Με νέας γενιάς πυρήνες Kryo αλλά και στα 10nm ο νέος Snapdragon 845 λένε φήμες

voltmod · 30 Νοεμβρίου 2017

Υποθέτουμε ότι η Qualcomm θα ανακοινώσει το νέο κορυφαίο της SoC (System-on-Chip) Snapdragon 845 μέχρι το τέλος της χρονιάς.

Το SoC θα κατασκευαστεί σύμφωνα με αναφορές με μέθοδο 10nm LPE (Low Power Early) από την TSMC, και όχι από τη Samsung, οπότε δεν αναμένονται οφέλη στην απόδοση αποκλειστικά από την κατασκευαστική μέθοδο σε σχέση με το σημερινό κορυφαίο chip της εταιρείας (κάποιοι υποστήριζαν ότι θα κατασκευαστεί στα 7nm).

Θα υπάρξει ωστόσο ορισμένη αύξηση στην απόδοση καθώς το νέο chip θα χρησιμοποιεί 3ης γενιάς πυρήνες Kryo, και πιο συγκεκριμένα τέσσερις τύπου Cortex-A75.
Οι τέσσερις πυρήνες Cortex-A75 θα συνδυαστούν με ακόμη τέσσερις Cortex-A53, οι οποίοι θα βοηθήσουν στην εξοικονόμηση ενέργειας.
Τα γραφικά θα αναβαθμιστούν σε Adreno 630, αν και ακόμη δεν έχουν γίνει γνωστές λεπτομέρειες για την GPU πέρα από το γεγονός ότι προσφέρει περαιτέρω βελτιστοποιήσεις για AR και VR.

Σύμφωνα με αναφορές, το νέο SoC θα υποστηρίζει τόσο δύο κάμερες στο πίσω μέρος όσο και δύο κάμερες στην πρόσοψη έως και 25MP (τέσσερις συνολικά). Δεν γίνεται λόγος ακόμη τουλάχιστον για υποστήριξη 2160p στα 60fps. Το νέο modem X20 επίσης πρόκειται να προσφέρει ταχύτητες download έως και 1,2Gbps.

Οι κατασκευαστές που θα χρησιμοποιήσουν το chip έχουν ήδη σχηματίσει… ουρά, με την Samsung να λέγεται πως έχει αγοράσει τα πρώτα chips του είδους για τις ανάγκες των νέων της smartphones της σειράς Galaxy S, με τις Sony και LG αλλά και τη Xiaomi στη συνέχειa να θέλουν το chip για τις δικές τους συσκευές, με τη Νοτιοκορεάτικη εταιρεία να φαίνεται πως θα ακολουθήσει two-tier προσέγγιση χρησιμοποιώντας τόσο το Snapdragon 835 όσο και το 845 στις νέες της συσκευές και τη Xiaomi να θέλει το νέο chip για το Mi 7.

Site: GSMArena