dimoskoutr Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 (επεξεργασμένο) 3 ώρες πριν, adtakhs είπε Δεν χρειάζεται 3d stack η AMD για να πετύχει αυτό που λέω. Ένα I/O με ενσωματωμένη την Navi θέλει. Όλα τα άλλα είναι έτοιμα. Την ΙΝΤΕΛ τι να την κάνω, να βάλω HBM για τα Intel γραφικά; 😝 Από εκεί και πέρα νομίζω πως πρόσφατα η Amd κατέθεσε και πατέντα για 3d stacking . Κάπου έχει κυκλοφορήσει η είδηση. Ένας αντίστοιχος του 3600 με navi hbm επάνω όμως θα καίει καλά, λογικά θα είναι θερμικά δύσκολος και κυρίως...πανάκριβος...η hbm ακόμη είναι ακριβή...αν βγει τέτοιο πάντως...το θέλω! Επεξ/σία 27 Αυγούστου 2019 από dimoskoutr 1
ilos Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 3 ώρες πριν, dimoskoutr είπε Ένας αντίστοιχος του 3600 με navi hbm επάνω όμως θα καίει καλά, λογικά θα είναι θερμικά δύσκολος και κυρίως...πανάκριβος...η hbm ακόμη είναι ακριβή...αν βγει τέτοιο πάντως...το θέλω! δε χωράει ΗΒΜ/igpu/IO/CCX σε ένα AM4 chip χωρίς 3d stacking. Η hbm έχει μεγαλύτερο surface area από το IO die και αυτό πιάνει σχεδόν τον μισό χώρο.
narta Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 4 ώρες πριν, ilos είπε δε χωράει ΗΒΜ/igpu/IO/CCX σε ένα AM4 chip χωρίς 3d stacking. Η hbm έχει μεγαλύτερο surface area από το IO die και αυτό πιάνει σχεδόν τον μισό χώρο. Δεν θα δουμε τετοιο packaging σε mainstream socket (AM4/AM5). Σε custom sp3 ισως και να το δουμε για πολυ συγκεκριμενα tasks (meteorogical, NASA etc) 1
NT1G Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 15 ώρες πριν, Dr.Tesla είπε Πάνω σε αυτό πιστεύω πως θα προλάβει την κατάσταση η intel με το lakefield. Το Foveros είναι ώριμο 3d που πέρασε ήδη στην 2η γενιά, ενώ περιμένουμε για 4η γενιά με 2.5d stack από την AMD. Είχαμε και το πρώτο δείγμα από τα Kaby-G. https://en.wikichip.org/wiki/intel/foveros Δεν θέλω να γενικεύσω αλλά αυτή τη στιγμή το 2021 "κλείνει" προς Intel , χωρίς την amd να έχει ανακοινώσει ανταγωνιστή το 3d stack. Ειδικά όσο προχωράμε προς την lakefield γενιά με Big-Little αρχιτεκτονική θα γίνουν τρελές αλλαγές στην αντιμετώπιση του κώδικα. Μακάρι τα έσοδα της amd να είναι αρκετά το 2019-2020 για να χτίσει κάτι ακόμα μεγαλύτερο . ( και πιο ώριμο , γιατί αυτό το τσίρκο με τα BIOS αν γινόταν στην intel θα είχαμε διαδηλώσεις και όχι απλά γκρίνια ) Που μπορώ να αγοράσω κάτι με Foveros Gen 1;
Dr.Tesla Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 2 ώρες πριν, NT1G είπε Που μπορώ να αγοράσω κάτι με Foveros Gen 1; Μονό κάποια NUC έχουν κυκλοφορήσει με τις δόκιμες που έγιναν με τις vega, γιατί δεν υποστήριξε τη σειρά. Δεν θεωρούνται καν ως πρώτη γενιά ,ίσως ήταν απλά ένα τεστ. Intel NUC Kit NUC8i7HVK Intel NUC Kit NUC8i7HNK Όταν βγουν οι lakefield θα δούμε την πρώτη γενιά.
NT1G Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 36 λεπτά πριν, Dr.Tesla είπε Μονό κάποια NUC έχουν κυκλοφορήσει με τις δόκιμες που έγιναν με τις vega, γιατί δεν υποστήριξε τη σειρά. Δεν θεωρούνται καν ως πρώτη γενιά ,ίσως ήταν απλά ένα τεστ. Intel NUC Kit NUC8i7HVK Intel NUC Kit NUC8i7HNK Όταν βγουν οι lakefield θα δούμε την πρώτη γενιά. Αυτό δηλαδή είναι ίδιο με το Foveros, 3D stacked κ.τ.λ.;
Aten-Ra Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 (επεξεργασμένο) 18 λεπτά πριν, NT1G είπε Αυτό δηλαδή είναι ίδιο με το Foveros, 3D stacked κ.τ.λ.; Αυτό που έβαλες είναι 2 chip στο ίδιο substrate, όπως οι Ryzen με τα Chiplets. Το παρακάτω είναι 3D Stack. Και 2.5D Επεξ/σία 27 Αυγούστου 2019 από Aten-Ra 1
Dr.Tesla Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 @NT1G Οι Kaby G μοιάζουν περισσότερο με μία κομμένη έκδοση του foveros , αλλά κρατάνε την ίδια λογική βάσης όσο αναφορά τους interposer. Το 3o στρώμα του stack δεν υπάρχει μιάς και δεν έχει CPU cores , αλλά ένα έτοιμο GPU package. ( οπότε καταλήγουμε σε ένα 2.5D κατά την AMD υποθέτω;;; ) https://en.wikichip.org/wiki/intel/foveros https://fuse.wikichip.org/news/1634/hot-chips-30-intel-kaby-lake-g/ Αν παρατηρήσεις το τι αναφέρεται σε αυτά τα δύο λινκ , θα δεις πόσο κοντά είναι. Με βάση τα σημερινά δεδομένα το hybrid kabyG που πήγαν να φτιάξουν , εμένα μου φαίνεται πως πλησιάζει σε μία έκδοση Chip που θα συνδυάζει 10nm CPU cores + Xe graphics. Μπορεί όλο αυτό να είναι αδιάφορο για τα desktop , έχει τεράστια σημασία για όλα τα portable. Μακάρι να καταφερουν να ενσωματώσουν μέσα στο stack dedicated accelerators για να περάσουμε μερικά χρόνια μπροστά στο efficiency του συστήματος. @Psycho_Warhead Μας την είχαν καφρίσει αυτή τη συζήτηση στο άλλο Thread... Κρίμα ,γιατί υπάρχουν πολλά που έστω και πληροφοριακά θα ενδιέφεραν κόσμο. 1
NT1G Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 (επεξεργασμένο) 30 λεπτά πριν, Dr.Tesla είπε @NT1G Οι Kaby G μοιάζουν περισσότερο με μία κομμένη έκδοση του foveros , αλλά κρατάνε την ίδια λογική βάσης όσο αναφορά τους interposer. Το 3o στρώμα του stack δεν υπάρχει μιάς και δεν έχει CPU cores , αλλά ένα έτοιμο GPU package. ( οπότε καταλήγουμε σε ένα 2.5D κατά την AMD υποθέτω;;; ) https://en.wikichip.org/wiki/intel/foveros https://fuse.wikichip.org/news/1634/hot-chips-30-intel-kaby-lake-g/ Αν παρατηρήσεις το τι αναφέρεται σε αυτά τα δύο λινκ , θα δεις πόσο κοντά είναι. Με βάση τα σημερινά δεδομένα το hybrid kabyG που πήγαν να φτιάξουν , εμένα μου φαίνεται πως πλησιάζει σε μία έκδοση Chip που θα συνδυάζει 10nm CPU cores + Xe graphics. Μπορεί όλο αυτό να είναι αδιάφορο για τα desktop , έχει τεράστια σημασία για όλα τα portable. Μακάρι να καταφερουν να ενσωματώσουν μέσα στο stack dedicated accelerators για να περάσουμε μερικά χρόνια μπροστά στο efficiency του συστήματος. @Psycho_Warhead Μας την είχαν καφρίσει αυτή τη συζήτηση στο άλλο Thread... Κρίμα ,γιατί υπάρχουν πολλά που έστω και πληροφοριακά θα ενδιέφεραν κόσμο. Ποια η διαφορά τότε με τις Vega και την HBM ; Επεξ/σία 27 Αυγούστου 2019 από NT1G
Aten-Ra Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 27 Αυγούστου 2019 1 ώρα πριν, NT1G είπε Ποια η διαφορά τότε με τις Vega και την HBM ; Vega με HBM είναι το GPU (2.5D με Interposer) και το άλλο είναι ένα CPU. Όλο το πακέτο στο Substrate είναι 2D. 1
intelrisen Δημοσ. 28 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 28 Αυγούστου 2019 3d ειναι το foveros της ιντελ. μεχρι στιγμης κατι αντιστοιχο δεν εχει σχεδιασει η amd. https://fuse.wikichip.org/news/2503/intel-introduces-co-emib-to-stitch-multiple-3d-die-stacks-together-adds-omni-directional-interconnects/ https://fuse.wikichip.org/news/1910/intel-looks-to-advanced-3d-packaging-for-more-than-moore-to-supplement-10-and-7-nanometer-nodes/2/
Psycho_Warhead Δημοσ. 29 Αυγούστου 2019 Μέλος Δημοσ. 29 Αυγούστου 2019 Ξεφτιλισμός άγριος από τίτλο του 2007.
Red_Phantom Δημοσ. 29 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 29 Αυγούστου 2019 20 λεπτά πριν, Psycho_Warhead είπε Ξεφτιλισμός άγριος από τίτλο του 2007. Φαντάσου πόσο κακογραμμένο game είναι.
Psycho_Warhead Δημοσ. 29 Αυγούστου 2019 Μέλος Δημοσ. 29 Αυγούστου 2019 (επεξεργασμένο) Το Crysis 1 εκμεταλλεύεται μόνο 2 πυρήνες και θέλει τρελό IPC για να έχεις 60FPS+ παντού. Στα 10Ghz δηλαδή ίσως και να μην υπήρχε θέμα Το παραπάνω level δεν μπήκε καν στο release που έγινε για τις κονσόλες. Επεξ/σία 29 Αυγούστου 2019 από Psycho_Warhead 1
james rod Δημοσ. 29 Αυγούστου 2019 Δημοσ. 29 Αυγούστου 2019 της πλακας παιχνιδι το crysis 1. με τον e6750 το επαιζα και την 9600gt. οι c2q το εσκιζαν. ανηκει σε μια αλλη εποχη οποτε δε πρεπει να συγκρινεται με τους νεους πανισχυρους επεξεργαστες και τα κορυφαια games. οι core βεβαια ως st cpu ειχαν και πολυ καλο st performance, λογικο αφου δεν υπηρχε δευτερο thread να ριξει την ταχυτητα στην μεση.
Προτεινόμενες αναρτήσεις
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώρα