Καμία ιδέα για το πως να μην κάψω τα τσίπ όταν τα ξεκκολώ απο το PCB?

[PC_MAGAS]

Σκεύτομαι να πάρω ένα φτηνό πιστόλι θερμού αέρα για να ξεκολλήσω ένα flash memory chip από ένα PCB.
Σκρούτζ το φτηνότερο που βρήκα είναι το:
https://www.skroutz.gr/s/11859371/Verto-51G515-Πιστόλι-Θερμού-Αέρα-1500W-με-Ρύθμιση-Θερμοκρασίας-εως-και-500-C.html

 

Αλλά με 500 max φοβάμαι ότι θα κάψω τα τσιπ. Καμιά ιδέα για το πως να κουλατρίζω την θερμοκρασία με τον απλό διακόπτη Χαμηλό - Ψηλό;

Δεν θέλω η θερμοκρασία στο PCB να φτάνει πάνω απ 300 Κελσίου.

[Τέρης Α.]

19 λεπτά πριν, PC_MAGAS είπε

για να ξεκολλήσω ένα flash memory chip από ένα PCB

Με αυτό που αναφέρετε θα ξεκολλήσει η μισή πλακέτα. Το πιο φθηνό είναι αυτό για τέτοιες χρήσεις. Το έχω από το Μάρτιο και κάνει καλά τη δουλειά του. Για αποκόλληση chip βάζω λίγο flux στο chip, ρυθμίζω το σταθμό (να κοιτά κάπου εκτός πλακέτας μέχρι να φτάσει στην επιθυμητή θερμοκρασία) στους 400 βαθμούς στη χαμηλή ταχύτητα αέρα και σε 30-45'' έχει βγει το chip (θα χρειαστούν και τσιμπιδάκια).

[PC_MAGAS]

45 λεπτά πριν, Τέρης Α. είπε

Με αυτό που αναφέρετε θα ξεκολλήσει η μισή πλακέτα. Το πιο φθηνό είναι αυτό για τέτοιες χρήσεις. Το έχω από το Μάρτιο και κάνει καλά τη δουλειά του. Για αποκόλληση chip βάζω λίγο flux στο chip, ρυθμίζω το σταθμό (να κοιτά κάπου εκτός πλακέτας μέχρι να φτάσει στην επιθυμητή θερμοκρασία) στους 400 βαθμούς στη χαμηλή ταχύτητα αέρα και σε 30-45'' έχει βγει το chip (θα χρειαστούν και τσιμπιδάκια).

Αν αξιοποιήσω το αλουμινόχαρτο για να προστατέψω όποια μέρη δεν θέλω να επηρρεαστούν;
Κοιτώ Monstrly for hobby use παρά επαγγελματική (δνδ φάση κάθε ΣΚ).

 

Ακόμα έχω για flux κάτι τέτοιο:
https://www.ebay.com/itm/144230755268?_trkparms=ispr%3D1&hash=item2194d2abc4:g:Z9AAAOSwc1hhMJb2&amdata=enc%3AAQAGAAACoPYe5NmHp%2B2JMhMi7yxGiTJkPrKr5t53CooMSQt2orsS9d9gBrkNbRQtRn8MVXnYkkZJI6FRsOJ8vUv6PDmbucXz3aYOHBdh%2FCJzTB0DPK1T8HkrbXGg2LkSnpa0ExJTFEJ0Ld1qvossgSqjIP3iyAthONO%2FE39ZZDRgacQD05Rm3LhXQTMvbhj9re6lOQb2YiQxPXyRbmpFhE6L%2FMhOqx2%2BhJxYyLwFsXelxtq4i0DQJIbe2WeDui52QFywpjYQduOTWYccawbYqxVqJjs9i3vMGMb%2FhQqU%2Bvzg9tNCF%2Bis4rVsr4EMpEOozclafdKaK%2BXwcjhtG9%2BzGDCFYIQz4pHf4uIDMg7IhTyYzI7vPPl8tZsnzK4pdxGETn%2Fo4OUq9TlkCrGwyy0duD00ltys5W8Kq325gtrb%2F%2F5rJ4Qf%2FPxYJcgtukTm8GHzoMtY2kA8f5HWMY49hiAJ9Fw0JBYom7RKui21iOqQk2vqwb9OA1A%2FIVoDN%2F7RcDh8rAf7cDieY4AbpOpehNkLe4D8Om3rYYAwxUn%2FKRXVQPCy3B%2Fz0QH9Yw%2BYRphdNcp9ccV0nnr7fNj5fAS%2BNgRiweOZ5GLK%2BAxn3ymid%2F5ajqArGiOir4wYWvknHHcTsWt2AxLv05atRaE6EAIhXca5o5zM3fCpvuBolc6q1XVpf1SdqXbgBtrXxjJ0wGVO1YQVPSFCFE%2BKDkPI%2FL2N51Sq8lvUmD3tlRd8dUcdI6d24lsRD%2BhSZLjoNHbhjNSCmp%2BhHgq60O%2FtYcYbDYVCZW9iV0ntJJxqUW099BVD9pswu392ZaCsnY%2BvmBDYWztlIZKBkPgCL79jxtTivSLOlyj9%2BEKr0jOAskR58F7vMv%2FfMKpaAO72fOeJz5eCxn6IFLBQRdz%2FMIjJBw%3D%3D|clp%3A2334524|tkp%3ABFBM6MrE_KVf

 

Κάνει για την δουλειά μου;

Επεξ/σία 17 Νοεμβρίου 2021 από PC_MAGAS

[Τέρης Α.]

Στις 17/11/2021 στις 11:22 ΜΜ, PC_MAGAS είπε

Αν αξιοποιήσω το αλουμινόχαρτο για να προστατέψω όποια μέρη δεν θέλω να επηρρεαστούν;

Εγώ τέτοιες ταινίες γνωρίζω ότι χρησιμοποιούν.

Στις 17/11/2021 στις 11:22 ΜΜ, PC_MAGAS είπε

Ακόμα έχω για flux κάτι τέτοιο:
https://www.ebay.com/itm/short

Κάνει για την δουλειά μου;

Υποθέτω πως ναι. 

*Υπάρχει και η πιθανότητα να καταστρέψετε τη μνήμη flash με τον τρόπο και τα μέσα που σκέφτεστε, για ποια πρόκειται;

Επεξ/σία 22 Νοεμβρίου 2021 από Τέρης Α.

[PC_MAGAS]

Macronix MX35LF1GE4AB SPI flash memory chip σε WSON8 packaging. και δοκίμασα να την ξεκολλήσω με copper braid κολλητήρι αλλά δεν ευδοκίμησα.

To κακό είναι ότι το ανέβασα στους 400C και δεν ξέρω αν έκανα ζημιά. Σαφώς το πήγαινα στο πλάι και όχι πάνω από το τσιπ για να το ξεκολλήσω.

 

Μια φωτό του είναι:

Επεξ/σία 18 Νοεμβρίου 2021 από PC_MAGAS

[Narayan]

Αν και έχω χρόνια να ασχοληθώ με το άθλημα, θυμάμαι πως όταν ήθελα να ξεκολλήσω κάποιο ολοκληρωμένο από την πλακέτα χρησιμοποιούσα το πιστόλι θερμού αέρα στην πίσω πλευρά του PCB και όχι στην μπροστά που είναι το ολοκληρωμένο. Θεωρώ πως τα σύγχρονα τσιπ σε BGA package θα βγαίνουν ευκολότερα έτσι.

[omokas]

16 λεπτά πριν, Narayan είπε

Αν και έχω χρόνια να ασχοληθώ με το άθλημα, θυμάμαι πως όταν ήθελα να ξεκολλήσω κάποιο ολοκληρωμένο από την πλακέτα χρησιμοποιούσα το πιστόλι θερμού αέρα στην πίσω πλευρά του PCB και όχι στην μπροστά που είναι το ολοκληρωμένο. Θεωρώ πως τα σύγχρονα τσιπ σε BGA package θα βγαίνουν ευκολότερα έτσι.

Αυτό που λεει ο φίλος ισχύει μπορείς να προθερμάνεις απο την πίσω πλευρά ώστε να φτάσει μια Χ θερμοκρασία και μετά μπορείς να κάνεις πιό λίγη ώρα στην κανονική πλευρά ώστε να ξεκολλήσει.

Μου έτυχε ίδιο chip σε bios της Apple που έπρεπε να αναβαθμιστεί εξωτερικά γιατί το μηχάνημα δεν εκτελούσε το update λόγο 3rd party δίσκου. Θα το προθερμάνεις λίγο και βάλε flux γύρω γύρω. Ύστερα με 400-430 βαθμούς και μέτρια προς χαμηλή ροή αέρα, για μισό λεπτό (ίσως και λίγο παραπάνω) κάνε κυκλικές κινήσεις με τον αέρα πάνω απτό chip και με τσιμπίδα ηλεκτρονικών το κρατας ελαφρά μέχρι να αισθάνεσαι ότι κουνάει από μόνο του και ύστερα το σηκώνεις.

 

Μέχρι στιγμής δέν μου έχει χαλάσει κανένα τσίπ όσο θερμοκρασία και αν χρησιμοποίησα, ειναι εξαιρετικά δύσκολο να πάθει ζημιά

 

[Τέρης Α.]

Έκανα ένα βίντεο ενδεικτικά: https://youtu.be/-u0RiyXC_zw