Intel Z370/Z390 συζήτηση, νέα, απορίες, μετρήσεις

[Heybro]

1 ώρα πριν, ~Palpatin~ είπε

Αυτό ακριβώς!!!

Πόσο άσχετος μπορεί να είναι κανείς;

Σε καμία άσχετε, σε καμία.

Ξύπνα ο πιο άσχετος είσαι εσύ εδώ μέσα που δεν ξέρει τίποτα. Εγώ μαθαίνω τουλάχιστον δεν είμαι ημιμαθής σαν εσένα. Σε 5 μήνες έχω μάθει όσα ξερεις σε όλη σου τη ζωή για τους επεξεργαστές. 

2 ώρες πριν, narta είπε

Τιποτα δεν παιζει, ηταν μια απο τις δικαιολογιες της Ιντελας επειδη το γυριζε σε οδοντοπαστα. Και καλα τα thermal cycles προκαλουσαν microcracks  επειδη ηταν soldered.

Τα apu εχουν ΤΙΜ.

Δεν υπήρχε τέτοιο περιστατικό δηλαδή? Fake δηλαδή κατάλαβα. 

1 ώρα πριν, Psycho_Warhead είπε

Ποιος τα λέει αυτά ; Η Intel ; Οι 2500/2600/2700K μια χαρά soldered ήταν. Το πανηγύρι άρχισε από τους Ivy Bridge και μετά. Η μεγαλύτερη ξεφτίλα πάντως είναι ο 7980XE που είναι το κορυφαίο της μοντέλο το οποίο δεν είναι soldered.

Ανεβάζουν θερμοκρασίες και οι sandy πάντως πολύ εύκολα παρόλο που είναι soldered. 

Επεξ/σία 10 Μαΐου 2018 από Heybro

[akoinonitos]

1 ώρα πριν, james rod είπε

δεν εχουν. οι της ιντελ θα ειχαν με τοσο μικρο die.

Καλη παπατζα αυτη αλλα και οι i9 μικρο die εχουν????

[Heybro]

1 ώρα πριν, Zaknafein είπε

Καλό είναι να διαχωρίσουμε κάποια πράγματα...

Το αν είναι marketing bs τα περί microcracks και το ΤΙΜ βασικά την συμφέρει κτλ, είναι άλλο θέμα απ΄την διαφορετική συμπεριφορά θερμικά των καφέδων έναντι των ρυζιών. Το die είναι μικρότερο, λογικό είναι να ανεβάζει πιο εύκολα θερμοκρασίες (αφού με παραπλήσια κατανάλωση σε μικρότερη επιφάνεια έχει μεγαλύτερες απαιτήσεις σε απαγωγή της θερμότητας).

Επίσης σε στοκ ρυθμίσεις, δεν έχουν θέματα θερμοκρασιών (4.3 all core turbo, 3.8 AVX είναι τα intel specs), τώρα για OC ναι είναι μλκία το ΤΙΜ, δεν τίθεται θέμα (και έχοντας κάνει το delid το είδα από πρώτο χέρι - πλην όμως ήταν κάτι που το γνώριζα εξαρχής και προτίμησα να αναλάβω το ρίσκο με το να βγω εκτός εγγύησης, για να παίξω άφοβα στα 5.1-5.2 που είδα ότι σηκώνει το τσιπάκι). Στα 5.0 θα μπορούσα να είχα μείνει και όπως ήμουνα, χωρίς ουσιαστικά προβλήματα (80 βαθμοί σε 12Τ rendering που δεν είναι και συχνό σενάριο χρήσης, δεν τους θεωρώ προβληματικούς με TjMax 100°).

Α και τέλος για το ΤΙΜ αυτό καθαυτό, δεν είναι τόσο χάλια, ούτε σαν ποιότητα υλικού, ούτε σαν application, με την κόλλα κάτι παίζει, βάζουν πάρα πολύ και αυξάνουν έτσι, έστω και λίγο αλλά χωρίς ουσιαστικό λόγο, την απόσταση die/IHS.

Λεπτομέρειες θα μου πείτε, αλλά θεωρώ σημαντικό να ξέρουμε γιατί κράζουμε... εγώ προσωπικά κράζω γιατί για να πάρω τα -μη εγγυημένα βέβαια- μέγιστα από το OC, έπρεπε να κάνω delid και να βγω εκτός εγγυήσης, τώρα αν μπορούσα να το κάνω αυτό χωρίς την "νευροχειρουργική" που λέει και ο Ασπροκυνόδοντας, δεν με νοιάζει αν από κάτω έχει ΤΙΜ, solder ή και πραγματική οδοντόπαστα, αν κάνει τη δουλειά που πρέπει

Σε stock τους 65 βαθμούς δεν τους περνάει. Μετά τα 1.3 είναι το προβλημα. Η κόλλα που γράφεις πρέπει να παίζει το μεγαλύτερο ρόλο γιατί παρατηρώ ότι δεν προλαβαίνει να πέσει η θερμοκρασία ενώ έχει καλή θερμοκρασία το νερό της aio. Με το delid δεν έβαλες κόλλα σωστά? Το στερέωσες με την ψύκτρα? Αν ναι είναι το καλύτερο δεν υπάρχει κανένα κενό ανάμεσα σε die ihs εξου και οι εξαιρετικές θερμοκρασίες που έχεις. 

1 λεπτό πριν, akoinonitos είπε

Καλη παπατζα αυτη αλλα και οι i9 μικρο die εχουν????

Είναι λίγος γύφτος η intel όπως είναι και η ngridia και η Apple. Αλλά παρόλο την γυφτια τους είναι πρώτες σε πωλήσεις και κέρδη. Έτσι είναι ο καπιταλισμός. 

[Zaknafein]

3 λεπτά πριν, Heybro είπε

 Με το delid δεν έβαλες κόλλα σωστά? Το στερέωσες με την ψύκτρα? Αν ναι είναι το καλύτερο δεν υπάρχει κανένα κενό ανάμεσα σε die ihs εξου και οι εξαιρετικές θερμοκρασίες που έχεις. 

Είναι λίγος γύφτος η intel όπως είναι και η ngridia και η Apple. Αλλά παρόλο την γυφτια τους είναι πρώτες σε πωλήσεις και κέρδη. Έτσι είναι ο καπιταλισμός. 

Όχι με την ψύκτρα, με το bracket της μητρικής (το πίεζα πολύ ελαφρά κουμπώνοντας το bracket, για να μην κουνηθεί). Το κρατάει αυτό, και χωρίς την ψύκτρα.

Μαζική παραγωγή + "γυφτιές" πάνε μαζί, δεν βγαίνουν (καλά) κέρδη αλλιώς. Εγώ κι εσύ αν κόψουμε κάτι είναι Χ1, γι'αυτούς ότι κόβουν είναι Χ1000000 κ βάλε.

[akoinonitos]

1 λεπτό πριν, Zaknafein είπε

Όχι με την ψύκτρα, με το bracket της μητρικής (το πίεζα πολύ ελαφρά κουμπώνοντας το bracket, για να μην κουνηθεί). Το κρατάει αυτό, και χωρίς την ψύκτρα.

Μαζική παραγωγή + "γυφτιές" πάνε μαζί, δεν βγαίνουν (καλά) κέρδη αλλιώς. Εγώ κι εσύ αν κόψουμε κάτι είναι Χ1, γι'αυτούς ότι κόβουν είναι Χ1000000 κ βάλε.

Μηπως η περισσοτερη σιλικονη ειναι για προστασια του  die ομως?

[Heybro]

Μόλις τώρα, Zaknafein είπε

Όχι με την ψύκτρα, με το bracket της μητρικής (το πίεζα πολύ ελαφρά κουμπώνοντας το bracket, για να μην κουνηθεί). Το κρατάει αυτό, και χωρίς την ψύκτρα.

Μαζική παραγωγή + "γυφτιές" πάνε μαζί, δεν βγαίνουν (καλά) κέρδη αλλιώς. Εγώ κι εσύ αν κόψουμε κάτι είναι Χ1, γι'αυτούς ότι κόβουν είναι Χ1000000 κ βάλε.

Μπράβο πολύ χαίρομαι όχι μόνο έβαλες ξυράφι χωρίς tool αλλά με αυτό που έκανες η επαφή είναι άμεση και έχεις τις καλύτερες θερμοκρασίες που θα μπορούσες να έχεις. Όταν βλέπεις 67 68 στα 5.2 1.38 η δουλειά είναι υποδειγματικη και απορώ για την Intel. 

 

Για την Intel ας μην βγάλει 10 δις ας βγάλει 9.5 δεν χάθηκε ο κόσμος. Αυτή σκεφτονται και το λεπτό να μου πεις Εβραίοι μέχρι εκεί που δεν παει.

1 λεπτό πριν, akoinonitos είπε

Μηπως η περισσοτερη σιλικονη ειναι για προστασια του  die ομως?

Για αυτό γράφει ότι το πίεσε απαλά γιατί με δύναμη θα γίνει ζημιά χωρίς κόλλα. Μια φορά το βάζεις λίγη παραπάνω προσοχή είναι. 

[Zaknafein]

Μόλις τώρα, akoinonitos είπε

Μηπως η περισσοτερη σιλικονη ειναι για προστασια του  die ομως?

Δεν το γνωρίζω για να σου απαντήσω, μου κάνει εντύπωση πάντως, γιατί δεν είναι από 1 τυχαίο δείγμα (το δικό μου), αλλά το ακούω/διαβάζω από όλους όσους έχουν κάνει delid για την ποσότητα της κόλλας... στον δικό μου και σε άλλους, είναι τόσο πολύ που φαινόταν περιμετρικά του IHS με γυμνό μάτι το πάχος της.

[akoinonitos]

1 λεπτό πριν, Heybro είπε

Μπράβο πολύ χαίρομαι όχι μόνο έβαλες ξυράφι χωρίς tool αλλά με αυτό που έκανες η επαφή είναι άμεση και έχεις τις καλύτερες θερμοκρασίες που θα μπορούσες να έχεις. Όταν βλέπεις 67 68 στα 5.2 1.38 η δουλειά είναι υποδειγματικη και απορώ για την Intel. 

Για την Intel ας μην βγάλει 10 δις ας βγάλει 9.5 δεν χάθηκε ο κόσμος. Αυτή σκεφτονται και το λεπτό να μου πεις Εβραίοι μέχρι εκεί που δεν παει.

Για αυτό γράφει ότι το πίεσε απαλά γιατί με δύναμη θα γίνει ζημιά χωρίς κόλλα. Μια φορά το βάζεις λίγη παραπάνω προσοχή είναι. 

Λαθος παραθεση εκανα, για το παχος της σιλικονης που βαζει η ιντελ λεω.

[Heybro]

32 λεπτά πριν, akoinonitos είπε

Λαθος παραθεση εκανα, για το παχος της σιλικονης που βαζει η ιντελ λεω.

Αλλα chip εχουν αρκετη και αλλα πιο λιγη εξου και οι διαφορες απο chip σε chip. Αυτο που εκανε ο Zaknafein ειναι το καλυτερο. Χωρις κολλα η επαφη die ihs ειναι αμεση οποτε εχεις μηδεν απωλειες. Και 5.3 1.46 να παιξει θα εχει κατω απο 80 85 σε stress test. Δεν φταινε οι επεξεργαστες που ανεβαζουν θερμοκρασιες ουτε οι ψυκτρες η intel φταιει.

[akoinonitos]

2 λεπτά πριν, Heybro είπε

Αλλα chip εχουν αρκετη και αλλα πιο λιγη εξου και οι διαφορες απο chip σε chip. Αυτο που εκανε ο Zaknafein ειναι το καλυτερο. Χωρις κολλα η επαφη die ihs ειναι αμεση οποτε εχεις μηδεν απωλειες. Και 5.3 1.46 να παιξει θα εχει κατω απο 80 85 σε stress test. Δεν φταινε οι επεξεργαστες που ανεβαζουν θερμοκρασιες ουτε οι ψυκτρες η intel φταιει.

Δεν ειναι τοσο απλα τα πραγματα ο Zak ειναι υπευθυνος για το cpu του και δεν θελησε να βαλει σιλικονη, ωστοσο η σιλικονη καποιο λογο εχει,επισης σκεφτειτε λιγο οτι πανω στο  ihs κουμπωνουν διαφορες ψυκτρες οποτε πρεπει να εχει ενα συγκεκριμενο υψος και μια συγκεκριμενη ανοχη ωστε να προστατευεται και το chip.  Ετσι το βλεπω εγω χωρις πολλες γνωσεις δεν εχω μελετησει ποτε κανενα intel chip και μπορει να γραφω και μπουρδες.

[Heybro]

Μόλις τώρα, akoinonitos είπε

Δεν ειναι τοσο απλα τα πραγματα ο Zak ειναι υπευθυνος για το cpu του και δεν θελησε να βαλει σιλικονη, ωστοσο η σιλικονη καποιο λογο εχει,επισης σκεφτειτε λιγο οτι πανω στο  ihs κουμπωνουν διαφορες ψυκτρες οποτε πρεπει να εχει ενα συγκεκριμενο υψος και μια συγκεκριμενη ανοχη ωστε να προστατευεται και το chip.  Ετσι το βλεπω εγω χωρις πολλες γνωσεις δεν εχω μελετησει ποτε κανενα intel chip και μπορει να γραφω και μπουρδες.

Σωστα γραφεις οτι μπαινει για ασφαλεια η σιλικονη αλλα ταυτοχρονα απομακρυνει και το die απο το ihs. Οσο περισσοτερο κενο τοσο μεγαλυτερες οι θερμοκρασιες. Το εκανε εν γνωση του ο zak ειναι γνωστης και θελει προσοχη και καλο χερι δεν αργει το κακο. Απο τη μια σκεφτομαι να το επιχειρησω απο την αλλη σκεφτομαι την εγγυηση δεν επρεπε να σε βαζει η intel σε τετοια διλληματα. Την amd την παραδεχομαι σε αυτο οπως και την αναβαθμιση του socket που περνουν 3 4 cpu οπως το am4. Ασχημες τακτικες για μια εταιρια που βγαζει δις καθε χρονο κερδη.

[Zaknafein]

Όπως είπα και στο σχετικό νήμα, δεν είχα ξαναδουλέψει με LM και δεν ήμουν σίγουρος αν η εφαρμογή του ήταν σωστή (είναι λίγο ιδιότροπο), οπότε δεν ήθελα να κολλήσω το IHS και να πρέπει μετά να το ξανά-ξεκολλήσω... Το σωστό είναι να κολληθεί φυσικά, απλά δεν χρειάζεται 10 τόνους κόλλα.

Αλλά σίγουρα κάτι παραπάνω ξέρουν εκεί στην intel, απλά δεν ξέρω για τι trade-off μιλάμε στο κομμάτι θερμική vs μηχανική συμπεριφορά.

 

Επεξ/σία 10 Μαΐου 2018 από Zaknafein

[james rod]

2 ώρες πριν, Psycho_Warhead είπε

Ποιος τα λέει αυτά ; Η Intel ; Οι 2500/2600/2700K μια χαρά soldered ήταν. Το πανηγύρι άρχισε από τους Ivy Bridge και μετά. Η μεγαλύτερη ξεφτίλα πάντως είναι ο 7980XE που είναι το κορυφαίο της μοντέλο το οποίο δεν είναι soldered.

ναι μονο που δεν ειχαν την ιδια λιθογραφια, ηταν στα 32.

[Heybro]

Μόλις τώρα, james rod είπε

ναι μονο που δεν ειχαν την ιδια λιθογραφια, ηταν στα 32.

Γενικα ισχυει το οσο μικροτερη λιθογραφια τοσο πιο δυσκολο το soldered ετσι?

[james rod]

4 ώρες πριν, narta είπε

Τιποτα δεν παιζει, ηταν μια απο τις δικαιολογιες της Ιντελας επειδη το γυριζε σε οδοντοπαστα. Και καλα τα thermal cycles προκαλουσαν microcracks  επειδη ηταν soldered.

Τα apu εχουν ΤΙΜ.

τα apu γιατι εχουν tim? τσιγκουνευτηκαν και στην amd?