Ασύρματη επικοινωνία μεταξύ των memory chip ενός SSD

[dimitris2006]

Ερευνητές του Πανεπιστημίου Keio στην Ιαπωνία, επινόησαν ένα τρόπο επικοινωνίας των memory chips ενός SSD που δεν προϋποθέτει την ύπαρξη καλωδίων. Πιθανώς άνοιξαν μία πόρτα στο μέλλον, όπου οι SSD θα είναι ακόμα μικρότεροι ή "πυκνοκατοικημένοι" από πολλά memory chips!

 

"Χρησιμοποιώντας την επαγωγική σύζευξη, το κάθε NAND flash memory chip ξεχωριστά δημιουργεί έναν σύνδεσμο μεταφοράς δεδομένων, έτσι όταν συγκεντρωμένα όλα μαζί βρίσκονται το ένα πάνω στο άλλο, εξαλείφεται πλήρως η ανάγκη 1300 καλωδίων που παραδοσιακά θα περνούσαν γύρω από τα internal data για να μεταφερθούν οι πληροφορίες από το ένα memory chip στο άλλο. Τα υπόλοιπα 200 καλώδια προς το παρόν αναγκαστικά πρέπει να παραμείνουν μες στο drive, για την παροχή ρεύματος και γιατί ουσιαστικά είναι τα "θεμέλια" του SSD", τόνισε ο Nikkei στο Παγκόσμιο Συνέδριο Solid State Circuits.

 

Ο παραδοσιακός τρόπος περιλαμβάνει πολλά chip συνδεμένα μεταξύ τους με καλώδια, τα οποία έπειτα χωρίζονται σε "LSI Packages". Σε κάθε SSD δύναται να υπάρξουν πολλά LSI Packages. Τί ακριβώς όμως κατάφερε να κάνει το Πανεπιστήμιο Keiο που κάνει το επίτευγμά τους τόσο ξεχωριστό ? Κατάφεραν να συγκεντρώσουν 64 memory chips σε ένα μόνο LSI Package βάζοντάς τα το ένα πάνω στο άλλο.

 

Τα πλεονεκτήματα της νέας αυτής τεχνολογίας είναι η κατανάλωση και το μικρότερο μέγεθος. Ο αριθμός των LSI Packages έχει μειωθεί στο 1/8 αυτού που απαιτείται σε ένα κανονικό SSD, και αυτό γιατί όπως είπαμε πλέον δύναται να ενσωματωθούν 64 memory chips σε ένα LSI Package. Η κατανάλωση μειώθηκε στο 50% αφού πλέον δεν χρειάζονται τα καλώδια για την επικοινωνία των memory chips.

 

Αν το πείραμα αυτό καταφέρει να βρει το δρόμο του προς την αγορά, μόνο καλά θα έχουμε να πούμε για τους νέους SSD : πολύ μικρότερη κατανάλωση και μικρότεροι/πιο πρακτικοί SSD !

 

Εικόνα: Το πρωτότυπο chip

Εικόνα: Τα memory chips επικοινωνούν μεταξύ τους χωρίς καλώδια.Το (a) είναι το επίτευγμα του Πανεπιστημίου Keio ως προτεινόμενο structure ενός SSD, το ( είναι οι κλασικοί SSD που όλοι ξέρουμε

Εικόνα: Τα chips έχουν τοποθετηθεί ανάποδα.Το (a) structure αντιπροσωπεύει την νέα τεχνολογία

Πηγή: hwbox.gr

[De@th L0rd]

Iάπωνες νέρντουλες,γι αυτό ΣΑΣ ΠΑΩ ΡΕ.

[nickarmy]

βολικό....

[Vasilisxd]

Αντε επιτέλους μπας και πεσουν κι'αλλο οι τιμές (σε κανα χρονο το βλεπω), να αρχίσουνε Laptop +Desktop να τους χρησιμοποιούν κατα κόρον

[poscaman]

ο τιτλος ομως ειναι epic fail...

[dop]

Αναρωτιέμαι αν δοκίμασαν τι γίνεται σε περίπτωση η/μ παρεμβολών από πηγές ενέργειας και DACs που κάνουν παραδοσιακά πολλές παρεμβολές.

[kofer]

Iάπωνες νέρντουλες,γι αυτό ΣΑΣ ΠΑΩ ΡΕ.

Και εγώ μαζί σου!

[21century]

Προφανως η ουσια της ειδησης ειναι απλα οτι με περισσοτερα τσιπακια στον εσωτερικο ενος mοdule μαλλον θα ειναι οικονομικοτεροι οποτε θα πεσουν και οι τιμες τους λογικα..

[PCharon]

Προφανως η ουσια της ειδησης ειναι απλα οτι με περισσοτερα τσιπακια στον εσωτερικο ενος mοdule μαλλον θα ειναι οικονομικοτεροι οποτε θα πεσουν και οι τιμες τους λογικα..

Τελικά πληρώνουμε τα τσιπάκια ή τα καλώδια που τα συνδέουν?

 

Αυτό που βελτίωσαν τα γιαπωνεζάκια είναι τα τεχνικά χαρακτηριστικά, αυτό κατάλαβα τουλάχιστον. Εξάλλου δεν έχουμε συνηθίσει να πληρώνουμε φτηνότερα τις νέες τεχνολογίες.

[Thresh]

ο τιτλος ομως ειναι epic fail...

 

τρελό όμως...

[Lomar]

είπα να μη κάνω την απορία για το που ακριβώς φαίνετε η ασύρματη δικτύωση, αλλά -όπως και παλιότερα- θα φαινόμουν πάλι κακός και κομπλεξικός.

 

καλά που υπάρχουν και users που διαβάζουν και την είδηση, αντί μονο τον τίτλο.

[dimitris2006]

χμμ πριν το δημοσιευσω μου περασε απο το μυαλο να αλλαξω τον τιτλο της πηγης αλλα το ξανασκεφτηκα απο την προταση

"Χρησιμοποιώντας την επαγωγική σύζευξη, το κάθε NAND flash memory chip ξεχωριστά δημιουργεί έναν σύνδεσμο μεταφοράς δεδομένων, έτσι όταν συγκεντρωμένα όλα μαζί βρίσκονται το ένα πάνω στο άλλο, εξαλείφεται πλήρως η ανάγκη 1300 καλωδίων[...]

 

poscaman επειδη φαινεται οτι το κατεχεις απο αυτη τη προταση δε μπορουμε να το θεωρησουμε ασυρματη επικοινωνια ?

[PCharon]

Η διάταξη που γίνεται λόγος και τη βλέπουμε σε αυτή την εικόνα αριστερά αφορά όντως ασύρματη σύζευξη των memory chips. Τα "τετραγωνάκια" που φαίνονται δεν είναι επαφές (ακροδέκτες) που ενώνουν τα memory chips αλλά μεταλλικά καλύμματα για τα μικροπηνία που βρίσκονται από κάτω. Φαίνεται καθαρά στη μικροφωτογραφία http://techon.nikkeibp.co.jp/english/NEWS_EN/20090213/165593/?SS=imgview_e&FD=-1328547593&ad_q'>http://techon.nikkeibp.co.jp/english/NEWS_EN/20090213/165593/?SS=imgview_e&FD=-1328547593&ad_q

 

Η αρχική ανακοίνωση στα ιαπωνικά: http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090212/165556/

...και στα αγγλικά: http://techon.nikkeibp.co.jp/english/NEWS_EN/20090213/165593/

Επεξ/σία 19 Φεβρουαρίου 2009 από PCharon