Αναζήτηση στην κοινότητα

Σύμφωνα με αποκλειστικό ρεπορτάζ του Reuters, η Qualcomm διερεύνησε την πιθανότητα εξαγοράς τμημάτων της διεύθυνσης σχεδιασμού της Intel, καθώς η δεύτερη αντιμετωπίζει δυσκολία στην εξασφάλιση κεφαλαίων και συζητά την περίπτωση πώλησης επιχειρηματικών μονάδων της και άλλων περιουσιακών στοιχείων, όπως αναφέρουν άτομα που έχουν γνώση της κατάστασης. Άλλα τμήματα της Intel, όπως τη διεύθυνση διακομιστών, φαντάζουν λιγότερο ελκυστικά για την Qualcomm, δήλωσε έτερη δημοσιογραφική πηγή με γνώση των δραστηριοτήτων της Qualcomm. Η Qualcomm δεν έχει προσεγγίσει την Intel σχετικά με μια πιθανή εξαγορά και αρνήθηκε να σχολιάσει τα σχέδιά της, δήλωσε εκπρόσωπος της Intel. Από την πλευρά της, η Intel παραμένει «βαθιά αφοσιωμένη στις επιχειρηματικές [της] δραστηριότητες για τα PC", σύμφωνα με τις ίδιες δηλώσεις. Η Qualcomm αρνήθηκε να προβεί σε κάποιο σχόλιο. Η Qualcomm, με αποτίμηση η οποία ανέρχεται στα 184 δισεκατομμύρια δολάρια, γνωστή για τους επεξεργαστές της, που χρησιμοποιούνται σε πολλές συσκευές και μεταξύ των πελατών της συγκαταλέγονται κολοσσοί όπως η Apple, φέρεται να επεξεργάζεται εδώ και μήνες σχέδια για την εξαγορά τμημάτων της Intel. Πάντως, το ενδιαφέρον και τα σχέδια της Qualcomm δεν έχουν οριστικοποιηθεί και μπορεί να αλλάξουν, σύμφωνα με τις πηγές. Οι δύο πηγές αρνήθηκαν να κατονομαστούν, καθώς δεν είχαν εξουσιοδότηση να συζητήσουν το θέμα δημοσίως. Υπενθυμίζεται ότι τον περασμένο μήνα η Intel ανακοίνωσε αποκαρδιωτικά αποτελέσματα για το δεύτερο τρίμηνο, καθώς στη διάρκειά του καταγράφηκε μεταξύ άλλων μείωση του προσωπικού της κατά 15% και αναστολή στην καταβολή μερισμάτων. Τα διευθυντικά στελέχη αντιμετωπίζουν σοβαρές δυσκολίες ως προς το πώς θα συνεχίσουν να χρηματοδοτούν τα κατασκευαστικά σχέδια της εταιρείας, εξασφαλίζοντας παράλληλα μετρητά. Τα έσοδα από τον τομέα πελατών PC μειώθηκαν κατά 8%, υποχωρώντας στα 29,3 δισ. δολάρια πέρυσι, εν μέσω μιας συνολικότερα αναιμικής εικόνας στην αγορά των PC. Η Intel κατασκευάζει επεξεργαστές για φορητούς και επιτραπέζιους υπολογιστές, οι οποίοι χρησιμοποιούνται από κατασκευαστές σε όλο τον κόσμο. Στελέχη της δήλωσαν ότι η εισαγωγή των υπολογιστών τεχνητής νοημοσύνης θα οδηγήσει τους καταναλωτές στην αναβάθμιση των υπολογιστών τους και θα δημιουργήσει περισσότερες πωλήσεις. Εντωμεταξύ, κατά το τελευταίο οικονομικό έτος η Qualcomm κατέγραψε συνολικά έσοδα ύψους 35,82 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Νωρίτερα αυτή την εβδομάδα η Intel παρουσίασε ένα νέο τσιπ για PC με την ονομασία Lunar Lake και τα στελέχη της δήλωσαν ότι προσφέρει ανώτερες επιδόσεις για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ανέλαβε την κατασκευή σημαντικού μέρους των επεξεργαστών αυτών, κάτι που ιστορικά η Intel εκτελούσε εσωτερικά. Το διοικητικό συμβούλιο της Intel πρόκειται να συνεδριάσει μέσα στην επόμενη εβδομάδα, προκειμένου να σταθμίσει πρόταση του διευθύνοντος συμβούλου της εταιρείας, Πατ Γκέλσινγκερ, η οποία έχει τη στήριξη και άλλων υψηλόβαθμων στελεχών, σχετικά με τον τρόπο περικοπής των δραστηριοτήτων της Intel, σε μια προσπάθεια εξοικονόμησης μετρητών. Στις πιθανές επιλογές περιλαμβάνεται η πώληση της μονάδας προγραμματιζόμενων τσιπ, Altera, σύμφωνα με ρεπορτάζ του Reuters.

Όταν ο Πατ Γκέλσινγκερ επέστρεψε στην Intel, το 2021, κίνηση που συνοδεύτηκε με την ανακοίνωση του μοντέλου IDM 2.0, επισήμανε ότι η εταιρία θα κατέγραφε βραχυπρόθεσμα ζημίες, όμως μακροπρόθεσμα θα έμπαινε σε τροχιά δυναμικής ανάπτυξης. Τελικά, λόγω των τεραστίων επενδύσεων στις παραγωγικές της δυνατότητες στις ΗΠΑ και την αύξηση των προϊόντων που κατασκευάζονται βάσει της πλέον σύγχρονης τεχνολογίας, τα περιθώρια κέρδους της Intel κατέληξαν στενά, σε τέτοιο σημείο ώστε, σύμφωνα με δημοσιογραφικές πληροφορίες, η εταιρία προχωρά στην αναστολή ορισμένων από τις επενδύσεις της στην Ευρώπη, προκειμένου να υποστηρίξει καλύτερα άλλες. Ρεπορτάζ του Politico αναφέρει ότι η Intel προχώρησε στο πάγωμα μιας σειράς σημαντικών επενδυτικών προγραμμάτων στην Ευρώπη, εξαιτίας "οικονομικών απωλειών". Αυτή η αλλαγή πλεύσης επηρεάζει προγράμματα στη Γαλλία και την Ιταλία, με την εταιρία να ανακατευθύνει τους πόρους της στην Ιρλανδία, όπου διαθέτει εγκαταστάσεις αιχμής αλλά και στη Γερμανία, όπου ετοιμάζεται να κατασκευάσει ένα από τα πλέον προηγμένα εργοστάσια σε ολόκληρο τον πλανήτη. Στο κάδρο των επενδύσεων παραμένει και η Πολωνία, όπου η Intel σκοπεύει να κατασκευάσει προηγμένες εγκαταστάσεις συσκευασίας των προϊόντων της. Τα φιλόδοξα επενδυτικά σχέδια της Intel, όμως, δεν περιορίζονται μόνο σε αυτές τις ευρωπαϊκές χώρες. Στη Γαλλία, η Intel σκόπευε να δημιουργήσει νέο κόμβο έρευνας και ανάπτυξης για τεχνητή νοημοσύνη και HPC, κοντά στο Παρίσι. Η λειτουργία των εγκαταστάσεων αυτών, που επρόκειτο να ανοίξουν τις πύλες τους ως το τέλος του χρόνου, απασχολώντας 450 εργαζομένους, πλέον βρίσκεται σε αναστολή, λόγω των μεταβαλλόμενων οικονομικών συνθηκών στην αγορά. Πάντως, η Intel συνεχίζει να περιγράφει τη Γαλλία ως υποψήφια χώρα για ένα μελλοντικό κόμβο έρευνας και ανάπτυξης. Σε αντίστοιχη κατάσταση βρίσκεται πλέον και η Ιταλία, καθώς τα σχέδια της Intel, που προέβλεπαν επένδυση ύψους 4,5 δισεκατομμυρίων ευρώ για την κατασκευή εργοστασίου παραγωγής βρίσκονται πλέον στο ράφι. Οι εγκαταστάσεις αυτές θα μεταφράζονταν σε 1.500 θέσεις εργασίας στην Intel και επιπλέον 3.500 θέσεις εργασίας μέσω των προμηθευτών της. Η επέκταση της Intel στην Ιταλία συνάντησε περαιτέρω δυσκολίες λόγω της κατάρρευσης της συμφωνίας για την εξαγορά της Tower Semiconductor, μιας ισραηλινής εταιρίας που διατηρεί δεσμούς με την ιταλική STMicroelectronics. Η εξαγορά κατέληξε σε αδιέξοδο λόγω της αδυναμίας εξασφάλισης έγκρισης από τις κινεζικές αρχές, που μετέχουν στο εταιρικό σχήμα της STMicroelectronics, απόφαση που επηρέασε τα σχέδια της Intel να ενισχύσει την παρουσία της στην Ιταλία. Πάντως, παρά την αναβολή ορισμένων από των σχεδίων της Intel, οι επενδύσεις στη Γερμανία και την Πολωνία προχωρούν, αν και παρατηρούνται ορισμένες δυσκολίες, που επί του παρόντος δεν προκαλούν ανησυχία. Στη Γερμανία, η Intel κατασκευάζει ένα πελώριο συγκρότημα, με τις επενδύσεις της πρώτης φάσης να ανέρχονται στα 30 δισεκατομμύρια ευρώ. Το ρεπορτάζ του Politico, πάντως, επισημαίνει πως διάφορες καθυστερήσεις έχουν οδηγήσει στην αναβολή της έναρξης παραγωγής στα τέλη του 2028. Στην Πολωνία, η Intel σχεδιάζει την κατασκευή προηγμένων εγκαταστάσεων συσκευασίας στο Βρόκλαου, οι οποίες θα λειτουργούν παράλληλα με εκείνες στη Γερμανία: σε αυτές θα κατασκευάζονται τα chip της Intel, και στις πολωνικές εγκαταστάσεις θα συσκευάζονται.

Το Thunderbolt 5 της Intel μπορεί να είναι το καλύτερο USB-C καλώδιο που έχει υπάρξει ως τώρα, με εύρος ζώνης μονής διεύθυνσης στα 120Gbps, 240 watt και αρκετή δύναμη ώστε να συνδέει SSD, eGPU και οθόνες υψηλής ανάλυσης με ταχείς ρυθμούς ανανέωσης, μέσα από ένα και μόνο καλώδιο, σε πρωτοφανή μέχρι στιγμής επίπεδα. Πρώτα, όμως, θα πρέπει να διατεθεί στην αγορά. Το Cable Matters είναι έτοιμο να προωθήσει στους καταναλωτές τα πρώτα τρία καλώδια με πιστοποίηση Thunderbolt 5, οπότε ερχόμαστε ένα βήμα πιο κοντά προς μια κατάσταση πρακτικά χρήσιμη, αντί για θεωρητικά εντυπωσιακή. Διαθέσιμα στο Amazon, σε μήκος 30 εκατοστών, μισού μέτρου και ενός μέτρου, έναντι 23, 27 και 33 δολαρίων αντίστοιχα, τα νέα καλώδια προφανώς δεν μπορούν από μόνα τους να καταφέρουν κάτι, καθώς χρειάζεται υπολογιστής με θύρα Thunderbolt 5 και κάποιου είδους dock ώστε να αξιοποιηθούν ουσιαστικά οι δυνατότητες των καλωδίων αυτών. Μέχρι στιγμής, όμως, ο μόνος φορητός υπολογιστής που γνωρίζουμε να διαθέτει θύρα Thunderbolt 5, είναι ο Razer Blade 18, όμως ακόμη κι εκεί η παρουσία της δεν είναι εγγυημένη. Θα χρειαζόταν κανείς να επιλέξει την έκδοση Mercury, με τιμή λιανικής στα 4.500 δολάρια, προκειμένου να έχει και τη συγκεκριμένη θύρα. Βέβαια, με το ποσό αυτό εξασφαλίζει επεξεργαστή Intel i9 καθώς και κάρτα γραφικών RTX 4090. Εντωμεταξύ, εκτός κι αν κάποιος διαθέτει δύο τέτοιους υπολογιστές, το πιθανότερο είναι πως αυτή τη στιγμή δεν θα μπορεί να αξιοποιήσει ουσιαστικά το καλώδιο Thunderbolt 5, καθώς τα περιφερειακά που παρουσιάστηκαν στη CES, δεν είναι ακόμη έτοιμα: Belkin, J5Create, OWC και Sabrent δεν περιλαμβάνουν κανένα από εκείνα τα προϊόντα Thunderbolt 5 στις ιστοσελίδες τους, ενώ η Hyper εξακολουθεί να εμφανίζει το dock που παρουσίασε, με τιμή λιανικής στα 400 δολάρια, ως "εξαντλημένο", ζητώντας από τους ενδιαφερόμενους να εγγραφούν για να ενημερωθούν όταν το περιφερειακό θα είναι διαθέσιμο. Πάντως, αν κάποιος έχει πράγματι δύο φορητούς υπολογιστές των 4.500 δολαρίων έκαστος, θα μπορούσε άραγε να χρησιμοποιήσει το Thunderbolt Share για να να μεταφέρει αρχεία από τον ένα στον άλλο, με εξωφρενικά γρήγορη ταχύτητα; Αυτό, θα πρέπει να διαπιστωθεί στην πράξη. Αν όχι, το καλώδιο θα μπορούσε να χρησιμοποιηθεί σαν USB4/Thunderbolt 4 για την ώρα. Σύμφωνα με το δελτίο τύπου της Cable Matters, τα προϊόντα της κατασκευάζονται από τη Lintes, την ίδια εταιρία που παρείχε το πρωτότυπο καλώδιο το οποίο παρουσιάστηκε στη CES.

Η Intel ανακοίνωσε το παράθυρο κυκλοφορίας της νέας σειράς επεξεργαστών Lunar Lake για laptop. Οι νέοι επεξεργαστές x86 αναμένεται να διατεθούν στην αγορά μέσα στο τρίτο τρίμηνο του 2024 και είναι σχεδιασμένοι έτσι ώστε να υποστηρίξουν τις νέες εμπειρίες τεχνητής νοημοσύνης που θα προσφέρουν τα Copilot Plus PC που ανακοινώθηκαν χθες. Η ανακοίνωση της Intel συνέπεσε με την εκδήλωση Surface and AI της Microsoft, στο πλαίσιο της οποίας ο τεχνολογικός κολοσσός παρουσίασε προτάσεις βασισμένες στους επεξεργαστές Snapdragon X Elite και Plus της Qualcomm για τα Copilot Plus PC, τα οποία υπόσχονται υψηλότερες επιδόσεις και πολύ μεγαλύτερη αυτονομία. Από την πλευρά της, όμως, η Intel υποστηρίζει ότι οι επεξεργαστές Lunar Lake προσφέρουν 1,4 φορές ταχύτερες επιδόσεις στο Stable Diffusion 1.5 σε σύγκριση με το Snapdragon X Elite, που βασίζεται στην αρχιτεκτονική Arm. Οι Lunar Lake θα ενσωματώνουν CPU, ενσωματωμένη Xe2 GPU και νευρωνική επεξεργαστική μονάδα (NPU). Η Intel υποστηρίζει ότι ο επεξεργαστής Lunar Lake προσφέρει τρεις φορές υψηλότερες επιδόσεις σε επίπεδο λειτουργιών τεχνητής νοημοσύνης, σε σύγκριση με τον προκάτοχό του, το Meteor Lake. Αυτό οφείλεται στο ότι η NPU είναι ικανή να εκτελεί περισσότερες από 40 tera λειτουργίες ανά δευτερόλεπτο (TOPS), αισθητά πάνω από τα 10 NPU TOPS που προσφέρουν οι Meteor Lake, οι οποίοι ενσωματώνονται ήδη σε μια σειρά ΑΙ PC που είναι ήδη διαθέσιμα στα αγορά. Η Intel σχεδιάζει να ενσωματώσει τους Lunar Lake σε περισσότερα από 80 νέα laptop, από 20 κατασκευαστές, με στόχο τη διάθεση 40 εκατομμυρίων AI PC επεξεργαστών μέχρι το τέλος της χρονιάς. Στη διάρκεια της Computex, τον ερχόμενο μήνα, αναμένεται να δοθούν περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τους Lunar Lake και το πού κατατάσσονται στην κατηγορία των AI PC, απέναντι στους Zen 5 της AMD και τους Oryon της Qualcomm.

Φήμες θέλουν την Intel να ετοιμάζεται να παρουσιάσει τους επεξεργαστές Arrow Lake-S Ultra-200 τον επόμενο μήνα, στη διάρκεια της Computex, με τη νέα γκάμα να φτάνει στα ράφια των καταστημάτων μέσα στο χρόνο. Σύμφωνα με δημοσιογραφικές πληροφορίες, στους νέους επεξεργαστές θα συμπεριλαμβάνονται οι Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K και Core Ultra 5 245K. Ενδιαφέρον παρουσιάζει το ότι, σύμφωνα με τις ίδιες εκτιμήσεις, δεν πρόκειται να υπάρξει επεξεργαστής Core Ultra 3 ή αντίστοιχος του Core i3 στο πλήθος των επεξεργαστών Ultra 200, επομένως το βασικό μοντέλο πλέον θεωρείται το Ultra 5 και οι επιμέρους εκδοχές του. Αυτό δεν συνιστά ακριβώς έκπληξη, δεδομένου ότι ακόμη και οι λίστες με τους καλύτερους επεξεργαστές που απευθύνονται σε gamers με περιορισμένο προϋπολογισμό δεν περιλαμβάνουν τον αναιμικό i3. Εκτιμάται ότι, εκτός από τα τρία προαναφερθέντα μοντέλα Κ στα 125W, θα υπάρχουν συνολικά πέντε SKU στα 65W και συνολικά 13 επεξεργαστές που θα κυκλοφορήσουν αργότερα και θα τρέχουν μόλις στα 35W. Επομένως, αναμένεται μια μεγάλη γκάμα προϊόντων που θα προσφέρει αρκετές επιλογές στη συντριπτική πλειοψηφία των χρηστών. Παρότι οι gamers μάλλον θα προτιμήσουν κάποιο μοντέλο Κ, οι οικονομικότερες συνθέσεις θα μπορούσαν να βασιστούν σε κάποιον επεξεργαστή χαμηλότερης κατηγορίας αλλά και κατανάλωσης. Το hyperthreading φαίνεται ότι ανήκει στο παρελθόν, για τα κορυφαία μοντέλα της σειράς Arrow Lake-S. Κι αυτό γιατί εκτιμάται ότι ο Core Ultra 9 θα διαθέτει 24 cores και 24 threads, ενώ ο Core Ultra 7 θα ενσωματώνει 20 cores και 20 threads, ενώ ο Core 5 θα κινείται στα 10 cores και 10 threads, ενώ όλοι θα βασίζονται σε κάποιο συνδυασμό E-cores και P-cores. Όλοι οι επεξεργαστές θα συνδυάζονται με το LGA 1851 socket, το οποίο αναμένεται να παραμείνει στην αγορά έως το 2026, και, όπως και το AM5 της AMD, θα χρησιμοποιεί μήνες DDR5. Αυτό σημαίνει πως όσοι επιθυμούν κορυφαίες επιδόσεις μάλλον θα χρειαστεί να αναβαθμίσουν τις μνήμες τους, εκτός από τη μητρική, ώστε να βρεθούν στην αιχμή της τεχνολογίας. Απομένει να φανεί το πώς ακριβώς θα λειτουργήσει η διαχωρισμένη αρχιτεκτονική στους desktop υπολογιστές, ιδίως με τη μετάβαση προς τις υπολογιστικές δυνατότητες που βασίζονται στην τεχνητή νοημοσύνη, καθώς και το τι θα σημάνει αυτό για το gaming. Λογικά, στην Computex θα ξεκαθαρίσουν πολλά πράγματα, με την επίσημη ανακοίνωση των κορυφαίων μοντέλων της Intel, καθώς και των εναλλακτικών στα 65W.

Στα μέσα της εβδομάδας, οι δύο εταιρείες ανακοίνωσαν ότι κατέληξαν σε συμφωνία «πολλαπλών γενεών» για τη βελτιστοποίηση της κατασκευαστική μεθόδου 18Α της Intel για χρήση σε συνδυασμό με την αρχιτεκτονική και την πνευματική ιδιοκτησία της ARM. Η συμφωνία δεν προβλέπει το τμήμα Foundry Services της Intel να ξεκινήσει να παράγει επεξεργαστές, SoCs ή chipsets για την ίδια την ARM αλλά θα επιτρέψει σε εταιρείες που αδειοδοτηθεί από την ARM, συμπεριλαμβανομένων των Qualcomm και MediaTek, να προσλάβουν την Intel για να κατασκευάσει/παράγει chips για λογαριασμό τους μελλοντικά. Σε πρώτη φάση, οι δύο εταιρείες σχεδιάζουν να επικεντρωθούν στη βελτιστοποίηση της κατασκευαστικής μεθόδου Intel 18A για σχέδια SoC (System-on-Chip) για φορητές συσκευές και κινητά. Μελλοντικά, οι δύο εταιρείες θα μπορούσαν να επεκτείνουν τη συνεργασία τους για τη κατασκευή SoCs και chipsets που έχουν σχεδιαστεί για εφαρμογή στην αυτοκινητοβιομηχανία, σε συσκευές IoT (Internet of Things) και σε κέντρα δεδομένων. Επιπλέον, η υποστήριξη που θα προσφέρει η Intel στις εταιρείες που έχουν αδειοδοτηθεί από την ARM θα επεκταθεί και πέρα από την παραγωγή wafers ώστε να περιλαμβάνει τη διαδικασία συσκευασίας (packaging), τη κατασκευή chiplets ή και την ανάπτυξη λογισμικού, υποδηλώνοντας ότι η Intel οραματίζεται να λειτουργήσει μελλοντικά ως ένα «one-stop shop» για τις εταιρείες που θα την προσλάβουν να παράγει τα αρχιτεκτονικής ARM chips τους. Φυσικά, η Intel σπεύδει επίσης να υπογραμμίσει και τις γεωπολιτικές προεκτάσεις της συμφωνίας. «Αυτή η συνεργασία θα επιτρέψει τη δημιουργία μίας περισσότερο ισορροπημένης παγκόσμιας αλυσίδας εφοδιασμού για τους πελάτες της που σχεδιάζουν SoCs με βάση τους πυρήνες επεξεργαστή αρχιτεκτονικής ARM» διαβάζουμε στην ανακοίνωση της Intel. Σύμφωνα με μία εκτίμηση της εταιρείας ερευνών Counterpoint Research που δημοσιεύθηκε τον περασμένο Ιούλιο, η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) παράγει σχεδόν το 70% των SoCs που χρησιμοποιούνται στα σημερινά smartphones. Τη Δευτέρα, η Κίνα ολοκλήρωσε μια τριήμερη στρατιωτική άσκηση που αφορούσε την προσομοίωση μίας επέμβασης για την κατάληψη της Ταϊβάν. Η άσκηση ενίσχυσε τους φόβους για κάποια επικείμενη πολεμική επιχείρηση στη νήσο και όπως είναι φυσικό, οι ΗΠΑ -και η Ευρώπη- ανησυχούν μεταξύ άλλων, και για τυχόν προβλήματα στην εφοδιαστική αλυσίδα.

Όπως αναφέρει το CNN, η χώρα ανακοίνωσε την Παρασκευή ότι πρόκειται να ενισχύσει σημαντικά τους ελέγχους για την εξαγωγή 23 διαφορετικών τύπων εξοπλισμού ειδικά για την κατασκευή ημιαγωγών. Με τους νέους περιοριστικούς κανονισμούς να μπαίνουν σε εφαρμογή από τον Ιούλιο, οι Ιαπωνικές εταιρείες όπως οι Nikon και Tokyo Electron θα χρειάζονται ειδική άδεια από το Ιαπωνικό Υπουργείο Εμπορίου για να προχωρήσουν στην εξαγωγή τέτοιου εξοπλισμού σε περίπου 160 περιοχές σε όλον τον κόσμο. Ένας Ιάπωνας κυβερνητικός αξιωματούχος δήλωσε στο CNN ότι οι περιορισμοί δεν σχεδιάστηκαν για να έχουν στόχο κάποια συγκεκριμένη χώρα, ωστόσο η Κίνα συμπεριλαμβάνεται στην «απαγορευμένη λίστα» του Ιαπωνικού Υπουργείου Εμπορίου. «Θα εκπληρώσουμε τις ευθύνες που έχουμε ως μέρος της διεθνής κοινότητας και ως χώρα που κατέχει τεχνολογία για να συμβάλουμε στη διατήρηση της παγκόσμιας ειρήνης και ασφάλειας» δήλωσε στους δημοσιογράφους ο Ιάπωνας Υπουργός Οικονομίας, Βιομηχανίας και Εμπορίου, Yasutoshi Nishimura. Οι Ιαπωνικοί περιορισμοί έρχονται λίγο αφότου οι ΗΠΑ και η Ολλανδία έθεσαν σε εφαρμογή παρόμοιους ελέγχους εξαγωγών. Στην αρχή του έτους, οι τρεις χώρες, ΗΠΑ, Ιαπωνία και Ολλανδία υπέγραψαν μία συνθήκη για τον περιορισμό της πρόσβασης της Κίνας σε εξοπλισμό λιθογραφίας Δυτικής κατασκευής και προέλευσης. Τον Μάρτιο, η Ολλανδία έκανε πράξη τη συμφωνία, ανακοινώνοντας ότι θα περιόριζε τις πωλήσεις τεχνολογικού εξοπλισμού κατασκευής ημιαγωγών στο εξωτερικό προς το συμφέρον της εθνικής της ασφάλειας, με τους περιορισμούς να επηρεάζουν βεβαίως μία από τις μεγαλύτερες εταιρείας στον χώρο, την ASML (μηχανήματα της οποίας διαθέτουν πολλά εργοστάσια κατασκευής ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένης της TSMC, Samsung κ.ά. Από πέρυσι κιόλας, η ολλανδική εταιρεία είναι η μοναδική εταιρεία στον κόσμο που παράγει τον εξοπλισμό ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUV) που χρειάζονται οι κατασκευαστές ημιαγωγών για τις γραμμές παραγωγής 5nm και 3nm. Με τις συγκεκριμένες κατασκευαστικές μεθόδους κατασκευάζονται οι επεξεργαστές που βρίσκονται στους πλέον σύγχρονους υπολογιστές και σημερινά κινητά τηλέφωνα. Στην Κίνα βεβαίως υπάρχουν εταιρείες και εργοστάσια που είναι ικανά να αναλάβουν και να καλύψουν τις ανάγκες της εγχώριας βιομηχανίας τεχνολογίας όμως χωρίς πρόσβαση σε εξοπλισμό λιθογραφίας νέας γενιάς τα πράγματα δεν θα είναι εύκολα. Σίγουρα θα χρειαστεί κάποιο σημαντικό χρονικό διάστημα μέχρι να καταφέρουν να φτάσουν σε παραγωγική ικανότητα και κατασκευαστική αρτιότητα τους Αμερικανούς, Ιάπωνες και Ευρωπαίους αντιπάλους τους. Σύμφωνα με το ειδησεογραφικό πρακτορείο Reuters, η Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), η μοναδική εταιρεία που κατασκευάζει εξοπλισμό λιθογραφίας στην Κίνα, αυτή τη στιγμή μπορεί να βοηθήσει εργοστάσια να παράγουν ημιαγωγούς στα 90nm. Το έργο της SMIC πάντως είναι σημαντικά πιο υποσχόμενο: η εταιρεία το περασμένο καλοκαίρι ξεκίνησε την παραγωγή chips στα 14nm ενώ έχει τουλάχιστον μία γραμμή παραγωγής στα 7nm και μάλιστα χωρίς να χρησιμοποιεί εξοπλισμό Δυτικής κατασκευής ή προέλευσης.

