seithan Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Αν κρατήσεις τις αποστάσεις σκιών στο "high" και αντ' αυτού κατεβάσεις την ποιότητα των σκιών; Πάντως δεν είναι απαραίτητα να είναι κακός κώδικας, αλλά μάλλον βλαμμένες και υπερβολικές ρυθμίσεις IMHO http://www.geforce.com/whats-new/guides/fallout-4-graphics-performance-and-tweaking-guide#fallout-4-shadow-distance .....όταν έχεις ένα σκασμό κτίρια που συνεπάγονται ένα σκασμό γεωμετρία που ενδεχομένως κάπου να υπερκαλύπτεται κιόλας και μου ζητάς και πάνω από αυτό να ρίξουν αυτά τα κτίρια μεγάλες και ποιοτικές σκιές ε λογικό είναι ότι ένας τέτοιος συρφετός υπολογισμών στοιχίζει. Δεν είναι τόσο υπερβολικά τα πράγματα από πλευράς παρουσίασης. Τα κάνανε μαντάρα. Μέχρι και σκιές κάτω από το έδαφος υπολογίζει. Το μοντέλο LoD είναι για κλάματα. Είναι Τιτάνιες οι απαιτήσεις για αυτά που προσφέρει.
Ailuros Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Μέλος Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Δεν είναι τόσο υπερβολικά τα πράγματα από πλευράς παρουσίασης. Τα κάνανε μαντάρα. Μέχρι και σκιές κάτω από το έδαφος υπολογίζει. Το μοντέλο LoD είναι για κλάματα. Είναι Τιτάνιες οι απαιτήσεις για αυτά που προσφέρει. Αν υπολογίζει και σκιές για το overdraw μεταξύ άλλων, πάσο. Τότε μιλάμε όντως για κακό κώδικα.
Aten-Ra Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Πυρήνες ίση ή και ελάχιστα μικρότερη από 600mm2; Mπορείς να συνεχίσεις να αυτοπαραμυθιάζεσαι, αλλά το κόστος ήταν εκεί που το τοποθέτησα, εκτός αν θες και να με πείσεις ότι υπήρχε σε μία από τις 2 περιπτώσεις μεγαλύτερο από 50% wafer yield. Στη γειτονιά του πενηντάρικου ήταν οι GM206. https://hardforum.com/threads/manufacturing-costs-of-video-cards.1740275/#post-1039527295 Tαξίδι στο χρόνο GT200b@470mm2@55nm TSΜC - 2009 vs. GF110@520mm2@40G TSMC - 2011 με το τελευταίο να το υπολογίζει ένα χρόνο μετά την κυκλοφορία του το Mercury Research στα $120 με MSRP $499. To κόστος έκτοτε μεγαλώνει διαρκώς ανά πυρήνα και το τελευταίο μεγαλύτερο wafer yield που είχε η πράσινη ήταν Q2 2008 με το GT200@575mm2@65nm TSMC με μέσο όρο στα 52,50% ακριβώς και από τότε το συγκεκριμένο ποσοστό διαρκώς μικραίνει στις αρχές κάθε παραγωγής με νέα πρωτόκολλα. 600mm2 die βγάζει περίπου 92 πυρήνες ανά 300" wafer. Έστω* ότι το 2015 μετά από 3 χρόνια σε παράγωγη τα 28nm είχαν 50% yields, άρα μας κάνει 45 dies. To 2015 η τιμή του 28nm wafer ήταν το πολύ $3500. Από 1+2+3 έχουμε 3500 / 45 = $77 ανά Chip με 50% Yields. Ακόμα και με τα Yields που λες για το 2015, το κόστος παραγωγής ανά Chip ήταν πολύ μικρότερο των $100. *Μετά από 3 χρόνια στα 28nm είχαν το λιγότερο 70% με 80% σε Yields με 600mm2 dies. Εδώ η νεότερη τους κάρτα, η rx480, έχει περίπου τις ίδιες αποδόσεις με κάρτα του 2013, τι να λέμε τώρα. Και που να δεις την καινούργια κάρτα της NVIDIA την GTX1050Ti που μόλις και φτάνει την GTX 680 του 2012, τι να λέμε τώρα.
Ailuros Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Μέλος Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 600mm2 die βγάζει περίπου 92 πυρήνες ανά 300" wafer. Έστω* ότι το 2015 μετά από 3 χρόνια σε παράγωγη τα 28nm είχαν 50% yields, άρα μας κάνει 45 dies. To 2015 η τιμή του 28nm wafer ήταν το πολύ $3500. Από 1+2+3 έχουμε 3500 / 45 = $77 ανά Chip με 50% Yields. Ακόμα και με τα Yields που λες για το 2015, το κόστος παραγωγής ανά Chip ήταν πολύ μικρότερο των $100. *Μετά από 3 χρόνια στα 28nm είχαν το λιγότερο 70% με 80% σε Yields με 600mm2 dies. Και που να δεις την καινούργια κάρτα της NVIDIA την GTX1050Ti που μόλις και φτάνει την GTX 680 του 2012, τι να λέμε τώρα. Πάνω από 4 χιλιάρικα ήταν ο μέσος όρος αλλά και πάλι θα επιστρέψεις στο θρανίο για επανάληψη για να συνυπολογίσεις πιθανά binning yields και όλα τα επί μέρους tools και κόστη που δεν έχουν να κάνουν μόνο αυστηρά με την παραγωγή καθεαυτού. Γιατί τα κόστη αυτά κανένας IHV δεν τα καταπίνει και η κατασκευή γίνεται ολοένα και ακριβότερη όσο πιο προβληματικά γίνονται τα πρωτόκολλα και όχι το ανάποδο Το ότι φτάσανε ή ξεπέρασαν τα 70% σε yields οι 500-άρηδες πυρήνες πες μου ειλικρινά στο είπε η καθαρίστρια στην TSMC; Εάν θέλεις να το πιστεύεις εσύ ελεύθερα, ελπίζω μόνο ο μέσος αναγνώστης εδώ να μην είναι ΤΟΣΟ αφελής. 1
Aten-Ra Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 5 Φεβρουαρίου 2017 Πάνω από 4 χιλιάρικα ήταν ο μέσος όρος αλλά και πάλι θα επιστρέψεις στο θρανίο για επανάληψη για να συνυπολογίσεις πιθανά binning yields και όλα τα επί μέρους tools και κόστη που δεν έχουν να κάνουν μόνο αυστηρά με την παραγωγή καθεαυτού. Γιατί τα κόστη αυτά κανένας IHV δεν τα καταπίνει και η κατασκευή γίνεται ολοένα και ακριβότερη όσο πιο προβληματικά γίνονται τα πρωτόκολλα και όχι το ανάποδο Σου έβαλα 50% υπολογίζοντας και τα parametric yields χωρίς Binning που είναι πολύ μικρός αριθμός για τριών χρονών λιθογραφικής παραγωγής. Επίσης δεν υπολόγισα το segmentation με δυο η τρις κάρτες ανά ένα Chip (GTX670 και GTX 680) όπου ανεβάζει τα Yields ακόμα παραπάνω. Το Design Cost που περιέχει τις μάσκες, IC design Cost και το Software Cost για τα 28nm ήταν κοντά στα $150 με $180 εκατομμύρια. Η NVIDIA πουλάει 2 με 2.5 εκατομμύρια High-End + Professional κάρτες ανά τρίμηνο η 8 με 10 εκατομμύρια High-End + Professional κάρτες τον χρόνο. Άρα το κόστος που λες για τα tools είναι $15 με $22 ανά Chip. Επίσης το κόστος ανά 28nm Wafer το 2015 ήταν κάτω από τα $3500
panoc Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Δεν είναι τόσο υπερβολικά τα πράγματα από πλευράς παρουσίασης. Τα κάνανε μαντάρα. Μέχρι και σκιές κάτω από το έδαφος υπολογίζει. Το μοντέλο LoD είναι για κλάματα. Είναι Τιτάνιες οι απαιτήσεις για αυτά που προσφέρει. Αν κρατήσεις τις αποστάσεις σκιών στο "high" και αντ' αυτού κατεβάσεις την ποιότητα των σκιών; Πάντως δεν είναι απαραίτητα να είναι κακός κώδικας, αλλά μάλλον βλαμμένες και υπερβολικές ρυθμίσεις IMHO http://www.geforce.com/whats-new/guides/fallout-4-graphics-performance-and-tweaking-guide#fallout-4-shadow-distance .....όταν έχεις ένα σκασμό κτίρια που συνεπάγονται ένα σκασμό γεωμετρία που ενδεχομένως κάπου να υπερκαλύπτεται κιόλας και μου ζητάς και πάνω από αυτό να ρίξουν αυτά τα κτίρια μεγάλες και ποιοτικές σκιές ε λογικό είναι ότι ένας τέτοιος συρφετός υπολογισμών στοιχίζει. Αν υπολογίζει και σκιές για το overdraw μεταξύ άλλων, πάσο. Τότε μιλάμε όντως για κακό κώδικα. Tο FO χρησιμοποει την ιδια μηχανη γραφικων με το Skyrim και το Skyrim SE. Το προβλημα της μηχανης οσον αφορα το τομεα των γραφικων ειναι οτι το shading γινεται απο τον επεγεργαστη και οχι απο τη gpu. To shading στη CK γινεται ως ενιαιο texture σε ολο το shadowdistance. (περιγραφικο παραδειγμα) Φανταστειτε τη διαδικασια να γινεται ως εξης. Περνετε ενα μεγαλο (στο μεγεθος του shadowdistance^2) ελαστικο σεντονι και το απλωνεται παντου ωστε να κατσει πανω τις κορυφες των δεντρων, των κτηριων, κλπ. Αφου κατσει εκει αρχιζετε και το τεντωνετε απο εσας και σταδιακα μεχρι το τελος του, ετσι ωστε να πατησει εδαφος, ωστε τελικα ολο το σεντονι να παρει τη μορφη του αναγλυφου. Οσο πιο περιπλοκο ειναι το περιβαλλον τοσο πιο περιπλοκη θα ειναι και η τελικη μορφη του σεντονιου. Η παραπανω διαδικασια αν και απλοϊκη στο κωδικα εχει πολλα μειονοντεκτηματα, περα οτι γινεται απο το cpu και μαλλιστα απο 1 core μονο αφου ειναι καθαρα γραμμενο να γινεται σταδιακα (1ck unit τη φορα αποκρυνομενο απο το start point 0 δηλάδη εκει που βρισκεται ο χαρακτηρα σας), ριχνει σκιαση στα παντα που μπορει να μη χρειαζεται, πχ ειναι εκτος οπτικου πεδίου, ή αντικειμενα που κρυβονται απο αλλα, ή αντικειμενα που δε θα επρεπε να εχουν σκια αφου η δικη τους υπερκαλυπτετε κλπ κλπ. Αφου λοιπον "απλωθει" το 1 και μοναικο μεγαλο texture της σκιας, πρεπει να γινει blend με τα υπαρχον. Περα απο το distance, σημασια εχει και το shadow map resolution, στα 256-512-1024K texture του original παιχνιδιου, μια αναλυση 4096Χ4096 απλωμενη σε 20.000 ck units (ultra) δινει αρκετα λεπτομερη σκιαση. Εαν ομως εχεις απο "κατω" texture που εχουν μεγαλυτερη αναλυση, πχ 2Κ ή 4Κ, τοτε το blending των 2 texture στην ιδια επιφανεια, δε θα ειναι και τοσο ομορφο. Οποτε ή μεγαλωνεις το map resolution ή προσθετεις AA στις σκιες. Βλεποντας τις απαιτησεις για καρτα γραφικων θα ελεγα οτι επελεξαν τη δευτερη λυση. Γιαυτο στις πολεις μεσα σερνετε το συμπαν. ΥΓ. Συγνωμη για το σεντονι 5
Ailuros Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Μέλος Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Σου έβαλα 50% υπολογίζοντας και τα parametric yields χωρίς Binning που είναι πολύ μικρός αριθμός για τριών χρονών λιθογραφικής παραγωγής. Επίσης δεν υπολόγισα το segmentation με δυο η τρις κάρτες ανά ένα Chip (GTX670 και GTX 680) όπου ανεβάζει τα Yields ακόμα παραπάνω. Το Design Cost που περιέχει τις μάσκες, IC design Cost και το Software Cost για τα 28nm ήταν κοντά στα $150 με $180 εκατομμύρια. Η NVIDIA πουλάει 2 με 2.5 εκατομμύρια High-End + Professional κάρτες ανά τρίμηνο η 8 με 10 εκατομμύρια High-End + Professional κάρτες τον χρόνο. Άρα το κόστος που λες για τα tools είναι $15 με $22 ανά Chip. Επίσης το κόστος ανά 28nm Wafer το 2015 ήταν κάτω από τα $3500 Στα 4,5 ήταν σε μέσο όρο όταν ξεκίνησαν στα 6,9k μέσο όρο ανά wafer στο ξεκίνημα τοu 16FF+. Eπειδή λοιπόν λειτουργείς μόνο με πολύχρωμα διαγράμματα: https://www.imgtec.com/blog/imagination-tsmc-collaborate-on-iot-subsystems/ ΄Οπως προείπα το κόστος ανεβαίνει δεν κατεβαίνει όσο μικραίνουν τα πρωτόκολλα, όπως όπου σκατά και να είναι το κόστος του διαγράμματός σου χωρίς πηγή (όπως πάντα) υποστηρίζει ακριβώς αυτό, αν είχες κάτσει να υπολογίσεις τις διαφορές μεταξύ 16FF & 28nm στο ίδιο σου το διάγραμμα. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ panoc, Σε αγαπώ με την αθώα έννοια Tα πράγματα είναι πολύ χειρότερα από ότι περίμενα.....
king_k Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Για εμάς τους αδαεις το verification κομμάτι που έχει και το μεγαλύτερο κόστος τι αφορά σε ένα chip; Όλα τα άλλα νομίζω τα καταλαβαίνω...
Ailuros Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Μέλος Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Για εμάς τους αδαεις το verification κομμάτι που έχει και το μεγαλύτερο κόστος τι αφορά σε ένα chip; Όλα τα άλλα νομίζω τα καταλαβαίνω... Είναι το κομμάτι που το κόστος του μεγαλώνει με γεωμετρική πρόοδο. http://csg.csail.mit.edu/6.884/handouts/lectures/L15-Testing-4up.pdf ή πάρα πολύ απλουστευμένα αυτό που καταλαβαίνει κανείς από την έννοια του όρου: επιβεβαίωση ή επαλήθευση ότι ΟΛΑ δουλεύουν όπως είχαν σχεδιαστεί/προγραμματιστεί. 2
Aten-Ra Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Στα 4,5 ήταν σε μέσο όρο όταν ξεκίνησαν στα 6,9k μέσο όρο ανά wafer στο ξεκίνημα τοu 16FF+. Eπειδή λοιπόν λειτουργείς μόνο με πολύχρωμα διαγράμματα: https://www.imgtec.com/blog/imagination-tsmc-collaborate-on-iot-subsystems/ ΄Οπως προείπα το κόστος ανεβαίνει δεν κατεβαίνει όσο μικραίνουν τα πρωτόκολλα, όπως όπου σκατά και να είναι το κόστος του διαγράμματός σου χωρίς πηγή (όπως πάντα) υποστηρίζει ακριβώς αυτό, αν είχες κάτσει να υπολογίσεις τις διαφορές μεταξύ 16FF & 28nm στο ίδιο σου το διάγραμμα. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ panoc, Σε αγαπώ με την αθώα έννοια Tα πράγματα είναι πολύ χειρότερα από ότι περίμενα..... Εγώ αναφέρομαι στην τιμή των 600mm2 dies με κατασκευή στα 28nm το 2015, τι σχέση έχουν τα 16nm που αναφέρεις τώρα εδώ μόνο εσύ το ξέρεις. Επίσης ο μέσος όρος δεν μου λέει κάτι για την τιμή των 28nm Wafer το Q2 και Q3 2015 που βγήκαν οι Fury και GTX 980Ti.
NT1G Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Γιατί νομίζω ότι προσπαθείτε να φτάσετε στο ίδιο πράμα με άλλον τρόπο ; Ο ένας λέει το κόστος του wafer είναι 100 και βγάζω 50 κομμάτια από αυτό άρα 2μονάδες κόστους/κομμάτι και δεν με ενδιαφέρει αν είναι λειτουργικό ή οτιδήποτε άλλο, ο άλλος λέει ότι στις 2μονάδες κόστους/κομμάτι πρέπει να μπει και η κόστος να δεις αν το κομμάτι είναι λειτουργικό και το κόστος των μηχανημάτων και το κόστος της βάρδιας του τεχνικού κ.τ.λ. οπότε το κόστος/κομμάτι πάει στο 3,5 από το 2. Τα νούμερα είναι τυχαία και δεν αντικατοπτρίζουν την πραγματικότητα.
Ailuros Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Μέλος Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Εγώ αναφέρομαι στην τιμή των 600mm2 dies με κατασκευή στα 28nm το 2015, τι σχέση έχουν τα 16nm που αναφέρεις τώρα εδώ μόνο εσύ το ξέρεις. Επίσης ο μέσος όρος δεν μου λέει κάτι για την τιμή των 28nm Wafer το Q2 και Q3 2015 που βγήκαν οι Fury και GTX 980Ti. Το ότι χάνεις την συνοχή ΕΣΥ στην πορεία δεν σου φταίω εγώ. Ορίστε η συμμετοχή μου στην οποία απάντησες αρχικά http://www.insomnia.gr/topic/580573-amd-arctic-islands-greenlandvega-baffin-ellesmerepolaris/?p=55454609 Εσύ προσπαθείς να πείσεις τον αναγνώστη εδώ ότι τα high end Fiji/GM200 SKUs κατά την έναρξή τους στοίχιζαν κάτω από 50 δολάρια έκαστο στην κατασκευή, οπότε μάλλον τα μέχρι στιγμής διαγράμματα δεν βοηθάνε και πολύ να υποστηρίξουν την θεωρία σου αυτή. Σε λίγο θα προσπαθήσεις να μας πείσεις ότι το Polaris10 στοιχίζει κάτω από 20 ντόλαρς στην κατασκευή που φυσικά σε αμφότερες περιπτώσεις θα σήμαινε πολύ απλά ότι και η AMD αισχροκερδεί σε βάρος των καταναλωτών.
Aten-Ra Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Το ότι χάνεις την συνοχή ΕΣΥ στην πορεία δεν σου φταίω εγώ. Ορίστε η συμμετοχή μου στην οποία απάντησες αρχικά http://www.insomnia.gr/topic/580573-amd-arctic-islands-greenlandvega-baffin-ellesmerepolaris/?p=55454609 Εσύ προσπαθείς να πείσεις τον αναγνώστη εδώ ότι τα high end Fiji/GM200 SKUs κατά την έναρξή τους στοίχιζαν κάτω από 50 δολάρια έκαστο στην κατασκευή, οπότε μάλλον τα μέχρι στιγμής διαγράμματα δεν βοηθάνε και πολύ να υποστηρίξουν την θεωρία σου αυτή. Σε λίγο θα προσπαθήσεις να μας πείσεις ότι το Polaris10 στοιχίζει κάτω από 20 ντόλαρς στην κατασκευή που φυσικά σε αμφότερες περιπτώσεις θα σήμαινε πολύ απλά ότι και η AMD αισχροκερδεί σε βάρος των καταναλωτών. Υποστήριξες ότι τα 600mm2 dies στα 28nm το 2015 κόστιζαν πάνω από $100 ανά die. http://www.insomnia.gr/topic/580573-amd-arctic-islands-greenlandvega-baffin-ellesmerepolaris/page-320?do=findComment&comment=55454609 Και για να έχεις εικόνα η τιμή κατασκευής κάθε πυρήνα σε αυτές τις περιπτώσεις ήταν πάνω από τα $100 το κομμάτι. Πάνω σε αυτό και όχι για τα 16nm ανέλυσα ότι το κόστος ανά die ακόμα και με 50% Yields που είπες εσύ (μαζί με τα parametric) ήταν κάτω από $100 to 2015. Εσύ τώρα άρχισες να μου λες για 16nm κλπ κλπ το οποίο δεν έχει καμία σχέση την συζήτηση για τα 28nm του 2015 και μου ρίχνεις και την λαδιά ότι εγώ χάνω την συνοχή.
king_k Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Μου κάνει τρομερή εντύπωση παντως (τουλάχιστον στα 16nm)το πόσα παραπάνω χρήματα χρειάζονται σε software (drivers?) σε σχέση με την μελέτη της αρχιτέκτονικης και την κατασκευη του πυρήνα. Τα φανταζόμουν εντελώς ανάποδα τα πράγματα! Thanks for the info...
Ailuros Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Μέλος Δημοσ. 6 Φεβρουαρίου 2017 Υποστήριξες ότι τα 600mm2 dies στα 28nm το 2015 κόστιζαν πάνω από $100 ανά die. http://www.insomnia.gr/topic/580573-amd-arctic-islands-greenlandvega-baffin-ellesmerepolaris/page-320?do=findComment&comment=55454609 Πάνω σε αυτό και όχι για τα 16nm ανέλυσα ότι το κόστος ανά die ακόμα και με 50% Yields που είπες εσύ (μαζί με τα parametric) ήταν κάτω από $100 to 2015. Εσύ τώρα άρχισες να μου λες για 16nm κλπ κλπ το οποίο δεν έχει καμία σχέση την συζήτηση για τα 28nm του 2015 και μου ρίχνεις και την λαδιά ότι εγώ χάνω την συνοχή. Και ορθώς το υποστήριξα. Για τα άλλα δεν έχω αλλάξει την αρχική μου συμμετοχή και μα τον Τουτάτη έχω καλύτερα πράγματα να κάνω από το να παίζω την κολοκυθιά μαζί σου. Ναι φυσικά έχασες την συνοχή ΓΙΑΤΙ η αρχική μου συμμετοχή αναφερόταν και σε 28 και σε 16nm. To ότι πήρες εσύ μόνο μια παράγραφο και κόλλησες εκεί δεν είναι δικό μου θέμα. Τώρα όσων αφορά τις αναλύσεις σου χάρισμά σου. Νομίζω αρκετά το κουράσαμε και μάλλον σου περισσεύει πολύ περισσότερος χρόνος από ότι εμένα. 1
Προτεινόμενες αναρτήσεις
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώρα