Αναζήτηση στην κοινότητα

Η Ευρωπαϊκή Επιτροπή ενέκρινε κρατική ενίσχυση ύψους 5 δισεκατομμυρίων ευρώ από τη Γερμανία για τη στήριξη του πρώτου εργοστασίου παραγωγής τσιπ της TSMC στη Δρέσδη. Πρόκειται για μια κίνηση-ορόσημο στην προσπάθεια της Ευρωπαϊκής Ένωσης να ενισχύσει την παρουσία της στην παγκόσμια αγορά ημιαγωγών. Το νέο εργοστάσιο, με την επωνυμία European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), αποτελεί μια κοινοπραξία μεταξύ του ταϊβανέζικου κολοσσού TSMC και τριών ευρωπαϊκών εταιρειών: της ολλανδικής NXP και των γερμανικών Bosch και Infineon. Η TSMC θα κατέχει το 70% του εργοστασίου, ενώ οι ευρωπαϊκές εταιρείες θα έχουν από 10% η καθεμία. Η επένδυση αυτή εντάσσεται στο πλαίσιο του Ευρωπαϊκού Νόμου για τα Τσιπ (EU Chips Act), μιας φιλόδοξης πρωτοβουλίας που στοχεύει να αυξήσει το μερίδιο της ΕΕ στην παγκόσμια παραγωγή ημιαγωγών στο 20% μέχρι το 2030. Το ποσό των 5 δισεκατομμυρίων ευρώ αποτελεί τη μεγαλύτερη επιχορήγηση που έχει δοθεί μέχρι στιγμής στο πλαίσιο αυτού του νόμου, καλύπτοντας περίπου το μισό της συνολικής επένδυσης που απαιτείται για το εργοστάσιο. Το ESMC θα παράγει τσιπ υψηλής απόδοσης, βασισμένα σε πλακίδια πυριτίου 300mm με μεγέθη κόμβων 28/22nm και 16/12nm. Θα χρησιμοποιεί τεχνολογία τρανζίστορ φαινομένου πεδίου (FinFET), η οποία βελτιώνει την απόδοση και την ενεργειακή αποδοτικότητα. Με πλήρη λειτουργική ικανότητα που αναμένεται να επιτευχθεί έως το 2029, το εργοστάσιο θα παράγει 480.000 silicon wafers ετησίως, τα οποία θα χρησιμοποιούνται κυρίως σε εφαρμογές για την αυτοκινητοβιομηχανία και τη βιομηχανία. Ένα καινοτόμο χαρακτηριστικό του ESMC είναι ότι θα λειτουργεί ως "ανοιχτό εργοστάσιο". Αυτό σημαίνει ότι οποιοσδήποτε πελάτης, πέραν των τεσσάρων μετόχων, θα μπορεί να παραγγείλει συγκεκριμένα τσιπ. Η Ευρωπαία Επίτροπος Ανταγωνισμού, Margrethe Vestager, τόνισε ότι αυτό θα διασφαλίσει την ευρεία πρόσβαση σε ενεργειακά αποδοτικά τσιπ, συμπεριλαμβανομένων μικρότερων εταιρειών και νεοφυών επιχειρήσεων, περιορίζοντας παράλληλα πιθανές στρεβλώσεις του ανταγωνισμού. Η προσέλκυση παγκόσμιων τεχνολογικών κολοσσών αποτελεί κρίσιμο μέρος της στρατηγικής της ΕΕ για την αύξηση της εγχώριας παραγωγής ημιαγωγών. Εκτός από την TSMC, η Intel έχει επίσης δεσμευτεί να κατασκευάσει ένα μεγα-εργοστάσιο αξίας 30 δισεκατομμυρίων ευρώ στη Γερμανία για την παραγωγή προηγμένων τσιπ. Ωστόσο, η υλοποίηση αυτού του σχεδίου δεν είναι εγγυημένη, δεδομένων των πρόσφατων οικονομικών προβλημάτων της εταιρείας, και όχι μόνο. Παρά τις φιλόδοξες προσπάθειες, η επίτευξη των στόχων της ΕΕ παραμένει αβέβαιη. Ο έντονος παγκόσμιος ανταγωνισμός και το ασταθές γεωπολιτικό τοπίο δημιουργούν σημαντικές προκλήσεις. Η ικανότητα της Ευρώπης να προσαρμοστεί σε αυτές τις συνθήκες και να διατηρήσει την ανταγωνιστικότητά της στον τομέα των ημιαγωγών θα είναι καθοριστική για την επίτευξη του στόχου του 20% της παγκόσμιας παραγωγής μέχρι το 2030. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Έχοντας ξεπεράσει κατά 6,5 φορές την αξία της Intel, η εταιρία που κατασκευάζει ημιαγωγούς για την Apple και την Nvidia ετοιμάζεται να εισέλθει στην κλειστή λέσχη των εταιριών με αποτίμηση άνω του τρισεκατομμυρίου. Η χρηματιστηριακή αποτίμηση της TSMC, της κορυφαίας εταιρίας κατασκευής ημιαγωγών παγκοσμίως, υπερέβη για ένα σύντομο διάστημα το 1 τρισεκατομμύριο δολάρια νωρίτερα αυτή την εβδομάδα, καθώς η ζήτηση για προηγμένους επεξεργαστές, συμπεριλαμβανομένων εκείνων που προορίζονται για τη διαχείριση λειτουργιών τεχνητής νοημοσύνης, καταγράφει διαδοχικά ρεκόρ. Η TSMC θα μπορούσε να εδραιώσει τη θέση της στην κατηγορία του ενός τρισεκατομμυρίου αργότερα μέσα στο μήνα που διανύουμε, οπότε αναμένεται η επίσημη ανακοίνωση των αποτελεσμάτων της για το τρέχον τρίμηνο. Η TSMC κατασκευάζει επεξεργαστές για όλες της κορυφαίες εταιρίες του κόσμου, μεταξύ των οποίων συγκαταλέγεται η Apple, η AMD, η Broadcom, η Intel, η Nvidia και η Qualcomm. Οι επεξεργαστές αυτοί καταγράφουν υψηλότατη ζήτηση ενώ, σε πολλές περιπτώσεις, η TSMC δεν έχει κανέναν ανταγωνιστή. Οι τεχνολογίες που εφαρμόζονται από τα χυτήρια της Intel και της Samsung αδυνατούν επί του παρόντος να προσφέρουν την ίδια πυκνότητα τρανζίστορ, τις ίδιες επιδόσεις και την ίδια ενεργειακή αποδοτικότητα με αυτές που παρέχουν οι προτάσεις της TSMC. Παράγοντες της αγοράς εκτιμούν ότι η μετοχή της TSMC (και κατά προέκταση η χρηματιστηριακή της αποτίμηση) θα καταγράψει νέα ανοδική πορεία μόλις ανακοινωθούν τα αποτελέσματα για το δεύτερο τρίμηνο του 2024, μέσα στον Ιούλιο. Οι πωλήσεις του κορυφαίου χυτηρίου λογικά θα επιβεβαιώσουν την ισχυρή ζήτηση για επεξεργαστές ΑΙ (οι οποίες έχουν επιβεβαιωθεί ήδη έμμεσα από τη Nvidia και άλλους παράγοντες της αγοράς τεχνητής νοημοσύνης), σε μια αγορά η οποία, όπως εκτιμά η ίδια η TSMC, αναμένεται να καταγράψει αύξηση της τάξης του 250% φέτος. Εντωμεταξύ, τα έσοδα της TSMC στο δεύτερο μισό του εκάστοτε έτους είναι συνήθως υψηλότερα από ό,τι οι πωλήσεις της στο πρώτο μισό του χρόνου, καθώς εταιρίες όπως η Apple, η AMD και η Intel ενισχύουν την παραγωγή των νέων επεξεργαστών τους από το δεύτερο τρίμηνο και μετά. Η πρόσφατη άνοδης της χρηματιστηριακής αποτίμησης της TSMC υπήρξε, προφανώς, αποτέλεσμα της αυξανόμενης ζήτησης για επεξεργαστές ικανούς να διαχειριστούν λειτουργίες τεχνητής νοημοσύνης, ιδίως εκ μέρους της Nvidia και της Broadcom (που είναι εργολάβος της Google). Τον περασμένο μήνα, η Nividia κατέλαβε για λίγο τη θέση της εταιρίας με την υψηλότερη χρηματιστηριακή αποτίμηση διεθνών, αν και στο μεταξύ Apple και Microsoft την προσπέρασαν. Αξίζει να σημειωθεί ότι η TSMC είναι η πρώτη ασιατική εταιρία η οποία υπερέβη (έστω και πρόσκαιρα) το ψυχολογικό όριο της χρηματιστηριακής αποτίμησης άνω του ενός τρισεκατομμυρίου δολαρίων. Μάλιστα, η TSMC είναι η μεγαλύτερη εταιρία της Ταϊβάν, έχοντας αφήσει πίσω της τον κινεζικό τεχνολογικό κολοσσό Tencent (458 δισεκατομμύρια) και το νοτιοκορεατικό τεχνολογικό όμιλο Samsung (420 δισεκατομμύρια). Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Παραλληλόγραμμα υποστρώματα, με στόχο την επίτευξη ακόμη υψηλότερων επιδόσεων δοκιμάζουν επίσης οι Intel και Samsung. H TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) διερευνά μια νέα μέθοδο κατασκευής προηγμένων ημιαγωγών, καθώς ο μεγαλύτερος κατασκευαστής chip στον πλανήτη επιχειρεί να παρακολουθήσει την αυξανόμενη ζήτηση που προκαλούν οι διαρκείς επενδύσεις σε τεχνολογίες τεχνητής νοημοσύνης. Η εταιρία συνεργάζεται με διάφορους προμηθευτές εξοπλισμού και υλικών πάνω σε μια νέα μέθοδο, όπως δήλωσαν στο Nikkei Asia άτομα με άμεση γνώση των εξελίξεων, αν και η εμπορική αξιοποίηση των νέων τεχνολογιών ενδέχεται να απέχει ακόμη αρκετά χρόνια. Το σκεπτικό της νέας προσέγγισης βασίζεται στη χρήση παραλληλόγραμμων υποστρωμάτων, αντί για τα συμβατικά, στρογγυλά φύλλα που χρησιμοποιούνται σήμερα, κίνηση που θα επέτρεπε στην τοποθέτηση περισσότερων chip πάνω σε κάθε στρώμα. Η διερεύνηση της μεθόδου αυτής βρίσκεται ακόμη σε πρώιμο στάδιο, όμως εκτιμάται πως συνιστά σημαντική τεχνολογική εξέλιξη για την TSMC, η οποία μέχρι πρότινος θεωρούσε τη χρήση παραλληλόγραμμων υποστρωμάτων απαγορευτικά στρυφνή. Προκειμένου να λειτουργήσει η νέα μέθοδος, τόσο η TSMC όσο και οι προμηθευτές της θα χρειαζόταν να επενδύσουν σημαντικό χρόνο και προσπάθεια για την ανάπτυξη καθώς και την αναβάθμιση ή αντικατάσταση διαφόρων εργαλείων και υλικών που χρησιμοποιούνται στην όλη διαδικασία. Το παραλληλόγραμμο υπόστρωμα που δοκιμάζεται αυτή τη στιγμή έχει διαστάσεις 510 x 515 χιλιοστών, με ωφέλιμη επιφάνεια υπερτριπλάσια αυτής των στρογγυλών φύλλων. Το παραλληλόγραμμο σχήμα σημαίνει επίσης πως θα απέμενε λιγότερη αχρησιμοποίητη επιφάνεια περιμετρικά του υποστρώματος, σύμφωνα με τις δημοσιογραφικές πηγές. Οι προηγμένες τεχνικές στοίβαξης και σύνθεσης chip που εφαρμόζει η TSMC και χρησιμοποιούνται για την παραγωγή AI chip για εταιρίες όπως η Nvidia, η AMD, η Amazon και η Google, ενσωματώνουν φύλλα σιλικόνης 12 ιντσών, τα μεγαλύτερα διαθέσιμα. Ήδη η εταιρία έχει αρχίσει να διευρύνει τις παραγωγικές της δυνατότητες στην Ταϊβάν, προκειμένου να παρακολουθήσει την ξέφρενη ζήτηση. Η επέκταση που πραγματοποιείται στην Ταϊτσούνγκ αφορά κυρίως τη Nvidia, ενώ οι αντίστοιχες κινήσεις στην Ταϊνάν προορίζονται για την Amazon και την AIchip, εταιρία που συνεργάζεται άμεσα με την Amazon. H τεχνολογία στοίβαξης των chip, που κάποτε θεωρούταν σχετικά χαμηλών τεχνολογικών απαιτήσεων πτυχή της όλης διαδικασίας, αποκτά ολοένα και μεγαλύτερη σημασία τα τελευταία χρόνια, στην προσπάθεια διατήρησης σταθερών ρυθμών εξέλιξης στην πρόοδο της κατασκευής ημιαγωγών. Για προηγμένα AI chip, όπως τα Η200 και Β200 της Nvidia, η χρήση τεχνολογιών αιχμής στο σκέλος της παραγωγής δεν αρκεί. Απαραίτητη είναι επίσης και μια προηγμένη τεχνολογία στοίβαξης των chip, η λεγόμενη CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), την οποία εισήγαγε πρώτη η TSMC. Στην περίπτωση των B200, λόγου χάρη, η CoWoS καθιστά εφικτό το συνδυασμό δύο Blackwell GPU και τη σύνδεσή τους με οκτώ μνήμες υψηλού εύρους ζώνης (HBM), τεχνολογία που επιτρέπει την ταχεία διαμεταγωγή δεδομένων, οδηγώντας σε βελτιωμένες υπολογιστικές επιδόσεις. Όμως, καθώς το μέγεθος των chip αυξάνεται ώστε να υποδέχονται περισσότερα τρανζίστορ και να ενσωματώνουν περισσότερη μνήμη, το τρέχον πρότυπο της βιομηχανίας -τα φύλλα 12 ιντσών με εμβαδόν περίπου 70.685 τετραγωνικών χιλιοστών- ενδεχομένως να μην επαρκούν για την παραγωγή ημιαγωγών αιχμής σε μερικά χρόνια. Για παράδειγμα, μόλις 16 σετ B200 μπορούν να τοποθετηθούν πάνω σε ένα φύλλο, κι αυτό εκκινώντας από την υπόθεση πως η απόδοση παραγωγής είναι στο 100%, σύμφωνα με στελέχη της βιομηχανίας. Περίπου 29 σετ των παλαιότερων chip Η200 και Η100 μπορούν να τοποθετηθούν πάνω σε ένα φύλλο, σύμφωνα με εκτιμήσεις της Morgan Stanley. Εντωμεταξύ, η Intel συνεργάζεται με τους προμηθευτές της προκειμένου να διερευνήσει προηγμένες μεθόδους στοίβαξης φύλλων, ενώ η Samsung, που ειδικεύεται στην παραγωγή οθονών, έχει διερευνήσει δοκιμαστικά νέους τρόπους σύνθεσης ημιαγωγών. Ορισμένες εταιρίες, όπως η Powertech Technology, που ασχολείται με τη στοίβαξη και τις δοκιμές chip, έχουν προχωρήσει σε ανάλογες επενδύσεις. Κατασκευαστές οθονών, όπως η BOE Technology Holding και η Innolux διαθέτουν επίσης πόρους στην ανάπτυξη τεχνολογιών στοίβαξης, στο πλαίσιο των προσπαθειών τους να επεκτείνουν τις δραστηριότητές τους στη βιομηχανία κατασκευής ημιαγωγών. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

"Σε περίπτωση στρατιωτικής εισβολής, θα αχρηστεύσουμε το εργοστάσιο της TSMC", δηλώνει ο πρόεδρος της εταιρίας, Μαρκ Λιού. Η TSMC είναι μία από τις μεγαλύτερες εταιρίες κατασκευής ημιαγωγών παγκοσμίως, ξεπερνώντας κολοσσούς όπως η Intel και η Samsung, σε επίπεδο εσόδων. Το γεγονός ότι εδρεύει στην Ταϊβάν σημαίνει πως βρίσκεται σε γεωστρατηγικά ευαίσθητο σημείο, ιδίως από τη στιγμή που η Κίνα θεωρεί την Ταϊβάν αναπόσπαστο μέρος της επικράτειάς της. Από τη στιγμή που η Κίνα δεν αποκλείει το ενδεχόμενο εισβολής στο νησί, οι ΗΠΑ θέλουν να διασφαλίσουν ότι οι τεχνολογικές δυνατότητες της TSMC δεν θα πέσουν στα χέρια της Κίνας. Μάλιστα, σύμφωνα με δημοσιογραφικές πληροφορίες, τα μηχανήματα EUV που διαθέτει η TSMC και κατασκευάζει η ολλανδική ASML διαθέτουν ασύρματο μηχανισμό αυτοκαταστροφής, για λόγους ασφαλείας. Μόλις πέρυσι, ο Αμερικανός βουλευτής Σεθ Μάλτον άφησε να εννοηθεί ότι οι ΗΠΑ ενδεχομένως να βομβάρδιζαν τις εγκαταστάσεις της TSMC στην Ταϊβάν, εφόσον εισέβαλε η Κίνα. Όμως, η κυβέρνηση της Ταϊβάν απάντησε πως θα υπερασπιζόταν την εταιρία, απέναντι σε κάθε επιθετική ενέργεια από τον οιονδήποτε, συμπεριλαμβανομένων των ΗΠΑ. Μάλιστα, η Υπηρεσία Εθνικής Ασφαλείας της Ταϊβάν χαρακτήρισε περιττή ενέργεια την καταστροφή των εγκαταστάσεων της TSMC, καθώς για την παραγωγή κορυφαίας τεχνολογίας ημιαγωγών δεν επαρκούν τα εργοστάσια αυτά. "Χωρίς στοιχεία όπως τα μηχανήματα λιθογραφίας της ASML, χωρίς άλλα βασικά στοιχεία, δεν υπάρχει περίπτωση να συνεχίσει η TSML την παραγωγή", ανέφεραν χαρακτηριστικά στις δηλώσεις τους οι Ταϊβανέζοι αξιωματούχοι. Όμως, οι γεωπολιτικοί στόχοι συνήθως υπερβαίνουν τη στενή επιχειρηματική λογική. Επομένως, έστω κι αν γνωρίζει η Κίνα πως η κατάληψη των προηγμένων χυτηρίων της TSMC θα της ήταν πρακτικά άχρηστη, η προοπτική να στερήσει τις υποδομές αυτές από το βασικό ανταγωνιστή της θα μπορούσε να αποτελέσει επαρκές κίνητρο ώστε να προχωρήσει σε μια ειδική στρατιωτική επιχείρηση για να "απελευθερώσει" την TSMC. Ιδίως από τη στιγμή που οι ΗΠΑ έχυον αναγνωρίσει πως τυχόν κατάληψη της εταιρίας και των εγκαταστάσεών της από την Κίνα θα κατάφερνε συντριπτικό πλήγμα στην αμερικανική οικονομία. Λόγω της απειλής αυτή, η TSMC και η ASML, η μόνη εταιρία αυτή τη στιγμή που διαθέτει τα απαραίτητα μηχανήματα για την παραγωγή των κορυφαίων ημιαγωγών στα 2nm, έχουν τοποθετήσει ασύρματο μηχανισμό αχρήστευσης των μηχανημάτων EUV που διαθέτει η TSMC. Αυτό, σύμφωνα με δημοσιογραφικές πληροφορίες, έγινε ώστε να καθησυχαστούν οι ανησυχίες των ΗΠΑ για το ενδεχόμενο να πέσουν οι υποδομές αυτές στα χέρια της Κίνας. Οι ΗΠΑ επιχειρούν εδώ και καιρό να περιορίσουν την τεχνολογική εξέλιξη της Κίνας, ιδίως στη βιομηχανία των ημιαγωγών, έχοντας επιβάλει σειρά κυρώσεων σε κινεζικές εταιρίες που εμπλέκονται σε αυτή τη διαδικασία. Από την άλλη, ο Κινέζος πρόεδρος Ζι Ζινπίνγκ παραμένει κάθετος ότι η χώρα του θα συνεχίσει την τεχνολογική της εξέλιξη, ανεξάρτητα από τις αμερικανικές κυρώσεις. Παρότι η Κίνα εξακολουθεί να υστερεί στην παραγωγή επεξεργαστών αιχμής, η κυβέρνηση της χώρας ενισχύει διαρκώς την ανάπτυξη των κινεζικών επιχειρήσεων, ώστε να αναπτύξουν δικές τους τεχνολογίες, που τις καθιστούν ανθεκτικότερες σε εξωτερικές πιέσεις. Πέρα από τις όποιες ενέργειες της ASML και της TSMC, για την προστασία των αμερικανικών συμφερόντων, οι ΗΠΑ ενεδνύουν ήδη δισεκατομμύρια δολάρια προκειμένου να μεταφέρει η ταϊβανέζικη εταιρία την παραγωγή της στη Βόρεια Αμερική. Η TSMC, από την πλευρά της, κατασκευάζει ήδη νέες εγκαταστάσεις στην Ιαπωνία, κίνηση που θα τη θωράκιζε έναντι των όποιων φιλοδοξιών τρέφει η Κίνα για την Ταϊβάν, ιδίως από τη στιγμή που η Ταϊβάν εξέλεξε για τρίτη διαδοχική φορά πρόεδρο που δεν είναι της αρεσκείας του Πεκίνου, αφηψώντας τις άμεσες και έμμεσες απειλές των γειτόνων της. Το βέβαιο είναι ότι ο εμπορικός πόλεμος που μαίνεται μεταξύ ΗΠΑ και Κίνας θα έχει ακόμη πολλά επεισόδια, καθώς και οι δύο χώρες επιχειρούν να ισχυροποιήσουν τη θέση τους, ιδίως από τη στιγμή που οι εξελίξεις στην τεχνητή νοημοσύνη θα μπορούσαν να οδηγήσουν σε ριζική ανατροπή των ισορροπιών. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Τα νέα προηγμένα τσιπ θα μπορούσαν να προορίζονται για μελλοντικές γενιές επεξεργαστών της Apple. H TSMC παρουσίασε μια σειρά νέων τεχνολογιών, μεταξύ των οποίων η διαδικασία "Α16", που αφορά την παραγωγή τσιπ στα 1,6 νανόμετρα. Η νέα τεχνολογία ενισχύει σημαντικά την πυκνότητα και απόδοση των τσιπ, υποσχόμενη σημαντικές βελτιώσεις για υπολογιστικές διαδικασίες υψηλών επιδόσεων και κέντρα δεδομένων. Παραδοσιακά, η Apple είναι από τις πρώτες εταιρίες που υιοθετούν νέες τεχνολογίες παραγωγής τσιπ αιχμής. Για παράδειγμα, ήταν η πρώτη εταιρία που χρησιμοποίησε τον κόμβο 3nm της TSMC με το τσιπ Α17 Pro στο iPhone 15 Pro και το iPhone 15 Pro Max, οπότε είναι πιθανό να ακολουθήσει την ίδια τακτική και με τα επερχόμενα προϊόντα της TSMC. Συνήθως, οι πλέον προηγμένες προτάσεις της Apple κάνουν