AMD Ryzen Threadriper - X399

[Heybro]

Μόλις τώρα, noFEARgr είπε

η ιντελ σιγουρα εχει μεγαλο κερδος αλλα εχει και πολυ μεγαλυτερο κοστος λογο οτι ειναι monolithic cpu 

Αυτο μπορεις λιγο να μου το εξηγησεις γιατι δεν το καταλαβαινω. Οταν λεμε μονολιθικο cpu τη διαφορα εχει απο πχ τους zen core? Εχουν αλλη μεθοδο κατασκευης χρειαζονται αλλα υλικα πχ? 

 

Δηλαδη μου φαινεται παραλογο να δινει η amd σχεδον τσαμπα των 8πυρηνο της να ειναι και soldered να δινει και καλη ψυκτρα μαζι να δινει και συμβατοτητα του am4 για 3 χρονια 

 

και απο την αλλη να εχεις την intel να δινει τα ιδια στα διπλασια χρηματα με colgate μεσα χωρις συμβατοτητα κτλ. 

 

Ειναι τοσο διαφορετικες εταιριες? Δηλαδη η μια ειναι του αρμεγματος και η αλλη ειναι κατι σαν τη xiaomi πχ που δινει vfm προιοντα και νοιαζεται για τους πελατες της με αυτα που κανει?

 

Παντα ηταν ετσι η AMD η το κανει μονο για να παρει μεριδιο 2 3 χρονια και μετα θα βαρεσει στο κεφαλι και αυτη? Τι γινεται ακριβως?

[Sheogorath]

Μόλις τώρα, Heybro είπε

Αυτο μπορεις λιγο να μου το εξηγησεις γιατι δεν το καταλαβαινω. Οταν λεμε μονολιθικο cpu τη διαφορα εχει απο πχ τους zen core? Εχουν αλλη μεθοδο κατασκευης χρειαζονται αλλα υλικα πχ? 

Δηλαδη μου φαινεται παραλογο να δινει η amd σχεδον τσαμπα των 8πυρηνο της να ειναι και soldered να δινει και καλη ψυκτρα μαζι να δινει και συμβατοτητα του am4 για 3 χρονια 

και απο την αλλη να εχεις την intel να δινει τα ιδια στα διπλασια χρηματα με colgate μεσα χωρις συμβατοτητα κτλ. 

Ειναι τοσο διαφορετικες εταιριες? Δηλαδη η μια ειναι του αρμεγματος και η αλλη ειναι κατι σαν τη xiaomi πχ που δινει vfm προιοντα και νοιαζεται για τους πελατες της με αυτα που κανει?

Παντα ηταν ετσι η AMD η το κανει μονο για να παρει μεριδιο 2 3 χρονια και μετα θα βαρεσει στο κεφαλι και αυτη? Τι γινεται ακριβως?

Δες το σαν να φτιάχνεις με το χέρι γλυπτά απο φυσητό γυαλί. Στην μια περίπτωση βγάζεις το αγαλματίδιο σε ένα κομμάτι, και αν γίνει κάποια στραβή, βγαίνει όλο σκάρτο, και στην άλλη, το βγάζεις σε 4 κομμάτια τα οποία δίνεις σχήμα ξεχωριστά με την ησυχία σου, αν κάνεις κάποιο λάθος σε ένα κομμάτι, πετάς μόνο αυτό το κομμάτι, και στο τέλος τα κολλάς.

Πες μου ποια σου φαίνεται πιο εύκολη διαδικασία, και φυσικά με μεγαλύτερη ανοχή στα σφάλματα.

[Heybro]

Μόλις τώρα, Sheogorath είπε

Δες το σαν να φτιάχνεις με το χέρι γλυπτά απο φυσητό γυαλί. Στην μια περίπτωση βγάζεις το αγαλματίδιο σε ένα κομμάτι, και αν γίνει κάποια στραβή, βγαίνει όλο σκάρτο, και στην άλλη, το βγάζεις σε 4 κομμάτια τα οποία δίνεις σχήμα ξεχωριστά με την ησυχία σου, αν κάνεις κάποιο λάθος σε ένα κομμάτι, πετάς μόνο αυτό το κομμάτι, και στο τέλος τα κολλάς.

Πες μου ποια σου φαίνεται πιο εύκολη διαδικασία, και φυσικά με μεγαλύτερη ανοχή στα σφάλματα.

Προφανως η δευτερη διαδικασια φαινεται πολυ καλυτερη λογω οτι αν κανεις ενα λαθος δεν σε νοιαζει και πολυ. Δηλαδη η amd χωρισε το die σε 4 κομματια και τα ενωνει στο τελος ενω η intel εχει ενα μονοκοματο οποτε αν γινει το λαθος εχει μεγαλυτερη χασουρα. 

Και κανω την ερωτηση. Γιατι δεν μπορει και η intel να κανει το παραπανο που κανει η amd? Εχει αλλα προβληματα η συγκεκριμενη διαδικασια? Και για πιο λογο να βαζει παστα των 10 λεπτων μεσα ενω η amd σε 200 ευρω 8core να τον κανει soldered οποτε και η απαγωγη θερμοτητας κλασεις ανωτερη. Ειναι τοσο πισω η intel απο την amd στην μεθοδο κατασκευης?

[narta]

12 λεπτά πριν, Heybro είπε

Αυτο μπορεις λιγο να μου το εξηγησεις γιατι δεν το καταλαβαινω. Οταν λεμε μονολιθικο cpu τη διαφορα εχει απο πχ τους zen core?

 

[Heybro]

Μόλις τώρα, narta είπε

Get it καπως. Αρα στο μονολιθικο πηγαινουμε μονο σε μια λιθογραφια στα 14+++ που ειναι τωρα ενω στους zen εχουν μεσα και 22 και 14 και μπορουν να τα μπερδεψουν οπως θελουν. Καταλαβα οποτε αρχαιολογια η intel.

[narta]

Δεν ειναι αρχαιολογια. Εχει γρηγοροτερη επικοινωνια μεταξυ των υποσυστηματων μιας και βρισκονται στο ιδιο die. Η AMD πχ λογο IF εχει latency και γι αυτο θελει καλες και γρήγορε μνημες. Απλα η AMD βγάζει ενα Zepelin die και αφου το κανει bin το βαζει οπου θελει: 2600/2700x/2950x/2990x. Ενω τα production run της Intel στα fab ειναι ΜΟΝΟ για μια συγκεκριμενη σειρα πχ 8th gen CL. Και λογο του μονολιθικου σχεδιασμου εχει μικροτερα yield ανα wafer.

Τωρα που ανεβενουν οι αριθμοι των πυρηνων η πιο λογικη οδος ειναι τα modular cpu. Πιο οικονομικο και με πιο μεγαλα περιθωρια κερδους λογο μεγαλυτερων yield

 

Edit: Το μονολίθικο δεν ειναι μονο θεμα nm. Μπορει οι πυρηνες να ειναι οκ, ο IMC το ιδιο αλλα να εχει προβλημα η igpu αρα παει χαμενο ολο το die

Επεξ/σία 13 Ιουλίου 2018 από narta

[Heybro]

2 λεπτά πριν, narta είπε

Δεν ειναι αρχαιολογια. Εχει γρηγοροτερη επικοινωνια μεταξυ των υποσυστηματων μιας και βρισκονται στο ιδιο die. Η AMD πχ λογο IF εχει latency και γι αυτο θελει καλες και γρήγορε μνημες. Απλα η AMD βγάζει ενα Zepelin die και αφου το κανει bin το βαζει οπου θελει: 2600/2700x/2950x/2990x. Ενω τα production run της Intel στα fab ειναι ΜΟΝΟ για μια συγκεκριμενη σειρα πχ 8th gen CL. Και λογο του μονολιθικου σχεδιασμου εχει μικροτερα yield ανα wafer.

Τωρα που ανεβενουν οι αριθμοι των πυρηνων η πιο λογικη οδος ειναι τα modular cpu. Πιο οικονομικο και με πιο μεγαλα περιθωρια κερδους λογο μεγαλυτερων yield

Αν αυτη η γρηγοροτερη επικοινωνια αντισταθμιζεται ομως απο τις γρηγορες ram στους ryzen ποιος ο λογος να μενει ακομα εκει εφοσον και μεγαλυτερο κοστος εχει και χαλια παστα χρησιμοποιει? Δεν μπορει να παει σε τετοια αρχιτεκτονικη η intel? Η amd δηλαδη βγαζει ενα die το zepelin δεν το καταλαβα και με μια γραμμη παραγωγης φτιαχνει οτι cpu θελει. Το αποτελεσμα ομως ακομα και μεγαλο κερδος να βγαζει η amd ειναι πολυ φθηνα cpu για τον καταναλωτη που αυτο μας νοιαζει. Ουτε αν ειναι μονολιθικο με ενδιαφερει ουτε τιποτα. Αυτος ειναι ο λογος που οι ryzen δεν μπορουν να ανεβασουν μεγαλη συχνοτητα? Το latency με μια 3600cl15 ram ειναι το ιδιο με intel οποτε εξαφανιζεται το θεμα του if. Απο εκει και περα τι γινεται. Γιατι 8core στα 200 ενω στα 200 παιζει ο 6/6 8500 στα 3.1 μιλαμε για τεραστια διαφορα επιδοσεων. Μακαρι να ανεβει η amd να παρει το 50% που πρεπει γιατι βλεπω την intel να μενει παρα πολυ πισω και οχι μονο στην hedt κατηγορια αλλα και στη mainstream.

[pmav99]

Δεν υπάρχει εταιρεία που *νοιάζεται* για τους πελάτες της. Όλες για το κέρδος νοιαζονται.

Απλά ακολουθείς διαφορετική τιμολογιακή τακτική όταν είσαι ο κυρίαρχος παίκτης και διαφορετική όταν θέλεις να κάνεις breakthrough σε ένα market (όπως πχ προσπαθεί να κάνει η AMD στους servers)

[Sheogorath]

1 ώρα πριν, Heybro είπε

Προφανως η δευτερη διαδικασια φαινεται πολυ καλυτερη λογω οτι αν κανεις ενα λαθος δεν σε νοιαζει και πολυ. Δηλαδη η amd χωρισε το die σε 4 κομματια και τα ενωνει στο τελος ενω η intel εχει ενα μονοκοματο οποτε αν γινει το λαθος εχει μεγαλυτερη χασουρα. 

Και κανω την ερωτηση. Γιατι δεν μπορει και η intel να κανει το παραπανο που κανει η amd? Εχει αλλα προβληματα η συγκεκριμενη διαδικασια? Και για πιο λογο να βαζει παστα των 10 λεπτων μεσα ενω η amd σε 200 ευρω 8core να τον κανει soldered οποτε και η απαγωγη θερμοτητας κλασεις ανωτερη. Ειναι τοσο πισω η intel απο την amd στην μεθοδο κατασκευης?

Γιατι σε τόσο μικρα νανομετρα, είναι επικίνδυνο να αναγκάζεις το die να ακολουθεί τον ρυθμό μεταβολής μεγέθους που έχει το heatspreader από την θερμοκρασία. Απόδειξη οι παρά πολλοί νεκροί AMD FX, που έχουν cracked dies μετα από λίγα χρόνια.

Σε κάλυψα;

[Heybro]

3 λεπτά πριν, Sheogorath είπε

Γιατι σε τόσο μικρα νανομετρα, είναι επικίνδυνο να αναγκάζεις το die να ακολουθεί τον ρυθμό μεταβολής μεγέθους που έχει το heatspreader από την θερμοκρασία. Απόδειξη οι παρά πολλοί νεκροί AMD FX, που έχουν cracked dies μετα από λίγα χρόνια.

Σε κάλυψα;

Απόλυτα άρα συνεχίζουμε με Colgate μπράβο στην Intel που χρησιμοποιεί μια τόσο κακή αρχιτεκτονική. 

[Sheogorath]

38 λεπτά πριν, Heybro είπε

Απόλυτα άρα συνεχίζουμε με Colgate μπράβο στην Intel που χρησιμοποιεί μια τόσο κακή αρχιτεκτονική. 

Ή τρολλάρεις ή καταλαβαίνεις ότι να 'ναι.

[Heybro]

4 λεπτά πριν, Sheogorath είπε

Ή τρολλάρεις ή καταλαβαίνεις ότι να 'ναι.

Όχι ρε συ προφανώς κατάλαβα απλά δεν καταλαβαίνω την intel γιατί δεν πάει στην αρχιτεκτονική που ακολουθεί η amd που είναι περισσότερο επικερδής με μικρότερο failure και κάθεται και τρώει κράξιμο με τις παράλογες θερμοκρασίες και τις υψηλές τιμές. 

[Sheogorath]

Μόλις τώρα, Heybro είπε

Όχι ρε συ προφανώς κατάλαβα απλά δεν καταλαβαίνω την intel γιατί δεν πάει στην αρχιτεκτονική που ακολουθεί η amd που είναι περισσότερο επικερδής με μικρότερο failure και κάθεται και τρώει κράξιμο με τις παράλογες θερμοκρασίες και τις υψηλές τιμές. 

Έχεις απαντήσει εσύ ο ίδιος.

 

[Heybro]

2 λεπτά πριν, Sheogorath είπε

Έχεις απαντήσει εσύ ο ίδιος.

Δεν γνώριζα τα παραπάνω όμως και ποτέ δεν είπα μπράβο για τις θερμοκρασίες που είναι απαράδεκτες. Αν μπορεί να τις διορθώσει να το κάνει όχι να δουλεύει τον κόσμο 

[Sheogorath]

21 λεπτά πριν, Heybro είπε

Δεν γνώριζα τα παραπάνω όμως και ποτέ δεν είπα μπράβο για τις θερμοκρασίες που είναι απαράδεκτες. Αν μπορεί να τις διορθώσει να το κάνει όχι να δουλεύει τον κόσμο 

Ειναι θέμα αξιοπιστίας. Δεν είναι όλα θέμα τιμής.

Θα μπορούσε να έχει και dummy die αλλά θα είχε διπλάσια τιμή. Συνεπώς, είναι το "καλύτερο" αυτό που κάνει τώρα.