Οι νέοι επεξεργαστές «Lakefield» της Intel έρχονται για «foldables» και ultrathin laptops

[voltmod]

Στον απόηχο της παραίτησης του Jim Keller από τη θέση του επικεφαλής του τμήματος Technology, Systems Architecture & Client Group της Intel, η γνωστή κατασκευάστρια επεξεργαστών ανακοίνωσε τη διάθεση των νέων «Lakefield» τους οποίους είχαμε γνωρίσει στις αρχές της περασμένης χρονιάς.

Οι επεξεργαστές «Lakefield» αποτελούν ακρογωνιαίο λίθο στα ιδιαίτερα φιλόδοξα σχέδια της εταιρείας στην αγορά των αναδιπλούμενων συσκευών και των ultrathin laptops και διακρίνονται τόσο για την υβριδική αρχιτεκτονική τους όσο και για την ιδιαίτερα «συμπαγή» συσκευασία τους, αποτέλεσμα της τεχνολογίας Foveros 3D της εταιρείας.

Εκμεταλλευόμενη την τεχνολογία packaging, Foveros 3D, η Intel παρουσίασε μία νέα σειρά επεξεργαστών που έχουν δραματικά μικρότερες διαστάσεις από τους άλλους mobile επεξεργαστές, με αποτέλεσμα οι κατασκευαστές-συναρμολογητές υπολογιστών να έχουν τη δυνατότητα να παρουσιάσουν καινοτόμους form factors υπολογιστών –π.χ με αναδιπλούμενη οθόνη ή δύο οθόνες- χωρίς να θυσιάζεται η απόδοση για χάρη της διάρκειας ζωής της μπαταρίας. Εξάλλου, πρόκειται για επεξεργαστές με TDP μόλις 7W. Η επίσημη ονομασία των επεξεργαστών είναι Intel Core processors with Intel Hybrid Technology, επειδή στην ίδια συσκευασία ενσωματώνουν πυρήνες Intel Core i5 και Core i3 μαζί με πυρήνες Atom, σε μία διάταξη/ λογική, που μοιάζει με την αρχιτεκτονική «big.LITTLE» που έχουμε συνηθίσει σε κινητά και φορητές συσκευές από την ARM.

Η τεχνολογία packaging Foveros 3D επιτρέπει στην Intel να συνδυάσει πολλαπλές αρχιτεκτονικές επεξεργαστών και μνήμη στην ίδια συσκευασία. Χρησιμοποιώντας την τεχνολογία, η Intel μπορεί να δημιουργήσει στοίβες από πολλαπλά logic dies και memory dies, το ένα πάνω στο άλλο, αντί να τα «απλώνει» στην συσκευασία όπως συμβαίνει με τους παραδοσιακούς επεξεργαστές. Με αυτό τον τρόπο, τα chips καταλαμβάνουν μικρότερο χώρο και επομένως είναι ιδανικά για πολύ λεπτές συσκευές.

Οι δύο πρώτοι επεξεργαστές του είδους είναι οι Intel Core i5-L16G7 και Intel Core i3-L13G4 και ενσωματώνουν έναν πυρήνα Sunny Cove που κατασκευάζεται στα 10nm για υψηλότερη απόδοση στις απαιτητικές εφαρμογές και τέσσερις, χαμηλής κατανάλωσης πυρήνες Tremont που κατασκευάζονται στα 14nm, και αναλαμβάνουν διεργασίες που πραγματοποιούνται στο παρασκήνιο ή αναλαμβάνουν δράση στις λιγότερο απαιτητικές εργασίες και εφαρμογές. Ο OS scheduler είναι εκείνος που στη συνέχεια καθορίζει ποιες εφαρμογές θα τρέχουν στον πυρήνα Sunny Cove ή στους πυρήνες Tremont για την βελτιστοποίηση της απόδοσης.

Η Intel κάνει λόγο για 24% υψηλότερη απόδοση στο web browsing (per system-on-chip power) και 12% υψηλότερη απόδοση integer (single-threaded) σε σύγκριση με τον Core i7-8500Y. Η εταιρεία επίσης υπόσχεται βελτιωμένη απόδοση από τα «ενσωματωμένα γραφικά» που είναι Gen11. Σε σχέση με τον Intel Core i7-8500Y, υποστηρίζει η Intel, o Core i5-L16G7 προσφέρει δύο φορές ταχύτερο throughput για ροές εργασίες που είναι artificial intelligence-enhanced και έως και 1,7x υψηλότερη απόδοση στις GPU-intensive εφαρμογές. Παράλληλα, οι νέοι επεξεργαστές Lakefield δεν απαιτούν παρά 2.5mW σε standby mode, κάτι που μεταφράζεται σε 91% μείωση στην κατανάλωση σε σχέση με τον Core i7-8500Y.

Ο Intel Core i5-L16G7 διαθέτει πέντε πυρήνες και πέντε threads, 64 πυρήνες γραφικών, 4MB cache και επιδεικνύει 1,4GHz βασική συχνότητα λειτουργίας (base), 3GHz μέγιστη συχνότητα λειτουργίας turbo στον ένα πυρήνα (single-core turbo) και 1,8GHz μέγιστη συχνότητα λειτουργίας σε όλους τους πυρήνες (all-core turbo). Ο επεξεργαστής Core i3-L13G4 διαθέτει επίσης πέντε πυρήνες και πέντε threads, 48 πυρήνες γραφικών, 4MB cache και επιδεικνύει 800MHz βασική συχνότητα λειτουργίας (base), 2,8GHz μέγιστη συχνότητα λειτουργίας turbo στον ένα πυρήνα (single-core turbo) και 1,3GHz μέγιστη συχνότητα λειτουργίας σε όλους τους πυρήνες (all-core turbo). Η συχνότητα λειτουργίας της iGPU φτάνει τα 500MHz ενώ ο ενσωματωμένος ελεγκτής μνήμης υποστηρίζει RAM τύπου LPDDR4X-4267.

Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο

[nickolas]

Α ρε Ιντέλ! Η Apple θα βγάλει 5nm και εσύ δίνεις υβρίδιο 10/14nm...

[siakattack@gmai]

 

Το foveros 3d stacking είναι το μέλλον. Το ίδιο φαίνεται πως θα κάνει και η amd ,αλλά σε 2.5d υλοποίηση(σε x64 πάντα γιατί σε arm υπάρχει ήδη το big. Little)

Και ένα "φοβερό" από άποψη ανάλυσης βίντεο

https://youtu.be/3PjNgRWmv90

Επεξ/σία 13 Ιουνίου 2020 από siakattack@gmai
typos

[chris_g92]

1 ώρα πριν, nickolas είπε

Α ρε Ιντέλ! Η Apple θα βγάλει 5nm και εσύ δίνεις υβρίδιο 10/14nm...

Α ρε apple με 14nm Intel βγάζεις τα μηχάνημα  και θα τα βγάζεις και για κανα 2-3 χρόνια τουλάχιστον αφού δεις πως θα πάνε τα επόμενα air με αρμ

[Επισκέπτης]

Ultrathin laptop που θα πρέπει να αιωρούνται γιατι δεν θα μπορείς να τα πιάσεις απο πουθενά λογω θερμοκρασίας και foldable που θα σιδερωνεις κανενα μανικι (παλι λογω θερμοκρασιας) 

[afantos]

ότι και να λέμε για την Intel έχει φοβερούς μηχανικούς που κάνουν τη νύχτα (14 mm) μέρα (>14mm), είναι βέβαιος ότι το προϊόν θα είναι όπως πρέπει από πλευράς απόδοσης. Τώρα για ποιό λόγο έχει κολλήσει το ζήτημα αρχιτεκτονική, είναι για εμένα θέμα management του παρελθόντος. 

[valkon]

Μερικοί ακόμη δεν έχετε καταλάβει από που βγάζει λεφτά η Intel. Tα desktop τσιπάκια είναι ένα από τα πολλά που κάνει. 

[NT1G]

FOVERO 😱

2 ώρες πριν, siakattack@gmai είπε

Το foveros 3d stacking είναι το μέλλον. Το ίδιο φαίνεται πως θα κάνει και η amd ,αλλά σε 2.5d υλοποίηση(σε x64 πάντα γιατί σε arm υπάρχει ήδη το big. Little)

Και ένα "φοβερό" από άποψη ανάλυσης βίντεο

https://youtu.be/3PjNgRWmv90

Τι σχέση έχει το big. Little με το 3D stacking;

[siakattack@gmai]

27 λεπτά πριν, NT1G είπε

Τι σχέση έχει το big. Little με το 3D stacking;

Καμία, απλά στο 3d της intel και 2.5d stacking της amd εκτός των άλλων, θα ενσωματωθούν πυρήνες χαμηλής και υψηλής απόδοσης, όπως υπάρχει ήδη στην αρχιτεκτονική big.little (έχεις δίκιο, το εξέφρασα λάθος)

[georgepppo]

Εχουν παρει χαμπαρι την στροφη σε arm και τρεχουν στην mobile μερια.

[busellatos]

Βαζεις μεσα λιγο Ι5 λιγο Ι3 λιγο Atom  ... Ριχνεις και λιγο ψιλοκομμενο celeron .. γαρνιρεις με μια gpu 10ετιας , το σιγοβραζεις στους 85 βαθμους και μεχρι να ψηθει καλα  τσιμπας εναν Amd 4800H και υσηχαζεις.

[makridis]

Φοβερός Ίντελ Πόντιουμ, χαλά τα σύμπαντα, τελειώσατε.

[Zewer]

Ενδιαφέρον το chip, επιτέλους η Intel προσπαθεί να καινοτομίσει κάπου. Ίσως σαν πρώτη υλοποίηση να μην αποδίδει καλά, βέβαια χρειάζεται και το σωστό support από τα λειτουργικά συστήματα. Για λάπτοπ είναι ότι πρέπει αρκεί να κοστολογηθεί και αναλόγως, προφανώς δεν θα είναι τέρας επιδόσεων. 

[bromiaris]

14 ώρες πριν, Talepwros είπε

Ultrathin laptop που θα πρέπει να αιωρούνται γιατι δεν θα μπορείς να τα πιάσεις απο πουθενά λογω θερμοκρασίας και foldable που θα σιδερωνεις κανενα μανικι (παλι λογω θερμοκρασιας) 

Η εξυπνάδα της ημέρας... 

[georgepppo]

5 ώρες πριν, bromiaris είπε

Η εξυπνάδα της ημέρας... 

Εμα με 7w tdp λιγοτερο και απο μια μεση λαμπα led και idle κατι miliwatt θα ψηνει αρνια νομίζουν