Η Intel πραγματοποιεί επίδειξη των δυνατοτήτων AI των νέων επεξεργαστών Meteor Lake

[alion]

Νέες πληροφορίες για τους επερχόμενους επεξεργαστές με το κωδικό όνομα «Meteor Lake» και τη μονάδα επιτάχυνσης Τεχνητής Νοημοσύνης (VPU) που ενσωματώνουν έδωσε στη δημοσιότητα η Intel ενόψει της έκθεσης Computex 2023.

Οι επεξεργαστές Meteor Lake που θα λανσαριστούν μέχρι το τέλος του έτους θα είναι οι πρώτοι της Intel που θα περιλαμβάνουν στη συσκευασία τους μικτό σχεδιασμό με chiplets/tiles που θα κατασκευάζονται τόσο από την Intel όσο και από την TSMC. Οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές θα διατεθούν πρώτα σε φορητούς υπολογιστές με την Intel να εστιάζει στην ενεργειακή αποδοτικότητα και στην υψηλή απόδοση σε φόρτους εργασίας τεχνητής νοημοσύνης σε τοπικό επίπεδο και λίγο αργότερα θα διατεθούν και για επιτραπέζιους υπολογιστές (desktop).

Τόσο η Apple όσο και η AMD έχουν ήδη προχωρήσει στην παρουσίαση επεξεργαστών με ενσωματωμένες μονάδες επιτάχυνσης τεχνητής νοημοσύνης ενώ και η Microsoft βρίσκεται επί του παρόντος απασχολημένη με την βελτιστοποίηση του λειτουργικού συστήματος Windows ώστε να αξιοποιεί τις διάφορες προσαρμοσμένες (custom-made) μηχανές επιτάχυνσης AI.  

Οι 14ης γενιάς επεξεργαστές Intel Core με το κωδικό όνομα Meteor Lake θα βασίζονται σε σχεδιασμό με chiplets, χρησιμοποιώντας την κατασκευαστική μέθοδο Intel 4 και τις κατασκευαστικές μεθόδους N5 και N6 της TSMC. Χρησιμοποιώντας την τεχνική συσκευασίας/διασύνδεσης Foveros Die Interconnect της Intel, οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές θα περιλαμβάνουν τέσσερις μονάδες/chiplets, τις CPU, GPU, SoC/VPU και I/O πάνω από μία ενδιάμεση διεπαφή (interposer). Το SoC/VPU δεν περιορίζεται μόνο στην επιτάχυνση εφαρμογών Τεχνητής Νοημοσύνης καθώς περιλαμβάνει και άλλο hardware -για άλλες λειτουργίες- όπως I/O Extender, Memory Controller, μονάδες επιτάχυνσης/πυρήνες GNA (Gaussian Neural Acceleration) και VPU κ.ά. Το συγκεκριμένο chiplet/tile θα κατασκευάζεται με τη μέθοδο N6 της TSMC.

Αν και βεβαίως θα χρειαστεί χρόνος ωσότου οι developers αξιοποιήσουν πλήρως τις μονάδες VPU στους επεξεργαστές της Intel, εντούτοις η εταιρεία υπολογίζει στην ανάπτυξη ενός οικοσυστήματος εφαρμογών AI στους προσωπικούς υπολογιστές. Η εταιρεία υποστηρίζει ότι έχει σημαντική παρουσία και εύρος στην αγορά για να φέρει την επιτάχυνση της Τεχνητής Νοημοσύνης στο «mainstream» και επισημαίνει τη συλλογική προσπάθεια που έφερε την υποστήριξη στους υβριδικούς επεξεργαστές x86 με τις ονομασίες «Alder Lake» και «Raptor Lake» στα Windows, στο Linux και στο ευρύτερο οικοσύστημα ISV.

Η επιτάχυνση AI σε σύγχρονα λειτουργικά συστήματα και εφαρμογές θα αποτελέσει αναμφισβήτητα πρόκληση για τη βιομηχανία γενικότερα. Η δυνατότητα εκτέλεσης φόρτων εργασίας AI σε τοπικό επίπεδο δεν θα αξίζει και πολλά αν για παράδειγμα οι developers διαπιστώσουν ότι είναι δύσκολο να αναπτύξουν εφαρμογές (π.χ. επειδή κάθε κατασκευαστής χρησιμοποιεί δικό του ιδιόκτητο σύστημα και hardware για την επιτάχυνση AI).

Θα πρέπει να υπάρξει ένας κοινός διασυνδετικός κρίκος για την υποστήριξη φόρτων εργασίας ΑΙ σε τοπικό επίπεδο και σε αυτό το σημείο, οι βιβλιοθήκες επιτάχυνσης DirectML DirectX 12 για μηχανική εκμάθηση -μία προσέγγιση που υποστηρίζεται από τος Microsoft και AMD- θα παίξουν σημαντικό ρόλο.

Το VPU της Intel υποστηρίζει DirectML καθώς και ONNX και OpenVINO, που θα προσφέρουν υψηλότερη απόδοση στους δικούς της επεξεργαστές (με τους developers να χρειάζεται να αναπτύξουν το λογισμικό τους ειδικά για αυτά τα πρότυπα αν θέλουν να εξαγάγουν τη μέγιστη απόδοση).

Πολλοί από τους σημερινούς, περισσότερο απαιτητικούς φόρτους εργασίας AI, όπως είναι τα μεγάλη γλωσσικά μοντέλα όπως το ChatGPT απαιτούν πολύ μεγάλη επεξεργαστική ισχύ και για αυτό θα εξακολουθήσουν να λειτουργούν σε μεγάλα κέντρα δεδομένων.

Παρόλα αυτά, η Intel εκφράζει ανησυχίες για το απόρρητο το δεδομένων ή κάνει λόγο για υστέρηση -στην εξαγωγή αποτελεσμάτων- και υποστηρίζει ότι αρκετές εργασίες και εφαρμογές που σχετίζονται με τη Τεχνητή Νοημοσύνη θα μπορούσαν να πραγματοποιούνται τοπικά, όπως η επεξεργασία ήχου, βίντεο και εικόνας (π.χ. με τη μηχανή γραφικών Unreal Engine).  

Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

[Tlykog]

Ότι χάρηκε, χάρηκε η AMD... Προβλέπω η μάχη στην επόμενη γενιά να πάει σε άλλα επίπεδα...

Μακάρι, μπας και πέσουν οι τιμές για εμάς τους καταναλωτές.

[MikeKata]

Εδώ ένα πολύ ωραίο βίντεο για τον interconnector και τι μπορεί να προσφέρει.

 

Κοινώς, το interconnector της AMD έχει φτιαχτεί για μείωση του κόστους και scalability, ενώ της Intel για ευελιξία και efficient CPUs.

[TROIDX]

Βαλε ρε ιντελ ΑΙ στον coffe lake να γελασω λιγο, δε βγαινουν τα λ7 για Meteor

[Aten-Ra]

Το γέλιο είναι ότι ο Phoenix της AMD είναι μονολιθικός  ενώ ο Meteor Lake όχι, αντιστροφή των τεχνολογιών.  

[dimos15]

1 ώρα πριν, MikeKata είπε

Εδώ ένα πολύ ωραίο βίντεο για τον interconnector και τι μπορεί να προσφέρει.

Κοινώς, το interconnector της AMD έχει φτιαχτεί για μείωση του κόστους και scalability, ενώ της Intel για ευελιξία και efficient CPUs.

μεχρι να βγουν οι meteorlake η amd και η apple θα ειναι στα 3nm, δεν καταλαβαινω γιατι δεν φτιαχνουν τα cpu στην tsmc

Επεξ/σία 30 Μαΐου 2023 από dimos15

[Odyss3us]

50 minutes ago, dimos15 said:

μεχρι να βγουν οι meteorlake η amd και η apple θα ειναι στα 3nm, δεν καταλαβαινω γιατι δεν φτιαχνουν τα cpu στην tsmc

αυτο καταλαβες εσυ απο το video? γιατι εγω διαπιστωσα οτι το κυνηγι των μικροτερων nm χωρις ουσιωδη στρατηγικη-αρχιτεκτονικη ειναι ανωφελο,
πχ.το νεο chiplet design της intel αποτελειται απο 4 διαφορετικα chipsets που ειναι κατασκευασμενα σε 4 διαφορετικα nm processes, και συνεργαζονται μεταξυ τους μεσω του Foveros Die Interconnect που πετυχαινει καλυτερο energy efficiency και ταχυτητα επικοινωνιας μεταξυ τους σε σχεση με τα monolithic dies

τα 3d chiplets τα διαβαζαμε ως θεωρια στο RAM πριν 25 χρονια και τωρα γινονται πραξη και αυτος φαινεται να ειναι και ο λογος που η intel καθυστερησε την καθοδο των nm αφου πλεον σιγα σιγα αλλαζει αρχιτεκτονικη απο το κλασσικο cpu+igpu design

Επεξ/σία 30 Μαΐου 2023 από Odyss3us

[dimos15]

16 λεπτά πριν, Odyss3us είπε

αυτο καταλαβες εσυ απο το video? γιατι εγω διαπιστωσα οτι το κυνηγι των μικροτερων nm χωρις ουσιωδη στρατηγικη-αρχιτεκτονικη ειναι ανωφελο,
πχ.το νεο chiplet design της intel αποτελειται απο 4 διαφορετικα chipsets που ειναι κατασκευασμενα σε 4 διαφορετικα nm processes, και συνεργαζονται μεταξυ τους μεσω του Foveros Die Interconnect που πετυχαινει καλυτερο energy efficiency και ταχυτητα επικοινωνιας μεταξυ τους σε σχεση με τα monolithic dies

τα 3d chiplets τα διαβαζαμε ως θεωρια στο RAM πριν 25 χρονια και τωρα γινονται πραξη και αυτος φαινεται να ειναι και ο λογος που η intel καθυστερησε την καθοδο των nm αφου πλεον σιγα σιγα αλλαζει αρχιτεκτονικη απο το κλασσικο cpu+igpu design

Ναι ειναι ανωφελο γι'αυτο ολοι τρεχουν να αγορασουν 3nm wafers. Αν ηταν ανωφελο δεν θα εκρυβε η intel τα 7nm ως intel 4

[Odyss3us]

13 minutes ago, dimos15 said:

Ναι ειναι ανωφελο γι'αυτο ολοι τρεχουν να αγορασουν 3nm wafers. Αν ηταν ανωφελο δεν θα εκρυβε η intel τα 7nm ως intel 4

καλα κανουν και τρεχουν να αγορασουν μονο που δεν θα ειναι exclusively 3nm chips αυτο δεν εχεις καταλαβει,

και τα σημερινα Gpus λενε στα specs οτι ειναι φτιαγμενα στα 5nm ομως δεν ειναι εξολοκληρου φτιαγμενα σε αυτα,
κι αυτο δεν στο κρυβει κανεις απλα εσυ γνωριζεις την μιση αληθεια

Επεξ/σία 30 Μαΐου 2023 από Odyss3us

[Aten-Ra]

6 hours ago, Odyss3us said:

αυτο καταλαβες εσυ απο το video? γιατι εγω διαπιστωσα οτι το κυνηγι των μικροτερων nm χωρις ουσιωδη στρατηγικη-αρχιτεκτονικη ειναι ανωφελο,
πχ.το νεο chiplet design της intel αποτελειται απο 4 διαφορετικα chipsets που ειναι κατασκευασμενα σε 4 διαφορετικα nm processes, και συνεργαζονται μεταξυ τους μεσω του Foveros Die Interconnect που πετυχαινει καλυτερο energy efficiency και ταχυτητα επικοινωνιας μεταξυ τους σε σχεση με τα monolithic dies

τα 3d chiplets τα διαβαζαμε ως θεωρια στο RAM πριν 25 χρονια και τωρα γινονται πραξη και αυτος φαινεται να ειναι και ο λογος που η intel καθυστερησε την καθοδο των nm αφου πλεον σιγα σιγα αλλαζει αρχιτεκτονικη απο το κλασσικο cpu+igpu design

Αν κατάλαβες κάτι τέτοιο είναι λάθος, ότι βγάζεις έκτος του Die έχεις χειρότερες επιδόσεις και efficiency. Μπορείς να μικραίνεις τις διαφορές σε σχέση με το μονολιθικό die αλλά ποτέ δεν θα τις φτάσεις και βέβαια ποτέ μα ποτέ δεν θα τις ξεπεράσεις, ιδιαίτερα όταν χρησιμοποιείς και διαφορετικές τεχνολογίες λιθογραφίας με χειρότερες επιδόσεις και efficiency από ότι στο μονολιθικό die.

Edit : Να συμπληρώσω ότι για μικρά dies τα μονολιθικά είναι φτηνότερα στην κατασκευή για αυτό άλλωστε η AMD ακόμα βγάζει τα Mobile (Phoenix) μονολιθικά και όχι με chiplets. Όσο μεγαλώνεις το die τότε αρχίζουν τα 3D Stack να φτάνουν και μετά από ένα σημείο να έχουν χαμηλότερο κόστος κατασκευής σε σχέση με τα μονολιθικά, παράδειγμα το Instinct MI300 της AMD που είναι APU για Servers και χρησιμοποιεί Chiplets.  

Επεξ/σία 30 Μαΐου 2023 από Aten-Ra

[Επισκέπτης]

Όταν το hardware στην ουσία αποτελεί άυλο μέρος ενός συστήματος. Τότε ο χρήστης (root) παύει να είναι το υποκείμενο. Δεν ξέρω πόσο κατανοητό μπορεί να γίνει αυτό.  Η επιφύλαξη της intel της τελευταίας παραγράφου είναι όλη η ουσία του άρθρου και όχι το τεχνικό κομμάτι. Η Intel έχει επιφυλάξεις διότι στην ουσία και αυτή η ίδια σιγά , σιγά γίνεται μέρος των νευρώνων. Δεν υπάρχει αυτό που θα ζήσουν σε λίγα χρόνια οι άνθρωποι.... 

[Panoramix27]

1 ώρα πριν, Amonaxos είπε

Όταν το hardware στην ουσία αποτελεί άυλο μέρος ενός συστήματος. Τότε ο χρήστης (root) παύει να είναι το υποκείμενο. Δεν ξέρω πόσο κατανοητό μπορεί να γίνει αυτό.  Η επιφύλαξη της intel της τελευταίας παραγράφου είναι όλη η ουσία του άρθρου και όχι το τεχνικό κομμάτι. Η Intel έχει επιφυλάξεις διότι στην ουσία και αυτή η ίδια σιγά , σιγά γίνεται μέρος των νευρώνων. Δεν υπάρχει αυτό που θα ζήσουν σε λίγα χρόνια οι άνθρωποι.... 

Μπορείς να εξηγήσεις φίλε μου αυτό το τελευταίο που γράφεις; Τί εννοείς; πχ; 

[dimos15]

9 ώρες πριν, Odyss3us είπε

καλα κανουν και τρεχουν να αγορασουν μονο που δεν θα ειναι exclusively 3nm chips αυτο δεν εχεις καταλαβει,

και τα σημερινα Gpus λενε στα specs οτι ειναι φτιαγμενα στα 5nm ομως δεν ειναι εξολοκληρου φτιαγμενα σε αυτα,
κι αυτο δεν στο κρυβει κανεις απλα εσυ γνωριζεις την μιση αληθεια

τα nm της intel δεν αναφερονται στο tranzistor size, οπως ολων των υπολοιπων. Ειναι το wire size και το κανουν για marketing. το intel7 ειναι 10nm tranzistor

Επεξ/σία 30 Μαΐου 2023 από dimos15

[Odyss3us]

51 minutes ago, dimos15 said:

η intel λεει οτι ο 13900κ ειναι intel 7 οταν κατασκευαζεται εξολοκληρου στα 10nm.. μαλλον εσυ δεν εχεις καταλαβει..

τα νανομετρα χωρις τον παραγοντα efficiency ειναι αχρηστα οπως βλεπεις η intel στα 10nm παραγει περισσοτερα transistors αποτι ο ανταγωνισμος στα 7
καταλαβες τωρα γιατι δεν εχει και τοσο σημασια το ποιος θα κατεβει πρωτος στα 3nm?

4 hours ago, Aten-Ra said:

Αν κατάλαβες κάτι τέτοιο είναι λάθος, ότι βγάζεις έκτος του Die έχεις χειρότερες επιδόσεις και efficiency. Μπορείς να μικραίνεις τις διαφορές σε σχέση με το μονολιθικό die αλλά ποτέ δεν θα τις φτάσεις και βέβαια ποτέ μα ποτέ δεν θα τις ξεπεράσεις, ιδιαίτερα όταν χρησιμοποιείς και διαφορετικές τεχνολογίες λιθογραφίας με χειρότερες επιδόσεις και efficiency από ότι στο μονολιθικό die.

Edit : Να συμπληρώσω ότι για μικρά dies τα μονολιθικά είναι φτηνότερα στην κατασκευή για αυτό άλλωστε η AMD ακόμα βγάζει τα Mobile (Phoenix) μονολιθικά και όχι με chiplets. Όσο μεγαλώνεις το die τότε αρχίζουν τα 3D Stack να φτάνουν και μετά από ένα σημείο να έχουν χαμηλότερο κόστος κατασκευής σε σχέση με τα μονολιθικά, παράδειγμα το Instinct MI300 της AMD που είναι APU για Servers και χρησιμοποιεί Chiplets.  

ποια θεωρεις ειναι το μελλον; τα μονολιθικα ή τα chiplets?
το να σχεδιαζεις και να παραγεις chips με τον πιο οικονομικο για σενα τροπο που πολλες φορες ειναι στατικος και σε πισωγυριζει σε εναν απο τους πιο ραγδαια εξελισσομενους κλαδους της τεχνολογιας δεν το λες και εξυπνη κινηση, μαλλον κοντοφθαλμη στρατηγικη με ημερομηνια ληξης ειναι, ελλειψει αλλων επιλογων..
 

Επεξ/σία 30 Μαΐου 2023 από Odyss3us

[Aten-Ra]

10 minutes ago, Odyss3us said:

 

ποια θεωρεις ειναι το μελλον; τα μονολιθικα ή τα chiplets?
 

Και τα δυο, εξήγησα παραπάνω ότι για μικρά σε μέγεθος Die είναι  ποιο ακριβό να κάνεις Chiplets , όσο μεγαλώνουν τα dies φτάνεις σε ένα σημείο που αρχίζουν τα Chiplet και είναι φτηνότερα.