την εμφάνισή τους στα iPhone πριν περάσουν στα iPad και τα Mac και στην πορεία καταλήγουν στα Apple Watch και τις Apple TV. H τεχνολογία Α16, την οποία η TSMC σχεδιάζει να περάσει στην παραγωγή το 2026, ενσωματώνει καινοτόμα νανοφύλλα μαζί με νέο σχεδιασμό για τις ράγες ισχύος στην πίσω πλευρά. Η εξέλιξη αυτή αναμένεται να προσφέρει αύξηση 8%-10% στην ταχύτητα και μείωση 15%-20% στην κατανάλωση ενέργειας, επιτυγχάνοντας τις ίδιες ταχύτητες με τη διαδικασία Ν2Ρ που ακολουθεί η TSMC, παράλληλα με βελτίωση στην πυκνότητα του τσιπ. Η TSMC ανακοίνωσε επίσης την τεχνολογία SoW (System-on-Wafer) που ενσωματώνει πολλαπλές βαφές πάνω σε ένα φύλλο πυριτίου ώστε να ενισχύσει την υπολογιστική ισχύ ενώ παράλληλα καταλαμβάνει λιγότερο χώρο, εξέλιξη η οποία θα μπορούσε να μεταμορφώσει τις λειτουργίες της Apple σε επίπεδο κέντρων δεδομένων. Η πρώτη πρόταση της TSMC στην κατηγορία SoW, που βρίσκεται ήδη στο στάδιο παραγωγής, βασίζεται στην τεχνολογία InFO (Integrated Fan-Out). Μια ακόμη πιο προηγμένη έκδοση που βασίζεται στην τεχνολογία CoWoS αναμένεται να είναι έτοιμη το 2027. Παράλληλα, η TSMC καταγράφει πρόοδο στην κατασκευή τσιπ 2nm και 1,4nm τα οποία πιθανότατα προορίζονται για μελλοντικές γενιές επεξεργαστών της Apple. Ο κόμβος Ν2 στα 2nm αναμένεται να περάσει στο στάδιο της δοκιμαστικής παραγωγής στο δεύτερο εξάμηνο του 2024 και σε μαζική παραγωγή στα τέλη του 2025, ακολουθούμενος από μια ενισχυμένη διαδικασία, με την ονομασία Ν2Ρ, στα τέλη του 2026. Η δοκιμαστική παραγωγή του κόμβου στα 2nm θα ξεκινήσει στο δεύτερο μισό του 2024, με τη μικρή κλίμακας παραγωγή να ενισχύεται κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2025. Το 2027, οι εγκαταστάσεις στην Ταϊβάν θα στραφούν προς την παραγωγή τσιπ Α14 στα 1,4nm. Τα επερχόμενα τσιπ Α18 της Apple για τη σειρά κινητών iPhone 16 αναμένεται να βασίζονται στο Ν3Ε, ενώ το Α19 για τα μοντέλα του iPhone που θα παρουσιαστούν το 2025 αναμένεται να είναι το πρώτο τσιπ της Apple στα 2nm. Τον επόμενο χρόνο, η Apple πιθανότατα θα περάσει σε μια ενισχυμένη εκδοχή του κόμβου των 2nm, πριν πάρει σειρά η διαδικασία για την παραγωγή προϊόντων στα 1,6nm που μόλις ανακοινώθηκε. Κάθε νέος κόμβος της TSMC ξεπερνά τον προκάτοχό του σε επίπεδο πυκνότητας τρανζίστορ, επιδόσεων και αποδοτικότητας. Στα τέλη του 2023, έγινε γνωστό ότι η TSMC είχε ήδη παρουσιάσει πρωτότυπα τσιπ στα 2nm στην Apple, ενόψει την αναμενόμενης ενσωμάτωσής τους σε επόμενες σειρές προϊόντων μέσα στο 2025. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η ισχυρότερη σεισμική δόνηση που καταγράφηκε στην έδρα της TSMC τα τελευταία 25 χρόνια υποχρέωσε το μεγαλύτερο διεθνώς κατασκευαστή ημιαγωγών να απομακρύνει εργαζομένους από τις εγκαταστάσεις της εταιρίας, ενώ άγνωστο παραμένει για την ώρα πόσο σοβαρά θα επηρεαστεί η τροφοδοσία της αγοράς. Η ΤSMC, βασικός προμηθευτής ημιαγωγών τόσο για την Apple, όσο και τη Nvidia, υποχρεώθηκε να απομακρύνει τους εργαζομένους της από ορισμένες περιοχές, ενώ ανακοίνωσε ότι αξιολογεί την επίδραση που είχε ο σεισμός, μεγέθους 7,4 βαθμών της κλίμακας Ρίχτερ, το επίκεντρο του οποίου εντοπίστηκε ανοιχτά των ανατολικών ακτών της Ταϊβάν. Η United Microelectronics, μικρότερου μεγέθους ανταγωνίστρια εταιρία, επίσης υποχρεώθηκε να διακόψει τη λειτουργία μηχανημάτων σε ορισμένα εργοστάσιά της, ενώ προχώρηση με τη σειρά της στην απομάκρυνση εργαζομένων από εγκαταστάσεις που διατηρεί στη Χσιντσού και την Ταϊνάν, όπως ενημέρωσε με δήλωσή της η εταιρία. Εταιρίες με έδρα την Ταϊβάν, όπως η TSMC και η ASE Technology Holding, κατασκευάζουν και συναρμολογούν τη συντριπτική πλειοψηφία των ημιαγωγών που χρησιμοποιούνται σε πλήθος συσκευών, από κινητά τηλέφωνα έως και αυτοκίνητα, με τα εργοστάσιά τους να είναι ευάλωτα ακόμη και σε χαμηλής έντασης δονήσεις. Μία και μόνη σεισμική δόνηση είναι ικανή να καταστρέψει ολόκληρες παρτίδες ημιαγωγών. Με το άνοιγμα των χρηματιστηρίων, η μετοχή της TSMC κατέγραφε απώλειες της τάξης του 1,5% ενώ εκείνη της UMC υποχωρούσε λιγότερο από 1%. "Τα συστήματα ασφαλείας της TSMC λειτουργούν κανονικά. Προκειμένου να διασφαλίσουμε το προσωπικό μας, υπήρξαν ορισμένες εκκενώσεις, σύμφωνα με τα πρωτόκολλα της εταιρίας", ανακοίνωσε η TSMC. "Επί του παρόντος εξακριβώνουμε τις λεπτομέρειες του αντικτύπου". Η Ταϊβάν είναι περιοχή ευάλωτη σε σεισμούς, καθώς βρίσκεται κοντά στο σημείο όπου εφάπτονται δύο τεκτονικές πλάκες. Παράλληλα, αποτελεί την πηγή του 80% έως 90% των κορυφαίας ποιότητας ημιαγωγών που απαιτούνται για προηγμένες εφαρμογές, όπως η κατασκευή κινητών τηλεφώνων και η δημιουργία συστημάτων τεχνητής νοημοσύνης. Στελέχη εταιριών που δραστηριοποιούνται στην ευρύτερη αγορά, καθώς και κρατικοί αξιωματούχοι, προειδοποιούν εδώ και καιρό για τους κινδύνους που ενέχει η επικέντρωση της διεθνούς παραγωγής προηγμένων ημιεπεξεργαστών σε ένα νησί το οποίο, εκτός από τη γεωλογικά ευάλωτη θέση του, θα μπορούσε να αποτελέσει και επίκεντρο στρατιωτικών συγκρούσεων. Το ζήτημα κατέστη ιδιαίτερα προφανές κατά την περίοδο της πανδημίας, με αποτέλεσμα να επιδεινωθούν οι ελλείψεις ζωτικής σημασίας εξαρτημάτων που καταγράφηκαν σε παγκόσμια κλίμακα. Αμερικανοί αξιωματούχοι, συνεκτιμώντας την απειλή έναντι της Ταϊβάν από την κυβέρνηση της Κίνας, η οποία θεωρεί το νησί αποσχισθείσα επαρχία, πιέζουν εδώ και καιρό τόσο τις αμερικανικές, όσο και τις ταϊβανέζικες εταιρίες -συμπεριλαμβανομένης της TSMC- να επεκτείνουν σε άλλες γεωγραφικές ζώνες τις δραστηριότητές τους. Όμως, τα σχέδια επέκτασης της TSMC που βρίσκονται ήδη σε εξέλιξη, τόσο στην Ιαπωνία όσο και τις Ηνωμένες Πολιτείες, θα χρειαστούν χρόνο προκειμένου να περάσουν σε επίπεδα κανονικής παραγωγής, ενώ αμερικανικές εταιρίες, όπως η Micron Technology, εξακολουθούν να διατηρούν σημαντικό μέρος των δραστηριοτήτων τους στην Ταϊβάν. Ενημέρωση 4/4: Η ΤSMC ανακοίνωσε ότι οι εργασίες συνεχίζονται στις εγκαταστάσεις της, εφόσον ολοκληρώθηκαν οι απαραίτητες επιθεωρήσεις. Ο ισχυρός σεισμός που είχε προηγηθεί προκάλεσε ανησυχία για προβλήματα στην εφοδιαστική αλυσίδα, με την TSMC να είναι βασικός προμηθευτής ημιαγωγών για εταιρίες όπως η Apple και η Nvidia, πρωτοπόρος αυτή τη στιγμή στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης. Η TSMC ανακοίνωσε ότι η παραγωγή την Πέμπτη υπερέβη το 80% των δυνατοτήτων της εταιρίας. Νεότερες εγκαταστάσεις, όπως η Fab 18, στην Ταϊνάν, αναμένεται να επανέλθουν πλήρως αργότερα μέσα στην ημέρα. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Με επίσημη ανακοίνωση της, η εταιρεία κατασκευής ημιαγωγών TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) έκανε γνωστό ότι θα κατασκευάσει ένα νέο εργοστάσιο παραγωγής ημιαγωγών στην Αριζόνα των ΗΠΑ. Στο εργοστάσιο θα παράγονται chipsets με κατασκευαστική μέθοδο 5nm. Η εταιρεία έχει ήδη παράγει δείγματα στα 5nm για διάφορους πελάτες της στο εργοστάσιο που διατηρεί στην Ταϊβάν. Η εταιρεία λέει πως η νέα της εγκατάσταση θα απασχολεί πάνω από 1600 εργαζομένους από τον χώρο της υψηλής τεχνολογίας και η κατασκευή της θα ξεκινήσει το 2021. Η παραγωγή, που υπολογίζεται στα 20 χιλιάδες wafers με μέθοδο 5nm σε μηνιαία βάση, προορίζεται να ξεκινήσει, αν όλα πάνε καλά με τον αρχικό σχεδιασμό, το 2024. Η TSMC επίσης λέει πως συνολικά, από το 2021 μέχρι το 2029, θα δαπανήσει περίπου $12 δισεκατομμύρια στο νέο εργοστάσιο. Το νέο εργοστάσιο θα είναι το δεύτερο της Ταϊβανέζικης εταιρείας στις Ηνωμένες Πολιτείες, καθώς ήδη λειτουργεί ένα εργοστάσιο παραγωγής ημιαγωγών στην πόλη Κάμας (Camas) στην Ουάσινγκτον καθώς και δύο κέντρα σχεδιασμού στο Όστιν, στο Τέξας και στο Σαν Χοσέ στην Καλιφόρνια. Για την ώρα δεν είναι γνωστό αν υπάρχουν οικονομικά κίνητρα η κάποια κρατική ενίσχυση για την εταιρεία από την πολιτεία ή την κυβέρνηση, ωστόσο η Wall Street Journal αναφέρει ότι τόσο το Υπουργείου Εμπορίου των ΗΠΑ όσο και η κυβέρνηση εμπλέκονται στα σχέδια της επέκτασης των δραστηριοτήτων της Ταϊβανέζικης εταιρεία επι Αμερικανικού εδάφους. Να αναφέρουμε ότι η εταιρεία έχει ήδη επενδύσει $17 δισεκατομμύρια στην κατασκευή ενός νέου εργοστασίου στην Ταϊβάν, το οποίο αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή διάφορων εξαρτημάτων για το iPhone φέτος. Εδώ και αρκετό καιρό φημολογείται ότι η Apple θέλει να ανεξαρτητοποιηθεί από την Intel και να τοποθετήσει τους δικούς της επεξεργαστές στους υπολογιστές Mac και ενδεχομένως το νέο εργοστάσιο της TSMC στις ΗΠΑ να παίξει κάποιο ρόλο σε αυτό. Η TSMC κατασκευάζει chips για τις Apple, Nvidia, AMD και Qualcomm μεταξύ άλλων. Να αναφέρουμε ότι μετά την επέκταση του αποκλεισμού της Huawei και την πρόθεση του Υπουργείου Εμπορίου των ΗΠΑ να εμποδίσει την πρόσβαση της εταιρείας σε chips που χρησιμοποιούν Αμερικάνικη τεχνολογία και λογισμικό, η TSMC βρίσκεται σε συζητήσεις με δικηγόρους για να διαπιστώσει πως επηρεάζεται η επιχείρηση της από τη νέα απόφαση της Αμερικανικής κυβέρνησης. Η απόφαση δεν επηρεάζει βεβαίως μόνο την TSMC αλλά και 114 ακόμη συνεργάτες και εταίρους της Huawei που βρέθηκαν στην «μαύρη λίστα» του Υπουργείου Εμπορίου των ΗΠΑ. Η Κινέζικη κυβέρνηση απείλησε με αντίποινα και αντίστοιχους περιορισμούς για τις Apple, Cisco και Qualcomm που εξαρτώνται από τα Κινέζικα εργοστάσια. Επίσης ενδέχεται να «βάλει στον πάγο» τις αγορές αεροσκαφών από την Boeing. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο