets δεν πρόκειται να πάει… πουθενά επί του παρόντος καθώς αρκετοί κατασκευαστές mainboards πρόκειται να παρουσιάσουν νέες υλοποιήσεις όπως είναι το B650E AORUS PRO X USB4 της GIGABYTE. Η νέα σειρά desktop επεξεργαστών Ryzen 9000 θα ταιριάζει βεβαίως στο υπάρχουν socket AM5 και θα είναι συμβατή με τα σημερινά mainboards που «ολοκληρώνονται» γύρω από chipsets της σειράς AMD 600. Άλλωστε, οι περισσότεροι κατασκευαστές μητρικών πλακετών έχουν ήδη διαθέσει σχετικές ενημερώσεις BIOS για να τις καταστήσουν συμβατές με τη νέα γενιά επεξεργαστών της AMD. Powered by Huawei Pura 70 Series

Η GB202 GPU αναμένεται να διαθέτει 192 μονάδες SM (με κάθε SM ή Streaming Multiprocessor να διαθέτει 128 πυρήνες CUDA όπως συνέβαινε και με τη προηγούμενη γενιά) και επομένως 24.567 πυρήνες CUDA. Ο γνωστός hardware leaker με την ονομασία «kopite7kimi» που δραστηριοποιείται στην πλατφόρμα X επιβεβαίωσε απαντώντας σε έναν χρήστη, ότι ο σχεδιασμός της GPU δεν θα είναι τύπου MCM (Multi-Chip Module) αλλά για ακόμη μία φορά μονολιθικός. Αν και ο βασισμένος σε chiplets σχεδιασμός MCM έχει μοναδική πλεονεκτήματα όσον αφορά την κλιμάκωση της απόδοσης, η NVIDIA, και για την επόμενη γενιά των καρτών γραφικών της επίλεξε να διατηρήσει τον σχεδιασμό με το μονό, μεγάλο chip. Η εταιρεία αξιοποίησε σχεδιασμούς MCM για τις HPC και AI GPUs της όπως για τις B100 και B200 αρχιτεκτονικής «Blackwell» ωστόσο προτίμησε να μην κάνει το ίδιο και για τη σειρά καρτών γραφικών για gaming. Φημολογείται ότι η εταιρεία πρόκειται επίσης να προσαρμόσει 32GB ταχύτατης μνήμης GDDR7 στην κάρτα γραφικών GeForce RTX 5090. Σύμφωνα με φήμες, η GeForce RTX 5090 Founders Edition -η οποία λέγεται ότι θα κάνει χρήση ενός τεράστιου συστήματος ψύξης που είχε αναπτυχθεί για την GeForce RTX 4090 Ti που δεν κυκλοφόρησε- θα διαθέτει 16 μονάδες μνήμης GDDR7 σε πυκνότερη διάταξη γύρω από την μονολιθική GPU με τον δίαυλο μνήμης να διαθέτει «εύρος» 512-bit. Η GB203, αναμένεται να διαθέτει παρόμοιο αριθμό μονάδων SM και πυρήνων CUDA με την περασμένης γενιάς GPU που έχει το κωδικό όνομα AD103 και «τροφοδοτεί» την GeForce RTX 4080. Η νέα GeForce RTX 5080 αναμένεται λοιπόν να διαθέτει 96 μονάδες SM και 12.288 πυρήνες CUDA προσφέροντας χάρη στις σημαντικές βελτιώσεις που φέρνει η αρχιτεκτονική «Blackwell» έως και 40-50% αυξημένη απόδοση. Η Samsung θα αποτελέσει έναν από τους βασικούς προμηθευτές chips μνήμης GDDR7 για την NVIDIA. Η Νοτιοκορεάτικη εταιρεία θα προμηθεύσει την NVIDIA με chips μνήμης ταχύτητας 28Gbps και 32Gbps με τα υψηλότερης ταχύτητας chips να βρίσκονται στην GeForce RTX 5090 και τα χαμηλότερης ταχύτητας στην GeForce RTX 5080 και στις υπόλοιπες νέες κάρτες γραφικών GeForce RTX 50-series. Από άποψη απόδοσης, η GeForce RTX 5090 αναμένεται να προσφέρει μεταξύ 50-70% υψηλότερες επιδόσεις σε σύγκριση με την GeForce RTX 4090 ειδικά σε ανάλυση 4K. Περιμένουμε τα 240 fps σε ανάλυση 4K να είναι… «τυπικά» για την GeForce RTX 5090. Ας ελπίσουμε μόνο να επιβεβαιωθούν οι φήμες. Μεγάλες βελτιώσεις περιμένουμε και στον τομέα του ray tracing, με την GeForce RTX 5090 να φημολογείται ότι θα προσφέρει 2-3x την απόδοση ray tracing της προκατόχου της ή ακόμα και 4x σε ορισμένες περιπτώσεις. Και να λάβουμε υπόψη μας ότι έρχεται και η τεχνολογία DLSS 4, τότε η απόδοση ray tracing αναμένεται να… εκτοξευθεί. Η 4η γενιά της AI-powered τεχνολογίας upscaling της NVIDIA πρόκειται επίσης να προσφέρει σημαντικές βελτιώσεις στην ποιότητα της εικόνας. Τι γίνεται με την κατανάλωση; Αν και δεν αναμένεται να απομακρυνθούμε και πολύ από τα 450W έως 600W της σημερινής GeForce RTX 4090, εντούτοις η νέα GeForce RTX 5090 αναμένεται να προσφέρει σημαντικά ανώτερη αναλογία performance/watt.

