Intel Z370/Z390 συζήτηση, νέα, απορίες, μετρήσεις

[narta]

1 λεπτό πριν, james rod είπε

τα apu γιατι εχουν tim? τσιγκουνευτηκαν και στην amd?

Φυσικα και τσιγκουνευτηκαν, κλέφτες θα γίνουν; 

[Heybro]

Ενα πολυ ενδιαφερον αρθρο

 

https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/

 

Stop hating on Intel. Intel has some of the best engineers in the world when it comes to metallurgy. They know exactly what they are doing and the reason for conventional thermal paste in recent desktop CPUs is not as simple as it seems.

Micro cracks in solder preforms can damage the CPU permanently after a certain amount of thermal cycles and time. Conventional thermal paste doesn’t perform as good as the solder preform but it should have a longer durability – especially for small size DIE CPUs.

Thinking about the ecology it makes sense to use conventional thermal paste. Gold and indium are rare and expensive materials. Mining of these materials is complex and in addition it’s polluting.

After soldering one of my 6700K CPUs I can tell it’s a pretty complex process. I’m still working on it and trying to make it available for extreme overclockers. However, I doubt that Intel will come back with soldered “small DIE CPUs”. Skylake works great even with normal thermal paste so I see no reason why Intel should/would change anything here.

Επεξ/σία 10 Μαΐου 2018 από Heybro

[akoinonitos]

9 λεπτά πριν, james rod είπε

ναι μονο που δεν ειχαν την ιδια λιθογραφια, ηταν στα 32.

Τελικα τι φταιει το μικρο die ή λιθογραφια? Ελα ρε συ τωρα ....

[Heybro]

1 λεπτό πριν, akoinonitos είπε

Τελικα τι φταιει το μικρο die ή λιθογραφια? Ελα ρε συ τωρα ....

Τι φταιει τελικα?

[james rod]

1 λεπτό πριν, akoinonitos είπε

Τελικα τι φταιει το μικρο die ή λιθογραφια? Ελα ρε συ τωρα ....

το ενα ακολουθει το αλλο συν τη διαφορετικη μεθοδο κατασκευης της amd. δες που συγκεντρωνεται η θερμοτητα στα die. ελα ομως που στα apu τα εκανε και αυτα tim αφου ειναι σε ενα ccx.

στο skyalake x δεν αλλαζει τιποτα, εχουμε μεν μεγαλυτερο die αλλα περισσοτερα τραντζιστορ συν avx512. ιδια λιθογραφια ειναι με τους απλους skylake. φαντασου οτι οι  καφεδες ειναι πιο κατω ακομα.

https://medium.com/@OpenSeason/soldered-cpu-vs-cheap-paste-59fb96a4fca7

[Heybro]

Ποσα nm πραγματικα ειναι οι coffee και ποσα οι ryzen να βγει καποια ακρη. Γιατι 12 λεει η amd 14 η intel αλλα κατι υπαρχει λαθος εδω.

[~Palpatin~]

1 ώρα πριν, Heybro είπε

Αλλα chip εχουν αρκετη και αλλα πιο λιγη εξου και οι διαφορες απο chip σε chip. Αυτο που εκανε ο Zaknafein ειναι το καλυτερο. Χωρις κολλα η επαφη die ihs ειναι αμεση οποτε εχεις μηδεν απωλειες. Και 5.3 1.46 να παιξει θα εχει κατω απο 80 85 σε stress test. Δεν φταινε οι επεξεργαστες που ανεβαζουν θερμοκρασιες ουτε οι ψυκτρες η intel φταιει.

Καλιο αργα παρα ποτε.... σε πηρε μερικα χρονια αλλα το καταλαβες!!!! Αντε τωρα πες αυτα και στον pirmen που χρονια τωρα γραφει για ρωγμες και αλλες θεωριες.

[james rod]

2 λεπτά πριν, Heybro είπε

Ποσα nm πραγματικα ειναι οι coffee και ποσα οι ryzen να βγει καποια ακρη. Γιατι 12 λεει η amd 14 η intel αλλα κατι υπαρχει λαθος εδω.

συμφωνα με τα λεγομενα της gf ειναι πιο πισω η amd, στα 14 ελεγαν οτι ειναι πιο πισω αρκετα. η ιντελ πρεπει να ειναι καπου στα 12, ετσι οπως μετραει αυτη.

[Heybro]

Μόλις τώρα, ~Palpatin~ είπε

Καλιο αργα παρα ποτε.... σε πηρε μερικα χρονια αλλα το καταλαβες!!!! Αντε τωρα πες αυτα και στον pirmen που χρονια τωρα γραφει για ρωγμες και αλλες θεωριες.

Τι χρονια ρε συ. Απο το 2010 μεχρι 2017 δεν ασχοληθηκα καθολου με υπολογιστες. Με ps3 ημουν. Για αυτο χαιρομαι να μαθαινω απλα οταν γραφεις τετοια δεν μπορω να σε παρω στα σοβαρα. Μπορει να ξερεις πραγματα αλλα γραψτα ανθρωπινα και θα τα μαθω δεν το επαιξα γνωστης πουθενα. Την amd την εκτιμαω περισσοτερο. Αν σκεφτεις οτι απο τον Οκτωμβριο του 2017 και μετα αρχισα να μαθαινω για cpu oc κτλ. Παλιοτερα το 2002 ειχα pentium 4 μεχρι 2010 αλλα ημουν μικρος δεν ασχολιομουν πολυ σχολειο και γκομενες. Τωρα με ενδιαφερει ομως για αυτο λυπαμαι να βλεπω ατομα ενω ξερουν πραγματα να μιλανε τοσο ασχημα σε καποιον που απλα θελει να μαθει και να ασχοληθει.

3 λεπτά πριν, james rod είπε

συμφωνα με τα λεγομενα της gf ειναι πιο πισω η amd, στα 14 ελεγαν οτι ειναι πιο πισω αρκετα. η ιντελ πρεπει να ειναι καπου στα 12, ετσι οπως μετραει αυτη.

Αρα ειμαστε αναποδα στην πραγματικοτητα απο οτι λενε τα χαρτια. Αν παει η amd στα 12 και βαλει soldered τοτε ειναι απαραδεκτη η intel εις διπλουν. Αν παει στα 12 και βαλει tim τοτε κατι συβαινει σε τοσο μικρα nm.

[Aten-Ra]

Καθαρά θέμα ΒΟΜ είναι, αφήστε την Intel να λέει μλκ για micro cracks κλπ κλπ.

[james rod]

17 λεπτά πριν, Heybro είπε

Αρα ειμαστε αναποδα στην πραγματικοτητα απο οτι λενε τα χαρτια. Αν παει η amd στα 12 και βαλει soldered τοτε ειναι απαραδεκτη η intel εις διπλουν. Αν παει στα 12 και βαλει tim τοτε κατι συβαινει σε τοσο μικρα nm.

πρεπει να λαβεις υποψιν σου οτι εχουν και διαφορετικη μεθοδο κατασκευης, ασχετα με τα nm που ειναι ο καθενας.

[Heybro]

2 λεπτά πριν, james rod είπε

πρεπει να λαβεις υποψιν σου οτι εχουν και διαφορετικη μεθοδο κατασκευης, ασχετα με τα nm που ειναι ο καθενας.

Tι πιστευουμε εμεις? Ειναι εφικτο το solder στα nm και την κατασκευη που παιζει η intel η το κανει απλα για να γλιτωσει και το ευρω απο καθε επεξεργαστη των 400 ευρω και αρκετα ακριβοτερων? Καλη παστα γιατι δεν βαζει ωστε να μην θελει delid? Ποτε δεν θα καταλαβω μερικες εταιριες. Αχορταγες.

Επεξ/σία 10 Μαΐου 2018 από Heybro

[narta]

6 λεπτά πριν, james rod είπε

πρεπει να λαβεις υποψιν σου οτι εχουν και διαφορετικη μεθοδο κατασκευης, ασχετα με τα nm που ειναι ο καθενας.

Άρα τα 22 της ιντελας είναι πιο μικρά από τα 12 της glofo λόγο διαφορετικής μεθόδου κατασκευής; 

 

6 λεπτά πριν, Heybro είπε

Αχορταγες

Όχι απλά λόγο μονοπωλίου τα βόδια οι καταναλωτές δεν έχουν εναλλακτική.

[james rod]

13 λεπτά πριν, Heybro είπε

Tι πιστευουμε εμεις? Ειναι εφικτο το solder στα nm και την κατασκευη που παιζει η intel η το κανει απλα για να γλιτωσει και το ευρω απο καθε επεξεργαστη των 400 ευρω και αρκετα ακριβοτερων? Καλη παστα γιατι δεν βαζει ωστε να μην θελει delid? Ποτε δεν θα καταλαβω μερικες εταιριες. Αχορταγες.

δεν προκειται να ρισκαρει η ιντελ τα τσιπς της. φαντασουν να αρχισουν τα κρακ και να πρεπει να αντικαθιστα τσιπακια. θα της στοιχισει περισσοτερο απο το soldered. το soldered θα το πληρωσει ο πελατης ετσι κι αλλιως αν το βαλει. δηλαδη εσυ τι νομιζεις οτι τα χαλασμενα wafer απο τα 10nm θα τα πληρωσει η ιντελ? το κοστος θα μετακυλιθει στον καταναλωτη με καποιον τροπο. οποτε και 5 ευρω παραπανω να τον κοστολογουσε τον 8700κ με soldered, θα τον αγοραζαμε ή διαφωνεις σε αυτο.

Επεξ/σία 10 Μαΐου 2018 από james rod

[Heybro]

2 λεπτά πριν, narta είπε

Άρα τα 22 της ιντελας είναι πιο μικρά από τα 12 της glofo λόγο διαφορετικής μεθόδου κατασκευής; 

Όχι απλά λόγο μονοπωλίου τα βόδια οι καταναλωτές δεν έχουν εναλλακτική.

Δεν ειναι τοσο μονοπωλιο με τους ryzen. Βοδι θεωρω καποιον που εχει τον κορυφαιο και του χρονου παει να αγορασει τον επομενο κορυφαιο λες και ο παλιος θα παει για πεταμα. Αν τον κρατησω τον 8700k 6 7 χρονια θεωρουμε βοδι γιατι πηγα στην intel?