Η AMD επιβεβαίωσε ότι η 2η γενιά Ryzen “Pinnacle Ridge” θα υποστηρίζει το socket AM4

[ikillyouheal]

δηλαδή η ιντελ σου δίνει παραπάνω λεινς που δεν τα χρειάζεσαι? είμαι ψιλό άσχετος δεν τρολάρω !!

 

Οχι και η ιντελ τα ιδια σου δινει στο z370 24 pci lanes τα οποια και αυτα ειναι κλειδωμενα γιατι ο cpu σου δινει παραπανω κανονικα... Και ο μονος λογος που σου δινει 24 (ενω στο z270 σου δινε 20) ειναι επειδη η AMD την "αναγκασε" λογω του AM4.

 

Παιχνιδια ειναι αυτα που κανουν οι εταιριες για να προσελκυσουν πελατεια.... δεν εχουν να κανουν με τις αποδοσεις των μηχανηματων τους...

 

Μοιραζουν την "πιτα" σε μερη για να πουλανε παραπανω.

Και εγω ασχετος ειμαι, και στο ιντερνετ τα διαβαζω μην μασας

[TheELF]

Οχι και η ιντελ τα ιδια σου δινει στο z370 24 pci lanes τα οποια και αυτα ειναι κλειδωμενα γιατι ο cpu σου δινει παραπανω κανονικα... Και ο μονος λογος που σου δινει 24 (ενω στο z270 σου δινε 20) ειναι επειδη η AMD την "αναγκασε" λογω του AM4.

https://ark.intel.com/products/98089/Intel-Z270-Chipset

Max # of PCI Express Lanes 24

Και το ανέβασε η intel για τους επερχόμενους 3D XPoint δίσκους/μνήμη για να μπορούν να έχουν την μέγιστη ταχύτητα χωρίς να καθυστερούν άλλες συσκευές.

[adtakhs]

δηλαδή η ιντελ σου δίνει παραπάνω λεινς που δεν τα χρειάζεσαι? είμαι ψιλό άσχετος δεν τρολάρω !!

 

 

Είναι άλλα τα lanes που βγαίνουν από τον επεξεργαστή και άλλα τα lanes που βγαίνουν από το chip της μητρικής .

 

Τα lanes που μας ενδιαφέρουν και παίζουν σημαντικό ρόλο είναι τα lanes του επεξεργαστή.

 

Εκεί η AM4 πλατφόρμα με τα RYZEN δίνει 24 PCI-E LANES από τον επεξεργαστή

Και 8 PCI-E V2 Lanes από το chip .

Από τα 24 lanes του επεξεργαστή τα 4 πάνε στο chip

Τα 16 lanes στην κάρτα γραφικών

Και μένουν 4 lanes που πάνε κατευθείαν για έναν NVME.

 

 

Στο 1151 socket η Intel δίνει 20 Lanes από τον επεξεργαστή

Και 24 PCI-E V3.0 Lanes από το Chip.

Από τα lanes του επεξεργαστή τα 4 πάνε στο chip και τα άλλα 16 πάνε στην κάρτα γραφικών.

Αυτό που αναφέρεται σαν DMI 3.0 είναι  στην ουσία 4 X PCI-E LANES .

 

 

Τα lanes που βγαίνουν από τον επεξεργαστή είναι ΚΑΘΑΡΑ , δηλαδή ΤΑΥΤΟΧΡΟΝΑ ΟΛΑ ΜΑΖΙ μπορούν να έχουν το max εύρος.

Τα lanes που βγαίνουν από το Chip είναι μέσω πολλαπλασιασμού .

 

Στο INTEL 1151 SOCKET αυτό είναι το κακό.

 

Το chip συνδέεται με 4X PCI-E V3.0 LANES   άρα τα 24 που έχει είναι ψεύτικα lanes. Αν πας να φορτώσεις και τα 24 LANES του Chip με φορτίο παράλληλα το ΜΑΞ που θα πάρεις θα είναι τα 4X PCI-E V3.0

 

Άρα αν εσύ πας και βάλεις 2  ή τρεις NVME δίσκους στο chip και βάλεις και κάρτες ήχου, κάρτες δικτύου , SATA σκληρούς, ΔΕΝ θα μπορέσεις να τα τρέξεις όλα μαζί στο max.

 

Στο AM4 SOCKET το X370  δίνει 8- PCI-E V3.0 LANES  ενώ πάνω στο X370 υπάρχουν ΜΟΝΟ τα SATA και μερικά USB .

Ο NVME δίσκος συνδέεται στον επεξεργαστή με πραγματικά LANES και όχι διπλασιαζόμενα. Αρα αποσυμφορείται το UMI 3.0 (4 X PCI-E LANES ) και δεν επιρεάζεται ο NVME από το πόσο έχεις φορτωμένο το X370 CHIP.

 

Η intel στο πιο σοβαρό socket της δίνει από 28 έχως 40 Pci - e lanes από το CPU ώστε να αποσυμφορήσει το CHIP από τους NVME και να μπορέσει να υποστηρίξει πάνω από έναν NVME σε σωστό επίπεδο.

 

 

 

Ενώ η AMD δίνει 64 pci-e lanes από τον επεξεργαστή στην TR4 πλατφόρμα με κάθε Threadripper για πολλαπλές κάρτες γραφικών και πολλούς NVME

 

 

 

 

Συμπαρασματικά και 200 PCI-E LANES να βγάζει ένα CHIP μητρικής, δεν μας πολυενδιαφέρει. Είναι πλασματικό γιατί στηρίζεται στην λογική ενός PCI-E HUB.

 

Πχ. Παρακάτω έχεις πολλά lanes στο chip, αλλά όταν αυτό συνδέεται με τον επεξεργαστή με 4 X PCI-E LANES ... είναι σαν να έχεις σε μια USB θύρα του υπολογιστή σου  ένα USB HUB και να έχεις βάλει 10 USB  δίσκους να δουλεύουν ταυτόχρονα και να περιμένεις να γίνει γρήγορα η μεταφορά των δεδομένων σου ... Νοt ...

 

 

 

Αυτή είναι η προσέγγιση της Intel στο 1151 socket με το DMI 3.0 να έχει max εύρος

 

 

DMI 3.0, released in August 2015, allows the 8 GT/s transfer rate per lane, for a total of four lanes and 3.93 GB/s for the CPU–PCH link. It is used by two-chip variants of the Intel Skylake microprocessors, which are used in conjunction with Intel 100 Series chipsets;^[3][4] some low power (Skylake-U onwards) and ultra low power (Skylake-Y onwards) mobile Intel processors have the PCH integrated into the physical package as a separate die, referred to as OPI (On Package DMI interconnect Interface)^[5] and effectively following the system on a chip (SoC) design layout.^[6] On 9 March 2015, Intel announced the Broadwell-based Xeon D as its first enterprise platform to fully incorporate the PCH in an SoC configuration.^[7]

 

^{Και αυτή είναι η προσέγγιση της AMD  που έχει βγάλει από το Chip τον NVME και ορισμένες USB θύρες για αποσυμφόρηση.}

 

[TheELF]

Η ιστορία με τα lanes είναι σαν την ιστορία με τους πυρήνες,ένα πράμα τα ξερά νούμερα-εντελώς άλλο πράμα το πως "τρέχουν" ,πόσο αποδοτικά είναι,πόσα πράγματι χρειάζεσαι κτλ.

[adtakhs]

Η ιστορία με τα lanes είναι σαν την ιστορία με τους πυρήνες,ένα πράμα τα ξερά νούμερα-εντελώς άλλο πράμα το πως "τρέχουν" ,πόσο αποδοτικά είναι,πόσα πράγματι χρειάζεσαι κτλ.

 

 

Αν πας να τρέξεις κάθε μια περιφερειακή συσκευή ξεχωριστά , μια χαρά θα παίζει με οποιαδήποτε συνδεσμολογία.

Αν πας να παίξεις πολλές περιφερειακές συσκευές ΜΑΖΙ , τότε δεν θα πάρεις τα αναμενόμενα.

 

Το γνωρίζει και η Intel και η AMD αυτό.

Για αυτό τον λόγο η Intel στο 2066 SOCKET έφερε την τεχνολογία V-ROC ώστε να μπορούν να παίξουν NVME σε Raid που σημαίνει παντοτινά ταυτόχρονο φόρτωμα και των δυο-τριών γρήγορων συσκευών σε διασύνδεση, ενώ δεν το έφερε πουθενά αλλού.

 

 

Για να ενεργοποιηθεί το VROC χρειάζεται ένα M-KEY του οποίου το κόστος είναι στα 100$+. ενώ παρέχει υποστήριξη μόνο για Intel NVMEs.

 

 

H AMD το κάνει NATIVE στα Threadripper, αρκεί να βάλεις τους οδηγούς της για RAID .

 

http://support.amd.com/en-us/kb-articles/Pages/NVMe-RAID-Support-for-the-AMD-Ryzen-Threadripper-platform.aspx

[ikillyouheal]

https://ark.intel.com/products/98089/Intel-Z270-Chipset

Max # of PCI Express Lanes 24

Και το ανέβασε η intel για τους επερχόμενους 3D XPoint δίσκους/μνήμη για να μπορούν να έχουν την μέγιστη ταχύτητα χωρίς να καθυστερούν άλλες συσκευές.

Ναι εχεις δικαιο , απλα ειναι up to 24 και ενας φιλος που χει z270 εχει με 20 και μπερδευτικα.

[TheELF]

Αν πας να τρέξεις κάθε μια περιφερειακή συσκευή ξεχωριστά , μια χαρά θα παίζει με οποιαδήποτε συνδεσμολογία.

Αν πας να παίξεις πολλές περιφερειακές συσκευές ΜΑΖΙ , τότε δεν θα πάρεις τα αναμενόμενα.

Πρέπει να πας να παίξεις πολλές περιφερειακές συσκευές ΜΑΖΙ με τέρμα φορτίο όμως, και ακόμα και τότε πρέπει και οι συσκευές όμως να μπορούν να φτάνουν τα όρια των lanes και όχι μόνο στιγμιαία. 

 

Για όποιον έχει σκάσει κάνα χιλιάρικο σε Gpu και ποιος ξέρει πόσα ακόμα σε raid με nvme και παράλληλα τρέχει από το Η/Υ του μαγαζί streaming bluray ξέρω'γω αυτόν μπορεί και να τον ενδιαφέρει...οριακά.

[adtakhs]

Πρέπει να πας να παίξεις πολλές περιφερειακές συσκευές ΜΑΖΙ με τέρμα φορτίο όμως, και ακόμα και τότε πρέπει και οι συσκευές όμως να μπορούν να φτάνουν τα όρια των lanes και όχι μόνο στιγμιαία. 

 

 

Δυο samsung 960 pro NVME φτάνουν από μόνοι τους να τερματίσουν και να έχουν και μπουκάλι δηλαδή να ξεπεράσουν το εύρος που δίνεται από 4- pci-e lanes.

Και έρχεται και νέα ταχύτερη γενιά.

 

Από την άλλη κάρτες γραφικών ΔΕΝ βάζεις πάνω στο promontory chip.

 

 Τι μένει ? Audio controller, lan controller και ότι άλλο controller έχεις που για όλα αυτά τα 24lanes δεν χρειάζονται όλα.

[TheELF]

Δυο samsung 960 pro NVME φτάνουν από μόνοι τους να τερματίσουν και να έχουν και μπουκάλι δηλαδή να ξεπεράσουν το εύρος που δίνεται από 4- pci-e lanes.

Σε σειριακή αντιγραφή μεγάλου αρχείου;Που στην πράξη δεν γίνεται επειδή παίζει το wear leveling ενδιάμεσα;!

Η δεν έχουν οι nvme τέτοια πράματα;

 

Το θέμα στην τελική είναι ότι σπάνια θα καταλάβεις το παραμικρό και μόνο στα χαρτιά/εξειδικευμένα benches θα δεις κάτι.