Προς το περιεχόμενο

AMD Roadmap, 2010-2011


grimpr

Προτεινόμενες αναρτήσεις

Δημοσ.

εμενα μου αρεσε ο νειλος και ο δουναβης αλλα θα τους ερθει ο αμαζονιος (intel) και θα πνιγουν :lol:

Δημοσ.

Καλύτερα ο Αμαζόνιος να φέρει κανέναν που ξέρει να φτιάχνει φράγματα γιατί θα πνιγούν στο ίδιο τους το νερό :P

Σημείωση: Αυτοί ούτε το ποταμάκι του GMA κατάφεραν να ελέγξουν.

Δημοσ.

Ο "Λίγκας" εκτός ότι είναι το πρώτο "Fusion", μονολιθική CPU+GPU ενσωμάτωση από την AMD και όχι η παπαριά MCM σαντουιτσάκι που θα πασάρει σαν καινοτομία η Intel με τους Clarkdales, είναι και το ποιο ενδιαφέρον προϊόν στο Roadmap. DX11 GPU πυρήνας με DirectCompute και OpenCL υποστήριξη...CPU πυρήνας βελτιωμένος "Stars" και εισαγωγή κατευθείαν στα 32nm SOI/HighK Metal Gate της Globalfoundries και IBM.

 

Το "παιχνίδι" ξεκινάει για την AMD, με την άφιξη του Bulldozer στο CPU Core αφού πρώτα ωριμάσει το process στα 32nm, με τους παλιούς Cores, στο δεύτερο μισό του 2011 πρώτα στους Opterons και μετά στα Desktop. Έκανε καλά που ακύρωσε την παρουσίαση της νέας CPU αρχιτεκτονικής της (Bulldozer) για φέτος στα 45nm....Οι μηχανικοί έχουνε ένα κανόνα που ορίζει ότι "Ποτέ δεν παρουσιάζεις νέα αρχιτεκτονική σε νέο process,ταυτόχρονα". Αν δεν υπήρχε αυτό το καταραμένο πλεονέκτημα της Intel στην κατασκευή σε σχέση με όλη την υπόλοιπη βιομηχανία, τα πράγματα θα κυλούσαν πολύ ποιο γρήγορα,καλύτερα και οικονομικότερα για όλους, δυστυχώς κάποιοι ανεγκέφαλοι δεν το καταλαβαίνουν.

Δημοσ.

Λέω οτι το μεγάλο πλεονέκτημα της Intel, είναι τα εργοστάσια της (κατασκευής ημιαγωγών/chips) και οι άνθρωποι που δουλεύουν σε αυτά. Με τις επενδύσεις που γίνονται στην Glofo, Fab 2 έτοιμο για λειτουργία το 2012 στα 22nm και κάτω... και τα 2 νέα εργοστάσια της TSMC πάλι μέσα στο 2012, το τεχνολογικό/κατασκευαστικό χάσμα ανάμεσα στην Intel και ολόκληρη την υπόλοιπη βιομηχανία/ανταγωνιστές της Intel, αρχίζει και μειώνεται...Από 1+ χρόνο πάμε στους 6 μήνες, όσο θα μειώνεται τόσο ποιο γρήγορα θα χάνει η Intel το προβάδισμα και την αρπαγή της αγοράς, όλο και περισσότερο θα ζορίζεται να επενδύει δισεκατομμύρια δολάρια στα υπερβολικά πολλά εργοστάσια της για την συντήρηση και την αναβάθμιση τους.

 

Μια αναβάθμιση ενος Fab, κοστίζει σήμερα γύρω στα 3 δισεκατομμύρια δολάρια, το ποσό αυξάνεται γεωμετρικός με κάθε νέο process. Σχεδόν όλη η βιομηχανία γυρνάει σε fabless και στέλνει τα προϊόντα της στα μεγάλα contractor fabs όπως TSMC,Globalfoundries κλπ, με μόνη την Intel πλέον να ονειρεύεται να κατακτήσει τον κόσμο...

 

Ένα παράδειγμα των εργαλείων που χρησιμοποιούνται στα fabs.

 

ASML TWINSCAN XT:1950H - Ιmmersion Lithography Scanner. Κόστος : 100 εκατομμύρια δολάρια. Εργαλεία και τεχνική που χρησιμοποιεί η AMD από τα 65nm και η Intel αγόρασε και θα χρησιμοποίηση στα προϊόντα της των 32nm.

 

f9z54.jpg

Αρχειοθετημένο

Αυτό το θέμα έχει αρχειοθετηθεί και είναι κλειστό για περαιτέρω απαντήσεις.

  • Δημιουργία νέου...