Η NVIDIA επέλεξε τη χρήση του connector 12VHPWR που περιλαμβάνει σχεδιασμό 12+4-pin για την τροφοδοσία των GPU της εταιρείας με την απαραίτητη ισχύ. Όταν η NVIDIA παρουσίασε τη νέα σχεδίαση, άρχισαν να κάνουν την εμφάνιση τους σε διάφορες ιστοσελίδες και τεχνολογικά forum αναφορές από χρήστες που διαπίστωσαν ότι βύσματα ή υποδοχές στις ολοκαίνουριες κάρτες γραφικών τους είχαν «λιώσει» από την υψηλή θερμοκρασία, κάτι που όπως αποδείχθηκε οφειλόταν σε προβληματικές ή ημιτελείς συνδέσεις του προσαρμογέα με την υποδοχή της κάρτας γραφικών. Μέσω μίας αναθεώρησης των προδιαγραφών του πρότυπου ATX 3.0, η Intel φαίνεται πως βρήκε τον τρόπο να εξαλειφθεί η πιθανότητα να επαναληφθούν τέτοια προβλήματα ανασχεδιάζοντας τον τρόπο σύνδεσης. Η υποδοχή 16-Pin 12VHPWR αποτελεί μέρος των νέων προδιαγραφών ATX 3.0 που καθορίστηκαν από την Intel και ενσωματώνονται στην τελευταία πλατφόρμα Gen 5.0. Η NVIDIA διερεύνησε διεξοδικά την κατάσταση και διαπίστωσε ότι εφόσον το βύσμα του καλωδίου ή του προσαρμογέα δεν εισαχθεί πλήρως στην υποδοχή της κάρτας γραφικών, το σφάλμα σύνδεσης θα είχε ως αποτέλεσμα την ανάπτυξη υψηλής θερμοκρασίας που θα μπορούσε να «λιώσει» την υποδοχή της κάρτας γραφικών και το βύσμα του προσαρμογέα ή του καλωδίου τροφοδοσίας. Ένα επίσης ζήτημα, ήταν το περιορισμένο πάχος ορισμένων κουτιών υπολογιστών, καθώς ο «άκαμπτος» προσαρμογέας ερχόταν σε επαφή με το πλαϊνό κάλυμμα του υπολογιστή σε ορισμένες περιπτώσεις. Άλλωστε, η NVIDIA GeForce RTX 4090 είναι μία από τις μεγαλύτερες σε μέγεθος κάρτες γραφικών που έχουν κατασκευαστεί έως σήμερα προκαλώντας αρκετά προβλήματα στους χρήστες. Έκτοτε, έχουν διατεθεί στην αγορά αρκετές εναλλακτικές λύσεις προσαρμογέων και καλωδίων για ασφαλέστερες συνδέσεις. Η Intel δημοσίευσε πρόσφατα μία πρόταση, μέσω της οποίας συνιστά τον ανασχεδιασμό του βύσματος τροφοδοσίας 12VHPWR από την τρέχουσα σχεδίαση 3-dimple σε μία προσέγγιση 4-spring σας αυτή που φαίνεται στην εικόνα παρακάτω. Αυτό δεν σημαίνει ότι η Intel αναπτύσσει κάποια κάρτα γραφικών που κάνει χρήση της ίδιας σύνδεσης με την NVIDIA. Οι συγκεκριμένες πληροφορίες ήρθαν στο φως επειδή η Intel προχώρησε στην αναθεώρηση των προδιαγραφών ATX 3.0 και ο σχεδιασμός του καλωδίου αποτελεί μέρος τους. Η αναθεώρηση, οφείλεται κατά μέρος και τις αποκαλύψεις του Igor Wallosek από την ιστοσελίδα Igor's Lab. Αποδεικνύεται λοιπόν, ότι η NVIDIA είχε συμφωνήσει με δύο προμηθευτές για τον προσαρμογέα. Στη μία περίπτωση, ο προσαρμογέας διέθετε σχεδίαση 3-dimple για τους ακροδέκτες και στην άλλη περίπτωση διέθετε σχεδίαση 4-spring, με την δεύτερη να είναι ανθεκτικότερη και περισσότερο κοινότυπη. Ένας εκπρόσωπος της Intel εξήγησε τα συμπεράσματα των μηχανικών της εταιρείας που προέκυψαν από την εσωτερική της έρευνα: «Συνιστάται στις επαφές εντός του βύσματος του καλωδίου να χρησιμοποιείται ο σχεδιασμός 4 Spring αντί για τον σχεδιασμό 3 Dimple, καθώς έτσι, αυξάνεται η επιφάνεια της επαφής για τη ροή του ηλεκτρικού ρεύματος προς τον connector 12VHWPR ενώ μειώνεται η θερμοκρασία».

Γνωστή ως Raptor Lake Refresh, η Intel διατηρεί την τιμολόγηση της σειράς στα ίδια επίπεδα με την 13η γενιά, με την κυκλοφορία να έχει οριστεί αύριο 17 Οκτωβρίου και στη χώρα μας. Η ταχύτητα των 6GHz στον νέο Core i9-14900K τον καθιστά τον "ταχύτερο επεξεργαστή desktop σε ευρεία διάθεση", σύμφωνα με την Intel, αναφερόμενη στην ειδική έκδοση 13900KS που έσπασε για πρώτη φορά το φράγμα των 6GHz σε stock ταχύτητες πέρυσι, χωρίς όμως να έχει ευρεία κυκλοφορία. Ωστόσο, ο πιο ενδιαφέρων επεξεργαστής της 14ης γενιάς σε αυτή την ανανέωση θα μπορούσε να είναι ο Core i7-14700K, χάρη σε μια σημαντική αύξηση των πυρήνων απόδοσης του. Φέτος, η Intel αυξάνει τον αριθμό των πυρήνων στον επεξεργαστή Core i7, από οκτώ πυρήνες αποδοτικότητας και οκτώ πυρήνες επιδόσεων σε 12 πυρήνες αποδοτικότητας και οκτώ πυρήνες επιδόσεων. Αυτό σημαίνει 20 πυρήνες συνολικά για τον Core i7-14700K, κοντά στους 24 που βλέπουμε στον Core i9-14900K. Το base clock στο P Core είναι 3,4 GHz ενώ στο E Core είναι 2,5 GHz για τον 14700K, τα ίδια δηλαδή που είδαμε πέρσι στον 13700K. Οι πρόσθετοι πυρήνες απόδοσης θα πρέπει να βοηθήσουν τους χρήστες με τις δημιουργικές εργασίες που αναλαμβάνουν (πχ. video creation) αλλά και με τις επιδόσεις παιχνιδιών για τίτλους που εκμεταλλεύονται το multithreading. Η Intel προχώρησε ακόμα σε δημοσίευση κάποιων ευνοϊκών benchmarks έναντι του Ryzen 9 7950X της AMD και ακόμη και των δικών της προηγούμενων Core i7 CPU για δημιουργικά σενάρια χρήσης. Θα πρέπει πάντως να περιμένουμε να δούμε πώς συγκρίνεται ο νέος Core i7-14700K με τον εντυπωσιακό 7800X3D επεξεργαστή της AMD για benchmarks παιχνιδιών. Σε ότι αφορά τη ναυαρχίδα, ο Core i9-14900K της Intel προσθέτει τη συχνότητα Thermal Velocity Boost 6GHz που υπήρχε προηγουμένως στην ειδική έκδοση Core i9-13900KS των 699 δολαρίων. Οι συχνότητες για το P-core max turbo είναι αυξημένες κατά 200Hz στα 5,6GHz αυτή τη φορά, παράλληλα με μια αύξηση 100MHz στην πλευρά του E-core max turbo. Επιπλέον οι βασικές συχνότητες τόσο για τους πυρήνες P όσο και για τους πυρήνες E έχουν αυξηθεί κατά 200MHz. Η Intel διαθέτει επίσης έναν ανανεωμένο Core i5 φέτος. Συγκεκριμένα ο i5-14600K περιλαμβάνει συνολικά 14 πυρήνες (έξι P-core και οκτώ E-core) και έχει base clock στα 3,5 GHz στην πλευρά των P-core και έως 5,3 GHz boost. Όλοι οι επεξεργαστές 14ης γενιάς της Intel, θα λειτουργούν σε motherboards Intel 600 και 700 σειρών, καθώς η εταιρεία εξακολουθεί να χρησιμοποιεί την υποδοχή LGA 1700. Περιλαμβάνουν επίσης υποστήριξη για Wi-Fi 7 και Bluetooth 5.4 μέσω μιας διακριτής επιλογής που οι κατασκευαστές motherboard μπορούν να συμπεριλάβουν στις ανανεωμένες λύσεις με Z790 chipset. Η Intel υποστηρίζει επίσης τις ταχύτητες μνήμης DDR5 5600 και DDR4 3200 με τα τσιπ της 14ης γενιάς. Η τιμή του Core i9-14900K έχει οριστεί στα 589 δολάρια, με τον Core i7-1700K να κοστίζει 409 δολάρια και τον Core i5-14600K να ξεκινά από τα 319 δολάρια. Και οι τρεις επεξεργαστές θα είναι διαθέσιμοι από τους κατασκευαστές συστημάτων και τους λιανοπωλητές στις 17 Οκτωβρίου.

Η A770, το κόστος της οποίας ξεκινά από τα 329 δολάρια, διαθέτει 32 πυρήνες Xe, 32 ray-tracing units και 2.100MHz graphics clock. Όσον αφορά τη μνήμη RAM, θα διατίθεται σε εκδόσεις των 8GB και 16GB, με memory bandwidth έως 512 Gb/s και 560 Gb/s αντίστοιχα. Όσον αφορά τον A750, για τον οποίο η Intel ανακοίνωσε ότι θα κοστίζει 289 δολάρια, διαθέτει 28 πυρήνες Xe, 28 ray-tracing units, 2.050MHz graphics clock, 8GB μνήμη και έως 512 Gb/s memory bandwidth. Και οι τρεις κάρτες, οι οποίες θα είναι διαθέσιμες στις 12 Οκτωβρίου, έχουν συνολική ισχύ 225W. Η Intel ισχυρίζεται ότι, με βάση τα benchmarks που έχει πραγματοποιήσει, ο υποψήφιος αγοραστής θα κερδίσει μεγαλύτερη αξία αγοράζοντας μία από τις νέες της GPU αντί της GeForce RTX 3060 της NVIDIA. Μας ενημερώνει ότι η A770 προσφέρει 42% μεγαλύτερη απόδοση ανά δολάριο σε σχέση με την RTX 3060, ενώ ο αντίστοιχος δείκτης στην περίπτωση της A750 είναι στο 53% ανά δολάριο. Ισχυρίζεται ακόμη ότι στα περισσότερα από τα παιχνίδια που δοκίμασε, η διαμόρφωση 16GB της A770 παρείχε καλύτερη απόδοση ray-tracing από την RTX 3060 με παρόμοια τιμή (η οποία, για να είμαστε δίκαιοι, έκανε το ντεμπούτο της στις αρχές του 2021). Όσον αφορά το Fortnite, η Intel αναφέρει ότι η A770 είχε 1,56 φορές καλύτερη απόδοση ray-tracing από την RTX 3060. Φυσικά η Intel θα προωθήσει τις GPU της ως καλύτερες από τον ανταγωνισμό ενώ μένει να δούμε περισσότερες δοκιμές από ανεξάρτητα μέσα για να έχουμε μια καλύτερη εικόνα των επιδόσεών των νέων GPU. Σε κάθε περίπτωση, φαίνεται ότι η NVIDIA πρόκειται να έχει μεγαλύτερο ανταγωνισμό στο μέτωπο των GPU. Μόνο που αυτή τη φορά, ο ανταγωνισμός προέρχεται από μια εταιρεία της οποίας η ιστορία είναι συνώνυμη με τη Silicon Valley.

Στα πλαίσια της ανακοίνωσης της 13ης γενιάς των επεξεργαστών της, η Intel ανακοίνωσε και το Unison το οποίο θα είναι συμβατό με συστήματα που φέρουν επεξεργαστή της 12ης γενιάς και άνω. Αυτό που κάνει η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι να φέρει πιο κοντά τα PC όχι μόνο με τα android smartphones αλλά και με τα iPhone. Στα πλεονεκτήματα του Unison εντάσσεται η εύκολη μεταφορά αρχείων κάθε είδους (φωτογραφίες, βίντεο, έγγραφα), η πραγματοποίηση τηλεφωνικών κλήσεων από τον υπολογιστή σας, η αποστολή και παραλαβή γραπτών μηνυμάτων, και άλλα πολλά. Την τεχνολογία την έχει αναπτύξει η ισραηλινή startup Screenovate, την οποία η Intel εξαγόρασε στα τέλη του 2021, και η οποία βρίσκεται πίσω από το Dell Mobile Connect. Με βάση τις πρώτες πληροφορίες, είναι σαφές ότι το Intel Unison είναι το πλήρες πακέτο, κάτι που οι χρήστες των Windows PC ανέμεναν για αρκετό διάστημα, και που η Apple αξιοποιεί εδώ και χρόνια με το συνδυασμό iOS και macOS. Από τη στιγμή που η υλοποίηση γίνεται από την Intel, αναμένεται τα προβλήματα του παρελθόντος να επιλυθούν αφού η εταιρεία συνεργάζεται απευθείας με τους κατασκευαστές υπολογιστών ενώ διαθέτει και τις δικές της προτάσεις σε ασύρματες τεχνολογίες όπως Wi-Fi και Bluetooth. Για τη διαθεσιμότητα της λειτουργίας, στελέχη της Intel αναφέρουν ότι αυτή θα ξεκινήσει σε περιορισμένο κύκλο με επιλεγμένους κατασκευαστές προκειμένου να διασφαλιστεί η ποιότητα. Η εφαρμογή θα κυκλοφορήσει για πρώτη φορά σε επιλεγμένα συστήματα Intel 12th Gen Evo των Acer, HP και Lenovo την προσεχή εορταστική περίοδο ενώ ένα ευρύτερο λανσάρισμα στη 13η γενιά των Intel CPU, έχει οριστεί για το πρώτο εξάμηνο του 2023. Ενώ οι OEM θα έχουν τη δυνατότητα να προεγκαθιστούν το Unison σε επιλεγμένα συστήματα για μια out-of-the-box εμπειρία, η Intel σχεδιάζει επίσης να διανείμει την εφαρμογή ως απευθείας download. Ο στόχος πάντως της εταιρείας είναι να φέρει το Unison σε όσο το δυνατόν περισσότερα συστήματα ώστε να αποτελεί την defacto λύση για smartphones. Γνωρίζει ότι για την επίτευξη αυτού του στόχου η τεχνολογία δεν μπορεί να είναι κλειστή, γι' αυτό και η εταιρεία περιγράφει το Unison ως "ανοιχτό". Έτσι η Intel σκοπεύει να συνεργαστεί με οποιονδήποτε θέλει να προωθήσει την εφαρμογή, κάτι που περιλαμβάνει και τη Microsoft, αφού αυτό ουσιαστικά θα υπερισχύσει του Phone Link σε σύντομο χρονικό διάστημα. Το αν τελικά η Intel και η Microsoft συγχωνεύσουν τις δύο εφαρμογές μένει να το δούμε, αλλά η Intel πιστεύει δικαίως ότι η λύση της είναι η καλύτερη για τους καταναλωτές, αφού κάνει πολλά περισσότερα. Η άμεση συνεργασία με τη Microsoft θα μπορούσε να δημιουργήσει μεγαλύτερη υποστήριξη για το Unison, αν ο γίγαντας λογισμικού το επιθυμεί. Σε ότι αφορά πάντως το iOS και τα iPhone, λόγω των περιορισμών της Apple οι λειτουργίες δεν αναμένονται να είναι ίδιες με αυτές των android smartphones. Παραμένει πάντως το ερώτημα αν οι κάτοχοι συστημάτων με AMD και Qualcomm επεξεργαστές, μπορούν να εκμεταλλευτούν τα πλεονεκτήματα του Unison, με την Intel δηλώνει ανοιχτή στο να συνεργαστεί μαζί τους, χωρίς όμως να υπάρχει σε εξέλιξη οποιαδήποτε συζήτηση αυτό το διάστημα.

Οι desktop επεξεργαστές 13ης γενιάς της εταιρείας θα κάνουν την εμφάνισή τους στην αγορά στις 20 Οκτωβρίου, με επικεφαλής τη ναυαρχίδα Core i9-13900K στην τιμή των 589 δολαρίων. Η τιμή του επεξεργαστή είναι η ίδια με την προηγούμενη ναυαρχίδα της Intel 12900K, παρά την προειδοποίηση της Intel για αύξηση των τιμών. Η ανακοίνωση των νέων desktop επεξεργαστών έρχεται την ώρα που η AMD κυκλοφόρησε μόλις τους νέους επεξεργαστές Ryzen 7000 σε μια μάχη για την κυριαρχία του desktop. Ο Core i9-13900K της Intel θα διατίθεται με 24 πυρήνες, 32 threads και ταχύτητες ρολογιού έως και 5,8GHz. Βασισμένοι στη κατασκευαστική μέθοδο 7 της Intel και την υβριδική αρχιτεκτονική επιδόσεων x86, οι επεξεργαστές 13ης γενιάς περιλαμβάνουν πυρήνες απόδοσης (P-cores) και αποδοτικούς πυρήνες (E-cores) που κατανέμουν έξυπνα τα φορτία εργασίας χρησιμοποιώντας το Intel Thread Director, έναν ενσωματωμένο μικροελεγκτή στο εσωτερικό της CPU που παρακολουθεί τα threads και διασφαλίζει ότι εκτελούνται από τους σωστούς πυρήνες. Η Intel χρησιμοποίησε την ίδια αρχιτεκτονική για τα τσιπ της 12ης γενιάς πέρυσι και είναι μια παρόμοια προσέγγιση με αυτή που κάνει η Apple με τους δικούς της επεξεργαστές που βασίζονται όμως στην ARM αρχιτεκτονική. Αντί να στριμώχνουμε τους νέους επεξεργαστές με πυρήνες που καταναλώνουν πολλή ενέργεια, αυτός ο διαχωρισμός P-core / E-core θα πρέπει να είναι πιο αποδοτικός. Με βάση αυτό, οι επεξεργαστές 13ης γενιάς καταναλώνουν πλέον περισσότερη ενέργεια στη μέγιστη turbo ταχύτητά τους από τους προκατόχους τους Alder Lake. Η 13η γενιά της Intel περιλαμβάνει συνολικά 22 επεξεργαστές, με επικεφαλής τους σημερινούς επεξεργαστές Core "K" για την αφρόκρεμα των καταναλωτικών υπολογιστών. Η Intel υπόσχεται έως και 15% καλύτερες επιδόσεις single-threading στον Core i9-13900K και έως και 41% στο multithreading. Ενώ η εταιρεία δεν έχει αυξήσει τον αριθμό των P-cores που είναι διαθέσιμοι στους επεξεργαστές της 13ης γενιάς, οι σειρές Core i5, i7 και i9 έχουν περισσότερους E-cores, οι οποίοι θα βοηθήσουν στο multitasking και στις multithread εφαρμογές. Με λίγα λόγια αυτό σημαίνει οκτώ περισσότερους E-Cores στον Core i9 και τέσσερις περισσότερους στους Core i7 και Core i5. Τα base frequencies και για τους δύο τύπους πυρήνων έχουν μειωθεί στους Core i5, i7 και i9. Αντιθέτως τα boost frequencies έχουν αυξηθεί και πλέον μπορούν να φτάσουν τον χρονισμό του Core i9 μέχρι τα 5,8 GHz. Αυτό σημαίνει 600MHz περισσότερα από τον 12900K στην περίπτωση του Core i9, 400MHz περισσότερα για τον τελευταίο Core i7 και 200MHz περισσότερα στην τελευταία πρόταση για τον Core i5. Γνωρίζουμε ότι η Intel ετοιμάζει και επεξεργαστή χρονισμένο στα 6GHz, χωρίς όμως να ανακοινώνει κάτι σχετικό σήμερα. Αναμενόμενα, υπάρχει υποστήριξη PCIe Gen 5.0 και υποστήριξη DDR5-5600 και DDR5-5200. Η Intel διατηρεί επίσης τη συμβατότητα DDR4 για τους κατασκευαστές motherboards που θέλουν να συνεχίσουν να κυκλοφορούν προτάσεις με DDR4 αντί για DDR5 μνήμη. Η κρυφή μνήμη L3 και L2 έχουν επίσης αυξηθεί. Το όλο διακύδευμα των σημερινών ανακοινώσεων της Intel είναι η κατανάλωσή τους σε συνδυασμό με τις τιμές τους. Οι τιμές των Core i9 και Core i7 επεξεργαστών είναι παραδόξως ίδιες με πέρυσι (τουλάχιστον στην Αμερική), παρά την προειδοποίηση της Intel νωρίτερα φέτος για αυξήσεις τιμών στα κορυφαία της chip. Ο Core i5 είναι ο μόνος επεξεργαστής η τιμή του αυξάνεται, με τον Core i5-13600K να κοστίζει 319 δολάρια, όταν ο Core i5-12600K κόστιζε κατά το λανσάρισμα 289 δολάρια. Ομοίως, ο Core i5-13600KF (χωρίς ενσωματωμένα γραφικά) τιμολογείται στα 294 δολάρια, από τα 264 δολάρια του περσινού μοντέλου. Μένει όμως να δούμε αν οι τιμές αυτές θα ισχύσουν και όταν τα προϊόντα φτάσουν τα ράφια των καταστημάτων. Ενώ οι αυξήσεις των τιμών έχουν επηρεάσει φέτος μόνο τον Core i5, οι απαιτήσεις στην ενέργεια έχουν αυξηθεί για όλα τα μοντέλα. Όλοι οι επεξεργαστές Core i5, i7 και i9 έχουν βασική ισχύ 125 watt, αλλά ο Core i7 και ο Core i9 θα χρειάζονται και οι δύο 253 watt για τη μέγιστη ισχύ τους. Αυτό είναι ένα άλμα 5% από τα 241 watts του Core i9 πέρυσι, αλλά είναι ένα τεράστιο άλμα 33% για τον Core i7, ο οποίος μετακινείται από τα 190 watts πέρυσι στα 253 watts για την 13η γενιά. Ο Core i5-13600K της Intel χρειάζεται τώρα 181 watts για την turbo λειτουργία του, αυξημένη δηλαδή κατά 20% από τα 150 watts της έκδοσης Alder Lake. Οι απαιτήσεις ισχύος των Core i7 και Core i5 προκαλούν έκπληξη από τη στιγμή που πολλοί επιλέγουν τους συγκεκριμένους επεξεργαστές για gaming, όταν δεν χρειάζονται τις κορυφαίες επιδόσεις του Core i9 για διαφόρους λόγους (πχ. τιμή) Οι επεξεργαστές 13ης γενιάς της Intel κυκλοφορούν μαζί με νέα chipsets της σειράς 700. Οι υπάρχουσες motherboards της σειράς 600 θα υποστηρίζουν τους νέους επεξεργαστές (Raptor Lake), όμως οι νέες προτάσεις Z790 θα προσφέρουν οκτώ επιπλέον PCIe 4.0 lanes, περισσότερες θύρες USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) και DMI Gen 4.0 για βελτιωμένη πρόσβαση σε περιφερειακά και δικτύωση. Το πραγματικό ερώτημα πάντως είναι το πόσο καλά αποδίδει ο 13900K έναντι των τελευταίων προτάσεων Ryzen 7950X και 7900X της AMD. Η Intel δεν προχώρησε σε άμεσες συγκρίσεις, αλλά έχει προσφέρει μια σειρά από συγκριτικές δοκιμές που δείχνουν ότι ο 13900K τόσο κερδίζει όσο και χάνει από τον Ryzen 7 5800X3D της AMD. Οι desktop επεξεργαστές 13ης γενιάς της Intel θα αρχίσουν να εμφανίζονται στα καταστήματα από τις 20 Οκτωβρίου, μαζί με τις Z790 motherboards. Η Intel αναφέρει ότι θα μοιραστεί περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με την υπόλοιπη οικογένεια επεξεργαστών 13ης γενιάς "σε μεταγενέστερη ημερομηνία".

Η επένδυση της Intel στην Ιταλία αποτελεί μέρος ενός μεγαλύτερου σχεδίου επέκτασης των δραστηριοτήτων της στην Ευρωπαϊκή ήπειρο, το οποίο ανακοινώθηκε από την Αμερικανική εταιρεία σχεδίασης και παραγωγής επεξεργαστών στις αρχές του έτους. Η Intel έκανε γνωστό ότι σκοπεύει να επεκταθεί στην Ευρωπαϊκή Ένωση, η οποία προσπαθεί να μειώσει την εξάρτηση της από τις εισαγωγές ημιαγωγών από την Ασιατική ήπειρο, καθώς η κρίση στην εφοδιαστική αλυσίδα τα τελευταία χρόνια προκάλεσε σημαντικά προβλήματα στην κατασκευή αυτοκινήτων, έναν τομέα μεγάλης στρατηγικής σημασίας για την Ευρώπη. Το σχέδιο επέκτασης των δραστηριοτήτων της Intel στην Ευρωπαϊκή ήπειρο θα στοιχίσει περίπου $88 δισεκατομμύρια. Οι πηγές του Reuters αναφέρουν ότι η κυβέρνηση του απερχόμενου πρωθυπουργού Mario Draghi εργάζεται για να έχει επιτευχθεί η αρχική συμφωνία ύψους $5 δισεκατομμυρίων μέχρι τα τέλη Αυγούστου, ενόψει των πρόωρων Εθνικών εκλογών που έχουν προγραμματιστεί για τις 25 Σεπτεμβρίου. Σύμφωνα με πληροφορίες του Reuters, η Ρώμη είναι έτοιμη να χρηματοδοτήσει έως και το 40% της συνολικής επένδυσης της Intel στην Ιταλία, η οποία με την πάροδο του χρόνου αναμένεται να αυξηθεί από τα αρχικά $5 δισεκατομμύρια. Η Intel και η Ιταλική κυβέρνηση έχουν καταλήξει σε δύο πιθανές περιοχές για την κατασκευή του εργοστασίου και σύμφωνα με τις πηγές του Reuters βρίσκονται στις βόρειες περιφέρειες των Πεδεμόντιο και Βενέτο. Η τελική απόφαση για το πού θα κατασκευαστεί η εγκατάσταση δεν έχει ακόμη ληφθεί, με τις πληροφορίες να λένε ότι εξετάστηκαν και περιοχές στην Λομβαρδία, στην Απουλία και στην Σικελία. Το συνολικό μέγεθος της επένδυσης της Intel καθώς και το πλαίσιο της χρηματοδότησης από την Ιταλία δεν έχουν ακόμη αποσαφηνιστεί. Με τη νομοθεσία «Chips Act» που αποσκοπεί στη χρηματοδότηση προηγμένων και καινοτόμων εγκαταστάσεων παραγωγής και συσκευασίας ημιαγωγών, η Ευρωπαϊκή Επιτροπή στις αρχές του τρέχοντος έτους δήλωσε ότι πρόκειται να διαθέσει €15 δισεκατομμύρια σε πρόσθετες δημόσιες και ιδιωτικές επενδύσεις έως το 2030. Το παραπάνω ποσό, προστίθεται στα €30 δισεκατομμύρια από δημόσιες επενδύσεις που έχουν ήδη προγραμματιστεί μέσω των σχεδίων ανάκαμψης NextGenerationEU, Horizon Europe και τους εθνικούς προϋπολογισμούς. Η Ρώμη μέχρι στιγμής έχει προγραμματίσει να διαθέσει €4,15 δισεκατομμύρια μέχρι το 2030 για να προσελκύσει κατασκευαστές επεξεργαστών και να επενδύσει σε νέες βιομηχανικές εφαρμογές καινοτόμων τεχνολογιών. Η Ιταλική κυβέρνηση βρίσκεται επίσης σε συνομιλίες με την Γαλλοιταλική STMicroelectronics, τις Ταϊβανέζικες εταιρείες MEMC Electronic Materials και TSMC καθώς και με την Ισραηλινή Tower Semiconductor (TSEM.TA), η οποία εξαγοράστηκε από την Intel στις αρχές της χρονιάς. Η STMicroelectronics υπέγραψε τον περασμένο μήνα συμφωνία με την GlobalFoundries για την κατασκευή ενός εργοστασίου κατασκευής ημιαγωγών ύψους $5,7 δισεκατομμυρίων στη Γαλλία.

Η εταιρεία πρόκειται να λανσάρει τους επεξεργαστές desktop το Φθινόπωρο και μέσα στο τέταρτο τρίμηνο της χρονιάς τους αντίστοιχους επεξεργαστές για φορητούς υπολογιστές. Αυτό σημαίνει ότι η Intel θα λανσάρει τους mobile επεξεργαστές Raptor Lake σε διάστημα μικρότερο του ενός χρόνου από τότε που λανσάρισε τη γενιά Alder Lake. «Επενδύουμε στην ηγετική θέση των Alder Lake με τη γενιά Raptor Lake το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους και τη γενιά Meteor Lake το 2023 […] Μέχρι σήμερα, οι αποστολές των Alder Lake έχουν ξεπεράσει τις 35 εκατομμύρια μονάδες. Στη σημερινή αγορά, παρατηρούμε επίσης ότι έχουμε ισχυρή θέση στο «premium» κομμάτι τόσο στην αγορά consumer όσο και στην επαγγελματική αγορά. Αναμένουμε να αξιοποιήσουμε αυτή τη δυναμική με την κυκλοφορία της οικογένειας προϊόντων επόμενης γενιάς -Raptor Lake- ξεκινώντας με τα μοντέλα (SKU) για desktop υπολογιστές το Φθινόπωρο, ακολουθούμενη από την οικογένεια επεξεργαστών για φορητούς υπολογιστές μέχρι το τέλος του έτους. Η οικογένεια Raptor Lake θα προσφέρει στους πελάτες μας σημαντικά πλεονεκτήματα και οφέλη, όπως διψήφιο ποσοστό στην αύξηση της απόδοσης από γενιά σε γενιά και συμβατότητα με την υποδοχή της σειράς Alder Lake. Και το 2023, πρόκειται να κυκλοφορήσουμε τους πρώτους επεξεργαστές μας που θα κατασκευάζονται με τη μέθοδο Intel 4 -Meteor Lake- η οποία δείχνει να βρίσκεται σε καλό δρόμο και δείχνει «υγιής» τόσο στα δικά μας εργαστήρια όσο και στα εργαστήρια των πελατών μας» δήλωσε ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger στην έκθεση για τα οικονομικά αποτελέσματα της εταιρείας το δεύτερο τρίμηνο του 2022. Η 12ης γενιάς επεξεργαστές Core της Intel με το κωδικό όνομα Alder Lake K-series κυκλοφόρησε επίσημα στις 27 Οκτωβρίου, ωστόσο οι οικονομικότεροι, χωρίς το «Κ» στην ονομασία αντίστοιχοι επεξεργαστές της εταιρείας διατέθηκαν μόλις τον Ιανουάριο του τρέχοντος έτους. Από την άλλη, οι mobile επεξεργαστές Alder Lake (των σειρών P και H) δεν έκαναν το ντεμπούτο τους στην αγορά μέχρι τον Φεβρουάριο ενώ οι επιπέδου απόδοσης desktop επεξεργαστές HX έκαναν την εμφάνιση τους τον Μάιο. Η Intel έχει κάνει επισήμως γνωστό ότι οι επεξεργαστές desktop με την κωδική ονομασία Raptor Lake θα ανακοινωθούν στην εκδήλωση Innovation της εταιρείας στις 28 Σεπτεμβρίου. Η διαθεσιμότητα τους αναμένεται τον Οκτώβριο του τρέχοντος έτους.

Φαίνεται ότι θα περιμένουμε λίγο ακόμα για να δούμε κάποια από τις νέες Arc Alchemist GPUs της Intel στην αγορά, καθώς έγγραφα που διέρρευσαν αποκαλύπτουν ότι η εταιρεία φαίνεται να «χάνει» την μία ημερομηνία μετά την άλλη στο roadmap της όσον αφορά την κυκλοφορία τους. Ακόμη χειρότερα, αρχίζουν να κάνουν την εμφάνιση τους στο διαδίκτυο αναφορές που θέλουν την ομάδα της εταιρείας να αξιολογεί αν μπορεί να βγάλει εις πέρας τα σχέδια που έχει θέσει όσον αφορά την κατασκευή των μελλοντικών γενεών των Arc GPUs. Σύμφωνα με κάποια παρουσιάσεις PowerPoint για «εσωτερική κατανάλωση» που βρέθηκαν στα χέρια των δημοσιογράφων του καναλιού Moore's Law Is Dead στο YouTube, οι κάρτες γραφικών Intel Arc Alchemist είχαν προγραμματιστεί να λανσαριστούν στην αγορά στις αρχές Αυγούστου από διάφορους AIBs, συμπεριλαμβανομένων των ASUS, MSI κ.ά. Κάτι τέτοιο ωστόσο δεν φαίνεται καθόλου πιθανό, λαμβάνοντας τις πληροφορίες που διέρρευσαν στο κανάλι Moore’s Law is Dead. «Μέχρι σήμερα, δεν ξέρουμε τι συμβαίνει» δήλωσε εκπρόσωπος ενός AIB ενώ σε μία άλλη περίπτωση, ο εκπρόσωπος άρχισε να γελάει με την ιδέα ότι κάρτες γραφικών Intel Arc θα κυκλοφορούσαν αυτόν τον μήνα. «Δεν έχουμε στοιχεία ότι πρόκειται να κυκλοφορήσουν αυτό το τρίμηνο» είπε στο κανάλι Moore’s Law is Dead. Ένας άλλος AIB της Intel επίσης έφτασε στο σημείο να πει ότι θα καθυστερήσει όσο μπορεί να κυκλοφορήσει κάρτα γραφικών για αυτή τη γενιά των Intel Arc GPUs χωρίς να «κόψει τις γέφυρες» με την Intel καθώς «το λανσάρισμα αργεί πολύ, και δεν γίνεται να μας εμπαίζουν κατ’ αυτόν τον τρόπο». Παρά τα σχέδια για την κυκλοφορία μίας γενιάς Intel Arc κάθε χρόνο μέχρι το 2025, φαίνεται πως αυτή τη περίοδο γίνονται «συζητήσεις σε υψηλό επίπεδο για την ακύρωση των καρτών γραφικών Arc για επιτραπέζιους υπολογιστές». Κάθε άλλο παρά σίγουρο είναι λοιπόν το μέλλον των καρτών γραφικών Intel Arc. Μπορεί να μην γνωρίζουμε πότε θα κυκλοφορήσουν οι Intel Arc GPUs, ωστόσο ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger είχε δηλώσει πως η εταιρεία σε μία πρόσφατα έκθεση για τα οικονομικά αποτελέσματα της εταιρείας είχε δηλώσει πως αναμένεται να λανσαριστούν προς το τέλος της χρονιάς. Αυτό σημαίνει ότι θα βρεθούν στην αγορά αντιμέτωπες με τις κάρτες γραφικών Radeon «RDNA 3» και RTX 4000 των AMD και Nvidia αντίστοιχα. Όλα τα παραπάνω ωστόσο, παρά την καλή πληροφόρηση του καναλιού Moore’s Law is Dead γενικότερα, μοιάζουν με… παραφουσκωμένες υπερβολές. Η Intel ενδέχεται απλώς να άλλαξε το χρονοδιάγραμμα για το λανσάρισμα των καρτών γραφικών Arc «Alchemist» για την αγορά desktop, και αυτό ενδεχομένως να προκάλεσε σύγχυση. Σύμφωνα με πληροφορίες αναμένεται να λανσαριστούν σταδιακά από τις 5 Αυγούστου έως στις 29 Σεπτεμβρίου.

Ο στόχος, σύμφωνα με την ανακοίνωση της Intel, είναι η MediaTek να καταφέρει να δημιουργήσει μία περισσότερο «ισορροπημένη και ανθεκτική αλυσίδα εφοδιασμού» με πρόσθετη παραγωγική ικανότητα στις ΗΠΑ και στην Ευρώπη. Η MediaTek είναι μία fabless (χωρίς εργοστάσια κατασκευής) εταιρεία σχεδίασης ημιαγωγών, η οποία προμηθεύει διάφορους κατασκευαστές smartphones με SoCs (system-on-chips), μεταξύ των οποίων είναι οι Samsung και OnePlus. Επί του παρόντος, το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής των chips της εταιρείας έχει αναλάβει η TSMC. Παρόλα αυτά, μετά τη συμφωνία της MediaTek με την Intel, η τελευταία αναμένεται να αναλάβει μεγαλύτερο βάρος, καθώς αρχικά θα κατασκευάζει τα chips που αξιοποιούνται σε βιομηχανικές εφαρμογές, σε ιατρικές συσκευές ή σε εφαρμογές IoT (Internet-of-Things) κ.ά. Επί του παρόντος, η Intel κατασκευάζει chips της MediaTek που χρησιμοποιούνται στις 5G data cards της. Η συμφωνία πάντως είναι ιδιαίτερα σημαντική, τόσο για την Intel όσο και για τον διευθύνοντα σύμβουλο της εταιρείας, Pat Gelsinger, που θέλει να δει την εταιρεία του να διαπρέπει και στον τομέα της κατασκευής chips αναλαμβάνοντας έργα για λογαριασμό άλλων εταιρειών. Ως ένας fabless «παίκτης» στον χώρο των ημιαγωγών, η MediaTek αποτελεί έναν σημαντικό συνεργάτη. Η Intel ανακοίνωσε τις υπηρεσίες IFS (Intel Foundry Services) το 2021 για να εκμεταλλευτεί τη μεγάλη ζήτηση που υπάρχει σε chips στις ΗΠΑ και στην Ευρώπη μετά τα τεράστια προβλήματα που προέκυψαν στην εφοδιαστική αλυσίδα και υπόσχεται «προηγμένη κατασκευαστική μέθοδο και τεχνολογία συσκευασίας» μαζί με μεγάλες παραγωγικές ικανότητες στην Ευρώπη και στις Ηνωμένες Πολιτείες. Πέρυσι, η Intel με το λανσάρισμα των υπηρεσιών IFS ανακοίνωσε ότι θα ξεκινήσει τη κατασκευή chips για λογαριασμό της Qualcomm ενώ έκανε γνωστή την πρόθεση της να «φτάσει» τις Samsung και TSMC μέχρι το 2025 ως μέρος της στρατηγικής IDM 2.0, στην οποία περιλαμβάνεται μία επένδυση $20 δισεκατομμυρίων για την κατασκευή δύο εργοστασίων στην πολιτεία της Αριζόνα, στις ΗΠΑ. Αν και η Intel είχε εκφράσει την πρόθεση της να συνεργαστεί με Κινέζικες εταιρείες για την κατασκευή chips της, ώστε να καλύψει τη μεγάλη ζήτηση, ο Πρόεδρος των ΗΠΑ, Joe Biden έβαλε τέλος σε αυτές τις σκέψεις. Η Γερουσία των Ηνωμένων Πολιτειών της Αμερικής πρόκειται σύντομα να ψηφίσει την νομοθεσία CHIPS που έχει σχεδιαστεί για την ενίσχυση της εγχώριας κατασκευής ημιαγωγών με σημαντικές φορολογικές ελαφρύνσεις για τις εταιρείες αλλά και επιδοτήσεις που θα φτάσουν τα $52 δισεκατομμύρια. Πάντως, δεν είναι λίγες εταιρείες από τον κλάδο που λένε ότι η νέα νομοθεσία θα ευνοήσει σημαντικά την Intel, εις βάρος των μικρότερων, fabless κατασκευαστών όπως οι AMD, Qualcomm και NVIDIA.

Το ειδησεογραφικό πρακτορείο Nikkei αναφέρει ότι η κατασκευάστρια εταιρεία θα αυξήσει αργότερα φέτος τις τιμές στους κορυφαίους επεξεργαστές της καθώς και σε ένα ευρύ φάσμα άλλων chip, συμπεριλαμβανομένων αυτών για το Wi-Fi και άλλων chip συνδεσιμότητας. Η Intel έχει ήδη ενημερώσει τους πελάτες της για τις αυξήσεις των τιμών και αυτό πιθανότατα θα οδηγήσει στην αύξηση των τιμών των υπολογιστών και των φορητών υπολογιστών στα τέλη του έτους, κατά την εορταστική περίοδο. Το Nikkei αναφέρει ότι η αλλαγή στην τιμολόγηση δεν έχει οριστικοποιηθεί, αλλά ορισμένα chip θα μπορούσαν να σημειώσουν αύξηση της τιμής τους κατά 20%. Η Intel είχε ήδη προειδοποιήσει νωρίτερα φέτος ότι εξέταζε αυξήσεις τιμών λόγω του συνεχιζόμενου πληθωρισμού και άλλων λόγων όπως του αυξανόμενου κόστους των υλικών και της μεταφοράς. «Κατά την ανακοίνωση των οικονομικών αποτελεσμάτων του πρώτου τριμήνου του έτους, η εταιρεία ανέφερε ότι θα αυξήσει την τιμολόγηση σε ορισμένα τμήματα της επιχείρησής της λόγω των πληθωριστικών πιέσεων», αναφέρει εκπρόσωπος της Intel σε δήλωσή του στο Nikkei προσθέτοντας ότι «η εταιρεία έχει αρχίσει να ενημερώνει τους πελάτες της για τις αλλαγές αυτές». Οι αυξήσεις των τιμών πρόκειται να πραγματοποιηθούν ακριβώς τη στιγμή που οι αποστολές PC γνώρισαν μεγάλη πτώση και ο πληθωρισμός επηρεάζει ήδη τις τιμές πώλησης των υπολογιστών. Η Gartner αποκάλυψε αυτή την εβδομάδα ότι οι παγκόσμιες αποστολές PC μειώθηκαν σχεδόν 13% αυτό το τρίμηνο. «Αυτή είναι η πιο απότομη πτώση των τελευταίων εννέα ετών για την παγκόσμια αγορά PC, η οποία προκλήθηκε από γεωπολιτικές, οικονομικές και εφοδιαστικές προκλήσεις που επηρεάζουν όλες τις περιφερειακές αγορές», αναφέρει η Gartner σε δελτίο τύπου. Ενώ οι ελλείψεις σε hardware όπως σε κάρτες γραφικών αρχίζουν να μειώνονται, η Gartner κατηγορεί την πληθωριστική πίεση και την "απότομη πτώση της ζήτησης για Chromebooks" για την πτώση των PC. Η αγορά των PC γνώρισε πρωτοφανή ανάπτυξη κατά τα δύο πρώτα χρόνια της πανδημίας, αλλά ο συνδυασμός των αυξήσεων των τιμών της ενέργειας, των καυσίμων και των τροφίμων αλλά και των ανθρώπων που περνούν λιγότερο χρόνο στο σπίτι έφερε την αγορά των PC σε παλιά δεδομένα. Η αγορά PC σε ολόκληρη την Ευρώπη, τη Μέση Ανατολή και την Αφρική σημείωσε ακόμη μεγαλύτερη πτώση κατά 18%, σύμφωνα με την Gartner. «Πρόκειται για ένα σημαντικό πισωγύρισμα στον συνολικό όγκο μετά από δύο χρόνια πολύ ισχυρής ανάπτυξης που τονώθηκε από το COVID-19 και το ανανεωμένο ενδιαφέρον για τους υπολογιστές μεταξύ των καταναλωτών και του εκπαιδευτικού τομέα», αναφέρει η Mikako Kitagawa, διευθύντρια ερευνών της Gartner. «Η πλήρης απουσία δραστηριοτήτων στη Ρωσία λόγω του πολέμου στην Ουκρανία είχε ακόμη μεγαλύτερο αντίκτυπο στην αγορά PC, καθώς οι ρωσικές αποστολές PC για τους κορυφαίους προμηθευτές συνήθιζαν να αποτελούν το 5 με 10% του συνολικού όγκου PC στην ΕΜΕΑ». Ενώ η αγορά των PC ταλαντεύεται και η Intel ετοιμάζεται να αυξήσει τις τιμές των CPU, το αντίθετο συμβαίνει στην αγορά των GPU. Η μεγάλη έλλειψη σε κάρτες γραφικών έληξε τον περασμένο μήνα, εν μέρει χάρη στο συνεχιζόμενο κραχ των κρυπτονομισμάτων. Οι Crypto miners κατακλύζουν πλέον την αγορά με κάρτες που δεν είναι πλέον κερδοφόρες στη χρήση τους και αυτό σημαίνει ότι οι νέες GPU είναι πιο εύκολα διαθέσιμες στα ράφια των καταστημάτων. Η Nvidia έχει μάλιστα ξεκινήσει να προσφέρει δωρεάν παιχνίδια με ορισμένα μοντέλα RTX 3080, 3080 Ti, 3090 και 3090 Ti.

Ο λόγος για την Ann Kelleher, αντιπρόεδρο και γενική διευθύντρια τεχνολογικής ανάπτυξης της Intel, η οποία όπως αναφέρει το ειδησεογραφικό πρακτορείο Bloomberg δήλωσε σε μία συνέντευξη Τύπου ότι (όσον αφορά την πρόοδο της «μπλε ομάδας» στον τομέα της κατασκευής/παραγωγής): «Είμαστε σε καλό δρόμο» προσθέτοντας ότι «επιτυγχάνουμε τριμηνιαία ορόσημα και σύμφωνα με αυτά, είμαστε μπροστά ή βρισκόμαστε σε καλό δρόμο» (όσον αφορά τα χρονοδιαγράμματα). Την ίδια φιλοδοξία έχει εκφράσει και ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger, ότι δηλαδή στόχος είναι η ανάκτηση της ηγεσίας στον κατασκευαστικό/παραγωγικό τομέα. Όπως επισημαίνει το Bloomberg, η ομάδα ανάπτυξης τεχνολογίας της Ann Kelleher προσπαθεί να αναπληρώσει το έδαφος που έχασε εξαιτίας των προηγούμενων καθυστερήσεων εντείνοντας τις προσπάθειες για την εισαγωγή νέων διαδικασιών/μεθόδων με «πρωτοφανείς ρυθμούς». Η ιδέα είναι, κατά πρώτο λόγο, να πάρει η Intel πίσω το μερίδιο αγοράς που απολαμβάνει σήμερα η AMD. Η τελευταία είναι ιδιαίτερα δημοφιλής και έχει κερδίσει σημαντικό μερίδιο στην αγορά -ιδιαίτερα στον χώρο των επιτραπέζιων υπολογιστών- εξαιτίας ορισμένων εξαιρετικά ανταγωνιστικών επεξεργαστών Ryzen. Αν και η μπλε ομάδα έχει ήδη ανταποκριθεί με επιτυχία σε αυτή την πρόκληση, με την αξιοσημείωτα επιτυχημένη μετάβασή της στην υβριδική τεχνολογία με τις τελευταίες γενιές των επεξεργαστών Intel Core [αξιοποιώντας έναν συνδυασμό πυρήνων υψηλής απόδοσης (Performance cores) και υψηλής ενεργειακής αποδοτικότητας (Efficient cores) που έχουν τις κωδικές ονομασίες Alder Lake και Raptor Lake, εντούτοις θέλει να ανταγωνιστεί τις TSMC και Samsung στον τομέα της παραγωγής/κατασκευής chips. Η Ταϊβανέζικη και η Κορεάτικη εταιρεία πρωτοστατούν στον συγκεκριμένο τομέα απολαμβάνοντας πολύ υψηλά μερίδια στην αγορά καθώς από τεχνολογικής άποψης βρίσκονται επί του παρόντος μπροστά από την Intel. H Intel σκοπεύει αν τις ανταγωνιστεί επάξια, ώστε να καρπωθεί σημαντικά οφέλη από την κατασκευή chips για λογαριασμό τρίτων (όπως π.χ. η Apple). Όσον αφορά τον ρυθμό εξέλιξης της διαδικασίας, η Ann Kelleher δήλωσε ότι οι γραμμές παραγωγής της Intel παράγουν μαζικά chips με μέθοδο 7nm και πως η εταιρεία είναι έτοιμη να ξεκινήσει την παραγωγή chips στα 4nm - με την μετάβαση στα 3nm να αναμένεται για το δεύτερο εξάμηνο του 2023. Το παρελθόν εξακολουθεί να στοιχειώνει την Intel όσον αφορά τις καθυστερήσεις στην πρόοδο και στην εξέλιξη των κατασκευαστικών μεθόδων της. Είναι ευρέως γνωστό, ότι η εταιρεία «κόλλησε για τα καλά» στα 14nm και για πολύ καιρό. Η εταιρεία «έπεσε» στα 14nm το 2014, αλλά δεν κατάφερε να προχωρήσει τα σχέδια της στα 10nm και τα 7nm ήρθαν αρκετά αργά (σκεφτείτε ότι ακόμα και στους επεξεργαστές Rocket Lake του 2021 εξακολουθούσε να χρησιμοποιεί μέθοδο 14nm).