Προς το περιεχόμενο

Protaseis gia coleraki se T-Bird 1.3GHz


Dimmu_Borgir

Προτεινόμενες αναρτήσεις

Δημοσ.

Exw ena Athlon 1.2(100) me overclock sta 1.3.Cooleraki tou exw ena FOP38 ths Global Win alla h paparia kanei poly fasaria.Exei kaneis na protinei tipota eksisou apodotiko alla na kanei ligoterh fasaria?<P>-----------------------<BR>Dimmu Borgir mad.gif" border="0

Δημοσ.

Έχω Athlon 1.4 και WBK38 και έκανα το εξής χωρίς να έχω διαφορές μετά στη θερμοκρασία, ενώ ο θόρυβος μειώθηκε τόσο, που επιτέλους άκουσα πώς κάνει ο ΑΤΑ100 σκληρός δίσκος του PC. smile.gif" border="0 <BR>Βγάλε το cooleraki που έχει η FOP38, αγόρασε ένα fan για κουτί 80x80 αντί 60x60 που έχει πάνω τώρα και προσάρμοσέ το. Εγώ το έδεσα με λεπτό σύρμα. Οι θερμοκρασίες είναι 50-60 C. Δεν έχουν ανέβει ποτέ παραπάνω μέχρι τώρα.<BR>Το fan που έβαλα αν σε ενδιαφέρει, το πήρα 1500 δρχ. και είναι ένα SUNON KDE1208PTS1-6 41,7CFM 34dB 3000rpm 2,6W.<BR>Όπως βλέπεις βγάζει περισσότερο αέρα 41,7 από 38 και λιγότερο θόρυβο.

Δημοσ.

katse an katalava kala,evgales to fan tis FOP38 kai evales ena allo me megaliteres diastaseis,sosta?dld i psyktra einai 60x60 alla to fan pou tis evales einai gia 80x80 tora,sosta??<BR>episis mia lisi einai na syni8iseis to 8orivo tis FOP38 grin.gif" border="0 opos kai ego...sa skoupa kanei.....

Δημοσ.

Kai omws file mou AbreLosOjos me tin topothetisi enos 80x80mm estw kai dinatoterou dimiourgeitai ena allo provlima. Pio sigekrimena... to thema den einai na psiksoume to heatsink genika... alla na exoume oso to dinaton megaliteri sigentrwsi aera sto kentro tou. O logos gi'auto einai oti praktika i thermokrasia tou CPU anaevainei apo to core to opoio einai tromaktika mikro kai einai akrivws katw apo to kentro tis psiktras!! Opote.. to 80x80 rixnei men pio polla CFM alla den ta rixnei sto kentro mias kai exei megalitero nekro simeio (poio megalo moter). I kaliteri magia apo oles einai na valeis ena megalo heatsink opws twn slot1 (efoson xwraei sto mobo) kai na valeis dio mikrotera fans to ena dipla sto allo... Twra to trelo kolpo einai na valeis to ena fan na travei aera PROS to cpu kai to allo na travaei APO to cpu... an twra valeis kai monwtiki tainia girw girw apo to heatsink.. dimiourgeis ena kima aera mesa stin psiktra!!! To provliam einai oti prepei na vreis heatsink pou na exei tis fetes parallila kai orizontia etsi wste na volepsei kai na epiteuxthei i kikloforia!!!( diladi an oi fetes einai kathetes... ta fans prepei na einai topothetimena to ena panw apo to allo... an einai orizonties prepei tote na ta valeis to ena dipla sto allo)... Sorry an sas kourasa paides alla to epsaksa poli to thema prwta me ton filo Tonymontana kai istera me ena filaraki texniko apo Agglia!

