προβλημ α με reflow!

[perfcell]

Καλησπερα στην πιο ομορφη παρεα. Εχω καποια μικρα θεματακια που ειμαι σιγουρος οτι καποιοι αππο εσας εχετε αντιμετωπισει στο πααρελθον κααι αλλοι εχετε ακριβως τις λυσεις. Λοιπον.. εχω δυο λαπτοπ το ενα εχει καρτα γραφικων πανω στη μητρικη και το αλλο εξωτερικη. Τα συμπτωματα και των δυο οδηγουν στο οτι εχουν προβλημα τα γραφικα τους οποτε η μονη προχειρη διαδικασια στην οποια ανατρεχω ειναι το reflow. Τα εργαλεια που εχω ειναι θερμομετρο με λειζερ, flux υγρη και heatgun. Πιστευω αυτα ειναι τα απαραιτητα. (Αν οχι συμπληρωστε). Περναω στο ψητο. Ζεσταινω την καρτα εχοντας εκτεθιμενο μονο το chipset και περιμενω να πιασει 200 βαθμους και να το κρατησω δυο λεπτα για να λιωσει το καλαι. Το προβλημα ειναι οτι δεν πιανει μεσα στο τριλεπτο του 200 η τους πιανει και δεν το δειχνει. Δειχνει πχ 160 βαθμους και αμεσως πεφτει στους 130 και ανεβοκατεβαινει δεν ξερω τι φταιει και δεν εχω ακριβη μετριση. Το θερμομετρο εχει ρυθμιση συντελεστη δηλαδη αναλογα με το υλικο τι συντελεστη θελω. Ξερουμε ομως απο τι υλικο ειναι φτιαγμενο το chipset? Εννοω και το γυρω γυρω που ειναι σαν πλαστικο και τοο κεντρικο που ειναι σαν γυαλι. Ειπα να ζεστανω περισσοτερο αλλα φοβαμαι μην αρπαξει. Αν γνωριζει καποιος ας απαντησει.

[idomeneas26]

Καλά άμα σου λιώσει το Καλαι στους 200 σφύρα μου. Επίσης για να μετρήσεις σωστά την θερμοκρασία χρειάζεσαι θερμόμετρο με θερμοζευγος ,υπόψιν ότι ή θερμοκρασία που μετράς στην έξοδο του heatgun είναι μεγαλύτερη από αυτήν που θα έχεις πάνω στο ολοκληρωμένο. Για να γίνει σωστό reflow χρειάζεται γύρω στους 260 βαθμούς το λιγότερο κάτω από το chip άρα ή έξοδος του heatgun πρέπει να είναι κοντα στους 300. Το υλικό του bga μπορεί να αντέξει μέχρι 400 βαθμούς , και τέλος πριν εφαρμόσεις την τελική θερμοκρασία πρέπει να προθερμανεις την περιοχή αυτή για 2 λεπτά γύρω στους 120-150 βαθμούς.