Ερώτηση για delid

[Fubar.gr]

Βλέπω οτι πολλοί μπαίνουν στον κόπο να αφαιρέσουν το heatspreader απο τη CPU και μετά το μόνο που κάνουν είναι να αλλάξουν την εσωτερική πάστα και να ξαναβάλουν το καπάκι στη θέση του.

 

Δέν θα ήταν καλύτερα να μείνει η CPU χωρίς το καπάκι και να πατά απευθείας η ψύκτρα πάνω στο die, όπως άλλωστε γίνεται στις πιό πολλές GPU?

 

Για ποιό λόγο δέν γίνεται αυτό στις CPU?

[Inuyasha]

Βλέπω οτι πολλοί μπαίνουν στον κόπο να αφαιρέσουν το heatspreader απο τη CPU και μετά το μόνο που κάνουν είναι να αλλάξουν την εσωτερική πάστα και να ξαναβάλουν το καπάκι στη θέση του.

 

Δέν θα ήταν καλύτερα να μείνει η CPU χωρίς το καπάκι και να πατά απευθείας η ψύκτρα πάνω στο die, όπως άλλωστε γίνεται στις πιό πολλές GPU?

 

Για ποιό λόγο δέν γίνεται αυτό στις CPU?

Το δοκιμασα και αυτο αγορασα και το κιτ που δινει η EK για τα waterblock με διαφορετικες βιδες mounting αλλα συνηθως δεν bootarei το συστημα επειδη δεν παταει καλα σε ολα τα πιν ο επεξεργαστης + οτι υπαρχει μεγαλος κυνδυνος να τραυματησεις το chipaki με της γομαροψυκτρες σε συνδιασμο με πολυ σφιξιμο

[GeorgeSmirlis]

Εγω θα το έκανα μόνο αν έβλεπα με φακό πόση απόσταση εχει ψυκτρα-τσιπακι και με το κουτί ξαπλωμένο (η mb ξαπλωτη) ώστε το βάρος της ψυκτρας σε συνδυασμό με Σωστο σφίξιμο της ψυκτρας να κάνει το τςιπακι να πατάει σωστά.

[Inuyasha]

Εγω θα το έκανα μόνο αν έβλεπα με φακό πόση απόσταση εχει ψυκτρα-τσιπακι και με το κουτί ξαπλωμένο (η mb ξαπλωτη) ώστε το βάρος της ψυκτρας σε συνδυασμό με Σωστο σφίξιμο της ψυκτρας να κάνει το τςιπακι να πατάει σωστά.

Επειδή το δοκίμασα για να το κάνω να δουλέψει έφαγα 2 βδομάδες σε δοκιμές, για να φτιάξω μικρά λαμακια ώστε να πατάει καλύτερα τα πιν (χωρίς βέβαια να ακουμπανε στο die του επεξεργαστή)

Η διαφορά δεν είναι κάτι που αξίζει το ρίσκο κέρδισα περίπου 4 βαθμούς μικρότερες θερμοκρασίες σε σχέση αν είχα το ihs (lapped)

[Fubar.gr]

 

Βασικά τα 4 δοντάκια απο το λαμάκι του socket πατάνε στις άκρες του heatspreader και κρατάνε τη CPU στη θέση της.

 

Οπότε θα μπορούσε κάποιος να πάει το heatspreader σε ένα μηχανουργείο και με τη φρέζα να αφαιρέσει το κεντρικό κομμάτι του και να μείνει μόνο το γύρω γύρω. Βάζεις αυτό στη CPU και μετά θα πατάει τέλεια, αλλά παράλληλα θα μπορείς να βάλεις και απευθείας την ψύκτρα στο die.

 

Γενικά δέν βλέπω κάτι δύσκολο στο εγχείρημα. Ίσως το κάνω δοκιμαστικά σε κάποια παλιότερη CPU.

[Inuyasha]

 

Βασικά τα 4 δοντάκια απο το λαμάκι του socket πατάνε στις άκρες του heatspreader και κρατάνε τη CPU στη θέση της.

 

Οπότε θα μπορούσε κάποιος να πάει το heatspreader σε ένα μηχανουργείο και με τη φρέζα να αφαιρέσει το κεντρικό κομμάτι του και να μείνει μόνο το γύρω γύρω. Βάζεις αυτό στη CPU και μετά θα πατάει τέλεια, αλλά παράλληλα θα μπορείς να βάλεις και απευθείας την ψύκτρα στο die.

 

Γενικά δέν βλέπω κάτι δύσκολο στο εγχείρημα. Ίσως το κάνω δοκιμαστικά σε κάποια παλιότερη CPU.

Για να φτάσει η ψύκτρα να ακουμπήσει το die πρέπει να αφαιρεθεί το mounting system της Intel, δεν είναι θέμα να αφαίρεσεις μόνο το κέντρο αλλά να το φέρεις και ακριβώς στο ύψος του die

Η msi έδινε ένα μαραφέτι αλλά Ακόμα και με εκείνο πολλές φορές δεν bootare το σύστημα (delid die guard)

[grab]

δεν υπάρχει λόγος

κανονικά αν γίνει σωστά η τοποθέτηση της πάστας και μέσα και έξω τότε δεν θα πρεπε να δεις διαφορά θερμοκρασιών μεταξύ των δύο μεθόδων οπότε δεν υπάρχει λόγος να μη βάλεις το heatspreader

αν γίνει σωστά η μόνη διαφορά θα υπάρχει θεωρητικά μόνο

 

εξάλλου το delid δεν ξεκίνησε για βγάζουμε τα heatspreader

το πρόβλημα είναι ότι η επαφή και το θερμαγώγιμο μεταξύ heatspreader και cpu δεν είναι πολύ καλά, αυτά θέλουν βελτίωση

οπότε ανοίγεις, βελτιώνεις, κλείνεις και παίζεις αναλόγως τις απαιτήσεις σου, εξαρτάται τι ψάχνεις

(εγώ για παράδειγμα είχα κάποια συστήματα που και 4 βαθμοί θα ήταν τεράστια βελτίωση γιατί τα φοβόμουν, ενώ είχα άλλα με καλύτερες ανοχές που δεν θα κουνούσα δάκτυλο ούτε για 10 βαθμούς διαφορά)