Θερμοκρασίες Kaby Lake i7-7700k

[akoinonitos]

Δεν φτανει ρε σεις που η intel σαν δινει την δυνατοτητα να ασχοληθειτε με το chipακι σας να του κανετε delid να νιώσετε αυτην τν υπερτατη ικανοποιηση οταν βλεπετε τις θερμοκρασίες να πεφτουν μιλάτε κίολας.

Μια καλή ιδεα θα ηταν να βγάλει intel delid kit με intel liquid metal

[strawman]

Γι' αυτούς που αναρωτιούνται για τη χρήση οδοντόπαστας με πλαστική, μη ρευστή υφή από την ίντελ.

Τα αποτελέσματα ενός delid με "πρωτοκλασσάτη", "ακριβή" κλπ. liquid metal πάστα. Μετά από 6 μήνες σε heavy load χρειάστηκε επανεφαρμογή γιατί το πρώτο στρώμα ξεράθηκε και τα τεμπς βάραγαν 80άρια+. Σκεφτείτε να γινόταν αυτό σε προϊόν με εγγύηση.

Εισαι και πονηρουλης ομως. Γιατι ολα τα posts πανε με πονηρο τροπο να βγαλουν αγια την Intel ακομα και οταν σφαλει μονο εσυ γνωριζεις.

 

Το αντιλαμβανεσαι οτι δεν ειναι η ελλειψη πρωτοκλασσατης και ακριβης liquid metal ο λογος που κραζουν την Intel, αλλα το solder ετσι? Τι πας και μου τα συγκρινεις λοιπον? Γιατι δεν συγκρινεις την οδοντοπαστα με solder? 

 

PS1. Με προλαβε o whitefanged ο ατιμος.

[Spartan117]

Δεν φτανει ρε σεις που η intel σαν δινει την δυνατοτητα να ασχοληθειτε με το chipακι σας να του κανετε delid να νιώσετε αυτην τν υπερτατη ικανοποιηση οταν βλεπετε τις θερμοκρασίες να πεφτουν μιλάτε κίολας.

Μια καλή ιδεα θα ηταν να βγάλει intel delid kit με intel liquid metal

 

Βασικά η όλη φάση με την οδοντόπαστα είναι ένας έξυπνος τρόπος να σώσουν χρήματα στην κατασκευή και ταυτόχρονα να μειώσουν τα RMA, ουσιαστικά σου λέει άμα θες OC, χάνεις εγγήση. Μια χαρά έξυπνο είναι, απλά την πληρώνει ο καταναλωτής και η Intel κερδίζει διπλα. Ούτως ή άλλως άμα όντως υπήρχε τόσο μεγάλο πρόβλημα με Intel επεξεργαστές και solder τότε θα το βλέπαμε στους 2500k/2600k και σε όλη την HEDT σειρά πριν τους Sky-X, κάτι που δεν είδαμε φυσικά.

[pirmen56]

Εισαι και πονηρουλης ομως. Γιατι ολα τα posts πανε με πονηρο τροπο να βγαλουν αγια την Intel ακομα και οταν σφαλει μονο εσυ γνωριζεις.

 

Το αντιλαμβανεσαι οτι δεν ειναι η ελλειψη πρωτοκλασσατης και ακριβης liquid metal ο λογος που κραζουν την Intel, αλλα το solder ετσι? Τι πας και μου τα συγκρινεις λοιπον? Γιατι δεν συγκρινεις την οδοντοπαστα με solder? 

 

PS1. Με προλαβε o whitefanged ο ατιμος.

 

Δεν προσπαθώ να αγιοποιήσω την ίντελ. Έκανα σχόλιο για την υποτιθέμενη κακή ποιότητα της στοκ πάστας.

 

Η χρήση πάστας, ειδικά στα κορυφαία μοντέλα μεγάλου die, σαφώς και είναι απαράδεκτη για τον πελάτη. Δείχνει ότι θέλουν να περιορίσουν το oc(εντός εγγύησης) και να βγάλουν περισσότερα χρήματα για τους μετόχους, αφού το soldering φαίνεται να κοστίζει αρκετά περισσότερο από τα σεντς της ανά τσιπ πάστας. Είναι ένα επιπλέον στάδιο στην παραγωγική διαδικάσία. Ακόμα και με 3 € π.χ. κόστος ανά τσιπ είναι υπολογίσιμο στα εκατομμύρια. Αν και κλίνω περισσότερο προς το πρώτο.

 

Σχετικά με την κόλλα και το κενό που αφήνει μεταξύ IHS και die εικάζω ότι μπορεί να έγινε και σκόπιμα. Γιατί οι μεταλλουργοί της ίντελ όπως γράφει και στο άρθρο του ο derbauer λαμβάνουν υπόψη τους τη διαστολή των υλικών. Λέει κάτι σχετικό για την κόλλα αν το διαβάσετε.

[Spartan117]

Το σωστό solder θέλει και στρώση χρυσού μεταξύ του IHS και του κάθε die, όσο μεγαλύτερο το die τόσο μεγαλύτερη αυτή η στρώση:

 

[james rod]

ο χρυσος απαγει δυσκολα την θερμοτητα οποτε δεν ειναι καταλληλος για τετοιες εφαρμογες με μερικα δις τρατζιστορς.

[Spartan117]

ο χρυσος απαγει δυσκολα την θερμοτητα οποτε δεν ειναι καταλληλος για τετοιες εφαρμογες με μερικα δις τρατζιστορς.

 

https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/

 

Nickel will act as a diffusion barrier to prevent any atoms to form an alloy with the copper. Indium also sticks to Nickel but not really well. So to improve the adhesion you have to apply another layer on top – preferably using a noble metal because they provide the best wetting conditions. Examples would be gold (Au), silver (Ag) or palladium (Pd). The melting point of silver and gold is quite similar at around 1000°C. The melting point of palladium is at 1555 °C which makes it much harder to apply on the heatspreader. So choosing between gold and silver, gold easily forms an alloy with indium and has great wetting conditions. So before you can think of soldering you have to apply a gold layer on the heatspreader. The gold layer has to be around 1-3 µm thick.

 

Ο τύπος που το έγραψε btw, der8auer

[akoinonitos]

ο χρυσος απαγει δυσκολα την θερμοτητα οποτε δεν ειναι καταλληλος για τετοιες εφαρμογες με μερικα δις τρατζιστορς.

http://wikipedia.qwika.com/en2el/Thermal_conductivity

[dimoskoutr]

Μιας και δεν νιώθω κάστανο μπορεί κάποιος να εξηγήσει αφού ο χαλκός έχει μεγαλύτερη θερμική αγωγιμότητα από τον χρυσό γιατί δεν βάζουν μια στρώση χαλκού μεταξύ του IHS και του die; Είναι και πιο φθηνός...τι χάνω και μου φαίνεται παράξενο το ότι βάζουν χρυσό;

[Spartan117]

Μιας και δεν νιώθω κάστανο μπορεί κάποιος να εξηγήσει αφού ο χαλκός έχει μεγαλύτερη θερμική αγωγιμότητα από τον χρυσό γιατί δεν βάζουν μια στρώση χαλκού μεταξύ του IHS και του die; Είναι και πιο φθηνός...τι χάνω και μου φαίνεται παράξενο το ότι βάζουν χρυσό;

http://www.indium.com/blog/indium-copper-intermetallics-in-soldering.php

 

However, indium and indium-containing alloys may not be appropriate for every application. One such possible inappropriate scenario is the use of indium and alloys of indium against copper or copper-containing alloys, such as brass and bronze. This is because, even in the solid state, indium will diffuse into the copper material over time. The rate of diffusion is a function of temperature. The indium and copper react and form intermetallics. This intermetallic layer is much harder and stiffer than the parent indium and copper materials. This intermetallic layer can be subject to fracture.

 

...

 

One way to by-pass the whole issue is to plate the copper with a layer of nickel. Literature suggests a minimum thickness of 50 microns of nickel. Nickel is known to act as an effective diffusion barrier, preventing the indium from ever coming in contact with the copper.

 

Εξού και nickel -> copper -> nickel -> gold.

[james rod]

 

https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/

 

 

 

Ο τύπος που το έγραψε btw, der8auer

 

πες του ντερ πως τον λενε να ξανακαθησει στο θρανιο. btw γιατι δεν γραφει ποσο εχει το παλλαδιο/γραμ.? για ρωτα μια τιμη να γελασουμε.

 

Μιας και δεν νιώθω κάστανο μπορεί κάποιος να εξηγήσει αφού ο χαλκός έχει μεγαλύτερη θερμική αγωγιμότητα από τον χρυσό γιατί δεν βάζουν μια στρώση χαλκού μεταξύ του IHS και του die; Είναι και πιο φθηνός...τι χάνω και μου φαίνεται παράξενο το ότι βάζουν χρυσό;

 

δεν γινεται αυτο, γιατι ειπαμε οτι η θερμοτητα θα πρεπει να διοχετευθει εξω και οχι να εγκλωβιστει μεσα. αν βαλεις χρυσο ή χαλκο - που δεν θα ειναι καθαρος βεβαια γιατι εχει σημειο τηξης τους 1000ο c  - θα πετυχεις μεγαλυτερες θερμοκρασιες απ' οτι θελεις.