AMD EPYC/Threadripper - ZEN 2 Architecture

[sir ImPeCaBlE]

17 λεπτά πριν, narta είπε

Ποσες πιθανοτητες εχεις να αλείψεις τέλεια με μερεντα ενα ταψι σε αντιδιαστολη με 4 φετες;  Και αν η μια φετα εχει ατελεια, σου μενουν οι αλλες 3 για χρηση ενω στο ταψι πεταμα.

Για να παρεις δειγμα επι του θεματος, ο 28core xeon εχει yields 35% ενω ο 32core Threadripper guess what εχει yields 90% οπως και οι Ryzen μιας και βγαινουν απο τα ιδια wafer και απλα εχουν διαφορετικο binning 

Επισης no igpu απλα σημαινει οτι ειναι disabled οχι οτι δεν υπαρχει. Τα συγκεκριμενα τσιπακια απλα πλεον δεν πετιουνται ως ελλατωματικα

Ο ένας με μερέντα, ο άλλος με πίτες. Μου ανοίγει η όρεξη κάθε φορά που γράφω εδώ :P.

Οι Threadripper και οι xeon τι σχέση έχουν με την mainstream? Η απορία μου ουσιαστικά είναι αυτή " ποια είναι τα πλεονεκτήματα των chiplets για την mainstream σε σχέση με ένα κάπως μεγαλύτερο μονολιθικό chip στα 7nm ".

Για την igpu κοίτα τι έγραψα 7 posts πιο πάνω. Όταν λέω να αφαιρεθεί άλλο πράγμα εννοώ.

Επεξ/σία 7 Μαΐου 2019 από sir ImPeCaBlE

[nikos5800]

https://www.guru3d.com/news-story/amd-epyc-cpusamd-radeon-instinct-gpus-to-power-cray-supercomputer.html

[narta]

14 λεπτά πριν, sir ImPeCaBlE είπε

" ποια είναι τα πλεονεκτήματα των chiplets για την mainstream σε σχέση με ένα κάπως μεγαλύτερο μονολιθικό chip στα 7nm "

Μεγαλυτερα yields με ευελιξια στο binning.

[Dantε]

29 λεπτά πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Ο ένας με μερέντα, ο άλλος με πίτες. Μου ανοίγει η όρεξη κάθε φορά που γράφω εδώ :P.

Οι Threadripper και οι xeon τι σχέση έχουν με την mainstream? Η απορία μου ουσιαστικά είναι αυτή " ποια είναι τα πλεονεκτήματα των chiplets για την mainstream σε σχέση με ένα κάπως μεγαλύτερο μονολιθικό chip στα 7nm ".

Για την igpu κοίτα τι έγραψα 7 posts πιο πάνω. Όταν λέω να αφαιρεθεί άλλο πράγμα εννοώ.

Απλοικα εαν φτιαχνεις μονοκοπανια εναν 8πυρηνο μονολιθικο,εαν ενα core δεν ειναι λειτουργικο,πετας και τους 8 πυρηνες.

Με τα 2Χ4 εαν ενα δεν ειναι λειτουργικο,πετας μονο τη μια 4αδα και βαζεις μια αλλη στη θεση της.Ετσι βγαινει μικροτερο το κοστος.

Μετα μπαινουν τα ποσοστα των yield μεσα και στο τελος βγαινει αρκετα πιο οικονομικο να φτιαξεις πχ 1000 8πυρηνους που ειναι 2 4αδες,παρα μονολιθικους.

[sir ImPeCaBlE]

18 λεπτά πριν, narta είπε

Μεγαλυτερα yields με ευελιξια στο binning.

Καλύτερα yields 80mm2@7nm + 120mm2@14nm από ότι ένα ας πούμε ~120mm2@7nm? Σε βάθος χρόνου αποκλείεται.

8 λεπτά πριν, Dantε είπε

Απλοικα εαν φτιαχνεις μονοκοπανια εναν 8πυρηνο μονολιθικο,εαν ενα core δεν ειναι λειτουργικο,πετας και τους 8 πυρηνες.

Με τα 2Χ4 εαν ενα δεν ειναι λειτουργικο,πετας μονο τη μια 4αδα και βαζεις μια αλλη στη θεση της.Ετσι βγαινει μικροτερο το κοστος.

Μετα μπαινουν τα ποσοστα των yield μεσα και στο τελος βγαινει αρκετα πιο οικονομικο να φτιαξεις πχ 1000 8πυρηνους που ειναι 2 4αδες,παρα μονολιθικους.

Το λύσαμε αυτό. Δεν ισχύει γιατί τα 2 ccx είναι στο ίδιο die.

 

[Dantε]

13 λεπτά πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Καλύτερα yields 80mm2@7nm + 120mm2@14nm από ότι ένα ας πούμε ~120mm2@7nm? Σε βάθος χρόνου αποκλείεται.

Το λύσαμε αυτό. Δεν ισχύει γιατί τα 2 ccx είναι στο ίδιο die.

Μπορει να εχουν τροπο να τσεκαρουν τα ccx πριν τα ενωσουν σε ενα die.

Επισης και το r&d για να σχεδιασεις καθε μονολιθικο cpu απο το να εχεις ενα ccx και να τα κολλας μαζι,παλι ειναι μεγαλυτερο.

[sir ImPeCaBlE]

3 λεπτά πριν, Dantε είπε

Μπορει να εχουν τροπο να τσεκαρουν τα ccx πριν τα ενωσουν σε ενα die.

Επισης και το r&d για να σχεδιασεις καθε μονολιθικο cpu απο το να εχεις ενα ccx και να τα κολλας μαζι,παλι ειναι μεγαλυτερο.

Δεν ενώνουν τίποτα. Έτσι κατασκευάζεται όλο μαζί.

Το κόστος ανάπτυξης της τεχνολογίας (και το αν μας ενδιαφέρει να είναι υψηλό ή χαμηλό) είναι άλλη συζήτηση. Από το κόστος κατασκευής ξεκίνησε η συζήτηση και ειδικά για την ανταγωνιστικότητα της Intel στο θέμα στην mainstream αγορά.

Κάπου εδώ είναι το πρώτο post για να μη λέμε να ίδια.

 

[narta]

1 ώρα πριν, sir ImPeCaBlE είπε

1 ώρα πριν, narta είπε

 

 Καλύτερα yields 80mm2@7nm + 120mm2@14nm από ότι ένα ας πούμε ~120mm2@7nm? Σε βάθος χρόνου αποκλείεται.

Δηλαδή θεωρείς ότι ένα μεγαλύτερο chip έχει καλύτερα yields από ένα μικρότερο; Τότε γιατί τα μονολιθικά 28core Xeon έχουν πολύ μικρότερα yields από τα μονολιθικά 8core mainstream? Ίδια nm διαφορετικό μέγεθος. Είναι κοινή λογική

Το Ι/Ο δεν το βάζω καν στην εξισωση μιλάμε για πολύ πιο απλό σχεδιασμό σε ώριμο node παραγωγής.

[Πέτρος]

1 ώρα πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Δεν ενώνουν τίποτα. Έτσι κατασκευάζεται όλο μαζί.

Το κόστος ανάπτυξης της τεχνολογίας (και το αν μας ενδιαφέρει να είναι υψηλό ή χαμηλό) είναι άλλη συζήτηση. Από το κόστος κατασκευής ξεκίνησε η συζήτηση και ειδικά για την ανταγωνιστικότητα της Intel στο θέμα στην mainstream αγορά.

Κάπου εδώ είναι το πρώτο post για να μη λέμε να ίδια.

Nope....

Σου βγαίνει ο ένας πυρήνας σκάρτος/χτυπημένος, έχεις 4 από το ένα CCX+2 από το άλλο (απενεργοποιούνται ανά ζεύγος)...2600(Χ)

Σου βγαίνουν δύο, αλλά τυχαίνει να είναι αυτοί που ζευγαρώνουν...το ίδιο

Σου βγαίνουν 2, αζευγάρωτοι...όλο το CCX σκάρτο...4 πύρηνος

Σου βγαίνουν 1 και 1...πάλι τετραπύρηνος με 2+2

Υπάρχουν κι άλλοι συνδυασμοί, αλλά δεν είναι όλοι λειτουργικοί και εφικτοί.

Δεν υπάρχει γραμμή παραγωγής για 8, για 6, για 4 κλπ...υπάρχει μια γραμμή παραγωγής, κι ότι βγάλει το καζάνι αξιοποιείται (σχεδόν όλα).

Τα καλύτερα δε κομμάτια, πάνε στους TR (υψηλότεροι μέσοι χρονισμοί, χαμηλότερη κατανάλωση) ή κάποιες φορές (άμα περισσεύουν) στα Χ.

Από εκεί και μόνο, προκύπτει τεράστια οικονομία.

[sir ImPeCaBlE]

36 λεπτά πριν, narta είπε

Δηλαδή θεωρείς ότι ένα μεγαλύτερο chip έχει καλύτερα yields από ένα μικρότερο; Τότε γιατί τα μονολιθικά 28core Xeon έχουν πολύ μικρότερα yields από τα μονολιθικά 8core mainstream? Ίδια nm διαφορετικό μέγεθος. Είναι κοινή λογική

Το Ι/Ο δεν το βάζω καν στην εξισωση μιλάμε για πολύ πιο απλό σχεδιασμό σε ώριμο node παραγωγής.

ΟΚ σωστά μ@λ@κια είπα . Τα yields όντως στη καλύτερη περίπτωση θα είναι τα ίδια. Το συνολικό κόστος κατασκευής όμως σε βάθος χρόνου θα είναι χαμηλότερο στη περίπτωση του μονολιθικού.

Με ανησυχεί λίγο ότι δεν είναι αυτονόητο αυτό που υπερασπίζομαι .

26 λεπτά πριν, Πέτρος είπε

Nope....

Σου βγαίνει ο ένας πυρήνας σκάρτος/χτυπημένος, έχεις 4 από το ένα CCX+2 από το άλλο (απενεργοποιούνται ανά ζεύγος)...2600(Χ)

Σου βγαίνουν δύο, αλλά τυχαίνει να είναι αυτοί που ζευγαρώνουν...το ίδιο

Σου βγαίνουν 2, αζευγάρωτοι...όλο το CCX σκάρτο...4 πύρηνος

Σου βγαίνουν 1 και 1...πάλι τετραπύρηνος με 2+2

Υπάρχουν κι άλλοι συνδυασμοί, αλλά δεν είναι όλοι λειτουργικοί και εφικτοί.

Δεν υπάρχει γραμμή παραγωγής για 8, για 6, για 4 κλπ...υπάρχει μια γραμμή παραγωγής, κι ότι βγάλει το καζάνι αξιοποιείται (σχεδόν όλα).

Τα καλύτερα δε κομμάτια, πάνε στους TR (υψηλότεροι μέσοι χρονισμοί, χαμηλότερη κατανάλωση) ή κάποιες φορές (άμα περισσεύουν) στα Χ.

Από εκεί και μόνο, προκύπτει τεράστια οικονομία.

Τι "nope"? Salvage/cutdown parts πάντα υπήρχαν, δε χρειάζονται τα ccx για αυτό. Άλλο πράγμα ισχυρίζονταν οι προηγούμενοι συνομιλητές.

[ilos]

1 ώρα πριν, Πέτρος είπε

Nope....

Σου βγαίνει ο ένας πυρήνας σκάρτος/χτυπημένος, έχεις 4 από το ένα CCX+2 από το άλλο (απενεργοποιούνται ανά ζεύγος)...2600(Χ)

Σου βγαίνουν δύο, αλλά τυχαίνει να είναι αυτοί που ζευγαρώνουν...το ίδιο

Σου βγαίνουν 2, αζευγάρωτοι...όλο το CCX σκάρτο...4 πύρηνος

Σου βγαίνουν 1 και 1...πάλι τετραπύρηνος με 2+2

Υπάρχουν κι άλλοι συνδυασμοί, αλλά δεν είναι όλοι λειτουργικοί και εφικτοί.

Δεν υπάρχει γραμμή παραγωγής για 8, για 6, για 4 κλπ...υπάρχει μια γραμμή παραγωγής, κι ότι βγάλει το καζάνι αξιοποιείται (σχεδόν όλα).

Τα καλύτερα δε κομμάτια, πάνε στους TR (υψηλότεροι μέσοι χρονισμοί, χαμηλότερη κατανάλωση) ή κάποιες φορές (άμα περισσεύουν) στα Χ.

Από εκεί και μόνο, προκύπτει τεράστια οικονομία.

3+3 θα είναι πάντα ο 2600. Αν ένα CCX ήταν 2 παλιά πήγαινε για 1200/1300x. Πλέον πάει για πέταμα (τα apu's είναι 1 CCX).

[narta]

34 λεπτά πριν, sir ImPeCaBlE είπε

Το συνολικό κόστος κατασκευής όμως σε βάθος χρόνου θα είναι χαμηλότερο στη περίπτωση του μονολιθικού.

Το 90% του κοστους ενος τελειωμενου cpu (die package, substrate, ihs και assembly) ειναι το die. Το τελευταιο ειναι ~50% φθηνοτερο απο ενα μονολιθικο, αρα.... 😛

[Aten-Ra]

7 ώρες πριν, sir ImPeCaBlE είπε

 

Οι Threadripper και οι xeon τι σχέση έχουν με την mainstream? Η απορία μου ουσιαστικά είναι αυτή " ποια είναι τα πλεονεκτήματα των chiplets για την mainstream σε σχέση με ένα κάπως μεγαλύτερο μονολιθικό chip στα 7nm ".

 

Το πλεονέκτημα είναι ότι έτσι η AMD μπορεί να βγάλει 16C 32T cpu στην mainstream κατηγορία χρησιμοποιώντας 2 dies των  80mm2 αντί να έφτιαχνε ένα 16C μονολιθικό die που θα ήταν πολύ πιο ακριβό στην σχεδίαση και κατασκευή.  

Επίσης με τα 8C Chiplets χρησιμοποίει ένα μόνο 8C die και για τα Desktop άλλα και για τα server , αντί να σχεδιάζει και να κατασκευάζει παραπάνω από ένα 80mm2 die.

Δες πόσα dies έχει η Intel από το Desktop Mainstream μέχρι τους 28C Server XEON και μετά σύγκρινε το ένα και μοναδικό chiplet των 80mm2 της AMD.

[sir ImPeCaBlE]

4 ώρες πριν, narta είπε

Το 90% του κοστους ενος τελειωμενου cpu (die package, substrate, ihs και assembly) ειναι το die. Το τελευταιο ειναι ~50% φθηνοτερο απο ενα μονολιθικο, αρα.... 😛

Όπως είπα κάποια πράγματα έπρεπε να είναι αυτονόητα. Αν ήταν τόσο μεγάλη η διαφορά θα το είχαν κάνει και άλλοι. Σιγά μη περίμεναν την AMD.

Το κόστος του IO die και του packaging είναι μη αμελητέες ποσότητες. Δεν γνωρίζω πόσο μπορεί να κοστίζει ένα wafer 7nm και ένα 14nm, ούτε πόσο μεγάλο θα έβγαινε το μονολιθικό αλλιώς θα έκανα τις πράξεις να το δούμε με μαθηματικά πως βγαίνει. Αλλά όσο περνάει ο καιρός και τα yields βελτιώνονται, η διαφορά στο κόστος του chiplet και του (υποθετικού) μονολιθικού θα μειώνεται ενώ το κόστος του IO die και του packaging θα παραμένει σχεδόν σταθερό. Για το τελευταίο στο anandtech γράφτηκε αυτό:

Αναφορά σε κείμενο

This processor uses silicon from TSMC, made in Taiwan, and GlobalFoundries, made in New York, then packaged together. We have heard some discussion from others not in the industry that this makes cheaper processors (sub $100) less feasible.

https://www.anandtech.com/show/13829/amd-ryzen-3rd-generation-zen-2-pcie-4-eight-core

35 λεπτά πριν, Aten-Ra είπε

Το πλεονέκτημα είναι ότι έτσι η AMD μπορεί να βγάλει 16C 32T cpu στην mainstream κατηγορία χρησιμοποιώντας 2 dies των  80mm2 αντί να έφτιαχνε ένα 16C μονολιθικό die που θα ήταν πολύ πιο ακριβό στην σχεδίαση και κατασκευή.  

Επίσης με τα 8C Chiplets χρησιμοποίει ένα μόνο 8C die και για τα Desktop άλλα και για τα server , αντί να σχεδιάζει και να κατασκευάζει παραπάνω από ένα 80mm2 die.

Δες πόσα dies έχει η Intel από το Desktop Mainstream μέχρι τους 28C Server XEON και μετά σύγκρινε το ένα και μοναδικό chiplet των 80mm2 της AMD.

Τη πρώτη πρόταση να τη δεχτώ σαν πλεονέκτημα. Να δούμε σε τι τιμές θα έρθουν.

Τα υπόλοιπα περιγράφουν αυτό ακριβώς που είπα πριν. Η AMD δεν έχει τους πόρους να βγάλει ένα τσιπ για κάθε αγορά οπότε το πρόβλημά της το λύνει με chiplets. Αυτό δε σημαίνει ότι αντιμετωπίζει το ίδιο πρόβλημα και η Intel οπότε τι σύγκριση να γίνει? Αφού έχει αρκετό μερίδιο σε κάθε αγορά για να δικαιολογεί το κόστος του tapeout, μαγκιά της. Αν ήταν και η AMD σε αυτό το επίπεδο δε θα έκανα αυτή τη συζήτηση τώρα ;).

Το ότι στο μέλλον θα πάει και αυτή σε chiplets στις μεγάλες αγορές νομίζω το έχει ανακοινώσει. Αλλά αυτό δε σημαίνει λιγότερα dies. Προσωπικά περιμένω περισσότερα αλλά μικρότερα.

Επεξ/σία 7 Μαΐου 2019 από sir ImPeCaBlE

[Πέτρος]

5 ώρες πριν, sir ImPeCaBlE είπε

ΟΚ σωστά μ@λ@κια είπα . Τα yields όντως στη καλύτερη περίπτωση θα είναι τα ίδια. Το συνολικό κόστος κατασκευής όμως σε βάθος χρόνου θα είναι χαμηλότερο στη περίπτωση του μονολιθικού.

Με ανησυχεί λίγο ότι δεν είναι αυτονόητο αυτό που υπερασπίζομαι .

Τι "nope"? Salvage/cutdown parts πάντα υπήρχαν, δε χρειάζονται τα ccx για αυτό. Άλλο πράγμα ισχυρίζονταν οι προηγούμενοι συνομιλητές.

Nope...το ίδιο πράγμα ισχυριζόμαστε πρώην και επόμενοι, αλλά από διαφορετική σκοπιά στο ίδιο αντικείμενο. Οι πρώην εξηγούν γιατί έχει περισσότερα καλά με τα CCXs, εγώ επιπλέον εξηγώ γιατί και πως χρησιμοποιούνται (σχεδόν) τα πάντα.

Ξέρω, κάποιοι θα βγάλουν αφρούς, κάποιοι θα μιλήσουν για κουβάδες, κάποιοι για πληρωμένους ή ακόμα και για κρυφούς υπαλλήλους της AMD, αν έχεις όρεξη και χρόνο, ρίξε μια ματιά.

Όχι για τις προβλέψεις, όχι για τα όποια συμπεράσματα, αλλά επεξηγεί τι παίζει με chiplets, wafers, yields κλπ.

 

 

 

Το 1ο αξίζει μόνο και μόνο για το πότε δημοσιεύθηκε και πόσο μέσα έπεσε.

Τα υπόλοιπα, είναι μαρκαρισμένα σε σημεία που αμέσως μετά εξηγούν τα CCXs, και όλα όσα συζητάμε. Αν τα δεις αυστηρά με τεχνικό μάτι, θα καταλάβεις γιατί υπάρχει τόση διαφορά μεταξύ modules και monolithic.

5 ώρες πριν, ilos είπε

3+3 θα είναι πάντα ο 2600. Αν ένα CCX ήταν 2 παλιά πήγαινε για 1200/1300x. Πλέον πάει για πέταμα (τα apu's είναι 1 CCX).

Έχω την εντύπωση πως παίζουν και τα υπόλοιπα σενάρια που γράφω, αλλά πάσο. Έτσι κι αλλιώς η ουσία δεν αλλάζει.