AMD EPYC/Threadripper - ZEN 2 Architecture

[ROG-X]

Mην φοβασται για την Intela εχει τους γνωστους γαλαντομους να της ακουμπανε το μαρουλι. 

Η Dr Lisa Su ειναι το μεγαλυτερο κεφαλαιο της AMD. Η γυναικα τους γονατισε...Αντε να αρχισουν τα δυνατα leaks....

Επεξ/σία 7 Μαΐου 2019 από ROG-X

[sir ImPeCaBlE]

7 λεπτά πριν, Πέτρος είπε

Nope...το ίδιο πράγμα ισχυριζόμαστε πρώην και επόμενοι, αλλά από διαφορετική σκοπιά στο ίδιο αντικείμενο. Οι πρώην εξηγούν γιατί έχει περισσότερα καλά με τα CCXs, εγώ επιπλέον εξηγώ γιατί και πως χρησιμοποιούνται (σχεδόν) τα πάντα.

Ξέρω, κάποιοι θα βγάλουν αφρούς, κάποιοι θα μιλήσουν για κουβάδες, κάποιοι για πληρωμένους ή ακόμα και για κρυφούς υπαλλήλους της AMD, αν έχεις όρεξη και χρόνο, ρίξε μια ματιά.

Όχι για τις προβλέψεις, όχι για τα όποια συμπεράσματα, αλλά επεξηγεί τι παίζει με chiplets, wafers, yields κλπ.

Το 1ο αξίζει μόνο και μόνο για το πότε δημοσιεύθηκε και πόσο μέσα έπεσε.

Τα υπόλοιπα, είναι μαρκαρισμένα σε σημεία που αμέσως μετά εξηγούν τα CCXs, και όλα όσα συζητάμε. Αν τα δεις αυστηρά με τεχνικό μάτι, θα καταλάβεις γιατί υπάρχει τόση διαφορά μεταξύ modules και monolithic.

Έχω την εντύπωση πως παίζουν και τα υπόλοιπα σενάρια που γράφω, αλλά πάσο. Έτσι κι αλλιώς η ουσία δεν αλλάζει.

Πάλι "nope".

Λοιπόν για να το λήξουμε, οι προηγούμενοι ισχυρίζονταν ότι στους μέχρι τώρα ryzen κάθε ccx ήταν στο δικό του die. Οπότε μπορούσες να αντικαταστήσεις ένα χαλασμένο ccx/die με ένα που λειτουργεί κανονικά. Αλλά το die των ryzen έχει και τα 2 ccx μέσα οπότε το σενάριο που έλεγαν δε παίζει, και τους διορθώσαμε.

Αυτή ήταν η συζήτηση. Εσύ κάνεις μια άλλη. Μόνος σου.

[Dantε]

Aρθρο για τα nope σου εχεις η τα λες υποθετικα?

[sir ImPeCaBlE]

19 λεπτά πριν, Dantε είπε

Aρθρο για τα nope σου εχεις η τα λες υποθετικα?

To "nope" δε ήταν δικό μου. Για αυτό και τα εισαγωγικά. Άρθρο σου έχω δώσει ήδη.

Με quote και παραπομπή.

[50EuroUser]

To die βγαίνει όπως αυτό στη φώτο στα 14nm/12nm και είναι περίπου ~213mm2. Αν είναι ατόφιο γίνετε 8C αν έχει θέμα πέφτει σε 6C και αν είναι μπανάνα γίνετε 4C (1400/1500X). Από αυτή τη διαδικασία η AMD χάνει λίγα die γι'αυτό και η χαμηλή τιμή σε σχέση με κάτι 6900K π.χ. Τα 14nm είναι πάρα πολύ ώριμα όπως και τα 12nm και θα το καταλάβεις αν δεις τα mainstream gpu της nvidia όπως οι 1660/ti που αν και 12nm TSMC είναι κοντά στα 285mm2! Το Chiplet 7nm (~80mm2) πρέπει να είναι μικρό για να πετύχεις καλά yield στην αρχή που το process είναι πολύ ακριβό και φρέσκο, τα SoC CPU των κινητών πάνε απεύθειας στο νεο Node επειδή είναι μικρά. Το I/O δεν κερδίζει τόσο απο την σμίκρυνση γι'αυτό και η σχεδίαση LEGO (7nm Cores + 14nm I/O). Αργότερα αν συμφέρει κάνεις Scaling το I/O στα 12nm ή στα 7nm. Με αυτή την μέθοδο για να φτιάξει ενα APU το μόνο που πρέπει να κάνει είναι να φτίαξει ενα I/O die για χρήση APU με Display I/O + άλλη δομή στον memory controller. Tα 14nm APU (2200G/2400G) είναι μια γενιά πίσω επειδή φτιάχνονται απο εντελώς ξεχωριστό Die και έχουν λιγότερη L3 + Display I/O + APU προδιαγραφή memory controller και λιγότερα PCIe lanes. Είμαι 99% σίγουρος οτι οι Athlon 2x0GE είναι τα σαβουρό die απο 2200/2400G με super-defects. Δεν υπάρχει επίσης σύγκριση 14nm Intel vs GF 14nm/12nm ... της Intel είναι σαφώς καλύτερα. Η AMD με ένα και μόνο 7nm design chiplet φτιάχνει οικονομικά οτι CPU θέλει με μόνο τίμημα το latency.

[Aten-Ra]

 Μην μπερδεύετε τα CCX με τα dies,  και o Ryzen με τα δυο CCX αλλά και της Intel o 9900K είναι μονολιθικά dies. Και στα δυο μπορείς να απενεργοποιείς πυρήνες για να φτιάξεις περισσότερα μοντέλα επεξεργαστών χρησιμοποιώντας το ίδιο Die.

 

9 ώρες πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Όπως είπα κάποια πράγματα έπρεπε να είναι αυτονόητα. Αν ήταν τόσο μεγάλη η διαφορά θα το είχαν κάνει και άλλοι. Σιγά μη περίμεναν την AMD.

Το κόστος του IO die και του packaging είναι μη αμελητέες ποσότητες. Δεν γνωρίζω πόσο μπορεί να κοστίζει ένα wafer 7nm και ένα 14nm, ούτε πόσο μεγάλο θα έβγαινε το μονολιθικό αλλιώς θα έκανα τις πράξεις να το δούμε με μαθηματικά πως βγαίνει. Αλλά όσο περνάει ο καιρός και τα yields βελτιώνονται, η διαφορά στο κόστος του chiplet και του (υποθετικού) μονολιθικού θα μειώνεται ενώ το κόστος του IO die και του packaging θα παραμένει σχεδόν σταθερό. Για το τελευταίο στο anandtech γράφτηκε αυτό:

https://www.anandtech.com/show/13829/amd-ryzen-3rd-generation-zen-2-pcie-4-eight-core

Τη πρώτη πρόταση να τη δεχτώ σαν πλεονέκτημα. Να δούμε σε τι τιμές θα έρθουν.

Τα υπόλοιπα περιγράφουν αυτό ακριβώς που είπα πριν. Η AMD δεν έχει τους πόρους να βγάλει ένα τσιπ για κάθε αγορά οπότε το πρόβλημά της το λύνει με chiplets. Αυτό δε σημαίνει ότι αντιμετωπίζει το ίδιο πρόβλημα και η Intel οπότε τι σύγκριση να γίνει? Αφού έχει αρκετό μερίδιο σε κάθε αγορά για να δικαιολογεί το κόστος του tapeout, μαγκιά της. Αν ήταν και η AMD σε αυτό το επίπεδο δε θα έκανα αυτή τη συζήτηση τώρα ;).

Το ότι στο μέλλον θα πάει και αυτή σε chiplets στις μεγάλες αγορές νομίζω το έχει ανακοινώσει. Αλλά αυτό δε σημαίνει λιγότερα dies. Προσωπικά περιμένω περισσότερα αλλά μικρότερα.

Υπολόγισε το κόστος του 7nm Wafer ΣΗΜΕΡΑ να είναι τουλάχιστον το διπλάσιο από ότι των 16/12nm.

Επίσης τα yields έχουν σχέση και με το μέγεθος του chip, όσο μικρότερο το μέγεθος τόσο μεγαλύτερα yields έχεις. Ένα 80mm2 die στα 7nm σήμερα έχει καλύτερα yields από ότι ένα 200mm2 die στα 14/12nm.

Όσο για τα περισσότερα dies σε σχέση με ένα Chiplet, δεν έχει να κάνει μόνο με τους πόρους που διαθέτει η AMD αλλά και με το κόστος κατασκευής αλλά και με τα production capacities.

Το να φτιάχνεις 5-10-15 διαφορετικά προϊόντα/μοντέλα επεξεργαστών χρησιμοποιώντας ΜΟΝΟ ΕΝΑ μικρό 80mm2 die έχει άπειρα πλεονεκτήματα σε θέματα όπως  lower die cost design, lower die cost production, increased yields, increased die production capacity and Throughput, increased versatility , increased product availability to market κλπ κλπ.  

Όλα αυτά μαζί κάνουν το τελικό προϊόν να βγαίνει από το εργοστάσιο πολύ φτηνότερο,  με αποτέλεσμα ο κατασκευαστής  να μπορεί να πουλήσει είτε με χαμηλότερη τιμή  είτε με μεγαλύτερο κέρδος.  

 

Επεξ/σία 8 Μαΐου 2019 από Aten-Ra

[adtakhs]

18 ώρες πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Καλύτερα yields 80mm2@7nm + 120mm2@14nm από ότι ένα ας πούμε ~120mm2@7nm? Σε βάθος χρόνου αποκλείεται.

Το λύσαμε αυτό. Δεν ισχύει γιατί τα 2 ccx είναι στο ίδιο die.

 To Ι/Ο die είναι απλοϊκό και μάλλον έχει τέτοια δομή που και κάποια ατέλεια να υπάρχει καλύπτεται. Είναι φτιαγμένο έτσι ώστε  να μπορεί να διασυνδεθεί  με 2 x 8core 7nm dies. Οπότε  τα λειτουργικά chip ίσως να αγγίζουν το 99%. 

Η μεσαία κατηγορία για την AMD όπως φαίνεται δεν σταματά στους 8 πυρήνες αλλά στους 16. 

Αν η AMD πήγαινε να φτιάξει 16core + I/O σε Single die των 7nm, το ποσοστό των λειτουργικών chip θα ήταν πολύ μικρό . 

Μην πας να μετρήσεις το κέρδος με βάση τα 8 πυρήνα μοντέλα. Προσπάθησε να το μετρήσεις με τα 16-πυρηνα και 12-πυρηνα που θα τις δώσουν και μεγαλύτερο κέρδος , υπεραξία στο προϊόν . Για αυτό τον λόγο το I/O die έχει αυτό το μέγεθος. Πιθανολογω πως αν δεν προοριζόταν για να συνδεθεί με 2x 8core dies θα ήταν αρκετά μικρότερο.

Αν λοιπόν η AMD με αυτό τον τρόπο καταφέρνει να ρίχνει το κόστος παραγωγής των Zen 2 των 7nm  στα μεγέθη των 14nm της Intel με διπλασιασμό πυρήνων και με καλύτερη ενεργειακή συμπεριφορά, τι πιστεύεις, θα έχει το πάνω χέρι ή όχι στις πωλήσεις που είναι και το ζητουμενο ή όχι; 

 

 

Επεξ/σία 8 Μαΐου 2019 από adtakhs

[Πέτρος]

10 ώρες πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Πάλι "nope".

Λοιπόν για να το λήξουμε, οι προηγούμενοι ισχυρίζονταν ότι στους μέχρι τώρα ryzen κάθε ccx ήταν στο δικό του die. Οπότε μπορούσες να αντικαταστήσεις ένα χαλασμένο ccx/die με ένα που λειτουργεί κανονικά. Αλλά το die των ryzen έχει και τα 2 ccx μέσα οπότε το σενάριο που έλεγαν δε παίζει, και τους διορθώσαμε.

Αυτή ήταν η συζήτηση. Εσύ κάνεις μια άλλη. Μόνος σου.

Έγραψες ότι δεν βλέπεις πως βγαίνει φτηνότερα της AMD (στη μικρή/μεσαία κατηγορία) η παραγωγή με CCXs/chiplets σε σχέση με τη μονολιθική της Intel (σε προϊόντα μέχρι 9900Κ, τουλάχιστον).

Είπαμε:

1) Ειδικά για τα 7nm, δεν υπάρχει σύγκριση μεταξύ αρθρωμάτων (7πυρήνες+14ΙΟ) αφού τα 80mm² των πυρήνων στα 7 (πιο ακριβή παραγωγή γενικά) ακριβώς επειδή είναι μικρή επιφάνεια έχουν έτσι κι αλλιώς μικρότερο κόστος αλλά και επιπλέον βγάζουν ανά wafer πολύ περισσότερα και περισσότερα λειτουργικά.

Το δε ΙΟ στα 14nm, δεν είναι μόνο φτηνότερο σαν παραγωγή (πολύ πιο ώριμη γραμμή κλπ), αλλά και πολύ πιο απλό στο σχεδιασμό-κατασκευή του (πόσα κυκλώματα περιέχει κλπ).

2) Ειδικά για την 1η γενιά (R1xxx, R2xxx), που είναι 14 vs 14, πέρα από οτιδήποτε άλλο, ας μην ξεχνάμε πως πολύ απλά η Ιντελ τόσο καιρό απλά αισχροκερδούσε.

3) Όλα τα μικρά (ας πούμε) κέρδη της AMD που ήδη γράφτηκαν και αναλύθηκαν, εφαρμόζονται συνολικά από τους 1ης γενιάς 4πύρηνους μέχρι (τουλάχιστον) και τους TR (κι ακόμα παραπάνω), στην ίδια γραμμή παραγωγής. Δεν πετάει (σχεδόν) τίποτα.

Οικονομία κλίμακας, ουσιαστικά, είναι και μάλιστα σε πολλαπλά επίπεδα (όχι απλά "φτιάχνω πολλά").

Η Intel, έχει διαφορετικές γραμμές για προϊόντα "ασύμβατα" μεταξύ τους. Δεν παίζει το salvage που περιγράφεις εκεί (σε τόσο μεγάλο βαθμό). Το ringbus (ή οτιδήποτε) στους "μεγάλους", δεν πάει σε 4πύρηνους, ας πούμε. Ο μικρότερος 4πύρηνος της 1ης γενιάς R, βγαίνει από το ίδιο ακριβώς καλούπι με τονμεγαλύτερο TR, αντίθετα.

Θες να έγινε λάθος με το 4ρι/8ρι CCX? Ουδεμία αντίρρηση. Δεν αλλάζει η υπόλοιπη κατάσταση.

Ούτε άλλες ιστορίες (δικές μου) είναι, ούτε τίποτα.

Συνολική περιγραφή της κατάστασης, μόνο.

Τα θες ακόμα πιο αναλυτικά? Δες αν έχεις όρεξη τα videos. Δεν χρειάζεται να τα δεις ολόκληρα.

[BabisTs]

https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-3000-series-16-core-cpu-specs,39304.html

[Aten-Ra]

1 ώρα πριν, BabisTs είπε

https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-3000-series-16-core-cpu-specs,39304.html

16C 32T με base 3.3GHz και Turbo 4.2GHz μάλλον θα είναι στα 95W TDP.

 

edit:  Ahhh ES είναι

 

 

Επεξ/σία 9 Μαΐου 2019 από Aten-Ra

[tolisrx8]

εαν ισχύει  Ryzen 9 3850X 16 / 32 - 4.3 / 5.1 GHz 135W $499...

δεν την γλυτώνω την αναβάθμιση..

bye bye intel...

[Dantε]

Δεν υπαρχει περιπτωση να παιξει 16πυρηνος στα 5.1.

Κανα 4.8 στη καλυτερη ναι...

Κρατατε μικρο καλαθι,για τις συχνοτητες τουλαχιστον,γιατι τα ιδια γινοντουσαν και στοyς Zen+

[akoinonitos]

20 λεπτά πριν, Dantε είπε

Δεν υπαρχει περιπτωση να παιξει 16πυρηνος στα 5.1.

Κανα 4.8 στη καλυτερη ναι...

Κρατατε μικρο καλαθι,για τις συχνοτητες τουλαχιστον,γιατι τα ιδια γινοντουσαν και στοyς Zen+

Βασικά οι περισσότεροι μπερδεύουν το single core boost με το all core boost. Δεν είναι και πολύ μακρυά από την πραγματικότητα θεωρώ τα 5ghz single core boost σε ένα 16core chip καθώς θα είναι και τα πιο διαλεκτα όπως είναι και στους tr o 2990wx

Επεξ/σία 10 Μαΐου 2019 από akoinonitos

[Dragonitelvl100]

Σε ενα πυρηνα ισως να γινεται. Κατι σαν xfr. Σε παραλανω το θεωρω αδυνατο.βεβαια δεν ξερουμε ειναι 7nm tsmc... ρε βαλιου θελουνε 6/12 8/16 με κλοκια στα 4.6 4.7 με βελτιωμενο if .. Για να παει περιπατο η διαφορα με την ιντελ στο gaming κομματι για να ριξει και αυτη τις τιμες!

Επεξ/σία 10 Μαΐου 2019 από Dragonitelvl100

[Dantε]

10 λεπτά πριν, akoinonitos είπε

Βασικά οι περισσότεροι μπερδεύουν το single core boost με το all core boost. Δεν είναι και πολύ μακρυά από την πραγματικότητα θεωρώ τα 5ghz single core boost σε ένα 16core chip καθώς θα είναι και τα πιο διαλεκτα όπως είναι και στους tr o 2990wx

Για single core μιλαω.Καλα αν ανεβαζε all core 5.1 θα τραβαγε και το πατο του.

Ενταξει εγω τη προβλεψη μου κανω και πιστευω πως μαμα single core 5 ghz κανενα μοντελο δε θα πιανει.

Προφανως μακαρι να τα βαρανε,τον 3700 περιμενω με τα 50αρικα στο χερι.