Από ότι φαίνεται λοιπόν, οι επεξεργαστές για φορητούς υπολογιστές που γνωρίζουμε με το κωδικό όνομα «Strix Point» θα ανήκουν επίσημα στη σειρά Ryzen AI 300-series και όχι στη σειρά Ryzen AI 100-series. Για ποιον λόγο; Σύμφωνα με πληροφορίες, η AMD επιθυμεί να βρεθεί… τουλάχιστον σε επίπεδο ονομασίας μπροστά από την επόμενη γενιά των επεξεργαστών της Intel, Core Ultra 200-series (Lunar Lake) που θα λανσαριστούν εντός του τρίτου τριμήνου της χρονιάς που διανύουμε. Η AMD σχεδίαζε να ανακοινώσει τη σειρά επεξεργαστών desktop Ryzen AI 100 ωστόσο αυτή η ονομασία απορρίφθηκε από το τμήμα μάρκετινγκ καθώς στα «ανεκπαίδευτα μάτια» αρκετών χρηστών θα μοιάζει σαν να βρίσκεται μία γενιά πίσω από την Intel. Όπως εξηγεί και σε σχετική ανάρτηση του, ο Κινέζος leaker «Golden Pig Upgrade Pack», η AMD για να μην μείνει πίσω σε επίπεδο «αριθμητικής» αποφάσισε να προχωρήσει στην αλλαγή της επίσημης ονομασίας των επεξεργαστών «Strix Point» σε Ryzen AI 300-series. Από ότι καταλαβαίνουμε, η εταιρεία αναμένεται να δικαιολογήσει την απόφαση της κάνοντας λόγο για την ύπαρξη της 3ηε γενιάς NPU (Neural Processing Unit) στο εσωτερικό τους. Μέχρι στιγμής δεν έχουμε δει να διαρρέει κάποια ονομασία στις γνωστές βάσεις δεδομένων benchmark, ωστόσο η ASUS είχε διαρρεύσει τις ονομασίες των επεξεργαστών στις προϊοντικές ιστοσελίδες ορισμένων φορητών υπολογιστών. Μεταξύ των μοντέλων επεξεργαστών υπήρχε και η ονομασία Ryzen AI 9 HX 170 που σύμφωνα με αναφορές έχει πλέον αλλάξει σε Ryzen AI 9 HX 370. Μαζί με τον παραπάνω 12πυρηνο επεξεργαστή, η εταιρεία σκοπεύει να ανακοινώσει και τον 10πύρηνο Ryzen 9 AI 365. Να αναφέρουμε ότι οι νέοι mobile επεξεργαστές της AMD, Ryzen AI 300-series διαθέτουν πυρήνες που βασίζονται στη νέα αρχιτεκτονική Zen 5 και σε αναβαθμισμένα γραφικά αρχιτεκτονικής RDNA 3.5. Powered by Huawei Pura 70 Series

Αντάξιος των προσδοκιών αποδεικνύεται μέχρι στιγμής ο Snapdragon X Elite, τουλάχιστον σύμφωνα με τα αποτελέσματα μιας πρώτης δοκιμής του νέου Surface Laptop, που βασίζεται στον επεξεργαστή αυτό. Ο Ράιαν Στράουτ, άλλοτε στέλεχος της Intel, στο σκέλος των γραφικών, δοκίμασε τη νέα συσκευή της Microsoft και δηλώνει εντυπωσιασμένος. Σε ανάρτησή του στο Χ, o Σράουτ επισημαίνει ότι ο Snapdragon X Elite είναι "το πρώτο SoC βασισμένο στην αρχιτεκτονική ARM που δεν κάνει υποχωρήσεις στα θεμελιώδη" και επίσης ότι "η δυναμική του Snapdragon μοιάζει πραγματική αυτή τη φορά", καθώς τόσο οι διάφοροι κατασκευαστές laptop όσο και η ίδια η Microsoft υπογραμμίζουν τα πλεονεκτήματα του νέου επεξεργαστή. Ο Σράουτ συνέκρινε το Surface Laptop που βασίζεται στο Snapdragon X Elite με τέσσερα άλλα laptop, ανάμεσά τους προηγούμενα μοντέλα Surface, ένα notebook με επεξεργαστή Intel (Meteor Lake) καθώς και το MacBook Air 15 ιντσών, με επεξεργαστή Μ3. Οι επιδόσεις του Snapdragon X Elite αποδείχτηκαν αρκούντως θεαματικές, καθώς η πρόταση της Qualcomm απέδωσε καλύτερα από ότι ο Μ3 της Apple και ο Core Ultra 7 155Η της Intel στο Geekbench 6, και μάλιστα με αξιόλογη διαφορά (οι προτάσεις της Apple και της Intel απέδωσαν στο 85% και 88% αντίστοιχα της ταχύτητας του Snapdragon). Ο Σράουτ παρατήρησε επίσης εντυπωσιακές επιδόσεις σε επίπεδο θερμικής διαχείρισης, με το Snapdragon X Elite να αποδίδει καλά, αν και όχι τόσο όσο ο Μ3 της Apple. Και, προφανώς, ο Σράουτ διαπίστωσε εξαιρετική επιτάχυνση των λειτουργιών τεχνητής νοημοσύνης, αν και αυτό ήταν οπωσδήποτε αναμενόμενο. Στα θετικά, η εντυπωσιακά μεγάλη διάρκεια της μπαταρίας, πράγμα που επιβεβαιώθηκε από τις δοκιμές. Μάλιστα, ο Snapdragon X Elite επικράτησε σε δύο διαγωνισμούς διάρκειας μπαταρίας, επικρατώντας όλων των ανταγωνιστών στην τοπική αναπαραγωγή βίντεο, με το MacBook Air με επεξεργαστή Μ3 να πλησιάζει περισσότερο σε αυτό το κομμάτι τις επιδόσεις του Surface Laptop, όμως και πάλι προσέφερε 16% λιγότερη διάρκεια της μπαταρίας. Σε άλλες δοκιμές, ο Snapdragon X Elite είχε πολύ καλές επιδόσεις στα γραφικά, ενώ τα πήγε καλά και στο emulation, χρησιμοποιώντας το νέο Prism της Microsoft, το αντίστοιχο του Rosetta της Apple. Μάλιστα, στις δοκιμές με το PugetBench Lightroom Classic, ο Snapdragon έπιασε τις επιδόσεις του Core Ultra 7 της Intel, αποτέλεσμα άκρως εντυπωσιακό, αν και υστερούσε κάπως στο Blender, τόσο έναντι του επεξεργαστή της Intel, όσο και εκείνου της Apple. Συνολικά, οι παραπάνω παρατηρήσεις διαμορφώνουν μια πολύ θετική εικόνα για τις δυνατότητες του Snapdragon X Elite, επιβεβαιώνοντας ότι η Qualcomm δεν υπερέβαλε στα όσα ανακοίνωνε, ενόψει της κυκλοφορίας του επεξεργαστή. Υπόψη, ο Snapdragon δεν επικρατεί σε κάθε μέτρηση, με το Meteor Lake της Intel και το Μ3 της Apple να στέκονται κάτι περισσότερο από καλά, σε ορισμένες δοκιμές έναντι του SoC που βασίζεται στην τεχνολογία ARM. Προφανώς, πρέπει να έχουμε κατά νου ότι αυτή είναι μια πρώτη δοκιμή, που δημοσιεύτηκε με τις ευλογίες της Microsoft, οπότε πρέπει να δούμε περισσότερες και διεξοδικότερες αξιολογήσεις του Surface Laptop, καθώς και του Snapdragon X Elite, πριν καταλήξουμε σε οριστικά συμπεράσματα. Εντωμεταξύ, ας μην ξεχνάμε ότι έχουμε και άλλες σημαντικές κυκλοφορίες επεξεργαστών μέσα στη χρονιά, όπως του Lunar Lake της Intel, του Strix Point της AMD αλλά και του Μ4 της Apple. Εν ολίγοις, σύντομα ο Snapdragon X Elite θα βρεθεί απέναντι σε αισθητά ισχυρότερους ανταγωνιστές. Powered by Huawei Pura 70 Series