RAM overclocking Ryzen/AM4 (sort of) Guide

[Crus]

Ξεκινάω αυτό το τόπικ για να μοιραστώ τις εμπειρίες μου από OC διαφόρων die μνημών συγκεκριμένα στην AM4 πλατφόρμα, δίνοντας και κάποιες προτάσεις με βάση αυτά που παρατήρησα. Δεν έχω πολλές τεχνικές γνώσεις επί του θέματος, απλά έχει παίξει πολύ trial and error, ειδικά με Ryzen 1st Gen που ήταν και οι πιο "δύσκολοι" της πλατφόρμας στο oc αλλά και γενικά στο stability. Καλό θα ήταν όσοι έχουν αντίστοιχες εμπειρίες να τις μοιραστούν για να βοηθήσουν τους άλλους.

Έχουμε και λέμε.

 

Βασικές αρχές:

1. Όσο κλοκάρεις υψηλότερα, πχ. 3000MHz ---> 3600MHz, τόσο αυξάνεις το bandwidth. Αυτό βοηθάει σε όλες τις λειτουργίες read, write, copy που θα εκτελέσει ο υπολογιστής και συνεπώς και τα προγράμματα που τις εκτελούν.

2. Όσο "σφίγγεις" τα timings τόσο χαμηλώνεις το latency (καθυστέρηση) που χρειάζεται μια εργασία για να εκτελεστεί από την ώρα που θα της δώσεις εσύ την εντολή. Επειδή το πραγματικό latency (ns) εξαρτάται και από την ταχύτητα (MT/S) που εκτελείται μια εργασία, τα πιο "σφιχτα" timings σε συνδιασμό ΚΑΙ με υψηλότερους χρονισμούς δίνουν boost στο gaming σε ρυθμούς FPS.

3. Οι Ryzen λόγω της αρχιτεκτονικής τους είναι εξαιρετικά ευαίσθητοι σε υψηλότερους χρονισμούς και πιο σφιχτά timings εν συγκρίση με τους Intel Lake. Πχ. πηγαίνοντας από 2666-CL15 σε 3600-CL16 βλέπεις πολύ μεγαλύτερο performance gain σε AMD από ότι σε Intel. Το γιατί βαριέμαι να το περιγράψω, υπάρχουν πολλά άρθρα για όποιον ενδιαφέρεται.

 

Ram Kits, Ranks & Dies:

1. Δεν έχει σημασία αν το dimm σου είναι corsair ή crucial, αλλά το τι είδους memory die έχει πάνω. Όλες οι εταιρείες χρησιμοποιούν σχεδόν όλα τα dies, οπότε γενικά είναι δυσκολο να ξεχωρίσεις τι είναι τι. Εξαιρετικά dies που έχουν καλό Binning και δίνουν καλά αποτελέσματα είναι:

a. Samsung B-die (4000MHz+) προς αντικατάσταση από Samsung A-die

b. Hynix CJR (4000MHz+)

c. Micron E/H-die (4000MHz)

d. Hynix AFR (3600MHz+)

Τα υπόλοιπα (Samsung D-die, Micron A/B/D-die, Hynix MFR κλπ) είναι ότι σου κάτσει, αλλά μην περιμένεις θαύματα ειδικά σε Ryzen 1st ακόμαι και 2nd gen.

2. Ένα b-die κιτ μπορεί να το βρεις (αλλά και να το ξεχωρίσεις εύκολα από τα υπόλοιπα) στα 3200-CL14 αλλά και 3600-CL16 (ακόμα και 15), 3733-CL17 και πάει λέγοντας. Αντίστοιχα τα υπόλοιπα "καλά" bins των άλλων εταιρειών είναι κοντά αλλά όχι ακριβώς (πχ. 3600-CL17). Τα πιο low bins μπορεί να τα βρεις σε υψηλότερες ταχύτητες (3400, 3600) αλλά συνήθως με υψηλότερο latency (CL18, 19).

3. Ένα b-die kit 3200-CL14 έχει διαφορά από ένα 3600-CL16, με το δεύτερο να είναι ελάχιστα καλύτερο, αλλά μην φανταστείς ότι έχουν τρελές διαφορές. Επειδή αυτά τα kit είναι συνήθως τεσταρισμένα για αυτές τις ταχύητες στα 1.35v βάσει προδιαγραφών, μπορεί το 3200-CL14 να θέλει 1.36v για να πάει 3600-CL16 και για αυτό πωλείται χαμηλότερα binned. ΑΓΟΡΑΣΕ ΤΟ ΦΘΗΝΟΤΕΡΟ.

4. Το RGB πληρώνεται...τσαμπα. Κοινώς ενώ μπορείς να τσιμπήσεις ένα εξαιρετικό κιτακι μνήμης 3200-CL14 με 140 ευρώ σήμερα που μιλάμε, τα αντίστοιχα 140 ευρώ σε RGB θα σου   δώσουν 3200-CL16/7 στην καλύτερη. Αναφέρομαι φυσικά σε σημερινές τιμές. Αν σου αρέσει το RGB και θες και καλά kit, ετοιμάσου για 180+. ΜΗΝ ΑΝΤΑΛΛΑΣΕΙΣ ΤΑΧΥΤΗΤΑ ΜΕ ΦΩΤΑΚΙΑ ΕΚΤΟΣ ΑΝ ΜΠΟΡΕΙΣ ΝΑ ΕΧΕΙΣ ΚΑΙ ΤΑ 2.

5. Επίσης σημαντικό στους Ryzen αν θες υψηλότερες ταχύτητες χρονισμού RAM είναι το single rank (όχι channel). Βέβαια εδώ να αναφερθεί πως αν δυο kit το ένα dual rank και το άλλο single rank χρονιστούν στην ίδια ταχύτητα, τότε το dual δίνει καλύτερα αποτελέσματα. Από την άλλη τα single rank συμπεριφέρονται καλύτερα και πιο σταθερά σε configurations που χρησιμοποιείς περισσότερα απο 2 dimms (πχ. 4 x 8GB). Εδώ όμως παίζει ρόλο και το topology της μητρικής που θα δούμε και παρακάτω.

6. Tέλος και ένα απο αυτά που δεν γνώριζα πριν ασχοληθώ με το αντικείμενο, το ίδιο ακριβώς kit (π.χ. B-die 3200-CL14) στα 8GB έχει διαφορετική συμπεριφορά από το αντίστοιχο με τα ίδια χαρακτηριστικα αλλά στα 16GB, 32GB κλπ.

 

ΑΜ4 Platform, Ryzen Generations & Ram:

1. Καλά όλα τα παραπάνω αλλά το πιο σημαντικό για το RAM ΟC και τους Ryzen (ανα γενιά) είναι ο memory controller που έχει ο κάθε επεξεργαστής. Μετά παίζει ρόλο το kit που επιλέγεις και το binning που έχει, μετά η μητρική σου και μετά όλα τα υπόλοιπα (κυρίως η υπομονή σου).

2. Μιας και έχει εξελιχθεί πλέον το platform, θα παραθέσω τις εμπειρίες μου κυρίως απο 1st Gen και γενικές παρατηρήσεις από αυτά που διάβασα κατά καιρούς απο άλλους reviewers αλλα κυρίως χρήστες γύρω-γύρω. Μόλις έρθει ο 3600x και αργότερα ο 3950x θα προσπαθήσω να ανανεώσω το τόπικ με data. Φυσικά ας με διορθώσουν οι συμφορουμίτες που έχουν οι ίδιοι εμπειρία.

a. Ryzen 1st Gen

Ταχύτητες που μπορείς να επιτύχεις:  Μέχρι και 3600MHz ακόμα και σε CL16. Το minimum που μπορεί πλέον κάποιος να πετύχει μετά τα bios revisions θεωρώ πως είναι ΓΙΑ ΟΛΟΥΣ το 3000MHz.

b. Ryzen 2nd Gen

Ταχύτητες που μπορείς να επιτύχεις: Μέχρι και 3800MHz ακόμα και σε CL17. Το minimum που μπορεί πλέον κάποιος να πετύχει μετά τα bios revisions θεωρώ πως είναι ΓΙΑ ΟΛΟΥΣ το 3400MHz.

C. Ryzen 3rd Gen

Ταχύτητες που μπορείς να επιτύχεις: Μέχρι και 4000MHz ακόμα και σε CL17. Το minimum που μπορεί πλέον κάποιος να πετύχει μετά τα bios revisions θεωρώ πως είναι ΓΙΑ ΟΛΟΥΣ το 3600MHz.

3. Motherboard topology. Παίζει ρόλο και επηρεάζει το πόσο μπορείς να χρονίσεις αλλα και με το πόσα dimms. Χωρίς να μπαίνω σε τεχνικές λεπτομέρειες έχουμε τις Daisy chain & και τις T-Topology. Γενικά οι T-Topology είχαν δυσκολίες κυρίως στους 1st Gen Ryzen να χρονίσουν ψηλά, αλλά προσέφεραν καλύτερο stability αν ήθελες 4 dimms ή έπαιζες σε dual rank. Αντίθετα οι Daisy chain δυσκολεύονται με περισσότερα των 2 dimms αλλά προσφέρουν αρκετά υψηλότερο headroom για χρονισμούς. Σχεδόν όλες οι B570 είναι πλέον Daisy chain, όπως και οι περισσότερες Β350/450. Οι Χ470 & Χ370είναι μοιρασμένες, με ASUS Crosshair VI και Strix X370-F, ASRock X470 Taichi κλπ να είναι είναι Τ-Τopology ενώ οι ASUS Crosshair VII και Prime X470-Pro, MSI X470 Gaming M7 να είναι Daisy chain. Οι διαφορές πλέον με τα bios agesa updates δεν είναι μεγάλες και κυρίως εστιάζονται στα 2x ή 4x kits που θα παίξεις.

4. Παράγοντας latency (true) που μπορείς να πετύχεις (min-max):

a. Ryzen 1st Gen

65-75ns

b. Ryzen 2nd Gen

60-70ns

C. Ryzen 3rd Gen

65-75ns (αν και εδώ παίζουν από ότι καταλαβαίνω και τα MCLK:FCLK, οπότε οι κατέχοντες ας δώσουν τα φώτα τους).

ΣΥΝΕΧΙΖΕΤΑΙ...

Επεξ/σία 15 Αυγούστου 2019 από Crus

[Crus]

Overclocking:

 

Θα έβαζα βήμα-βήμα πως το έκανα εγώ πριν καν βγεί ο RAM Calculator. Επειδή όμως το 99% πάει πλέον είτε σε Auto XMP, είτε στην λύση του RAM Calculator θα εστιάσω στο τι μπορείς να κάνεις αφού κάνεις ένα από τα δύo για να πάρεις και το τελευταίο performance που μπορείς. Καταρχάς τα παρακάτω timings & sub-timings αφορούν κυρίως τα πάνω όρια του κάθε gen Ryzen. Δηλαδή: 1st Gen - 3400MHz, 2nd Gen - 3600MHz,  3rd Gen - 4000MHz. Φυσικά αν παίξεις χαμηλότερα ανάλογα την γενιά, μπορείς αυτά τα timings τα έχεις και με διαφορετικό τύπο μνήμης. Προσωπικά ξεκίνησα με ένα Hynix MFR πριν 2+ χρόνια, μετά πήγα σε Samsung b-die όταν έπεσαν κάπως οι τιμές και άρχισα να διαβάζω πόσο "εκπλητικά" πράγματα κάνει το συγκεκριμένο die στους Ryzen και ενώ έστησα pc φίλων ενδιάμεσα παίζοντας λίγο με CJR, τελικά πούλησα το b-die, κράτησα το MFR για το PC στο σαλόνι και έβαλα το δυσκολότερο αλλά και πιο ενδιαφέρον RAM kit με Micron E-die. Αφού επέλεξες ότι επέλεξες τελικά τότε πήγαινε βήμα-βήμα:

 

1. Αν δεν γνωρίζεις τι είδους μνήμες έχεις τότε κατέβασε το thaiphoon.

 

2. Ρεύματα. DRAM Voltage 1.4v και SOC 1.1v.

a. Τα maximum safe για DRAM voltage και DDR4 είναι 1.5v, αλλά οτιδήποτε πέραν του 1.45v θέλει airflow στο κουτί. Αντίστοιχα για SOC μπορείς μέχρι 1.15v. Πολλές φορές το παραπάνω ρεύμα από ότι χρεάζεται δεν είναι καλό, ειδικά σε επίπεδο SOC. Π.χ. OC που δεν μου ήταν σταθερό με 1.1v χρειάστηκε να πέσω στα 1.075v SOC και να ανέβω 0.01v στο DRAM (1.41--->1.42v). Χρησιμοποίησε σαν αρχή το DRAM Calculator και μετά "παίξε" με minimum, recommended & maximum.

 

3. Timings. Ξεκίνας με τα default XMP, και μετά τεστάρεις stability. Μετά μπορείς να δοκιμάσεις το αντίστοιχο suggested από Ryzen Calculator, πρώτα το safe και μετά το FAST profile αφού ξανατεστάρεις stability. Τώρα σε περίπτωση που δεν έχεις stability ή έχεις stability αλλά θες να δοκιμάσεις τα όρια, τότε δοκίμασε τα παρακάτω:

a. Να αυξήσεις ή μειώσεις (αν θες να πουσάρεις) τα βασικα: tCL, tRCD(RD & WR), tRP. Πάντα ανεβοκατεβαίνεις ανά 1. Τo tRP ακολουθεί συνήθως το tCL. Δηλαδή δύσκολα δεν θα έχεις σταθερότητα λόγω του tRP, αν αυτό είναι ίσο με το tCL. Προσωπικά δεν χρειάστηκε ποτέ να έχω διαφορετικό tCL & tRP.

Το πιο "δυσκολο" και ειδικά για E-die & AFR είναι το tRCD (RD) και είναι η πρώτη πηγή instability που θα συναντήσεις. Με τεσταρισμένο όμως stable tRCD πολύ δύσκολα θα κολλήσεις παρακάτω στα sub-timings. To tRCD (WR) από την άλλη ενώ λογικά θα έπρεπει να ακολουθεί το tRCD (RD), στην πραγματικότητα μπορείς να το έχεις και αρκετά χαμηλότερα. Πχ. tRCD (RD) CL17 και tRCD (WR) CL14 χωρίς κανένα πρόβλημα,

b. Να αυξήσεις ή μειώσεις (αν θες να πουσάρεις) το tRC, έχοντας στο μυαλό σου τα εξής και ανάλογα το die που έχεις:

tRC = tRP + tRAS

Το tRAS είναι από τα ΠΙΟ ΓΑΜΗΜΕΝΑ timings και εξαιρετικά πούστικο....  Υπολογίζεται (περίπου) ως εξής: tCL + tRCDRD + 2. Πρόσεξε τώρα εδώ γιατί το λέω πούστικο και γιατί μπήκα στην διαδικασία να κάνω όλο αυτό το τόπικ. Γράφει ο DRAM Calculator πως με Micro E-die & fast timings μην μασας, χώσε tRAS=30 και ενώ παράλληλα σου δίνει tCL=14 και tRCDRD=16. Δηλαδή μου προτείνει tRAS χαμηλότερο από όσο πρέπει με βάση τα υπόλοιπα timings. Λες λοιπόν οκ κλαιν. Σε πληροφορώ ότι όχι μόνο κλαιν δεν είναι αλλα το tRAS είναι ίσως από τα λίγα timings που και επηρεάζεται από άλλα timings και αν βάλεις ότι να' ναι ρύθμιση στα υπόλοιπα δεν θα στο κάνει autoadjust εκεί που πρέπει αλλά και αν είναι χαμηλότερο του όσο πρέπει θα έχεις performance hit.

c. Να αυξήσεις ή μειώσεις (αν θες να πουσάρεις) το tTRFC, έχοντας στο μυαλό σου τα εξής για τα όρια ανάλογα το die που έχεις:

Samsung B-die  160-180ns

Hynix CJR 260-280ns

Hynix AFR 260-280ns

Micron E-die 300-350ns

Με βάση τα ns, μπορείς να υπολογίσεις το tRFC που μπορείς να ορίσεις είτε με το να πας στον DRAM calculator και βάζεις τα tRFC ns μαζί και το Frequency (MT/S), είτε απλά το υπολογίζεις μόνος σου ως εξής: tRFC ns * Frequency (MHz)/2000. Πχ με βάση όριο του B-die και θέλοντας να χρονίσεις στα 3600MHz είσαι 160 * 3600 / 2000 = 288 tRFC

d. Να αυξήσεις ή μειώσεις (αν θες να πουσάρεις) τα παρακάτω sub-timings:

tRRDS 6 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 4 (μόνο σε b-die και CJR, ίσως και Ε-die)

tRRDL 6 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 4 (μόνο σε b-die και CJR, ίσως και Ε-die)

tFAW 24 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 16 (μόνο σε b-die και CJR, ίσως και Ε-die)

tWR 16 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 12 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 10 (μόνο σε b-die & AFR)

Να σημειώσω πως το minimum που έχω παρατηρήσει to tFAW γενικά σε kit E-die, B-die, MFR & AFR που είχα ήταν ίσο με: tRRDS * 4.

tRDRDSCL 4 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 3 (ίσως κολλήσει το AFR), 2 (μόνο σε b-die και Ε-die, ίσως και CJR)

tWRWRSCL 4 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 3 (ίσως κολλήσει το AFR), 2 (μόνο σε b-die και Ε-die, ίσως και CJR)

tWTRS 4 (safe σε όλα τα παραπάνω dies)

tWTRL 12 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 8 (μόνο σε b-die και CJR, ίσως E-die))

tRTP 12 (safe σε όλα τα παραπάνω dies), 10 (ίσως κολλήσει το AFR), 8 (μόνο σε b-die και Ε-die)

tCWL όσο το tCL (safe σε όλα τα παραπάνω dies), TCL-1 (μόνο σε b-die και CJR), TCL-2 (μόνο σε b-die)

Τα παραπάνω τα συνδιάζεις κάτα βούληση. Μπορείς να σου παίξουν όλα στα όρια, μπορεί να χρειαστεί σε κάποιο να πας λίγο πιο χαμηλά.

e. Να παίξεις με τα παρακάτω:

Geardown mode (GDM) & Command Rate (CR). Γενικά το GDM από ότι έχω παρατηρήσει μπαίνει μόνο του μετά από κάποιο χρονισμό (νομίζω 3000) και παρασύρει και το CR στο 1Τ. Πάντως με τα ίδια timings αλλά και sub-timings στα 3000MHz, με GDM disabled &1Τ είχα καλύτερο performance σε σχέση με το GDM enabled & 1T. Το να ορίσεις το CR σε 2T είναι μόνο αν έχεις τρομερό instability με το RAM overclocking σου, είτε θες πολύ υψηλούς χρονισμούς (3600+) και έχεις MFR ή AFR kit. Γενικά λοιπόν η σειρά έχει ως εξής:

1. GDM disabled & 1T

2. GDM enabled & 1T

3. GDM disabled & 2T

4. GDM enabled & 2T

ProcODT. Σε Ryzen 1st Gen εγώ δοκίμασα 60Ω και 68.6Ω και 1-2 φορές με βοήθησε να κάνω boot για memory train. Δεν έχω παρατηρήσει άλλες διαφορές αλλά δεν έχω δοκιμάσει και πολλά πράγματα. Από ότι έχω συλλέξει τριγύρω (και ας διορθώσει όποιος γνωρίζει περισσότερα):

1st Gen = 40-68.6Ω

2nd Gen = μάλλον τα ίδια

3rd Gen = 28-40Ω

ΣΥΝΕΧΙΖΕΤΑΙ...

Επεξ/σία 14 Αυγούστου 2019 από Crus

[BlueAverage]

Πωωωωπωωω !!!! Τώρα αρχηγέ με εκαψες τελείως. Είμαι που είμαι  με τις b-die και την μητρική στην ντουλάπα και δεν έχω τον cpu. Καταλαβαίνεις;;;χωρίς πισι γαμωτο...με το κινητό στα χέρια και εκεί που λέω κάνε υπομονή.. θα έρθει που θα πάει!!!!διάβασα το τοπικ και θέλω να διακτινιστω στην Κίνα...θέλω να βγάλω έλικα σαν τον αστυνόμο Σαηνη. Αχχ τιπαθαμε... πάντως.ωραιο το άρθρο 

 

[Crus]

Μερικά που ξέχασα να αναφέρω:

1. Άπαξ και ορίσεις τα βασικά (tCL, tRCD(RD & WR), tRP) timings σε συνδιασμό με τον χρονισμό της μνήμης και τα voltage που χρειάζονται για να είσαι stable, τα υπόλοιπα subtimings παίζουν πολύ μικρό ρόλο για το stability ενός OC profile. Εξαίρεση αποτελούν τα tRFC, tRAS & tRC. Ειδικά για το tRAS αναφέρθηκα και παραπάνω. Π.χ. δεν γίνεται με τίποτα να κατέβεις τα 510 (300ns) tRFC & 52 tRC με Micron E-die, ότι ρεύματα και να δώσεις και όσο και να χτυπάς τον κώλο σου κάτω, ενώ σίγουρα αν κατέβεις tRAS χαμηλότερα από την εξίσωση tCL + tRCDRD + 2 που λέω και παραπάνω θα έχεις performance penalty.

Για παράδειγμα με tRAS -30 έχω membench 116sec και Latency avg 78.1ns επιβεβαιωμένο και από DRAM & Aida Memory Bench:

 

Mε tRAS -33 και ίδια λοιπά timings+ταχύτητα έχω membench 113sec και Latency avg 73.2ns επιβεβαιωμένο και από DRAM & Aida Memory Bench:

 

2. Συνήθως το scaling των timings και ιδίως των subtimings παραμένει "περίπου" ίδιο ανα 200MHz. Δηλαδή αν βρεις το sweet spot στα 3200MHz και είσαι stable και απλά κάνεις bump στα 3400ΜHz, παίζει να είσαι ακόμα stable χωρίς περαιτέρω αλλαγές ΠΕΡΑΝ του voltage. Πχ. το ίδιο stable profile μου στα 3200 ήταν και στα 3400 και απλά ανέβασα το DRAM voltage από 1.38v σε 1.42v και SOC από 1.05v σε 1.075v. Αντίθετα στα 3000MHz μπόρεσα να κατεβάσω το καταραμένο tRCDRD από τα 17 στα 16 και συνεπώς και το tRAS στα 32 από 33. Εδώ να αναφέρω ότι ο DRAM calculator μου έδινε FAST preset 16 και σε 3200 αλλά και σε 3400, που σε εμένα απλά δεν έπαιζε, ενώ τα λοιπά subtimings μπορούσαν να πάνε και χαμηλότερα του FAST preset.

 

Αντίθετα στα 3600 εγώ δεν μπορώ να έχω καν stable μηχάνημα εκτός αν κάνω τρελλό loose timings. Είναι τα limitations του MC του Ryzen 1600 μου.

Σε γενικές γραμμές λοιπόν και ανάλογα του Ryzen Gen που έχεις (δες παραπάνω για λεπτομέρειες) μπορείς να φτιάξεις το ultra tight profile σου σε χαμηλές ταχύητες και να το "μεταφέρεις" με μικρές αλλαγές στα ρεύματα ως εξής:

1. Gen 1 - 2733MHz--->2933MHz, 3200MHz--->3400MHz

2. Gen 2 - 3000MHz--->3200MHz, 3400MHz--->3600MHz

3. Gen 3 - 3400MHz--->3600MHz, 3800MHz--->4000MHz

Το παραπάνω το θεωρώ χρήσιμο γιατί θέτεις το stable σου πιο εύκολα με λιγότερο trial & error σε χαμηλότερους χρονισμούς αλλάζοντας μονάχα τα ρεύματα. Αν παρόλα αυτά κολλήσει κάπου αλλάζεις κατά σειρά tRCDRD, tRAS ή/και tRFC. Eιδικά για το tRFC δεν χρειάζεται να πηγαίνετε κατευθείαν στο alternative του DRAM, απλά δώστε μεγαλούτσικα bumps (πχ. 10-15) κάθε φορά

 

Επεξ/σία 15 Αυγούστου 2019 από Crus

[malakudi]

@Crus Πολύ καλή δουλειά, μπράβο σου.

Δεν έχεις αναφέρει κάπου πως μονό Tcl γίνεται μόνο με gear-down disabled, αλλιώς ανεβαίνει στο επόμενο ζυγό.

Έχω δύο-τρεις απορίες: ένα b-die kit στα 3600CL16 με 1,35V, πόσο παραπάνω τάση θα χρειαστεί για να πάει CL14;  Επίσης το kit της G.Skill που είναι 3600CL15 στα 1,35V αλλά δεν είναι στο QVL καμίας μητρικής Ryzen, για ποιο λόγο συμβαίνει αυτό; Δε θα δουλέψει με XMP αλλά θα δουλέψει manual;

Και μία ακόμη απορία, επειδή σκέφτομαι να πάρω τις F4-3600C16D-32GTZN όταν γίνουν διαθέσιμες, σαν dual rank που είναι θα έχουν πρόβλημα να κατέβουν από CL16 σε CL14; Τέλος αν θες δώσε περισσότερες λεπτομέρειες από τα οφέλη των dual rank συγκρινόμενες με single rank ίδια συχνότητας/timings, δηλαδή είναι 5%, 10% παραπάνω bandwidth; Παραπάνω από 10%; Απ' ότι έχω δει σε κάποια tests δεν δίνει πάνω από 2-3% bandwidth το dual rank, ενώ και σε latency δε βοηθάει ιδιαίτερα.

Επεξ/σία 15 Αυγούστου 2019 από malakudi

[ultraex2003]

μνημες  corsair lpx 2X8 GIGA 3200( AFR  )σε ryzen 2600

ξεκινησα ετσι με τις μνημες στοκ (xmp)

 

 

εβαλα  1.38  ρευμα  στις μνημες  και vsoc 1.12  και παιζω εως τωρα με fast calculator timmings στα 3400 σταθερος εκτος του tcl το χω 16

 

Επεξ/σία 15 Αυγούστου 2019 από ultraex2003

[Crus]

9 ώρες πριν, malakudi είπε

@Crus Πολύ καλή δουλειά, μπράβο σου.

Δεν έχεις αναφέρει κάπου πως μονό Tcl γίνεται μόνο με gear-down disabled, αλλιώς ανεβαίνει στο επόμενο ζυγό.

Έχω δύο-τρεις απορίες: ένα b-die kit στα 3600CL16 με 1,35V, πόσο παραπάνω τάση θα χρειαστεί για να πάει CL14;  Επίσης το kit της G.Skill που είναι 3600CL15 στα 1,35V αλλά δεν είναι στο QVL καμίας μητρικής Ryzen, για ποιο λόγο συμβαίνει αυτό; Δε θα δουλέψει με XMP αλλά θα δουλέψει manual;

Και μία ακόμη απορία, επειδή σκέφτομαι να πάρω τις F4-3600C16D-32GTZN όταν γίνουν διαθέσιμες, σαν dual rank που είναι θα έχουν πρόβλημα να κατέβουν από CL16 σε CL14; Τέλος αν θες δώσε περισσότερες λεπτομέρειες από τα οφέλη των dual rank συγκρινόμενες με single rank ίδια συχνότητας/timings, δηλαδή είναι 5%, 10% παραπάνω bandwidth; Παραπάνω από 10%; Απ' ότι έχω δει σε κάποια tests δεν δίνει πάνω από 2-3% bandwidth το dual rank, ενώ και σε latency δε βοηθάει ιδιαίτερα.

Να' σαι καλα. Απλα επισημαινω πως οτι αναφερω στο αρθρο προερχεται απο πολυ διαβασμα και trial and error με την ενασχοληση μου με το ζητημα. Δεν εχω τεχνικες γνωσεις και σιγουρα θα υπαρχουν λαθη στην αναλυση μου. O λογος του τοπικ ειναι για να μοιραστουμε ολοι μας τις εμπειριες μας με τα διαφορα dies και πως συμπεριφερονται αυτα ανα Ryzen Gen αλλα και Chipset μητρικης.

Όσον αφορα τις αποριες σου:

1. Για το 3600CL16--->14. Πρεπει να πεις τη μητρικη εχεις και επεξεργαστη. Σε γενικες γραμμες οι b-die για να σφιξεις κιολας πολυ timings & subtimings θελουν ρευμα. Για Ryzen 1st Gen & 3400CL14 (αφου εκει ηταν το οριο του IΜC του επεξεργαστη μου αλλα και της T-Topology μητρικης μου), αν θυμαμαι καλα εδινα 1.45v DRAM & 1.1v SOC. Ξεκινα απο εκει και αν εισαι stable μπορεις να κατεβεις 0.1v βηματα στο DRAM & 0.25 στο SOC.

2. Το οτι δεν ειναι κατι στο QVL, συνηθως, δεν παιζει κανενα απολυτως ρολο. Λεω συνηθως γιατι ελαχιστοι board partners μπηκαν στην διαδικασια να κανουν tuning τις μητρικες τους με βαση τα διαφορα memory dies της αγορας και την διαφορετικη συμπεριφορα τους. Το μονο που εκαναν ηταν να παρουν τα kits και να τα κανουν validate οτι τρεχουν XMP default profiles χωρις καμια περεταιρω ενεργεια. Η ολη φαση με το "αααα δεν ειναι στο QVL το κιτ που αγορασες για αυτο δεν παιζει" ΗΤΑΝ ΜΙΑ ΠΑΠΑΡΙΑ ΚΑΙ ΜΙΣΗ. Η ΑΜ4 πλατφορμα οντας καινουρια σημαινει οτι οσα κιτ ηταν μεχρι τοτε στην αγορα ηταν τελειως unoptimized. Η ΑΜD μεσω των AGESA updates βελτιωσε το compatibility, για αυτο και βλεπεις πλεον κιτς σε μητρικες Β350 και Ryzen 1st εκει που με το ζορι πηγαιναν στα 2666 να χτυπανε πλεον 3400. Κανενα QVL και κανεναν Optimization των board partners δεν βοηθησε σε αυτο. Η απαταιωνια της Gskill με τις Flare X που τις πουλαγε ως AM4 compatible platform ηταν το milking που εκαναν σε αρρωστακια σαν και μας που κοιτανε για το 1% gain που θες να παρεις. Οι μνημες ηταν απλα high binned Samsung b-dies που κλοκαραν παραπανω σε σχεση με οτιδηποτε αλλο στην αγορα για αυτον ακριβως τον λογο... Ηταν highly binned b-dies. Κανενα optimization οπως το πλασαραν.

Συνεπως και λογω των bios/AGESA updates της AMD το κιτακι θα σου παιξει σιγουρα XMP profile σε 2nd & 3rd Gen Ryzen και σε 1st Gen ειναι λαχειο, κυριως λογω των memory controllers που ειχαν οι 1st Gen. Manual OC συστηνω μονο στα αρρωστακια που εχουν τρελα με το fine tuning. Ακομα και εκει υπαρχει ο DRAM calculator πλεον που σε καλυπτει 95% σε οτι χρειαστεις.

3. Officially η AMD δινει μεγαλυτερο scaling απο dual σε single. Δηλαδη καλυτερα κλοκια θα εχεις με single rank. Οσον αφορα το performance, οι διαφορες read, write & στα ΙΔΙΑ ρολογια ειναι πολυ κοντα. Οσον αφορα το latency οι single rank εχουν μικρο πλεονεκτημα. Υπαρχει ενα ωραιο αρθρακι-συγκριτικο που ειχα διαβασει το 2017 και θα ψαξω να το βρω.

EDIT: Το βρήκα αν και ειναι ισως outdated.

Εγω προσωπικα θα πηγαινα σε dual rank μονο αν ηθελα 32GB μνημης, διοτι εχεις μεγαλυτερο penalty αν πας σε 4x8GB single απο το να πας σε 2x16GB dual rank. Επισης πιο ευκολα θα σου κλοκαρουν 2x16GB dual rank στα 3600ΜΗz απο οτι οι 4x8GB single rank. Σε αυτό ξαναλεω παιζει ρολο και το topology της μητρικης, καθως οι T-Topology δουλευουν πιο ευκολα με 4xdimm configurations απο οτι οι Daisy Chain.

 

9 ώρες πριν, ultraex2003 είπε

μνημες  corsair lpx 2X8 GIGA 3200( AFR  )σε ryzen 2600

ξεκινησα ετσι με τις μνημες στοκ (xmp)

εβαλα  1.38  ρευμα  στις μνημες  και vsoc 1.12  και παιζω εως τωρα με fast calculator timmings στα 3400 σταθερος εκτος του tcl το χω 16

Πιστευω οτι μπορεις να κατεβασεις και αλλο το tRFC, δοκιμασες 476 με DRAM voltage στα 1.39v-1.4v? Επίσης το SOC voltage στα 1.12v το εχεις αχρειαστα ψηλα και ισως σου κανει και κακο στο stability αντι για καλο. Ειδικα για 2nd Gen Ryzen, δεν χρειαζεται να ανεβαινεις πανω απο 1.075v. Δοκιμασε να το ριξεις στο 1.025v για αρχη.

Αν κατεβασεις tRFC και αντιστοιχα μεταβαλεις τα ρευματα οπως σου ειπα και εισαι stable, θα μπορουσες να κανεις ακομα πιο tight τα timings σου. Τσεκαρε και πες μας.

Επεξ/σία 15 Αυγούστου 2019 από Crus

[ultraex2003]

29 λεπτά πριν, Crus είπε

Να' σαι καλα. Απλα επισημαινω πως οτι αναφερω στο αρθρο προερχεται απο πολυ διαβασμα και trial and error με την ενασχοληση μου με το ζητημα. Δεν εχω τεχνικες γνωσεις και σιγουρα θα υπαρχουν λαθη στην αναλυση μου. O λογος του τοπικ ειναι για να μοιραστουμε ολοι μας τις εμπειριες μας με τα διαφορα dies και πως συμπεριφερονται αυτα ανα Ryzen Gen αλλα και Chipset μητρικης.

Όσον αφορα τις αποριες σου:

1. Για το 3600CL16--->14. Πρεπει να πεις τη μητρικη εχεις και επεξεργαστη. Σε γενικες γραμμες οι b-die για να σφιξεις κιολας πολυ timings & subtimings θελουν ρευμα. Για Ryzen 1st Gen & 3400CL14 (αφου εκει ηταν το οριο του IΜC του επεξεργαστη μου αλλα και της T-Topology μητρικης μου), αν θυμαμαι καλα εδινα 1.45v DRAM & 1.1v SOC. Ξεκινα απο εκει και αν εισαι stable μπορεις να κατεβεις 0.1v βηματα στο DRAM & 0.25 στο SOC.

2. Το οτι δεν ειναι κατι στο QVL, συνηθως, δεν παιζει κανενα απολυτως ρολο. Λεω συνηθως γιατι ελαχιστοι board partners μπηκαν στην διαδικασια να κανουν tuning τις μητρικες τους με βαση τα διαφορα memory dies της αγορας και την διαφορετικη συμπεριφορα τους. Το μονο που εκαναν ηταν να παρουν τα kits και να τα κανουν validate οτι τρεχουν XMP default profiles χωρις καμια περεταιρω ενεργεια. Η ολη φαση με το "αααα δεν ειναι στο QVL το κιτ που αγορασες για αυτο δεν παιζει" ΗΤΑΝ ΜΙΑ ΠΑΠΑΡΙΑ ΚΑΙ ΜΙΣΗ. Η ΑΜ4 πλατφορμα οντας καινουρια σημαινει οτι οσα κιτ ηταν μεχρι τοτε στην αγορα ηταν τελειως unoptimized. Η ΑΜD μεσω των AGESA updates βελτιωσε το compatibility, για αυτο και βλεπεις πλεον κιτς σε μητρικες Β350 και Ryzen 1st εκει που με το ζορι πηγαιναν στα 2666 να χτυπανε πλεον 3400. Κανενα QVL και κανεναν Optimization των board partners δεν βοηθησε σε αυτο. Η απαταιωνια της Gskill με τις Flare X που τις πουλαγε ως AM4 compatible platform ηταν το milking που εκαναν σε αρρωστακια σαν και μας που κοιτανε για το 1% gain που θες να παρεις. Οι μνημες ηταν απλα high binned Samsung b-dies που κλοκαραν παραπανω σε σχεση με οτιδηποτε αλλο στην αγορα για αυτον ακριβως τον λογο... Ηταν highly binned b-dies. Κανενα optimization οπως το πλασαραν.

Συνεπως και λογω των bios/AGESA updates της AMD το κιτακι θα σου παιξει σιγουρα XMP profile σε 2nd & 3rd Gen Ryzen και σε 1st Gen ειναι λαχειο, κυριως λογω των memory controllers που ειχαν οι 1st Gen. Manual OC συστηνω μονο στα αρρωστακια που εχουν τρελα με το fine tuning. Ακομα και εκει υπαρχει ο DRAM calculator πλεον που σε καλυπτει 95% σε οτι χρειαστεις.

3. Officially η AMD δινει μεγαλυτερο scaling απο dual σε single. Δηλαδη καλυτερα κλοκια θα εχεις με single rank. Οσον αφορα το performance, οι διαφορες read, write & στα ΙΔΙΑ ρολογια ειναι πολυ κοντα. Οσον αφορα το latency οι single rank εχουν μικρο πλεονεκτημα. Υπαρχει ενα ωραιο αρθρακι-συγκριτικο που ειχα διαβασει το 2017 και θα ψαξω να το βρω.

EDIT: Το βρήκα αν και ειναι ισως outdated.

Εγω προσωπικα θα πηγαινα σε dual rank μονο αν ηθελα 32GB μνημης, διοτι εχεις μεγαλυτερο penalty αν πας σε 4x8GB single απο το να πας σε 2x16GB dual rank. Επισης πιο ευκολα θα σου κλοκαρουν 2x16GB dual rank στα 3600ΜΗz απο οτι οι 4x8GB single rank. Σε αυτό ξαναλεω παιζει ρολο και το topology της μητρικης, καθως οι T-Topology δουλευουν πιο ευκολα με 4xdimm configurations απο οτι οι Daisy Chain.

Πιστευω οτι μπορεις να κατεβασεις και αλλο το tRFC, δοκιμασες 476 με DRAM voltage στα 1.39v-1.4v? Επίσης το SOC voltage στα 1.12v το εχεις αχρειαστα ψηλα και ισως σου κανει και κακο στο stability αντι για καλο. Ειδικα για 2nd Gen Ryzen, δεν χρειαζεται να ανεβαινεις πανω απο 1.075v. Δοκιμασε να το ριξεις στο 1.025v για αρχη.

Αν κατεβασεις tRFC και αντιστοιχα μεταβαλεις τα ρευματα οπως σου ειπα και εισαι stable, θα μπορουσες να κανεις ακομα πιο tight τα timings σου. Τσεκαρε και πες μας.

416 trfc  επαιξα  με 1.38 στα 3200   σε σχεση   με το 559  μαμα xmp   

τωρα στα 3400   παιζω με 1.39 ρευμα και  με 450 trfc με  βαση το fast  calculation παντα  ειμαι  σταθερος ποιο κατω  η κατι αλλο  δε δοκιμασα 

οκ το ρευμα θα το χαμηλωσω στο 1.10 για σιγουρια

 

Επεξ/σία 15 Αυγούστου 2019 από ultraex2003

[Crus]

Ωραιος. Το οριο του tRFC σου πρεπει να ειναι τα 442. Επισης το tRAS δεν θα το αφηνα τοσο χαμηλα που προτεινει ο calculator με αυτα τα timings που εχεις. Προσωπικα θα το πηγαινα στα 35 αντι για 30. Για να εισαι πιο σιγουρος ομως, κατεβασε το tRFC στα 442, βαλε 1.41v DRAM ρευμα (γιατι τωρα πιστευω οτι δεν θα εισαι stable) και 1.05v SOC (επιμενω οτι εισαι ακομα ψηλα για 2nd Gen Ryzen) και τρεξε ενα bench. Μετα εχοντας ακριβως τις ιδιες ρυθμισεις ανεβασε το tRAS στα 35 και ξανατρεξτο.

Επεξ/σία 15 Αυγούστου 2019 από Crus

[ultraex2003]

bro !!! i am back ζαλιστικα  λιγο με τα run αλλα οκ !!!!!!!!!!

παμε λοιπον να δουμε τι παιζει με το tras τα αποτελεσματα λιγο πολυ κοντα ειναι

ryzen 2600 @  4150 ( AFR) corsair 2X8 GIGA LPX  3200 @  3400  16/17/17 /{36.35.30} trfc  442 και  ρευμα 1.39 και  vsoc 1.05

 

 

 

 

 

Επεξ/σία 15 Αυγούστου 2019 από ultraex2003

[Crus]

3 λεπτά πριν, ultraex2003 είπε

bro !!! i am back ζαλιστικα  λιγο με τα run αλλα οκ !!!!!!!!!!

παμε λοιπον να δουμε τι παιζει με το tras τα αποτελεσματα λιγο πολυ κοντα ειναι

ryzen 2600 @  4150 ( AFR) corsair 2X8 GIGA LPX  3200 @  3400  16/17/17 /{36.35.30} trfc  442 και  ρευμα 1.39 και  vsoc 1.05

Eτρεξες memtest (taskscope 1000%) για stability? Ισως χρειαστεις 1 κλικ παραπανω dram voltage, μην το φοβασαι.

[ultraex2003]

43 λεπτά πριν, Crus είπε

Eτρεξες memtest (taskscope 1000%) για stability? Ισως χρειαστεις 1 κλικ παραπανω dram voltage, μην το φοβασαι.

bro !! ναι εχει περασει τις εξετασεις για stability με 1.39 !!

[mpokwsths]

13 ώρες πριν, Crus είπε

3. Officially η AMD δινει μεγαλυτερο scaling απο dual σε single. Δηλαδη καλυτερα κλοκια θα εχεις με single rank. Οσον αφορα το performance, οι διαφορες read, write & στα ΙΔΙΑ ρολογια ειναι πολυ κοντα. Οσον αφορα το latency οι single rank εχουν μικρο πλεονεκτημα. Υπαρχει ενα ωραιο αρθρακι-συγκριτικο που ειχα διαβασει το 2017 και θα ψαξω να το βρω.

EDIT: Το βρήκα αν και ειναι ισως outdated.

Εγω προσωπικα θα πηγαινα σε dual rank μονο αν ηθελα 32GB μνημης, διοτι εχεις μεγαλυτερο penalty αν πας σε 4x8GB single απο το να πας σε 2x16GB dual rank. Επισης πιο ευκολα θα σου κλοκαρουν 2x16GB dual rank στα 3600ΜΗz απο οτι οι 4x8GB single rank. Σε αυτό ξαναλεω παιζει ρολο και το topology της μητρικης, καθως οι T-Topology δουλευουν πιο ευκολα με 4xdimm configurations απο οτι οι Daisy Chain.

Υψηλότερη απόδοση τα πολλά ranks. Από αρχαιοτάτων χρόνων αυτό.

2x16 ή 4x8 θα έχουν ακριβώς τις ίδιες επιδόσεις στα ίδια timings & συχνότητα. Δεν έχουν διαφορετικό penalty. Εκτός αν εννοείς penalty ότι στους Zen/Zen+ τα 4x8 πολύ δύσκολα θα δουλέψουν ψηλά. Στους Zen 2 δουλεύουν εξίσου καλά οι 4x8 με τις 2x16.

Επίσης τα πολλά ranks, λόγω rank interleaving, έχουν ανώτερη απόδοση στα ίδια timings & συχνότητες. Αυτό φαίνεται από το μεγαλύτερο mem copy στα benchmarks.

Οπότε οι 2x8 SR πρέπει να δουλέψουν πιο σφικτά η/και πιο ψηλά για να τις φτάσουν σε επιδόσεις.

22 ώρες πριν, malakudi είπε

Και μία ακόμη απορία, επειδή σκέφτομαι να πάρω τις F4-3600C16D-32GTZN όταν γίνουν διαθέσιμες, σαν dual rank που είναι θα έχουν πρόβλημα να κατέβουν από CL16 σε CL14; Τέλος αν θες δώσε περισσότερες λεπτομέρειες από τα οφέλη των dual rank συγκρινόμενες με single rank ίδια συχνότητας/timings, δηλαδή είναι 5%, 10% παραπάνω bandwidth; Παραπάνω από 10%; Απ' ότι έχω δει σε κάποια tests δεν δίνει πάνω από 2-3% bandwidth το dual rank, ενώ και σε latency δε βοηθάει ιδιαίτερα.

Μόνο το memory copy αυξάνει το rank interleaving. Κατά περίπου 5-6%. Read και Write μένουν ίδια. Το latency ίδιο ή ελάχιστα χειρότερο.

Στα παιχνίδια ωστόσο η απόδοση αυξάνεται συνήθως λίγο περισσότερο.

Το CL14 θα έλεγα ότι το έχεις σίγουρο με την κατάλληλη αύξηση τάσης. Οι καλύτερες DR μνήμες είναι αυτές.

Στις 14/8/2019 στις 2:56 ΠΜ, Crus είπε

Samsung B-die  160-180ns

Θα το έκανα 140-230ns

Δουλεύουν με tRFC=252 στα 3600 πολλά B-Die κιτς ενώ υπάρχουν και κάποια που αρνούνται να πέσουν κάτω από tRFC=340 στα 3200.

Εξού και η διεύρυνση της γκάμας.

Στις 15/8/2019 στις 3:37 ΠΜ, Crus είπε

ενώ σίγουρα αν κατέβεις tRAS χαμηλότερα από την εξίσωση tCL + tRCDRD + 2 που λέω και παραπάνω θα έχεις performance penalty.

Έκανα μερικές δοκιμές για το συγκεκριμένο και δεν το επιβεβαιώνω.

Έχω B-Die και δοκίμασα σε διάφορες συχνότητες να αυξήσω το tRAS/tRC (π.χ. 30-44, 32-46, 34-48) vs 14-15-14-28-42 που έχω πάντα και το 28-42 ήταν πάντα ταχύτερο, με την ανάλογη διαφορά κάθε φορά.

Μάλλον είναι ιδιαιτερότητα των Micron E-Die που απαιτούν υψηλό tRC. Σε B-Die δεν ισχύει, ούτε και σε CJR υποθέτω γιατί και αυτά κατεβάζουν στο 42 το tRC.

Στις 13/8/2019 στις 10:10 ΜΜ, Crus είπε

2. Ένα b-die κιτ μπορεί να το βρεις (αλλά και να το ξεχωρίσεις εύκολα από τα υπόλοιπα) στα 3200-CL14 αλλά και 3600-CL16 (ακόμα και 15), 3733-CL17 και πάει λέγοντας. Αντίστοιχα τα υπόλοιπα "καλά" bins των άλλων εταιρειών είναι κοντά αλλά όχι ακριβώς (πχ. 3600-CL17). Τα πιο low bins μπορεί να τα βρεις σε υψηλότερες ταχύτητες (3400, 3600) αλλά συνήθως με υψηλότερο latency (CL18, 19).

Μια προσθήκη/διόρθωση εδώ.

Από τα χαμηλότερα tRCD και tRP καταλαβαίνεις αν είναι Samsung B-Die ένα κιτ που βγαίνει σε συχνότητες 3600 και άνω.

Π.χ.

3600 17-18-18 = B-Die

3600 17-19-19 = CJR

3733 17-19-19 ή 17-17-17 = B-Die

3733 17-21-21 = CJR

3866 18-19-19 = B-Die

3866 18-22-22 = CJR

Εξαίρεση η Corsair που βάζει ότι να'ναι, όπου να'ναι.

Στις 15/8/2019 στις 3:37 ΠΜ, Crus είπε

Mε tRAS -33 και ίδια λοιπά timings+ταχύτητα έχω membench 113sec και Latency avg 73.2ns επιβεβαιωμένο και από DRAM & Aida Memory Bench

Πολύ καλό membench.

Μπορείς να τρέξεις και ένα SOTTR (το έχουμε αναγάγει σε επίσημο memory benchmark 😁 ) σε πρώτη ευκαιρία;

Επεξ/σία 16 Αυγούστου 2019 από mpokwsths

[ultraex2003]

κατι πηραμε συνολικα ανεβηκα λιγο σε συχνοτητα  στα 3533 παιζω με 1.40 τωρα  μνημες με vsoc 1.05

χρειαζετε κατι να σφιξω η να ξεσφιξω ;;

 

 

[Επισκέπτης]

Παιδιά στο Calculator στο Memtest βάζουμε Stop at single ή Stop at Total;

Και κάτι άλλο. Βλέπω στο calculator cLDO VDDP Voltage, κάτι που δεν υπήρχε σε προηγούμενες εκδόσεις. Λέει να το βάλω στο 0.7V με max το 1.1V. Να το βάλω τόσο ή να το αφήσω auto;

Επεξ/σία 17 Σεπτεμβρίου 2019 από Επισκέπτης