Intel Comet Lake-S [2020]

[ssd93]

1 ώρα πριν, Psycho_Warhead είπε

Καμία σχέση, τα FX ήταν 40-50% πίσω σε IPC.

Άλλο θέλω να πω. Εκείνη την εποχή των FX η AMD είχε κολλήσει ακριβώς όπως η Intel τώρα και το μόνο που έκανε ήταν να ανανεώνει την ήδη υπάρχουσα αρχιτεκτονική της προσθέτωντας πυρήνες και ανεβάζοντας ρολόγια και κατανάλωση, όπως αναφέρει ο φίλος παρακάτω.

1 ώρα πριν, noFEARgr είπε

Σε καταναλωση ειναι χειροτεροι , τουλαχιστον ομως ειναι αξιοπρεπης σε επιδοσεις. 

 

[_Theo_]

10 ώρες πριν, Psycho_Warhead είπε

Καμία σχέση, τα FX ήταν 40-50% πίσω σε IPC.

 

Οι πιο αποτυχημένοι και τρισάθλιοι επεξεργαστές που έχουν κυκλοφορήσει ποτέ.

[adtakhs]

1 ώρα πριν, _Theo_ είπε

Οι πιο αποτυχημένοι και τρισάθλιοι επεξεργαστές που έχουν κυκλοφορήσει ποτέ.

 

Οι πιο αποτυχημένοι επεξεργαστές στην ιστορία ήταν οι Nutburst  επεξεργαστές της Intel . 

Τουλάχιστον οι FX (Dozer) γιατί οι άλλοι γάζωναν , είχαν επεξεργαστική ισχύ για το κόστος τους και δίνονταν σε χαμηλό κόστος.

Τι να πεις για τον Willamette της Intelaς.

Αυτή την στιγμή η Intel αρχιτεκτονικά και τεχνολογικά είναι σε λίγο χειρότερη κατάσταση από αυτή που ήταν η AMD με τους PENOM II X4/X6. 

Είναι μια λιθογραφία πίσω από την AMD όπως ήταν η AMD με τα Phenom, έχει χάσει λόγω bug το Hyperthreading σε πολλά μοντέλα της όπως τότε που η AMD δεν είχε SMT,  

με την διαφορά τώρα πως αν και σε παλαιότερη αρχιτεκτονική παραμένει ακριβότερη από την AMD  γιατί η AMD ακολουθεί MCM σχεδίαση. 

Όπως δεν ήταν κακή η αρχιτεκτονική των DENEB/THUBAN έτσι και εδώ δεν είναι κακή η αρχιτεκτονική της Intel. Απλά οι άλλοι έχουν περισσότερα εργαλεία να χρησιμοποιήσουν και ένα εξίσου καλό προϊόν.

[Coppermine]

22 hours ago, ssd93 said:

Το έχετε καταλάβει ότι οι σημερινοί Intel CPUs είναι σαν τους FX της προηγούμενης 10ετίας έτσι???  

 

Είναι διαφορετικές αρχιτεκτονικές με πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα, όσο και να το γράφουν αρκετοί οπαδικά η mcm σχεδίαση δεν είναι το holy grail των επεξεργαστών, το βασικό της πλεονέκτημα είναι το χαμηλό κόστος παραγωγής και η ευκολία ενσωμάτωσης πολλών πυρήνων στο ίδιο package....

Αλλά δύο ανυπέρβλητα εμπόδια είναι το latency μεταξύ ιf chiplets, και το πιο σημαντικό το oc potential, σε όποιον έχει έστω και μια βασική επαφή με overclock και δεν είναι άσχετος γνωρίζει ότι το A και το Ω στις θερμοκρασίες είναι η επαφή του die me to heatspreader, ιδανικά να μην υπάρχει καθόλου heatspreader αλλά να είναι direct στο πλακάκι της ψύκτρας, φυσικά το τελευταίο είναι αδύνατο σε ryzen 3****, με διαφορετικό ύψος του if σε σχέση με τα chiplets, αλλά εδώ έχουμε 3 εστίες θερμότητας σε σχέση με μια ενός μονολιθικού die πράγμα που κάνει την απαγωγή της θερμότητας ακόμη δυσκολότερη...το πρόβλημα με τις αυξημένες θερμοκρασίες λειτουργίας στους intel έχει σε μεγάλο βαθμό να κάνει με το TIM material που τοποθετούσαν στο die αντι να είναι soldered, 

Aπο chip που είχα και έχω στην ίδια πλατφόρμα, χειρότερος σε θερμοκρασίες ήταν ο 6/12 skylake-X 7800X, πριν το delid, μετά ήταν ανεκτός, αντίθετα η θερμική συμπερριφορά των 9800Χ και 9940Χ τώρα υποδειγματική, με τον τελευταίο να είναι σταθερότατος 24/7@4,9ghz all cores με 1,28 τάση, μάλιστα ο 9800Χ ήταν σταθερός στα 4,8 με 1,32 τάση, πάρά του ότι είχε disabled 12 cores από τα 18 του skylake-x.

Eπίσης με την mcm arch ειδικά στα πολυπήρηνα με 2 και άνω chiplets, μπορεί εύκολα το ένα από τα δύο να είναι lower binned με αποτέλεσμα να μην αφήνει το chip na πάει ψηλότερα ακόμα........

Και κάτι τελευταίο βλέπουμε 7nm της amd να είναι κοντά σε επιδόσεις με τα 14nm+++ της Intel κάπου χάνουν κάπου όχι πάντως ανταγωνιστικά ΑΛΛΑ οι τάσεις λειτουργίας όσο και τα thermals με τόσο χαμηλές συχνότητες που δουλεύουν δεν είναι κάτι το εντυπωσιακό αλλά το αντίθετο

[_Theo_]

2 ώρες πριν, adtakhs είπε

Οι πιο αποτυχημένοι επεξεργαστές στην ιστορία ήταν οι Nutburst  επεξεργαστές της Intel . 

Τουλάχιστον οι FX (Dozer) γιατί οι άλλοι γάζωναν , είχαν επεξεργαστική ισχύ για το κόστος τους και δίνονταν σε χαμηλό κόστος.

Τι να πεις για τον Willamette της Intelaς.

Αυτή την στιγμή η Intel αρχιτεκτονικά και τεχνολογικά είναι σε λίγο χειρότερη κατάσταση από αυτή που ήταν η AMD με τους PENOM II X4/X6. 

Είναι μια λιθογραφία πίσω από την AMD όπως ήταν η AMD με τα Phenom, έχει χάσει λόγω bug το Hyperthreading σε πολλά μοντέλα της όπως τότε που η AMD δεν είχε SMT,  

με την διαφορά τώρα πως αν και σε παλαιότερη αρχιτεκτονική παραμένει ακριβότερη από την AMD  γιατί η AMD ακολουθεί MCM σχεδίαση. 

Όπως δεν ήταν κακή η αρχιτεκτονική των DENEB/THUBAN έτσι και εδώ δεν είναι κακή η αρχιτεκτονική της Intel. Απλά οι άλλοι έχουν περισσότερα εργαλεία να χρησιμοποιήσουν και ένα εξίσου καλό προϊόν.

 

Πιθανόν να έχεις δίκιο, μιας και τότε ουσιαστικά μόνο η Intel υπήρχε, η AMD ήταν "ανύπαρκτη", οπότε αναγκαστικά αυτή θα είχε το χειρότερο CPU. 

Εγώ ξέρω ότι στα παιχνίδια τουλάχιστον αλλά και γενικά, πιο σταθερές επιδόσεις είχε ο Phenom II X6 1090T από τον πολύ νεότερο πχ FX-6300, ίσως και από τον FX-8300. 

Φυσικά ας μην αναφέρω την διαφορά επιδόσεων του επίσης πιο παλιού Intel i5-750/60 με τους προαναφερθέντες AMD. Οι Bulldozer ήταν για γέλια και για κλάματα μαζί...

Επεξ/σία 8 Απριλίου 2020 από _Theo_

[adtakhs]

6 hours ago, Coppermine said:

 

Είναι διαφορετικές αρχιτεκτονικές με πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα, όσο και να το γράφουν αρκετοί οπαδικά η mcm σχεδίαση δεν είναι το holy grail των επεξεργαστών, το βασικό της πλεονέκτημα είναι το χαμηλό κόστος παραγωγής και η ευκολία ενσωμάτωσης πολλών πυρήνων στο ίδιο package....

Αλλά δύο ανυπέρβλητα εμπόδια είναι το latency μεταξύ ιf chiplets, και το πιο σημαντικό το oc potential, σε όποιον έχει έστω και μια βασική επαφή με overclock και δεν είναι άσχετος γνωρίζει ότι το A και το Ω στις θερμοκρασίες είναι η επαφή του die me to heatspreader, ιδανικά να μην υπάρχει καθόλου heatspreader αλλά να είναι direct στο πλακάκι της ψύκτρας, φυσικά το τελευταίο είναι αδύνατο σε ryzen 3****, με διαφορετικό ύψος του if σε σχέση με τα chiplets, αλλά εδώ έχουμε 3 εστίες θερμότητας σε σχέση με μια ενός μονολιθικού die πράγμα που κάνει την απαγωγή της θερμότητας ακόμη δυσκολότερη...το πρόβλημα με τις αυξημένες θερμοκρασίες λειτουργίας στους intel έχει σε μεγάλο βαθμό να κάνει με το TIM material που τοποθετούσαν στο die αντι να είναι soldered, 

Aπο chip που είχα και έχω στην ίδια πλατφόρμα, χειρότερος σε θερμοκρασίες ήταν ο 6/12 skylake-X 7800X, πριν το delid, μετά ήταν ανεκτός, αντίθετα η θερμική συμπερριφορά των 9800Χ και 9940Χ τώρα υποδειγματική, με τον τελευταίο να είναι σταθερότατος 24/7@4,9ghz all cores με 1,28 τάση, μάλιστα ο 9800Χ ήταν σταθερός στα 4,8 με 1,32 τάση, πάρά του ότι είχε disabled 12 cores από τα 18 του skylake-x.

Eπίσης με την mcm arch ειδικά στα πολυπήρηνα με 2 και άνω chiplets, μπορεί εύκολα το ένα από τα δύο να είναι lower binned με αποτέλεσμα να μην αφήνει το chip na πάει ψηλότερα ακόμα........

Και κάτι τελευταίο βλέπουμε 7nm της amd να είναι κοντά σε επιδόσεις με τα 14nm+++ της Intel κάπου χάνουν κάπου όχι πάντως ανταγωνιστικά ΑΛΛΑ οι τάσεις λειτουργίας όσο και τα thermals με τόσο χαμηλές συχνότητες που δουλεύουν δεν είναι κάτι το εντυπωσιακό αλλά το αντίθετο

Πλεονεκτήματα MCM

Α) Ενσωμάτωση οποιουδήποτε Memory controller, I/O controller χωρίς να χρειαστεί αλλαγή αρχιτεκτονικής.

Ταχύτατα και πολύ αποτελεσματικά.

Β) Ενσωμάτωση οποιασδήποτε IGPU σε ένα package χωρίς αλλαγές κ.λ.π.

Γ) Ενσωμάτωση όσων περισσότερων πυρήνων μπορεί να πάρει το package ανάλογα με το θερμικό φορτίο που θες να πιάσεις.

Δ) Διαλεκτά chiplet για υψηλή συχνότητα στο σύνολο των πυρήνων πράγμα πολύ δύσκολο σε μια μονολιθικη αρχιτεκτονική.  

Ε) Αγοράζεις ανάλογα το bin που έχει γίνει και όχι το υπερκοστολογημενο  σύνολο των chip σε μια μέση τιμή, με τον ένα χρήστη να παίρνει σαπακι και τον άλλο διαμάντι.

Στ) Μειωμένο κόστος παραγωγής.

Η) Καλύτερη απαγωγή θερμότητας. Το συνολικό εμβαδό επιφάνειας των chip είναι μεγαλύτερο σε σχέση με αντίστοιχο μονολιθοκο για αντίστοιχο αριθμό πυρήνων σε αντίστοιχο TDP.

Αρνητικό το latency του IF, αλλά υπάρχουν τεχνικές ώστε να μην γίνεται τροχοπέδη στις επιδόσεις. To είδαμε με τον ΖΕΝ 2 και με την προσαρμογή εφαρμογών στην αρχιτεκτονική του.

Μάλλον λάθος το έχεις καταλάβει .... 

 

[Coppermine]

28 λεπτά πριν, adtakhs είπε

Το συνολικό εμβαδό επιφάνειας των chip είναι μεγαλύτερο σε σχέση με αντίστοιχο μονολιθοκο

Λάθος, μας ενδιαφέρει το εμβαδό του κάθε chiplet όπου είναι πολύ μικρό

29 λεπτά πριν, adtakhs είπε

Διαλεκτά chiplet για υψηλή συχνότητα στο σύνολο των πυρήνων πράγμα πολύ δύσκολο σε μια μονολιθικη αρχιτεκτονική.  

Το βλέπουμε είδε με τις τεράστιες ταχύτητες που πιάνουν οι zen 2 με τάσεις έως και 1,5volt.........

 

31 λεπτά πριν, adtakhs είπε

Αγοράζεις ανάλογα το bin που έχει γίνει και όχι το υπερκοστολογημενο  σύνολο των chip σε μια μέση τιμή, με τον ένα χρήστη να παίρνει σαπακι και τον άλλο διαμάντι.

Yπερβολές τουλάχιστον 

[sir ImPeCaBlE]

Πάντως και η AMD στα δικά της APU της σε μονολιθικό σχεδιασμό πήγε. Οπότε κάποια πλεονεκτήματα θα έχει.

[adtakhs]

8 λεπτά πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Πάντως και η AMD στα δικά της APU της σε μονολιθικό σχεδιασμό πήγε. Οπότε κάποια πλεονεκτήματα θα έχει.

Είναι πολύ μικρό το chip και προορίζεται για φορητά που δεν θέλουν μεγάλο I/O και δεν προβλέπεται να γίνουν αρθρωματα για περισσότερα cores.

Για αυτό πήγε σε μονολιθοκο.

 

Όσο για το ότι παίζει ρόλο το μέγεθος του chiplet και όχι το συνολικό μέγεθος των chiplets στον υπολογισμό της απαγωγής θερμότητας όπως ειπώθηκε παραπάνω,  γελάνε και τα τσιμέντα ... Λες και το κάθε chiplet έχει TDP 95watt ...

Όσο για το αν επιτυγχάνουν υψηλότερες συχνότητες ΝΑΙ επιτυγχάνουν. Για τα δεδομένα της μεθόδου λιθογραφίας που ακολουθείται τα διαλεχτά έχουν υψηλότερες συχνότητες. 

 

Επεξ/σία 8 Απριλίου 2020 από adtakhs

[noFEARgr]

6 hours ago, Coppermine said:

 

Είναι διαφορετικές αρχιτεκτονικές με πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα, όσο και να το γράφουν αρκετοί οπαδικά η mcm σχεδίαση δεν είναι το holy grail των επεξεργαστών, το βασικό της πλεονέκτημα είναι το χαμηλό κόστος παραγωγής και η ευκολία ενσωμάτωσης πολλών πυρήνων στο ίδιο package....

Αλλά δύο ανυπέρβλητα εμπόδια είναι το latency μεταξύ ιf chiplets, και το πιο σημαντικό το oc potential, σε όποιον έχει έστω και μια βασική επαφή με overclock και δεν είναι άσχετος γνωρίζει ότι το A και το Ω στις θερμοκρασίες είναι η επαφή του die me to heatspreader, ιδανικά να μην υπάρχει καθόλου heatspreader αλλά να είναι direct στο πλακάκι της ψύκτρας, φυσικά το τελευταίο είναι αδύνατο σε ryzen 3****, με διαφορετικό ύψος του if σε σχέση με τα chiplets, αλλά εδώ έχουμε 3 εστίες θερμότητας σε σχέση με μια ενός μονολιθικού die πράγμα που κάνει την απαγωγή της θερμότητας ακόμη δυσκολότερη...το πρόβλημα με τις αυξημένες θερμοκρασίες λειτουργίας στους intel έχει σε μεγάλο βαθμό να κάνει με το TIM material που τοποθετούσαν στο die αντι να είναι soldered, 

Aπο chip που είχα και έχω στην ίδια πλατφόρμα, χειρότερος σε θερμοκρασίες ήταν ο 6/12 skylake-X 7800X, πριν το delid, μετά ήταν ανεκτός, αντίθετα η θερμική συμπερριφορά των 9800Χ και 9940Χ τώρα υποδειγματική, με τον τελευταίο να είναι σταθερότατος 24/7@4,9ghz all cores με 1,28 τάση, μάλιστα ο 9800Χ ήταν σταθερός στα 4,8 με 1,32 τάση, πάρά του ότι είχε disabled 12 cores από τα 18 του skylake-x.

Eπίσης με την mcm arch ειδικά στα πολυπήρηνα με 2 και άνω chiplets, μπορεί εύκολα το ένα από τα δύο να είναι lower binned με αποτέλεσμα να μην αφήνει το chip na πάει ψηλότερα ακόμα........

Και κάτι τελευταίο βλέπουμε 7nm της amd να είναι κοντά σε επιδόσεις με τα 14nm+++ της Intel κάπου χάνουν κάπου όχι πάντως ανταγωνιστικά ΑΛΛΑ οι τάσεις λειτουργίας όσο και τα thermals με τόσο χαμηλές συχνότητες που δουλεύουν δεν είναι κάτι το εντυπωσιακό αλλά το αντίθετο

Σχεδον σε ολα που ειπες εισαι λαθος.

Το overclocking δεν εχει καμια σχεση με το οτι ειναι chiplets.Δεν υπαρχει oc headroom γιατι η amd εχει δωσει τις μεγιστες επιδοσεις απο το εργοστασιο με καλυτερους boost αλγοριθμους απο την intel. Οταν ανεβαζεις ipc και πεφτεις σε nm τα mhz σχεδον παντα πεφτουν. Το οτι η amd καταφερε και τα ανεβασε εστω και λιγο δειχνει τις δυνατοτητες της αρχιτεκτονικης. Αντιστοιχα στην ιντελ τα 10nm δεν ξεπερνουν τα 4ghz

Τα chiplets εχουν πολυ καλυτερη θερμικη συμπεριφορα γιατι απλώνονται σε ολο το IHS εναντιος ενος μονολιθικου cpu , μεγαλυτερο εμβαδον πιο ευκολα να γινει απαγωγη της θερμοτητας.Στους zen 2 βλεπεις μια αυξηση στις θερμοκασιες λογω των 7nm . Kαι παλι ειναι καλυτερα απο intel και οχι δεν φταιει το tim μιας και οι 9χχχ series ειναι soldered.

To infinity fabric προσθετει 2-3ns σε latency, αυτο που φταιει ειναι οτι 2 ccx μοιραζονται την l3 cache κατι που θα διορθωσουν οι zen 3 με 8 core ccx και εννοια l3 cache .

64 cores η ιντελ δεν βλεπει σε monolithic ουτε στα 5nm , γιαυτο και ψαχνει λυσεις με chiplets .

[ilos]

26 λεπτά πριν, adtakhs είπε

Πλεονεκτήματα MCM

Α) Ενσωμάτωση οποιουδήποτε Memory controller, I/O controller χωρίς να χρειαστεί αλλαγή αρχιτεκτονικής.

Ταχύτατα και πολύ αποτελεσματικά.

Β) Ενσωμάτωση οποιασδήποτε IGPU σε ένα package χωρίς αλλαγές κ.λ.π.

Γ) Ενσωμάτωση όσων περισσότερων πυρήνων μπορεί να πάρει το package ανάλογα με το θερμικό φορτίο που θες να πιάσεις.

Δ) Διαλεκτά chiplet για υψηλή συχνότητα στο σύνολο των πυρήνων πράγμα πολύ δύσκολο σε μια μονολιθικη αρχιτεκτονική.  

Ε) Αγοράζεις ανάλογα το bin που έχει γίνει και όχι το υπερκοστολογημενο  σύνολο των chip σε μια μέση τιμή, με τον ένα χρήστη να παίρνει σαπακι και τον άλλο διαμάντι.

Στ) Μειωμένο κόστος παραγωγής.

Η) Καλύτερη απαγωγή θερμότητας. Το συνολικό εμβαδό επιφάνειας των chip είναι μεγαλύτερο σε σχέση με αντίστοιχο μονολιθοκο για αντίστοιχο αριθμό πυρήνων σε αντίστοιχο TDP.

Αρνητικό το latency του IF, αλλά υπάρχουν τεχνικές ώστε να μην γίνεται τροχοπέδη στις επιδόσεις. To είδαμε με τον ΖΕΝ 2 και με την προσαρμογή εφαρμογών στην αρχιτεκτονική του.

Μάλλον λάθος το έχεις καταλάβει .... 

Ρε συ μερικά από αυτά που γράφεις δεν είναι και τόσο σημαντικά ή επίκαιρα.

Α) Καταρχάς όταν έρθει η ώρα να αλλάξουν τον memory controller για DDR5/LPDDR5 θα έχουν αλλάξει στάνταρ και αρχιτεκτονική σε zen4. Δε νομίζω να κάτσουν να σου βγάλουν zen2/3 chiplets με νέο i/o die. Μπορεί να αποδειχθώ και λάθος dough και να βγάλουν καμία apu έτσι.

Β) Καμία ένσταση.

Γ) Δεν έχει πρόβλημα και η intel στο lga 1055 ή 1200 ή τέλος πάντων όπως πει το νέο, με μονολιθικό design να χωρέσει παραπάνω από 10 cores AN δεν είχε κολλήσει στα 14nm ακόμα. Απλά το κόστος της θα ήταν μη ανταγωνιστικό σε σχέση με τα MCM chips.

Δ) Ναι η amd κάνει binning για τους 3800x/3950x αλλά μη νομίζεις οι διαφορές είναι τρελές σε σχέση με τα "σαπάκια" 3700x. 150-200 Mhz παραπάνω max σε OC.

Ε) Ίσα ίσα αυτό είναι "προτέρημα" για την intel. Κάποια chips της έχουν μεγαλύτερο oc headroom. Στους zen 2 αν το φιλοσοφήσεις είναι σχεδόν σαν να παίρνεις κλειδωμένο SKU. Ειδικά στο STP είναι τρίχες οι διαφορές μεταξύ stock και OC. Ένα μικρό νόημα έχει το manual all core oc σε κάποιους, αλλά μετά έχεις να κάνεις με βαρβάτα thermals και ρεύματα, πετώντας το efficiency των zen 2 (που είναι και το ν1 αβαντάζ τους απέναντι στα intel) από το παράθυρο. Κατά τα άλλα οι "επαγγελματίες" reviewers κράζαν τους 1st gen για τα "χαμηλά clocks" την στιγμή που έπαιρνες 1600 και του έριχνες άφοβα στο κεφάλι +500/600 Mhz με την stock ψύκτρα κιόλας.

ΣΤ) Ναι. Αυτός μαζί με το scalability μέχρι και το enterprise market είναι οι βασικοί λόγοι.

Η) Εδώ είσαι λάθος 100%. Οι zen2 έχουν hotspot στην περιοχή των chiplets. Το i/O die είναι αδιάφορο για την εξίσωση. Εξάλλου αυτός πρέπει να ήταν και ένας από του λόγους που πήγαν σε μονολιθικό design για τα laptops.

 

[adtakhs]

4 λεπτά πριν, ilos είπε

Ρε συ μερικά από αυτά που γράφεις δεν είναι και τόσο σημαντικά ή επίκαιρα.

Α) Καταρχάς όταν έρθει η ώρα να αλλάξουν τον memory controller για DDR5/LPDDR5 θα έχουν αλλάξει στάνταρ και αρχιτεκτονική σε zen4. Δε νομίζω να κάτσουν να σου βγάλουν zen2/3 chiplets με νέο i/o die. Μπορεί να αποδειχθώ και λάθος dough και να βγάλουν καμία apu έτσι.

Β) Καμία ένσταση.

Γ) Δεν έχει πρόβλημα και η intel στο lga 1055 ή 1200 ή τέλος πάντων όπως πει το νέο, με μονολιθικό design να χωρέσει παραπάνω από 10 cores AN δεν είχε κολλήσει στα 14nm ακόμα. Απλά το κόστος της θα ήταν μη ανταγωνιστικό σε σχέση με τα MCM chips.

Δ) Ναι η amd κάνει binning για τους 3800x/3950x αλλά μη νομίζεις οι διαφορές είναι τρελές σε σχέση με τα "σαπάκια" 3700x. 150-200 Mhz παραπάνω max σε OC.

Ε) Ίσα ίσα αυτό είναι "προτέρημα" για την intel. Κάποια chips της έχουν μεγαλύτερο oc headroom. Στους zen 2 αν το φιλοσοφήσεις είναι σχεδόν σαν να παίρνεις κλειδωμένο SKU. Ειδικά στο STP είναι τρίχες οι διαφορές μεταξύ stock και OC. Ένα μικρό νόημα έχει το manual all core oc σε κάποιους, αλλά μετά έχεις να κάνεις με βαρβάτα thermals και ρεύματα, πετώντας το efficiency των zen 2 (που είναι και το ν1 αβαντάζ τους απέναντι στα intel) από το παράθυρο. Κατά τα άλλα οι "επαγγελματίες" reviewers κράζαν τους 1st gen για τα "χαμηλά clocks" την στιγμή που έπαιρνες 1600 και του έριχνες άφοβα στο κεφάλι +500/600 Mhz με την stock ψύκτρα κιόλας.

ΣΤ) Ναι. Αυτός μαζί με το scalability μέχρι και το enterprise market είναι οι βασικοί λόγοι.

Η) Εδώ είσαι λάθος 100%. Οι zen2 έχουν hotspot στην περιοχή των chiplets. Το i/O die είναι αδιάφορο για την εξίσωση. Εξάλλου αυτός πρέπει να ήταν και ένας από του λόγους που πήγαν σε μονολιθικό design για τα laptops.

Δεν έχεις πιάσει τι λέω. 

Επειδή είμαι από κινητό θα σου απαντήσω  από το σπίτι όταν φτάσω.

Επεξ/σία 8 Απριλίου 2020 από adtakhs

[NT1G]

12 λεπτά πριν, noFEARgr είπε

...

To infinity fabric προσθετει 2-3ns σε latency, αυτο που φταιει ειναι οτι 2 ccx μοιραζονται την l3 cache κατι που θα διορθωσουν οι zen 3 με 8 core ccx και εννοια l3 cache .

...

Πως μοιράζονται στους Zen2 την L3 τα CCX όταν η μισή είναι σε κάθε CCX και δεν επικοινωνεί με το άλλο μισό;

Βασικά στους Zen3 φαίνεται να την μοιράζονται.

[noFEARgr]

1 λεπτό πριν, NT1G είπε

Πως μοιράζονται στους Zen2 την L3 τα CCX όταν η μισή είναι σε κάθε CCX και δεν επικοινωνεί με το άλλο μισό;

Βασικά στους Zen3 φαίνεται να την μοιράζονται.

Λαθος διατυπωση απο μερους μου εννοουσα οτι μοιραζεται η l3 cache στα 2 ccx και δεν ειναι εννοια. 

[sir ImPeCaBlE]

3 ώρες πριν, adtakhs είπε

Είναι πολύ μικρό το chip και προορίζεται για φορητά που δεν θέλουν μεγάλο I/O και δεν προβλέπεται να γίνουν αρθρωματα για περισσότερα cores.

Για αυτό πήγε σε μονολιθοκο.

Αυτό σημαίνει ότι απλά δεν την ενδιέφερε το "Γ" του προηγούμενου post σου. Όλα τα άλλα γιατί τα θυσίασε?

Τα παρουσιάζεις πολύ άσπρο-μαύρο και εκ του αποτελέσματος δεν είναι έτσι.