Reballing

[mithrandir_gray]

Γεια σας.

Θα ήθελα να ρωτήσω αν έχει κάνει κανείς reballing σε κάρτα γραφικών ή και σε οποιοδήποτε άλλο BGA μόνος του σπίτι του με πιστόλι θερμού αέρα (όχι σταθμό για reballing) και τα συναφή εξαρτήματα(flux,μπάλες καλάι κτλ...)....

Πως γίνεται αναλυτικά η διαδικασία;

Ευχαριστώ!

[άδικος]

Χωρίς σταθμό δε πας πουθενά.

Τι να σου κάνει το πιστόλι;

[mithrandir_gray]

Το λέω επειδή έχω δει σε αρκετά βίντεο στο youtube ότι το πετυχαίνουν. Προθερμαίνουν πρώτα όλη τη πλακετα με το πιστολοι θερμού αερα και μετα πάλι με το ίδιο πιστόλι πάνω στο BGA στους 240 βαθμούς και ξεκολλάει!

[άδικος]

Λυπάμαι που στο λέω αλλά στο youtube ανεβάζει βίντεο και ο psy με το gangam style.

Άντε και το ξεκόλλησες... Then what?

[mithrandir_gray]

Βασικά ήθελα να το κάνω ως εμπειρία σε μία κάρτα που δε χρειάζομαι για να δω τι θα γίνει!!!!!!!!

[άδικος]

Καλά θα κάμεις που θες να πειραματιστείς.

Αλλά δε μπορώ να φανταστώ πως μπορείς να καταφέρεις κάτι με αυτό το εργαλείο δυστυχώς.

[Orpheas1992]

Το λέω επειδή έχω δει σε αρκετά βίντεο στο youtube ότι το πετυχαίνουν. Προθερμαίνουν πρώτα όλη τη πλακετα με το πιστολοι θερμού αερα και μετα πάλι με το ίδιο πιστόλι πάνω στο BGA στους 240 βαθμούς και ξεκολλάει!

Εδω σε χανω λιγο....τι εννοεις ξεκολλαει? απο ο,τι ξερω θερμοπιστολο χρησιμοποιειται για να αποκατασταθουν καποιες "κολλησεις" που εχουν σπασει κατω απο το τσιπ. Οποτε ειτε το υπερθερμαινεις με το πιστολι για να λιωσει η κολλα απο κατω και να ξανακολλησει ή κανεις reballing με εντελως διαφορετικο εξοπλισμο. Σωστο reballing με πιστολι δε νομιζω να γινεται...

 

Οσο για τη διαδικασια με το θερμοπιστολο δεν θελει κατι ιδιαιτερο νομιζω, αντε να καλυψεις κανεναν πυκνωτη με αλουμινοχαρτο....Απλα πας ακριβως πανω απο το τσιπ και το θερμαινεις απο κοντινη αποσταση για κανενα 20λεπτο το πολυ. Αν δεν εχει βλαβη η καρτα ομως τοτε δεν εχει νοημα ουτε για πειραματισμο γιατι το μονο αποτελεσμα που μπορεις να δεις ειναι να λειτουργει μετα κανονικα ενω πριν δεν λειτουργουσε....

 

 

Τι μου θυμισες τωρα...Ειχα δοκιμασει να το κανω πριν απο χρονια σε xbox που εβγαλε red ring of death κλασσικα....αρχικα απλα αναβα την κονσολα εχοντας αφαιρεσει καθε ειδος ψυκτρας για να υπερθερμανθει...η εναλλακτικη ελεγε θερμοπιστολο αλλα δεν ειχα θερμοπιστολο και προσπαθησα με...πιστολακι για τα μαλλια (τραγικο το ξερω   ) για πολλη περισσοτερη ωρα ομως....τελικα το μονο που καταφερα ηταν απο εκει που δεν εδινε σημα στην οθονη να πεταει ενα error e74.

 

Μετα το εδωσα σε φιλο "ειδικο" που βρηκε θερμοπιστολο και....αποτελειωσε την κονσολα που πλεον δεν αναβει καν.  

 

[mithrandir_gray]

Σας ευχαριστώ για τις απαντήσεις.

Κάτι άλλο...Οι μπάλες των BGA http://www.ebay.com/itm/12-5K-pcs-BGA-Reballing-Leaded-Solder-Balls-0-76mm-/221215922384?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item33817f18d0 είναι ουσιαστικά καλάι που κολλάει πάνω στα pads της μητρικής;

[caution]

Mπέρδεμα του reflow με το reballing μου μυρίζει το θέμα, και το διευκρινίζω έτσι μόνο και μόνο για feature reference

 

Reflow με θερμοπίστολο (και ίσως κάποιο μέταλλο ακουμπισμένο στο chip για να απάγει θερμότητα) μπορείς να καταφέρεις με καλά ποσοστά επιτυχίας. Αν είναι μικρό το chip δε και με λάμπα αλογόνου ίσως...

 

To reballing από την άλλη, είναι πιο ζόρικο, θέλει προθέρμανση pcb καλύτερη, θέλει και καθάρισμα και θέλει και ελεγχόμενες θερμοκρασίες στο καθάρισμα, και έτοιμο καλάι κομμένο και νομίζω ότι όποιος το έχει επιχειρήσει σε μεγαλούτσικα chip ξέρει ότι είναι πολύ πιο ζόρικο. Το "καλό" είναι ότι αν το κάνεις, μπορεί να παίξεις και με "σκληρότερα" tins οπότε να μην την ξαναπάθει ποτέ το chipάκι. Ενώ το reflow αν είναι οριακό μπορεί να ξαναθέλει σε λίγο καιρό επισκευή.

[doakes]

Οσο για τη διαδικασια με το θερμοπιστολο δεν θελει κατι ιδιαιτερο νομιζω, αντε να καλυψεις κανεναν πυκνωτη με αλουμινοχαρτο....Απλα πας ακριβως πανω απο το τσιπ και το θερμαινεις απο κοντινη αποσταση για κανενα 20λεπτο το πολυ. 

Αν πας να κανεις reflow με heatgun για 20 ολοκληρα λεπτα στο εγγυωμαι προσωπικα οτι δεν προκειται να ξαναλειτουργησει ποτε η καρτα! Θελει 2-3 λεπτα max!

[mak3don]

 

απο οτι βλεπω η διαδικασια ειναι μανικι..