Αναζήτηση στην κοινότητα

Η Nvidia σχεδιάζει να λανσάρει το νέο της τσιπ βασισμένο σε αρχιτεκτονική ARM για "AI PC" μέχρι τον Σεπτέμβριο του 2025, σύμφωνα με το DigiTimes. Σύμφωνα με αποκλειστικό ρεπορτάζ του DigiTimes, η Nvidia προετοιμάζει την κυκλοφορία του πρώτου της επεξεργαστή για προσωπικούς υπολογιστές, με έμφαση στην τεχνητή νοημοσύνη. Το νέο τσιπ, που αναπτύσσεται σε συνεργασία με τη MediaTek, αναμένεται να κάνει το ντεμπούτο του τον Σεπτέμβριο του 2025, με την εμπορική παραγωγή να επεκτείνεται στο 2026. Η συνεργασία με τη MediaTek αξιοποιεί την εμπειρία της δεύτερης στο σχεδιασμό επεξεργαστών μέσω της πλατφόρμας Dimensity. Πληροφορίες αναφέρουν πως η Nvidia σχεδιάζει να παρουσιάσει ξεχωριστές λύσεις CPU και GPU βασισμένες σε αρχιτεκτονική ARM, στοχεύοντας διαφορετικά τμήματα της αγοράς. Το νέο SoC θα κατασκευαστεί στην προηγμένη τεχνολογία 3nm της TSMC, συνδυάζοντας την τεχνογνωσία της Nvidia στα γραφικά και την τεχνητή νοημοσύνη με την εμπειρία της MediaTek στο σχεδιασμό ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Η κίνηση της Nvidia έρχεται σε μια περίοδο όπου η αγορά επεξεργαστών αναζητά καινοτομία, καθώς οι υπάρχουσες λύσεις δεν έχουν καταφέρει να προσελκύσουν το ευρύ καταναλωτικό κοινό. Η εμπειρία της εταιρείας από την πλατφόρμα Tegra και η ηγετική της θέση στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης δημιουργούν υψηλές προσδοκίες. Κατασκευαστές υπολογιστών όπως η Lenovo, η Dell, η HP και η ASUS έχουν ήδη εκδηλώσει ενδιαφέρον για την ενσωμάτωση του νέου επεξεργαστή στα προϊόντα τους. Αναλυτές της αγοράς εκτιμούν πως ο νέος επεξεργαστής θα ανταγωνιστεί απευθείας με το Snapdragon X Elite της Qualcomm και τις επερχόμενες λύσεις από AMD και Intel. Η είσοδος της Nvidia στην αγορά επεξεργαστών για υπολογιστές αναμένεται να επιφέρει ανακατατάξεις στον κλάδο. Η εταιρεία στοχεύει να αξιοποιήσει την τεχνογνωσία της στην τεχνητή νοημοσύνη για να προσφέρει μια διαφοροποιημένη λύση από τον ανταγωνισμό. Άλλωστε η χρονική στιγμή είναι ιδανική για την Nvidia, καθώς η αγορά αναζητά νέες λύσεις που συνδυάζουν υψηλή απόδοση με δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης. Η Nvidia έχει ήδη ξεκινήσει συνεργασίες με κορυφαίες εταιρείες ανάπτυξης λογισμικού για τη βελτιστοποίηση εφαρμογών στη νέα πλατφόρμα, με στόχο την πλήρη αξιοποίηση των δυνατοτήτων AI του επεξεργαστή κατά την κυκλοφορία του. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Το νέο Dimensity 9400 SoC της MediaTek έρχεται να αναταράξει τα νερά στην αγορά των κινητών τηλεφώνων. Κατασκευασμένο με τεχνολογία 3nm της TSMC, το νέο chipset υπόσχεται σημαντικές βελτιώσεις σε απόδοση και ενεργειακή αποδοτικότητα. Στην καρδιά του Dimensity 9400 βρίσκεται ο νέος πυρήνας Cortex-X925, ο οποίος λειτουργεί στα 3.63GHz. Η ταχύτητα ξεπερνά κατά πολύ τους ανταγωνιστές στην αγορά των Android συσκευών. Ο επεξεργαστής διαθέτει επίσης τρεις πυρήνες Cortex-X4 και τέσσερις Cortex-A720, με αυξημένες συχνότητες λειτουργίας στα 3.3GHz και 2.4GHz αντίστοιχα. Η MediaTek υποστηρίζει ότι ο νέος επεξεργαστής προσφέρει έως και 35% βελτίωση στην απόδοση single core και 28% στην απόδοση multi-core, σύμφωνα με μετρήσεις στο Geekbench 6.2. Επιπλέον, η εταιρεία ισχυρίζεται ότι ο Dimensity 9400 μπορεί να επιτύχει εξοικονόμηση ενέργειας έως και 40% για την ίδια απόδοση σε σύγκριση με τον προκάτοχό του. Στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης, ο Dimensity 9400 εισάγει τη νέα μονάδα επεξεργασίας νευρωνικών δικτύων NPU 890. Σύμφωνα με τη MediaTek, η μονάδα προσφέρει 80% ταχύτερη απόδοση στην επεξεργασία εντολών και 35% βελτίωση στην αποδοτικότητα. Επιπλέον, υποστηρίζεται η λειτουργία πολυτροπικών μοντέλων μεγάλης γλώσσας (LLMs) με ταχύτητα έως 50 tokens ανά δευτερόλεπτο, με το chipset να υποστηρίζει κανονικά το Gemini Nano της Google. Ο νέος επεξεργαστής ενσωματώνει επίσης την GPU Immortalis-G925 με 12 πυρήνες. Η MediaTek αναφέρει ότι η GPU προσφέρει έως 41% καλύτερη απόδοση και 40% ταχύτερη απόδοση στο ray tracing. Παράλληλα, υπόσχεται εξοικονόμηση ενέργειας έως 44% σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά, μία ακόμα μέτρηση που φανερώνει την τεράστια βελτίωση που φέρνει το νέο chipset. Στον τομέα της κάμερας, ο Dimensity 9400 φέρνει μια σημαντική καινοτομία: υποστήριξη για λήψη βίντεο 8K στα 60fps. Εφόσον υλοποιηθεί σε πραγματικές συσκευές, η συγκεκριμένη λειτουργία θα μπορούσε να δώσει στη MediaTek ένα σημαντικό πλεονέκτημα έναντι των ανταγωνιστών της. Ο επεξεργαστής υποστηρίζει επίσης οθόνες με ρυθμό ανανέωσης 180Hz σε ανάλυση WQHD+. Επιπλέον, έχει ενσωματωμένη υποστήριξη για συσκευές με διπλή αναδίπλωση όπως το Huawei Mate XT, χάρη σε μια νέα διεπαφή "tri-port MIPI". Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα, ο Dimensity 9400 διαθέτει ενσωματωμένο modem 5G που υποστηρίζει ταχύτητες έως 7Gbps στο φάσμα sub-6GHz. Η MediaTek υπόσχεται επίσης 15% ταχύτερες ταχύτητες σε δύσκολες συνθήκες δικτύου και 18% βελτίωση στην ενεργειακή απόδοση. Οι πρώτες συσκευές με τον Dimensity 9400 αναμένεται να κυκλοφορήσουν σύντομα. Η vivo έχει ήδη ανακοινώσει ότι η σειρά X200 θα χρησιμοποιεί το νέο SoC, με ημερομηνία κυκλοφορίας στην Κίνα στις 14 Οκτωβρίου. Η OPPO αναμένεται επίσης να παρουσιάσει τη σειρά Find X8 με τον Dimensity 9400 στις επόμενες εβδομάδες. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η NVIDIA και η MediaTek ετοιμάζονται να παρουσιάσουν ένα νέο τσιπ για υπολογιστές με τεχνητή νοημοσύνη (AI PC) το δεύτερο εξάμηνο του 2025, σύμφωνα με πληροφορίες που διέρρευσαν στο διαδίκτυο. Ο χρήστης "Mobile phone chip expert" στην πλατφόρμα Weibo ισχυρίζεται ότι το τσιπ έχει ήδη φτάσει στο στάδιο του tape-out, κάτι που σηματοδοτεί σημαντική πρόοδο στην ανάπτυξή του. Η συνεργασία μεταξύ των δύο εταιρειών έχει προκαλέσει το ενδιαφέρον της βιομηχανίας, καθώς συνδυάζει την εμπειρία της NVIDIA στα γραφικά με την τεχνογνωσία της MediaTek στην κατασκευή επεξεργαστών για κινητές συσκευές. Για τη MediaTek, το εγχείρημα αυτό αποτελεί την πρώτη της είσοδο στην αγορά των προσωπικών υπολογιστών, ενώ για την NVIDIA σηματοδοτεί μια επέκταση στον τομέα των εξειδικευμένων επεξεργαστών. Παρόλο που οι λεπτομέρειες σχετικά με τις προδιαγραφές του τσιπ δεν έχουν ακόμη αποκαλυφθεί, υπάρχουν φήμες ότι θα χρησιμοποιεί την τεχνολογία 3nm της TSMC και θα βασίζεται στην αρχιτεκτονική ARM. Αναμένεται επίσης ότι η NVIDIA θα ενσωματώσει την επόμενη γενιά της ενσωματωμένης μονάδας επεξεργασίας γραφικών (iGPU) στο τσιπ, γεγονός που θα μπορούσε να προσφέρει σημαντικές δυνατότητες στον τομέα των γραφικών και της τεχνητής νοημοσύνης. Η είσοδος της NVIDIA και της MediaTek στην αγορά των AI PC αναμένεται να αλλάξει τη δυναμική του ανταγωνισμού. Το νέο τσιπ θα ανταγωνιστεί άμεσα με προϊόντα όπως το Snapdragon X Elite της Qualcomm και τους επεξεργαστές Lunar Lake της Intel για φορητές συσκευές. Η συνεργασία των δύο εταιρειών έχει ήδη αποδειχθεί επιτυχημένη στον τομέα της αυτοκινητοβιομηχανίας, όπου συνεργάζονται στη σειρά τσιπ MediaTek Dimensity Auto. Σύμφωνα με τις ίδιες πληροφορίες, μεγάλοι κατασκευαστές υπολογιστών όπως η Lenovo, η Dell, η HP και η ASUS έχουν ήδη εκδηλώσει ενδιαφέρον για το νέο τσιπ. Υπάρχουν επίσης ενδείξεις ότι οι δύο εταιρείες σχεδιάζουν να ενσωματώσουν το τσιπ στα προϊόντα τους αμέσως μετά την επίσημη παρουσίασή του, υπογραμμίζοντας τη σημασία αυτής της εξέλιξης για την αγορά των Copilot Plus PC. Η συνεργασία μεταξύ NVIDIA και MediaTek αναμένεται να προσφέρει στους καταναλωτές περισσότερες επιλογές στην αγορά των υπολογιστών με δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης, με την υιοθέτηση της ARM αρχιτεκτονικής να φέρνει μαζί τον κορυφαίο συνδυασμό μεγάλης αυτονομίας και επιδόσεων όπως μας έδειξε η Qualcomm με το Snapdragox X Elite chipset. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Το 2025, η MediaTek, ένας κατασκευαστής SoC από την Ταιβάν που έχει αποκτήσει δημοτικότητα αλλά δεν είναι τόσο γνωστός όσο οι γίγαντες του κλάδου, όπως η Intel, η Nvidia, η AMD και η Qualcomm, ετοιμάζεται να μπει στην αγορά των Copilot+ PC. Όπως αναφέρει το Reuters, η εταιρεία αναπτύσσει ένα τσιπ ειδικά σχεδιασμένο για Windows PC, με αναμενόμενη ημερομηνία κυκλοφορίας στα τέλη του 2025. Η κίνηση αυτή έρχεται καθώς το Snapdragon X Elite της Qualcomm -το οποίο φημολογείται ότι ξεπερνά το MacBook Air- δημιουργεί σημαντικό θόρυβο στον κλάδο. Η είσοδος της MediaTek στην αγορά των chipset για ΑΙ υπολογιστές, καθίσταται δυνατή λόγω της λήξης της αποκλειστικής συμφωνίας της Microsoft με την Qualcomm για τις εκδόσεις των Windows που βασίζονται στην Arm αρχιτεκτονικη. Η εταιρεία στοχεύει να συμμετάσχει στο πρόγραμμα Microsoft Copilot Plus PC, του οποίου η Qualcomm αποτελεί ήδη ίσως το μεγαλύτερο μέλος. Η MediaTek δεν είναι ο μόνος κατασκευαστής τσιπ που εκμεταλλεύεται αυτή την ευκαιρία, με την Nvidia και την AMD να σχεδιάζουν επίσης να κυκλοφορήσουν τους δικούς τους ARM επεξεργαστές για καταναλωτικά προϊόντα μέσα στο 2025. Οι ίδιες πληροφορίες αναφέρουν ότι η MediaTek θα αποτελέσει τον κύριο συνεργάτη της Nvidia προκειμένου η τελευταία να φέρει στην αγορά το δικό της arm τσιπ που θα απευθύνεται σε καταναλωτές. Αναφορές από την United Daily News της Ταϊβάν και το Reuters υποδηλώνουν ότι η MediaTek βοηθά στην ανάπτυξη αυτού του τσιπ. Κυκλοφορούν ακόμη και φήμες για μια πιθανή συνεργασία της MediaTek και της Nvidia σε ένα τσιπ που θα απευθύνεται σε φορητές PC παιχνιδοκονσόλες. Ως δημιουργός επεξεργαστών χωρίς όμως να διαθέτει δικό της εργοστάσιο, η MediaTek δεν κατασκευάζει η ίδια τα τσιπ της. Για τη δική της ξεχωριστή πρόταση, η εταιρεία λέγεται ότι χρησιμοποιεί τα "έτοιμα σχέδια" της Arm, ενσωματώνοντας πιθανότατα τους προ-σχεδιασμένους πυρήνες επεξεργασίας της Arm αντί να αναπτύξει τους δικούς της. Τα σχέδια της Arm όπως φαίνεται βρίσκονται πίσω από έναν άλλο ανταγωνιστή της Qualcomm που αναπτύσσει με παρόμοια λύση, καθώς στελέχη της Arm ανέφεραν ότι ένας από τους πελάτες της χρησιμοποίησε αυτά τα στοιχεία για να κατασκευάσει ένα τσιπ σε περίπου εννέα μήνες για ένα σχέδιο που είναι ήδη ολοκληρωμένο, σε αντίθεση αυτό της MediaTek. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Πριν μερικές ημέρες, η Ταϊβανέζικη εταιρεία MediaTek ανακοίνωσε το νέο της high-end SoC, το Dimensity 9200+ που σε κάποιες αρχικές δοκιμές έδειξε ότι είναι ισχυρότερο του Snapdragon 8 Gen 2 της Qualcomm. Όπως είναι κατανοητό και από την ονομασία, πρόκειται για μία ισχυρότερη έκδοση του περσινού Dimensity 9200 της ίδιας εταιρείας. Το Dimensity 9200+ παράγεται χρησιμοποιώντας τη 2η γενιά της κατασκευαστικής μεθόδου 4nm (N4P) της TSMC και επομένως οι πυρήνες του επεξεργαστή γενικής χρήσης και του επεξεργαστή γραφικών μπορούν να «τρέχουν» σε υψηλότερες ταχύτητες. Η εταιρεία υπόσχεται 10% αύξηση στην απόδοση CPU (ο επεξεργαστής έχει έναν πυρήνα Cortex-X3 με συχνότητα λειτουργίας 3,35GHz, τρεις πυρήνες Cortex-A715 στα 3,0GHz και τέσσερις πυρήνες Cortex-A510 στα 2,0GHz) σε σχέση με τη πρώτη έκδοση του SoC και 17% αύξηση στην απόδοση στα γραφικά κατά μέσο όρο με την εταιρεία ωστόσο να μη δίνει περισσότερα στοιχεία για την Immortalis G715 GPU της ARM. Υποστηρίζονται οθόνες FHD+ με ρυθμό ανανέωσης έως 240Hz, QHD+ έως 144Hz και δύο οθόνες 2.5K στα 60Hz. Παρακάτω μπορείτε να δείτε ένα συγκριτικό πίνακα με τα χαρακτηριστικά του νέου Dimensity 9200+. Η MediaTek υποστηρίζει ότι το νέο της SoC επιδεικνύει εξαιρετική ενεργειακή αποδοτικότητα με το Dimensity 9200+ να εξοικονομεί ενέργεια 10-21% σε διάφορα δημοφιλή παιχνίδια, 35% στη χρήση διάφορων εφαρμογών messaging και 36% σε λειτουργία WiFi hotspot. Επί του παρόντος δεν γνωρίζουμε ποια smartphones θα κυκλοφορήσουν με το Dimensity 9200+ στο εσωτερικό τους ωστόσο είμαστε σίγουροι ότι θα δούμε τις πρώτες συσκευές μέσα στο τρίμηνο. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Η εταιρεία MediaTek ανακοίνωσε πρόσφατα τον διάδοχο του Dimensity 8200, με το νέο high-end SoC που είναι σχεδιασμένο για συσκευές 5G να προσφέρει βελτιώσεις σε όλους τους τομείς. Το νέο Dimensity 8200 ενσωματώνει επεξεργαστή που βασίζεται στην αρχιτεκτονική Armv9 και διαθέτει 1x πυρήνα Cortex-A715 που μπορεί να φτάσει σε συχνότητα λειτουργίας έως 3,35 GHz και άλλους τρεις που μπορούν να φτάσουν έως τα 3,0GHz. Μαζί με τους παραπάνω τέσσερις πυρήνες «performance» υπάρχουν ακόμα 4x Cortex-A510 που μπορούν να φτάσουν σε συχνότητα λειτουργίας τα 2,2 GHz. Όπως αναφέραμε, όλοι οι πυρήνες βασίζονται στην αρχιτεκτονική Armv9 με την MediaTek να κάνει λόγο για αυξημένη απόδοση έως και 20% από τον επεξεργαστή σε σχέση με το Dimensity 8200 και κέρδη έως και 30% στην ενεργειακή αποδοτικότητα. Σε αυτό, βοηθά και η 2ης γενιάς κατασκευαστική μέθοδος 4nm της TSMC. Το νέο MediaTek Dimensity 8300 SoC διαθέτει επίσης τη νέα GPU Mali-G615 MC6 με την εταιρεία να υποστηρίζει ότι προσφέρει έως και 60% αυξημένη απόδοση και έως 55% αυξημένη ενεργειακή αποδοτικότητα στις μέγιστες ταχύτητες σε σύγκριση με την GPU του προκατόχου του. Η εταιρεία επίσης κάνει λόγο για 17% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών (cold launch) και έως 47% ταχύτερη εκκίνηση των εφαρμογών από κατάσταση αναμονής. Το Dimensity 8300 SoC υποστηρίζει Quad-channel LPDDR5X RAM σε ταχύτητες έως 8,533Mbps καθώς και αποθηκευτικό χώρο UFS 4.0 με υποστήριξη Multi-Circular Queue (MCQ). Ο APU 780 AI στο εσωτερικό του Dimensity 8300 καθιστά το νέο SoC της εταιρείας το πρώτο που υποστηρίζει Generative AI με stable diffusion και υποστήριξη για LLMs με έως και 10 δισ. παραμέτρους. Ο Imagiq 980 ISP επίσης υποστηρίζει κάμερες συνολικής ανάλυσης έως και 320 MP και εγγραφή βίντεο 4K στα 60 fps. Επίσης, ενσωματώνει μόντεμ 5G με υποστήριξη ταχυτήτων έως 5,17Gbps (downlink) σε δίκτυα sub-6GHz ενώ περιλαμβάνει και WiFi 6E και Bluetooth 5.4. Ένα από τα πρώτα κινητά που αναμένεται να ενσωματώνουν το ολοκαίνουριο Dimensity 8300 SoC της MediaTek είναι το Redmi K70E. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Με τα νέα Kompanio 520 και Kompanio 528 chipsets, η MediaTek αναβαθμίζει στο επόμενο επίπεδο την απόδοση των entry-level Chromebooks προσφέροντας σημαντικά υψηλότερη απόδοση και μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα νέα Kompanio chipsets παρέχουν μία απρόσκοπτη εμπειρία πλοήγησης στο Internet, cloud gaming και χρήσης των εφαρμογών Google Play σε συνδυασμό με «all-day battery life». Και τα δύο chipsets, Kompanio 520 και Kompanio 528 περιλαμβάνουν έναν οκταπύρηνο επεξεργαστή με δύο premium πυρήνες ARM Cortex-A76 καθώς και αναβαθμισμένη διπύρηνη μηχανή γραφικών για να προσφέρουν μία ομαλή και υψηλής αποκρισιμότητας εμπειρία χρήσης. Στην περίπτωση του Kompanio 520, οι πυρήνες Cortex-A76 λειτουργούν έως στα 2 GHz ενώ στο Kompanio 528 έως στα 2,2 GHz. Κάθε chipset επίσης ενσωματώνει μία διπύρηνο μονάδα επεξεργασίας AI (APU) για να προσφέρει AI-enhancements σε εφαρμογές μαζί με διάφορα χαρακτηριστικά και δυνατότητες «AI camera». Επιπροσθέτως, οι κατασκευαστές Chromebooks μπορούν να συνδυάσουν τα νέα Kompanio chipsets της MediaTek με τις λύσεις Filogic Wi-Fi 6 της εταιρείας για γρήγορες και αξιόπιστες ασύρματες συνδέσεις όταν οι χρήστες των φορητών υπολογιστών «στριμάρουν» ή παίζουν μέσω υπηρεσιών cloud. Χάρη στις επόμενης γενιάς δυνατότητες του ενσωματωμένου επεξεργαστή εικόνας στα Kompanio chipsets, οι κατασκευαστές Chromebooks επίσης μπορούν να εφοδιάσουν τα μοντέλα τους με κάμερες έως και 32 MP για υψηλής ποιότητας λήψεις, ακόμα και σε συνθήκες με χαμηλά επίπεδα φωτισμού στο περιβάλλον. Η αναβαθμισμένη επίσης μηχανή media περιλαμβάνει VP9 decoding και H.265 encoding για διπλάσια (2X) απόδοση ενώ ο dedicated HiFi-5 DSP προσφέρει εξαιρετικά χαμηλής κατανάλωσης audio microphone processing. Τα νέα Kompanio 520 και 528 επίσης παρέχουν δυνατότητα εγγραφής βίντεο Full HD στα 60 fps για αψεγάδιαστο video conferencing. Τα Kompanio 520 και Kompanio 528 υποστηρίζουν επίσης οθόνες Full HD+ (έως 2.560 x 1.200 pixels) ενώ επιπλέον παρέχουν τη δυνατότητα στους χρήστες να προσθέσουν μία εξωτερική οθόνη Full HD για να αυξήσουν την παραγωγικότητα τους. Να αναφέρουμε ότι υποστηρίζουν επίσης μνήμη LPDDR4x με μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως 3.733 MHz και αποθηκευτικό χώρο eMMC 5.1 με hardware command queue. Τα πρώτα Chromebooks που θα βασίζονται στα νέα Kompanio 520 και Kompanio 528 chipsets θα διατεθούν στην αγορά μέσα στο 1ο εξάμηνο του 2023. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Τα system-on-chips της MediaTek προορίζονται κατά πρώτο λόγο για χρήση σε συσκευές mid-range ωστόσο η γνωστή εταιρεία επιθυμεί να εισέλθει και στην αγορά των ναυαρχίδων και με το τελευταίο της SoC, Dimensity 9200, ενδέχεται να εδραιωθεί στην κατηγορία high-end. Το νέο Dimensity 9200 σύμφωνα με την MediaTek είναι το πρώτο SoC που υποστηρίζει το τελευταίο πρότυπο ασύρματης δικτύωσης WiFi 7 για ταχύτητες που θεωρητικά αγγίζουν τα 6,5 Gbps, υψηλότερη αξιοπιστία και μειωμένη υστέρηση. Λέγεται επίσης ότι είναι το πρώτο SoC για κινητά και φορητές συσκευές που βασίζεται στην αρχιτεκτονική ARMv9 Gen 2, αξιοποιώντας έναν ισχυρό πυρήνα Cortex-X3 για τις πιο απαιτητικές εργασίες μαζί με τη βοήθεια τριών πυρήνων υψηλής απόδοσης Cortex-A715. Τις λιγότερο απαιτητικές εργασίες αναλαμβάνουν τέσσερις πυρήνες χαμηλής κατανάλωσης Cortex-A510, οι οποίοι βοηθούν με τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας. Ο συνδυασμός των παραπάνω πυρήνων, προσφέρει μία αύξηση στην απόδοση ίση με 10-12% στα συνθετικά benchmarks σε σύγκριση με το Dimensity 9000 με την κατανάλωση ενέργειας να παρουσιάζεται μειωμένη έως και κατά 25%. Το Dimensity 9200 είναι ένα από τα πρώτα SoCs στον κόσμο που ενσωματώνουν τη νέα GPU της ARM, Immortalis-G715 φέρνοντας το hardware ray tracing, τριπλάσιο triangle throughput και μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα στα κινητά και στις φορητές συσκευές με Android. Η MediaTek υποστηρίζει ότι η GPU είναι έως και 32% ταχύτερη από την GPU στο Dimensity 9000 ενώ χρησιμοποιεί 41% λιγότερη ενέργεια. Σε αντίθεση με άλλα SoCs της MediaTek, το Dimensity 9200 υποστηρίζει τόσο sub-6 GHz όσο και mmWave 5G, παρέχοντας συμβατότητα με τα περισσότερα δίκτυα κινητής τηλεφωνίας στον κόσμο. Ο επεξεργαστής εικόνας Imagiq 890 είναι ο πρώτος που υποστηρίζει αισθητήρες εικόνας για κάμερες RGBW, υποσχόμενος περισσότερη φωτεινότητα και λεπτομέρεια στις φωτογραφίες από τους απλούς RGB. Μπορεί επίσης να εξουδετερώσει το motion blur. Το Dimensity 9200 υποστηρίζει επίσης UFS 4.0, μνήμη LPDDR5X (8,5Gbps) και ήχο 24-bit/192KHz. Περιμένουμε τα πρώτα κινητά τηλέφωνα με Dimensity 9200 μέχρι το τέλος της χρονιάς. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Δύο εβδομάδες μετά την ανακοίνωση του Snapdragon 8 Gen 3 της Qualcomm, η MediaTek έχει έτοιμο το δικό της chipset για smartphones, το Dimensity 9300. Με βάση και το παρελθόν, το Dimensity 9300, κατασκευασμένο με τη μέθοδο 4nm+ N4P της TSMC, στοχεύει να τροφοδοτήσει μερικές από τις κορυφαίες επερχόμενες συσκευές Android από κινέζους κατασκευαστές το 2024. Σε μια προσπάθεια να ξεπεράσει τις επιδόσεις της Qualcomm στα benchmarks, η MediaTek χρησιμοποίησε έναν αντισυμβατικό σχεδιασμό "all big core" CPU στον Dimensity 9300, χωρίς μικρότερους πυρήνες απόδοσης που συνήθως χρησιμοποιούνται για εργασίες με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας. Η CPU διαθέτει έναν βασικό πυρήνα Cortex-X4 3,25GHz, τρεις πρόσθετους πυρήνες X4 2,85GHz και τέσσερις σχετικά πιο αργούς πυρήνες Cortex-A720 στα 2,0GHz. Αυτό έρχεται σε αντίθεση με το Snapdragon 8 Gen 3 που αποτελείται από έναν πρωτεύοντα πυρήνα X4, πέντε πυρήνες A720 και δύο μικρότερους πυρήνες απόδοσης A520. Η MediaTek ισχυρίζεται ότι ο 9300 προσφέρει 40% βελτιωμένη μέγιστη απόδοση και 33% εξοικονόμηση ενέργειας σε σύγκριση με το περσινό Dimensity 9200. Τα πρώτα benchmarks αναφέρουν ότι ο 9300 επιτυγχάνει ελαφρώς υψηλότερες βαθμολογίες από τον Snapdragon 8 Gen 3. Η MediaTek υποστηρίζει ότι η χρήση μεγαλύτερων πυρήνων, αν και καταναλώνουν περισσότερη ενέργεια ανά δευτερόλεπτο, μπορούν να ολοκληρώσουν τις εργασίες ταχύτερα για καλύτερη συνολική απόδοση. Η εταιρεία στοιχηματίζει ότι αυτός ο ανορθόδοξος σχεδιασμός μπορεί να υπερέχει τόσο στην επεξεργαστική ισχύ όσο και στην ενεργειακή απόδοση. Σημαντικές βελτιώσεις βλέπουμε και στη GPU, με τη νέα 12πύρηνη Immortalis-G720 να φέρνει δυνατότητες ray tracing και αύξηση της απόδοσης κατά 46% σε σχέση με τα προηγούμενα Dimensity chipsets, σύμφωνα με τη MediaTek. Επιπλέον, η MediaTek “ματσάρει” την ανακοίνωση της Qualcomm για χρήση του Stable Diffusion AI μοντέλου, με τη δημιουργία εικόνας σε λιγότερο από ένα δευτερόλεπτο. Η συνολική απόδοση AI υποτίθεται ότι διπλασιάστηκε σε σύγκριση με τα προηγούμενα τσιπ της MediaTek, κάνοντας κάθε συσκευή ιδανική για generative AI projects. Οι πρόσθετες δυνατότητες του Dimensity 9300 περιλαμβάνουν υποστήριξη για οθόνες με ρυθμό ανανέωσης 180Hz σε ανάλυση WQHD, ειδικό module σταθεροποίησης εικόνας της κάμερας και συμβατότητα με δίκτυα Wi-Fi 7. Πάντως το συνεχιζόμενο πρόβλημα της MediaTek παραμένει η περιορισμένη υιοθέτηση της ναυαρχίδας της σειράς Dimensity εκτός Κίνας μέχρι στιγμής. Ο αντιπρόεδρος της MediaTek δήλωσε ότι οι συσκευές Dimensity 9300 δεν θα φτάσουν σύντομα στην αγορά των ΗΠΑ, με την Κίνα και την Ευρώπη να ηγούνται της παγκόσμιας υιοθέτησης προς το παρόν. Τα πρώτα smartphones που διαθέτουν το νέο Dimensity 9300 αναμένεται να κυκλοφορήσουν τον Νοέμβριο. Αυτό πιθανότατα περιλαμβάνει την επερχόμενη σειρά X100 της Vivo, η οποία τοποθετείται για να ανταγωνιστεί τα smartphones της σειράς 14 της Xiaomi με Snapdragon 8 Gen 3 SoC στο εσωτερικό τους. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Από όσο δείχνουν κάποιες πρώτες δοκιμές, το Dimensity 9300 της MediaTek αντιμετωπίζει διάφορα ζητήματα με τη θερμοκρασία λειτουργίας με αποτέλεσμα να προχωρά σε throttling σε ποσοστό μικρότερο από το μισό της μέγιστης απόδοσης. Ο χρήστης Sahil Karoul στο X δοκίμασε τη ναυαρχίδα της vivo, X100 Pro και διαπίστωσε ότι το MediaTek Dimensity 9300 SoC που διαθέτει στο εσωτερικό του φαίνεται να «αυτοπεριορίζεται θερμικά» σε ποσοστό μικρότερο από το ήμισυ της μέγιστης απόδοσης του. Ο χρήστης Sahil Karoul, όπως μπορείτε να δείτε και παρακάτω, ανάρτησε στο X ορισμένες φωτογραφίες που δείχνουν τα αποτελέσματα του benchmark που «έτρεξε». Το SoC της MediaTek που διαθέτει μόνο πυρήνες performance, «κατεβάζει» σημαντικά τα ρολόγια για να αντιμετωπίσει τα ζητήματα υπερθέρμανσης. Στην ιστοσελίδα NotebookCheck επισημαίνουν ότι παρόλο που ο πυρήνας Cortex-X4 στο εσωτερικό του Snapdragon 8 Gen 3 προσφέρει πολύ υψηλή απόδοση, καταναλώνει 28% περισσότερη ενέργεια από τον Cortex-X3. Δεδομένου ότι η MediaTek αποφάσισε να ενσωματώσει οκτώ πυρήνες υψηλής απόδοσης στο Dimensity 9300 SoC (τέσσερις Cortex-X4 και τέσσερις Cortex-A720) και να μην χρησιμοποιήσει ορισμένους εξειδικευμένους πυρήνες που επικεντρώνονται στην ενεργειακή αποδοτικότητα, κάποιοι είχαν εκφραστεί ανησυχίες ότι ενδέχεται το SoC να αντιμετωπίσει ζητήματα θερμικής απόδοσης και αυξημένη κατανάλωση ενέργειας. Από ότι φαίνεται, ο παραπάνω ισχυρισμός ισχύει τελικά καθώς το Dimensity 9300 όταν «πιέζεται» προχωρά σε ιδιαίτερα επιθετικό throttling. Το CPU Throttling Test διεξήχθη από τον Sahil Karoul στο Vivo X100 Pro, τη ναυαρχίδα της vivo που έκανε το ντεμπούτο της στις αρχές του μήνα με την εξαιρετικά υποσχόμενη κάμερα που έχει τη σφραγίδα της Zeiss να αποτελεί ένα από τα μεγαλύτερα πλεονεκτήματά της. Η δοκιμή δείχνει ότι ο Dimensity 9300 SoC «υποχωρεί» στο απογοητευτικό 46% της μέγιστης απόδοσης μόλις μετά από δύο λεπτά εκτέλεσης του benchmark. Αυτή η ακραία συμπεριφορά throttling έχει ως αποτέλεσμα τα ρολόγια των πυρήνων να δέχονται τεράστιο πλήγμα, με έναν από αυτούς να «πέφτει» στο 0,6 GHz όταν η μέγιστη συχνότητα είναι 3,25 GHz. Οι άλλοι τέσσερις πυρήνες Cortex-A720 μείωσαν τη συχνότητα τους στο 1,2GHz και οι άλλοι τρεις Cortex-X4 στο 1,5GHz. Λαμβάνοντας υπόψη ότι το vivo X100 Pro εξοπλίζεται με ένα αρκετά καλό σύστημα ψύξης με θάλαμο ατμών, η πτώση της απόδοσης του Dimensity 9300 SoC εξαιτίας του thermal throttling προκαλεί ανησυχίες. Και ο Sahil Karoul δεν είναι ο μόνος που διαπίστωσε ζητήματα με την απόδοση του συγκεκριμένου SoC. Στο κανάλι C4ETech στο YouTube διαπίστωσαν ότι παρόλο που το Dimensity 9300 SoC είναι εξαιρετικά ισχυρό -τουλάχιστον στα χαρτιά- το vivo X100 Pro επέδειξε απογοητευτική συμπεριφορά όσον αφορά τη σταθερότητα του (βαθμολογία 40%) στο Wild Life Extreme Stress Test. Σε αυτό το σημείο, αξίζει να επισημανθεί ότι τα συνθετικά CPU stress tests σχεδιάστηκαν για να ωθούν τα SoCs στα όρια τους και δεν είναι αντιπροσωπευτικά των εφαρμογών και της χρήσης στον πραγματικό κόσμο. Είναι απίθανο κάποιος χρήστης να ωθήσει το vivo X100 Pro στα όρια του με καθημερινή χρήση. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

Οι Intel και MediaTek κατέληξαν σε στρατηγική συμφωνία για την κατασκευή chips που προορίζονται για χρήση σε «μία σειρά έξυπνων συσκευών edge» αξιοποιώντας τις υπηρεσίες IFS (Intel Foundry Services). Ο στόχος, σύμφωνα με την ανακοίνωση της Intel, είναι η MediaTek να καταφέρει να δημιουργήσει μία περισσότερο «ισορροπημένη και ανθεκτική αλυσίδα εφοδιασμού» με πρόσθετη παραγωγική ικανότητα στις ΗΠΑ και στην Ευρώπη. Η MediaTek είναι μία fabless (χωρίς εργοστάσια κατασκευής) εταιρεία σχεδίασης ημιαγωγών, η οποία προμηθεύει διάφορους κατασκευαστές smartphones με SoCs (system-on-chips), μεταξύ των οποίων είναι οι Samsung και OnePlus. Επί του παρόντος, το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής των chips της εταιρείας έχει αναλάβει η TSMC. Παρόλα αυτά, μετά τη συμφωνία της MediaTek με την Intel, η τελευταία αναμένεται να αναλάβει μεγαλύτερο βάρος, καθώς αρχικά θα κατασκευάζει τα chips που αξιοποιούνται σε βιομηχανικές εφαρμογές, σε ιατρικές συσκευές ή σε εφαρμογές IoT (Internet-of-Things) κ.ά. Επί του παρόντος, η Intel κατασκευάζει chips της MediaTek που χρησιμοποιούνται στις 5G data cards της. Η συμφωνία πάντως είναι ιδιαίτερα σημαντική, τόσο για την Intel όσο και για τον διευθύνοντα σύμβουλο της εταιρείας, Pat Gelsinger, που θέλει να δει την εταιρεία του να διαπρέπει και στον τομέα της κατασκευής chips αναλαμβάνοντας έργα για λογαριασμό άλλων εταιρειών. Ως ένας fabless «παίκτης» στον χώρο των ημιαγωγών, η MediaTek αποτελεί έναν σημαντικό συνεργάτη. Η Intel ανακοίνωσε τις υπηρεσίες IFS (Intel Foundry Services) το 2021 για να εκμεταλλευτεί τη μεγάλη ζήτηση που υπάρχει σε chips στις ΗΠΑ και στην Ευρώπη μετά τα τεράστια προβλήματα που προέκυψαν στην εφοδιαστική αλυσίδα και υπόσχεται «προηγμένη κατασκευαστική μέθοδο και τεχνολογία συσκευασίας» μαζί με μεγάλες παραγωγικές ικανότητες στην Ευρώπη και στις Ηνωμένες Πολιτείες. Πέρυσι, η Intel με το λανσάρισμα των υπηρεσιών IFS ανακοίνωσε ότι θα ξεκινήσει τη κατασκευή chips για λογαριασμό της Qualcomm ενώ έκανε γνωστή την πρόθεση της να «φτάσει» τις Samsung και TSMC μέχρι το 2025 ως μέρος της στρατηγικής IDM 2.0, στην οποία περιλαμβάνεται μία επένδυση $20 δισεκατομμυρίων για την κατασκευή δύο εργοστασίων στην πολιτεία της Αριζόνα, στις ΗΠΑ. Αν και η Intel είχε εκφράσει την πρόθεση της να συνεργαστεί με Κινέζικες εταιρείες για την κατασκευή chips της, ώστε να καλύψει τη μεγάλη ζήτηση, ο Πρόεδρος των ΗΠΑ, Joe Biden έβαλε τέλος σε αυτές τις σκέψεις. Η Γερουσία των Ηνωμένων Πολιτειών της Αμερικής πρόκειται σύντομα να ψηφίσει την νομοθεσία CHIPS που έχει σχεδιαστεί για την ενίσχυση της εγχώριας κατασκευής ημιαγωγών με σημαντικές φορολογικές ελαφρύνσεις για τις εταιρείες αλλά και επιδοτήσεις που θα φτάσουν τα $52 δισεκατομμύρια. Πάντως, δεν είναι λίγες εταιρείες από τον κλάδο που λένε ότι η νέα νομοθεσία θα ευνοήσει σημαντικά την Intel, εις βάρος των μικρότερων, fabless κατασκευαστών όπως οι AMD, Qualcomm και NVIDIA. Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο