GPU Vram και οι επιπτώσεις στα Games.

[Aten-Ra]

10 minutes ago, Dr_Pepper said:

ίδιο εργοστάσιο (TSMC)
ίδια γραμμή παραγωγής (TSMC 5nm) 
άρα ιδιο fail rate και άρα ίδιο κόστος ανα wafer 

Τα Yields διαφέρουν ανάλογα το μέγεθος του Chip, όσο μεγαλύτερο το μέγεθος τόσο μικρότερα τα Yields ακόμα και στην ίδια μέθοδο κατασκευής. Άρα επαναλαμβάνω , όχι δεν έχουν ίδιο κόστος ούτε ίδια Yields ακόμα και αν κατασκευάζονται στο ίδιο εργοστάσιο και στην ίδια μέθοδο (5nm).

Άλλα Yields έχει το AD102 στα 609mm2 και άλλα Yields έχει το NAVI 31 στα 300mm2 και ας είναι και τα δυο κατασκευασμένα στο ίδιο εργοστάσιο και τα δυο στα 5nm. Και είναι προφανές ότι και το κόστος ανά Chip είναι τελείως διαφορετικό με τόσο μεγάλη διαφορά στο μέγεθος.

24 minutes ago, Dr_Pepper said:

Και ήμουν και large στην απο πάνω εκτίμηση γιατί αν συνθηκολογήσεις ότι η nvidia παραγγέλνει πολλά παραπάνω wafers έχει σίγουρα έκπτωσή ανα wafer (μεγαλύτερη κατανάλωση καλύτερες τιμές παντού ισχύει αυτό μέχρι και σοκολάτας στο σούπερ αν πάρεις 3 αντί για 1 θα έχεις έκπτωση, βέβαια όχι στην ελλάδα γιατί εδώ λόγω καρτέλ η συσκευασία των τριών ειναι πιο ακριβή απο 3 μεμονωμένες ίδιας μάρκας και βάρους 🤣 αλλά αυτό ειναι αλλουνού παπά ευαγγέλιο )

Οι αγορές Wafers της AMD είναι πολύ μεγάλες και ίσος να ξεπερνάνε και την NVIDIA στην TSMC, απλά βάλε όλα τα Chips, Chiplets και Chipset για τα Ryzen CPU και APUs, τα Chips για τις Κονσόλες, τα Chip για τις κάρτες γραφικών και τα Chiplets για τα AI XDNA. Άρα οι τιμές που αγοράζουν και οι δυο πρέπει να είναι πολύ κοντά.

[Dr_Pepper]

12 λεπτά πριν, Aten-Ra είπε

Όπως το NAVI 31 έτσι και το NAVI 32 δεν είναι μονολιθικό Chip αλλά ένα Chip στα 200mm2 (5nm) και άλλα 4x 37.5mm2 Chips κατασκευασμένα στα 6nm.

Δεν πάει με το τσιπάκι με το wafer πάει η χρέωση οπότε αν η συνολική επιφάνεια σε mm^2 ειναι ίδια τότε τα ίδια wafer θα χρειαστών για τον ίδιο αριθμό die. 

 

πχ αν ένα wafer εχει 1000 κυβικά εκατοστά εμβαδό και έχεις 6 τσιπάκια 30 κυβικά εκατοστά το ένα  και 6 τσιπάκια 200 κυβικά εκατοστά τότε για 2wafer  θα έχεις 2 wafer το ένα 6nm το άλλο 5nm και τα δυο μαζί (αν υποθέσουμε 100% success rate που δεν ειναι πιθανό αλλά κάνουμε παράδειγμα με απλά νούμερα επίσης δεν γίνεται να χρησημοποιηθεί όλος ο χώρος απο ένα wafer κτλ) θα μπορούν να κάνουν 5 Packages με 6 Μικρά τσιπάκια και ένα μεγάλο 

Αν τώρα είχες ένα μονολιθικό των 380mm με 2 wafer πάλι 5 pacages με 5 μονολιθικά τσιπακια 

Το αν ειναι 5nm ή 6nm επηρεάζει την πυκνότητα σε τρανσιστορ όχι το πόσα wafer θα χρειαστείς για χ mm^2 die 

Θα έχει διαφορά στην τιμή το Ν6 (6nm ) απο το Ν5 (5nm) θα έχει αλλά οι διαφορές ειναι μικρές οπότε υποθέτω μικρή διαφορά  που σίγουρα αντισταθμίζεται με το άλλο γεγονός που δεν παρέθεσα (πάλι γιατί ήμουν καλός) μιας και τα cache τσιπακια αυτά για να εγκατασταθούν στο package χρησιμοποιείται η παρόμοια μέθοδος (2,5D stacking) με το HBM και το x3D οπου ενώνεις 2 ή περισσότερα die σε ένα substrate που ειναι πιο περίπλοκο και άρα πιο κοστοβόρο.

[Arkin]

27 λεπτά πριν, Dr_Pepper είπε

Δεν διάβασες τι έγραψα ή απλά αμφησβητείς αυτά που έγραψα; 

15% διαφορά στο μέγεθος 
60% διαφορά MSRP
150% πραγματική διαφορά τιμής ελλάδα (σύγκριση φθηνότερης vs φθηνότερης υλοποίησης ) 
ίδιο εργοστάσιο (TSMC)
ίδια γραμμή παραγωγής (TSMC 5nm) 
άρα ιδιο fail rate και άρα ίδιο κόστος ανα wafer 

Και ήμουν και large στην απο πάνω εκτίμηση γιατί αν συνθηκολογήσεις ότι η nvidia παραγγέλνει πολλά παραπάνω wafers έχει σίγουρα έκπτωσή ανα wafer (μεγαλύτερη κατανάλωση καλύτερες τιμές παντού ισχύει αυτό μέχρι και σοκολάτας στο σούπερ αν πάρεις 3 αντί για 1 θα έχεις έκπτωση, βέβαια όχι στην ελλάδα γιατί εδώ λόγω καρτέλ η συσκευασία των τριών ειναι πιο ακριβή απο 3 μεμονωμένες ίδιας μάρκας και βάρους 🤣 αλλά αυτό ειναι αλλουνού παπά ευαγγέλιο )

Δεν ειναι ολα παντως μεγεθος chip vs μεγεθος chip. Απο πισω παιζουν πολλα. Rt cores tensor cores πιο γρηγορη vram efficiency παιζουν παρα πολλα απο πισω. Η συνολικη εμπειρια που εχει ο καθε κατοχος μετραει στο τελος. Και οι vega καποτε ηταν σκυλια σαν chip αλλα σε gaming δεν ηταν στα ιδια με την 1080ti που ειχε αρκετα μικροτερο chip και ηταν 30% πανω απο vega 64 με κοντα 500αρη chip. 

[Aten-Ra]

8 minutes ago, Dr_Pepper said:

Δεν πάει με το τσιπάκι με το wafer πάει η χρέωση οπότε αν η συνολική επιφάνεια σε mm^2 ειναι ίδια τότε τα ίδια wafer θα χρειαστών για τον ίδιο αριθμό die. 

 

Αυτό θα ίσχυε αν και μόνο αν και τα δυο Chip είχαν ακριβός το ίδιο μέγεθος, από την στιγμή που το ένα είναι 609mm2 (στα 5nm) και το άλλο 300mm2 στα 5nm , δεν ισχύει αυτό που λες.

Επεξ/σία 21 Ιανουαρίου από Aten-Ra

[Dr_Pepper]

15 λεπτά πριν, Aten-Ra είπε

Τα Yields διαφέρουν ανάλογα το μέγεθος του Chip

Τα Yields πιο συγκεκριμένα διαφέρουν ανάλογα την κατασκευαστική μέθοδο (Node) και το μέγεθος του wafer 

για το n6 δεν βρήκα αλλά το n7 ειναι 0.09 defects per square centimeter και το n5 0.10 με 0.11 άρα ασήμαντη διαφορά μεταξύ τους άρα παίζει ρόλο μονο η επιφάνεια μεταξύ των συγκεκριμένων Node σίγουρα ο N6 δεν θα έχει μεγάλη διαφορά επίσης και αν ειναι κοινή η επιφάνεια ειναι κοινό το fail καταρχήν δεν θα έκανα καν το ποστ αν δεν το ήξερα αυτό λες να ξέρω τόσες λεπτομέρειες και να λέω ψέματα επίτηδες; xD οκ η αλήθεια ειναι ότι έχω μετοχές AMD αλλά δεν θα έλεγα ξεκαθαρα ψέματα γιατι έτσι και αλλιώς και όλο το insomnia να διαβάσει το ποστ δεν θα αλλάξει η τιμή της μετοχής πάνω απο καμια μονάδα και ειμαι πάλι γενναιόδωρος  

6 λεπτά πριν, Aten-Ra είπε

Αυτό θα ίσχυε αν και μόνο αν και τα δυο Chip είχαν ακριβός το ίδιο μέγεθος, από την στιγμή που το ένα είναι 609mm2 (στα 5nm) και το άλλο 300mm2 στα 5nm , δεν ισχύει αυτό που λες.

Αν ειναι να κάνουμε κουβέντα τουλάχιστον να διαβάζεις τι γράφω αλλιώς δεν έχει νόημα

14 λεπτά πριν, Dr_Pepper είπε

πχ αν ένα wafer εχει 1000 κυβικά εκατοστά εμβαδό και έχεις 6 τσιπάκια 30 κυβικά εκατοστά το ένα  και 6 τσιπάκια 200 κυβικά εκατοστά τότε για 2wafer  θα έχεις 2 wafer το ένα 6nm το άλλο 5nm και τα δυο μαζί (αν υποθέσουμε 100% success rate που δεν ειναι πιθανό αλλά κάνουμε παράδειγμα με απλά νούμερα επίσης δεν γίνεται να χρησημοποιηθεί όλος ο χώρος απο ένα wafer κτλ) θα μπορούν να κάνουν 5 Packages με 6 Μικρά τσιπάκια και ένα μεγάλο 

Αν τώρα είχες ένα μονολιθικό των 380mm με 2 wafer πάλι 5 pacages με 5 μονολιθικά τσιπακια 

Το αν ειναι 5nm ή 6nm επηρεάζει την πυκνότητα σε τρανσιστορ όχι το πόσα wafer θα χρειαστείς για χ mm^2

 

εν κατακλείδι σίγουρα δεν ειναι 1:1 αλλά οι όποιες διαφορές στο τελικό κόστος ανα package και αν υπάρχουν ειναι ασήμαντες (ή εις βάρους της AMD λόγω πολυπλοκότητας και μικρότερου volume παραγγελιών )  μπροστά στην διαφορά 150% που έχουν στην τελική τιμή ή 60% στην MSRP 

 

Επεξ/σία 21 Ιανουαρίου από Dr_Pepper

[Πέτρος]

3 λεπτά πριν, Dr_Pepper είπε

Αν ειναι να κάνουμε κουβέντα τουλάχιστον να διαβάζεις τι γράφω αλλιώς δεν έχει νόημα

Αυτό το συγκεκριμένο που γράφεις και παρέθεσες, είναι όλο λάθος.

Η γκοφρέτα δεν είναι τετράγωνη/παραληλόγραμμη, για να βάζεις τα τσιπάκια σε σειρά. Είναι κυκλική, οπότε όσο πιο μεγάλο το μέγεθος του τσιπ τόσο περισσότερος χώρος χαμένος στις άκρες.

Η γκοφρέτα για τους πυρήνες είναι ίδιο node, για τα άλλα chiplet στις ΑΜΔ κάρτες είναι άλλο, μεγαλύτερο/παλιότερο+φτηνότερο.

Υπάρχουν κάποια πολύ ωραία σχετικά videos/γραφήματα κλπ, για το πώς βγαίνουν τα "κομμάτια", από τότε ειδικά που άρχισε η ΑΜΔ την chiplet λογική.

Δες εδώ, ας πούμε, και παίξε με τις παραμέτρους. Βάλε τα νούμερα που αναφέρει ο Φαραώ για τους πυρήνες με ένα τυχαίο κόστος ανά γκοφρέτα, και δες τις διαφορές.

https://www.silicon-edge.co.uk/j/index.php/resources/die-per-wafer

[Aten-Ra]

5 minutes ago, Dr_Pepper said:

Τα Yields πιο συγκεκριμένα διαφέρουν ανάλογα την κατασκευαστική μέθοδο (Node) και το μέγεθος του wafer 

για το n6 δεν βρήκα αλλά το n7 ειναι 0.09 defects per square centimeter και το n5 0.10 με 0.11 άρα ασήμαντη διαφορά μεταξύ τους άρα παίζει ρόλο μονο η επιφάνεια μεταξύ των συγκεκριμένων Node σίγουρα ο N6 δεν θα έχει μεγάλη διαφορά επίσης και αν ειναι κοινή η επιφάνεια ειναι κοινό το fail

 

 

[manolis940]

Δεν βλέπω να συζητιέται ένα βασικό κόστος μέσα σε όλα αυτά το οποίο είναι το R&D. Φαίνεται ότι η NVIDIA δεν έχει γίνει ακόμα Intel και έτσι σε κάθε γενιά επενδύει με αποτέλεσμα να έχουμε καλύτερες κάρτες, νεότερες τεχνολογίες και πάει λέγοντας.

Δεν φαίνεται αυτή την στιγμή να πηγαίνει κάτι λάθος όπως γινόταν με την Intel που είχε επαναπαυθεί στο ότι ήταν ο top player της αγοράς και έδινε από γενιά σε γενιά ψίχουλα μέχρι η AMD της έκοψε το κεφάλι.

[Dr_Pepper]

1 ώρα πριν, Aten-Ra είπε

 

ναι διαβάζεις τιποτα ΙΔΙΟ yield έχουν σου άφησα και link το defect density το καρτουν που βάζεις απο πάνω λέει παραπάνω defects μικρότερο yield χαίρω πολύ χαιρόπουλος αλλά έχουν παρόμοιο και δεν επηρεάζεται μονο απο το defect density το yield    αλλα ξεφεύγουμε τώρα 

Το βασικό ειναι ότι N6 με N5 ειναι σχεδόν ίδιο node και ότι έχουν παρόμοιο αν όχι ιδιο yield μιας και N5 με Ν7 (λόγω του ότι δεν βρήκα δεδομένα με το N6)  είναι παρόμοιο άρα το N6 η θα ειναι  χειρότερο απο το N7 (και άρα ακόμη πιο κοντά στο N5) ή θα ειναι το ίδιο σε όλες τις περιπτώσεις μιλάμε για περίπου 90% yield. (N5, N7) 

Και απο την στιγμή που το ΣΥΝΟΛΙΚΟ ΕΜΒΑΔΟ των τσιπ ΠΑΝΩ ΣΤΟ WAFER ειναι το ίδιο σημαίνει ότι αν έχουμε 90% YIELD έχουμε 90% του wafer 

και κάνεις διαίρεσή το εμβαδό των τσιπ (όχι τα Nm το εμβαδό στις φυσικές διαστάσεις σε mm^2) βρίσκεις πόσα βγαίνουν. 


Πιο συγκεκριμένα σε στάνταρ 300μμ 12" wafer  με 90% yield 

Εχουμε και λέμε


 Εμβαδό wafer (Ew)

Ew = π* (διάμετρος  / 2)^2 => 
Ew = π* (300mm/ 2)^2 => 
Εw = 3,14 * 150mm^2 ~= 70685,83 mm^2 (1)

Πάμε τώρα στα die 

Παμε στα MCD, πόσα (Νm)  με εμβαδό Εm παράγονται ανά Ew;

#με Εm γνωστό = 37,52mm^2  και yield θα βάλουμε του Ν7 απο το link πιο πάνω με τα defect densities Ν7 και N5 που λειτουργεί εις βάρους "μου" μιας και Ν6 θα ειναι πιο κοντά στο Ν5 αλλά ειμαι large τεσπα, δηλαδή yield = 91%

Nm = ( Εw / Em) * Yield=> 
(1)-->  Nm= (70685,83 mm^2 / 37,52mm^2 ) * 0.91
Nm= 1884 * 0.91 ~= 1714 MCD dies. (2) 

Πάμε στα GDC, Πόσα (Νg) με εμβαδό Eg παράγονται ανά Ew;
#με Εg γνωστο = 304.35 mm^2  και yield  89%  για Ν5 node

Ng = ( Εw / Eg) * Yield=> 
(1)--> Ng = (70685,83 mm^2 /304.35 mm^2 ) *0.89 
Ng = 206 GCD dies (3) 

Πάμε στην 4090 , πόσα (Nv) με εμβαδό  Εv παραγονται ανά Ew; 
#με Εv γνωστο = 609 mm^2  και yield  89%  για Ν5 node

 

Nv= (Ew/Ev) * Yield =>
(1)--> Nv = (70685,83 mm^2/609 mm^2 ) * 0.89 
Nv = 103 4090 dies (4) 


Άρα έχουμε δύο wafer (wafer MCD και wafer GCD) για να κάνουμε 7900 XTX Packages 
για κάθε 7900 xtx package θέλουμε 1 GCD die και 6 MCD dies(5). 

Άρα με 2 wafer μπορούμε να κάνουμε 206 7900ΧΤΧ packages και μας περισσεύουν mcd [(3)+(5) ---> 206*6 =1236, (2)--> 1884 - 1236 =648, 648/6 = 108 που ειναι μισό wafer με GCD dies περίπου... αυτό ειναι το κέρδος..    ] 

Με άλλα λόγια με 4 wafer 2*MCD kai 2*GCD κάνουμε 412 packages για 7900 ΧΤΧ

Με 4 wafer Νvidia πόσα packages για rtx 4090κάνουμε ; (4)--> 103 * 4 = 412 

Α τι σύμπτωση 


Άρα το μόνο κέρδος ειναι απο την όποια μικρή διαφορά υπάρχει για τα 2 wafer Ν6 το οποίο όμως σίγουρα εκμηδενίζεται με το κόστος 2.5D stacking που χρειάζεται η AMD gpu για να κολλήσει όλα αυτά τα chip link επίσης άφησα πιο πάνω. 

1 ώρα πριν, manolis940 είπε

Δεν βλέπω να συζητιέται ένα βασικό κόστος μέσα σε όλα αυτά το οποίο είναι το R&D.

Το κόστος RND einai οι μισθοί των μηχανικών που σχεδιάζουν τα μελλοντικά chip δηλαδή ένα σταθερό κόστος και όλα τα υπόλοιπα ειναι αρκετά ασήμαντα (πχ κάθε 5 χρόνια μπορεί να παίρνουν ένα καλύτερο μικροσκόπιο το οποίο άντε να κάνει 5 εκατομμύρια.. για μια εταιρεία με διψήφιο αριθμό δις σε πωλήσεις ειναι αμελητέα αυτά τα κόστη ή το κόστος protyping ψύκρας κτλ  ) 

Επεξ/σία 21 Ιανουαρίου από Dr_Pepper

[*demian*]

54 λεπτά πριν, manolis940 είπε

Δεν βλέπω να συζητιέται ένα βασικό κόστος μέσα σε όλα αυτά το οποίο είναι το R&D. Φαίνεται ότι η NVIDIA δεν έχει γίνει ακόμα Intel και έτσι σε κάθε γενιά επενδύει με αποτέλεσμα να έχουμε καλύτερες κάρτες, νεότερες τεχνολογίες και πάει λέγοντας.

Δεν φαίνεται αυτή την στιγμή να πηγαίνει κάτι λάθος όπως γινόταν με την Intel που είχε επαναπαυθεί στο ότι ήταν ο top player της αγοράς και έδινε από γενιά σε γενιά ψίχουλα μέχρι η AMD της έκοψε το κεφάλι.

Απο περιεργεια το τσεκαρα, το 2024 το RnD για ολα τα project ηταν περιπου 8,6 δις και κατι ψιλα. Το gaming κομματι εβγαλε 10,4 δις περιπου .  Το Data center 47,5 δις αν ειδα καλα. Για την Nvidia ολα αυτα.

Επεξ/σία 21 Ιανουαρίου από *demian*

[Dr_Pepper]

1 λεπτό πριν, *demian* είπε

Απο περιεργεια το τσεκαρα, το 2024 το RnD για ολα τα project ηταν περιπου 8,6 δις και κατι ψιλα. Το gaming κομματι εβγαλε 10,4 δις περιπου .  Το Data center 47,5 δις αν θυμαμαι καλα.

Αυτά ειναι το ίδιο με το πρωτογενές πλεόνασμα για να μπούμε στην Ευρώπη και ακόμη χειρότερο γράφουν της παναγιάς τα μάτια για να γλυτώσουν φόρους  

Η διαδικασία ειναι ότι σχεδιάζουν μηχανικοί την νέα αρχιτεκτονική γίνεται emulation σε ένα cray υπερυπολογιστή και κοιτάνε πόσο ρεύμα θα φάει τι ρολόγια μπορεί να αντέξει bugs θερμοκρασίες κτλ μετά στέλνουν ένα τελικό σχέδιο (ζωγραφιά) στην TSMC η TSMC τυπώνει την ζωγραφιά σε ένα τσιπάκι και την στέλνει πίσω και μετά εξετάζουν το φυσικό τσιπάκι πως συμπεριφέρεται ή αν έχει κάποιο πρόβλημα η παραγωγή σχεδίαση ε πόσο να κοστίσει αυτό (υπόψιν όλα τα εργαλεία ειναι αγορά μια φορά και μετά τα έχουν για κάμποσα χρόνια οπότε μονο οι μισθοί ουσιαστικά και τα ρεύματα ειναι το κόστος δεν νομίζω η TSMC να τους χρεώνει για τα 5,10 prototype τσιπ της κάθε γενιά "τα βρίσκουν" μετά όταν θα παραγγείλουν 1000000000 τσιπ... ) 

 

[*demian*]

Καλα και μονο το 1 δις να ειναι γιa το gaming κομματι ( που παλι πιστευω ειναι περισσοτερο ) , το 10% του τζιρου φευγει για RnD minimum.

[Dr_Pepper]

3 λεπτά πριν, *demian* είπε

Καλα και μονο το 1 δις να ειναι γιa το gaming κομματι ( που παλι πιστευω ειναι περισσοτερο ) , το 10% του τζιρου φευγει για RnD minimum.

Δεν χρειάζεται, σκέψου του λίγο σε τι ξοδεύουν λεφτά στο RnD αγοράζουν κάτι που δεν έχουν ; όχι ειναι οι μισθοί των μηχανικών που επινοούν, οκ και τα company laptop , το ρεύμα οι server το κόστος internet όλα αυτά σταθερά έξοδα, 

Ζωγραφιές κάνουν απλά συγκεκριμένες. 



Αποφασίζουν πόσα κουτάκια τι είδους κουτάκια και με ποιον τρόπο θα συνδεθούν μεταξύ τους στον διαθέσιμο (μικρό) χωρο με "καλώδια" 

Για να γίνει αυτό επινοούν ένα σχέδιο βασισμένο στο προηγούμενο το "τρέχουν " στον υπερυπολογιστή (που έχει ένα κόστος αγοράς αλλά δεν τον αλλάζουν κάθε χρόνο και τώρα πλέον νομίζω το κάνουν με δικό τους υλικό οπότε και απο εκει γλυτώνουν)  και μετά ειναι πόσα μεροκάματα θα ξοδέψουν (αν και έχουν ετήσια συμβόλαια όχι μεροκάματα αλλά το ίδιο ειναι όσο αφορά αυτό που συζητάμε ) μέχρι να καταλήξουν σε ένα νέο σχέδιο. 

μετά τυπώνουν αυτό το σχέδιο σε ένα τσιπακι 

και το κοιτάνε στο μικροσκόπιο (και αυτό έχει ένα κόστος) για να τυχών βλάβες κτλ 

Δηλαδή κάθε γενιά το κόστος ειναι το ίδιο με την προηγούμενη φορά (αν θεωρήσουμε ότι ο ίδιος αριθμός υπαλλήλων που εργαζόταν τότε εργάζεται και τώρα) τα μεροκάματα δηλαδή και οι λογαριασμοί ιντερνετ ρευμα κτλ \

σταθερά επαναλαμβανόμενα κόστη με λίγα λόγια

Η καραμέλα του ότι ειναι ακριβότερες οι σημερινές κάρτες λόγω rnd ειναι τέρμα μούφα shill snake oil για να πείθεται ο κόσμος να τους τα σκάει παραπάνω. 

 

[*demian*]

Κατσε να ποσταρω ολο τον πινακα να δειτε και πιο παλια πριν το bubble

Επεξ/σία 21 Ιανουαρίου από *demian*

[Dr_Pepper]

33 λεπτά πριν, *demian* είπε

Κατσε να ποσταρω ολο τον πινακα να δειτε και πιο παλια πριν το bubble

Ναι ρε φίλε αυτά ειναι λογιστικές αλχημείες όμως για να γλυτώνουν λεφτά 

Πώς πχ αγοράζεις PS5 και το γράφεις σαν έξοδο εξοπλισμού για την επιχείρηση σου για να γλιτώσεις ΦΠΑ; έτσι κάνουν και αυτοί όσο μεγάλωναν τα έσοδα έβρισκαν τρόπους για να μπαλώσουν τα λογιστικά για να πληρώνουν λιγότερους φόρους γιατί το RnD έχει φοροελαφρύνσεις ψάξε πχ R&D Tax Credit και δεν ειναι το μόνο έχουν ένα σωρό λόγους να φουσκώνουν τα νούμερα του RnD 

Επεξ/σία 21 Ιανουαρίου από Dr_Pepper