Προς το περιεχόμενο

Προτεινόμενες αναρτήσεις

Δημοσ.

Ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel Corp. πιστεύει ότι η επερχόμενη και, όπως την χαρακτηρίζει, αναπόφευκτη μετάβαση στην κατασκευή επεξεργαστών με βάση δισκία των 450mm, θα μειώσει τον αριθμό των εταιρειών κατασκευής ημιαγωγών παγκοσμίως στο μισόΑπό την μεριά του όμως, εκφράζει την πεποίθηση ότι όλα θα κυλήσουν ομαλά και η Intel θα μπορέσει να ξεπεράσει όλες τις δυσκολίες. Συγκεκριμένα ο Paul Otellini σε δήλωσή του ανέφερε: «Νομίζω ότι υπάρχουν αρκετές μεταβάσεις που θα λάβουν χώρα μέσα στην δεκαετία. Αρχικώς έχουμε την μετάβαση στα δισκία των 450mm, ενώ ακολουθεί η μετάβαση και στην τεχνολογία EUV. Και οι δύο αυτοί τύποι μετάβασης, θα είναι κάτι το αρκετά δαπανηρό. Σε γενικές γραμμές κάθε φορά που έχουμε μια αλλαγή τέτοιου είδους στην βιομηχανία, μόνο οι μισοί από τους κατασκευαστές ημιαγωγών επιβιώνουν». Ο λόγος για τον οποίο ο αξιωματούχος της Intel είναι τόσο αισιόδοξος όσον αφορά την επιτυχία της μετάβασης σε 450mm δισκία και EUV είναι ξεκάθαρος και απλός. Η εταιρεία βρίσκεται ήδη σε στάδιο ανάπτυξης των συγκεκριμένων τεχνολογιών. Επιπροσθέτως, πρόσφατα επένδυσε στην ASML, μια ηγέτιδα εταιρεία στο χώρο κατασκευής εξοπλισμού ημιαγωγών.

 

Συνεπώς, εκ των προτέρων, έχοντας τον πλήρη έλεγχο της μετάβασης αυτής.Ο Otellini συνέχισε λέγοντας ότι μέσα στα επόμενα τέσσερα με πέντε χρόνια θα δούμε μια δραματική αλλαγή στη δομής της βιομηχανίας. Δεδομένης της ραγδαίας ανάπτυξης της βιομηχανίας των tablets και των smartphones, η μετάβαση σε δισκία 450mm κρίνεται λογική για την εταιρεία. Επιπλέον, χάρη στα μεγάλα αυτά δισκία θα μπορέσει να μειώσει τα κόστη παραγωγής, κάτι το οποίο είναι απολύτως απαραίτητο για την ίδια, προκειμένου να ανταγωνιστεί καλύτερα την ARM. Συγχρόνως, η ύπαρξη μικρότερων ''παικτών'' στην αγορά, είναι σίγουρο ότι δεν θα κάνει τα πράγματα ευκολότερα για την Intel, καθόσον θα έχει να αντιμετωπίσει έναν ιδιαιτέρως δριμύ ανταγωνισμό από μικρότερες εταιρείες, με μεγάλες όμως φιλοδοξίες.

 

Link.png Site: Xbit Labs

Δημοσ.

Κακό αυτό

Δεδομένου ότι ο ανταγωνισμός μειώνει την τιμή ..... τότε το μέλλον προβλέπεται τσουχτερό.

Αν και πιστεύω ότι οι είδη υπάρχοντες ημιαγωγοί .... έχουν πολλά χρόνια ζωής ακόμα.

 

Στον τομέα τον επεξεργαστών ... δύο είναι οι κατασκευαστές και δύο θα μείνουν, σιγά μην καταθέσει τα όπλα η AMD.

Δημοσ.

450mm παραείναι μεγάλα δισκία. Φυσικά τα περιμετρικά θα πηγαίνουν για μικρότερων δυνατοτήτων ολοκληρωμένα. Σίγουρα θα ένα ένα ακόμα τεράστιο όπλο στα χέρια της υπερδύναμης Intel.

 

Όσο για την EUV lithography θα είναι ένα τεράστιο τεχνολογικό άλμα, εντυπωσιακό που αρχίζει να γίνεται ερευνα για παραγωγή. Δεν νομίζω ότι είναι πολύ κοντά τα προϊόντα βέβαια αφού τα τεχνολογικά εμπόδια είναι ακόμα μεγάλα.

Δημοσ.

Το θέμα είναι να δούμε καλύτερες τιμές και προιόντα και όχι μόνο εξοικονόμηση ενέργειας...

  • Super Moderators
Δημοσ.

Το θέμα είναι να δούμε καλύτερες τιμές και προιόντα και όχι μόνο εξοικονόμηση ενέργειας...

 

το menu απόψε έχει γλαρόσουπα!

Δημοσ.

άσε καλύτερα τον αγγλικό ορισμό wafer.

 

μπερδεύει έτσι όπως το έγραψες (δισκία)

 

 

Μπα δε νομίζω, χρησιμοποιείται ευρύτατα. Στο κάτω κάτω δισκία είναι.

  • Like 1
Δημοσ.

Η intel έχει ήδη το πιο προηγμένο manufacturing και αυτό την έχει βοηθήσει πολύ να κυριαρχήσει στην αγορά (τουλάχιστον στο κομμάτι που δραστηριοποιείται). Λογικά θα είναι και η πρώτη που θα πάει σε 450mm και οι υπόλοιποι θα αργήσουν να την ακολουθήσουν.

 

Υ.Γ. Πρώτη φορά βλέπω το waffer μεταφρασμένο. Δισκία ε;

Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε

Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο

Δημιουργία λογαριασμού

Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!

Δημιουργία νέου λογαριασμού

Σύνδεση

Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.

Συνδεθείτε τώρα
  • Δημιουργία νέου...