Δημοσ.

den kserw toso gia to pws tha epireaze i tainia to airflow an valeis 2 fans ena suck kai ena blow pantos to "nekro" simeio einai gegonos!<p>gi auto to apoluto mixanima einai auto:<p>http://www.swiftnets.com/MC462.htm<p>opote vgalte tis pistwtikes sas kai arxiste tis paragkelies apo ameriki tongue.gif" border="0 (ektos an ekeino to filaraki stin agglia thelei na voithisei wink.gif" border="0 )<p>

EDIT: to neo montelo => http://www.swiftnets.com/mcx462.htm<p>[ 11-12-2001: Message edited by: TonyMontana ]</p>

Δημοσ.

Globalwin sucks.<p>Den iparxi periptosi me to na valis ena sunon 80mm na pigeni kalitero apo to delta . Mpori na exei parapano air flow alla to delta einai focused flow. <p>Pare kapio allo cooler.<p>Thermaltake Dragon 3

Thermaltake Volcano 7/ 6Cu<p>Spire coolers ( ftinoi , metria epidosi , mi thorivodis )<p>Tora den ksero kai pou menis gia na sou po =)

Δημοσ.

Δεν διαφωνώ οτι εμφανίζεται αυτό το πρόβλημα και είμαι σίγουρος οτι το έχετε ψάξει το θέμα, αλλά αυτό που βλέπω είναι οτι οι θερμοκρασίες παραμένουν στα ίδια επίπεδα με πρίν (50-60). Ίσως να φανεί η διαφορά σε σχέση με το παλιό ανεμιστηράκι, μόλις καλοκαιριάσει. Προς το παρόν δεν έχω κανένα πρόβλημα.<p>Μπορείς να μου εξηγήσεις γιατί η WBK38 ή η FOP38 δεν είναι καλές, mer[LoL], σε σχέση με τις αντίστοιχες Thermaltake;<p>Το παιδί που άνοιξε το topic ήθελε να κάνει τη δουλειά του, οικονομικά γι'αυτό του πρότεινα μια (αθόρυβη) λύση των 1500 δρχ. αντί να αλλάξει ολόκληρη την ψύκτρα με 12.000.<p>TonyMontana και Yositosi ευχαριστώ για το ενδιαφέρον.<p>[ 12-12-2001: Message edited by: AbreLosOjos ]</p>

Δημοσ.

Φίλε yositosi,

Αυτό που λες για την αποδοση της ψύκτρας και το νεκρό σημείο του ανεμιστήρα κτλ, είναι άσχετα με την πηγή της θερμότητας που είναι το core...η λειτουργία της κάθε ψήκτρας έχει δύο φάσεις ροής της θερμότητας...core--->ψήκτρα και ψήκτρα--->περιβάλλον μέσω αέρα, νερού, κτλ...<p>Επειδή το έχω ψάξει και εγώ λίγο και μάλιστα έγω γράψει και κάτι ψιλά για ένα έρμο site που από ότι φαίνεται δεν πρόκειτε ποτέ να ανοίξω, αρπάτε ένα κατεβατό για να γουστάρετε...έχει γραφτεί το καλοκαίρι βέβαια και ίσως εσείς έχετε "ξεπεράσει" κάποια από αυτά αλλά τα περισσότερα είναι φυσική και κρατάνε για πάντα σχεδόν!<p>Βασικές Αρχές Ψύξης Εφαρμογές Ψηκτρών σε Υπολογιστές<p>

Βασικές Αρχές Ψύξης<p>Πρώτα από όλα πρέπει να γίνουν κατανοητές οι βασικές έννοιες γύρω από την θερμότητα και την μεταφοράς της.<p>Θερμότητα: Μια μορφή ενέργειας που ανυψώνει ή μειώνει την θερμοκρασία των σωμάτων. Η θερμική ενέργεια, όταν μεταβιβάζεται αυθόρμητα δηλαδή χωρίς εξωτερικές παρεμβάσεις και προσφορά επιπλέον ενέργειας, περνάει πάντα από το πιο θερμό στο πιο ψυχρό σώμα.<p>Αγωγή θερμότητας: Είναι η Ροή της θερμότητας μέσα σε ένα στερεό σώμα ή μεταξύ συστήματος σωμάτων. <p>Απαγωγή θερμότητας: Είναι η ροή θερμότητας από ένα θερμό σώμα προς περιβάλλον με την μεσολάβηση ενός ρευστού μέσου, αερίου ή υγρού. <p>Θερμική Ακτινοβολία: Είναι η ροή θερμότητας με την μορφή υπέρυθρων ακτίνων που διαδίδονται χωρίς την μεσολάβηση ενός υλικού μέσου. Με τον τρόπο αυτό ζεσταίνεται η Γη από τον Ήλιο αλλά στην περίπτωση αναφοράς στην ψύξη ηλεκτρονικών συστημάτων που δεν βρίσκονται στο κενό, η ροή θερμότητας λόγω ακτινοβολίας είναι αμελητέα.

 

Θερμοχωρητικότητα: Είναι το μέτρο της ευκολίας με την οποία θερμαίνεται ή ψύχεται ένα σώμα. Ένα σώμα μεγάλης θερμοχωρητικότητας χρειάζεται μεγάλο ποσό θερμότητας ώστε να αυξήσει την θερμοκρασία του. Π.χ:1 kg νερού χρειάζεται τετραπλάσια ενέργεια από 1 kg αλουμινίου για να ανεβάσει εξίσου την θερμοκρασία του. <p>Θερμική Αγωγιμότητα: Είναι το φυσικό μέγεθος που μετράει την ταχύτητα της ροής της θερμότητας μέσω ενός υλικού.<p>Είναι πολύ σημαντικό να κατανοήσει κάποιος έστω τις βασικές αρχές μεταφοράς θερμότητας και που αυτές συναντώνται στους υπολογιστές μας, ώστε να καταφέρει να απομυθοποιήσει τα διάφορα που ακούγονται γύρω από την ψύξη των επεξεργαστών και των συστημάτων ενός υπολογιστή γενικότερα όπου συχνά δεν έχουν βάση. <p>Οι επεξεργαστές όπως και κάθε chip λειτουργούν καταναλώνοντας ηλεκτρική ενέργεια. Όπως όλοι οι ωμικοί αγωγοί, έτσι και τα chip μετατρέπουν την ενέργεια που δέχονται σε θερμότητα. Η θερμότητα αυτή πρέπει να απομακρύνεται από το chip γιατί αλλιώς σύντομα η θερμοκρασία του θα φτάσει σε επίπεδα στα οποία κινδυνεύει να καεί.<p> <p>

Είδη Ψηκτρών Για Υπολογιστές<p>Για να απομακρύνουμε την θερμότητα στα σύγχρονα CPU χρησιμοποιούμε διάφορες μεθόδους όπως τις κοινές ψήκτρες με ανεμιστήρα και, σε ακραίες εφαρμογές, Peltiers (ΤΕC) και συστήματα υδρόψυξης. Οι βασικές αρχές λειτουργίας τόσο των εφαρμογών με ψήκτρα και ανεμιστήρα όσο και της υδρόψυξης είναι οι ίδιες. Μια μεγάλης θερμικής χωρητικότητας μεταλλική ψήκτρα απορροφά την θερμότητα όντας σε άμεση επαφή με τον πυρήνα του CPU, ενώ η διοχέτευση ενός ρευστού μέσου πάνω στην ψήκτρα, είτε αέριου (ατμοσφαιρικός αέρας), είτε υγρού (νερό κ.α.) απάγει την θερμότητα από αυτήν προς το περιβάλλον.<p>Οι ψήκτρες χωρίζονται σε παθητικές και ενεργητικές. Οι ενεργητικές χρησιμοποιούν ανεμιστήρες για την αύξηση της ροής του αέρα γύρω τους ενώ οι παθητικές όχι. Οι παθητικές ψήκτρες δεν ανταποκρίνονται στις υψηλές απαιτήσεις ψύξης των σύγχρονων CPU και χρησιμοποιούνται σε άλλα εξαρτήματα (chip μνήμης, κάρτες γραφικών κτλ).<p>Στα συστήματα ψύξης που χρησιμοποιούν Peltiers (TEC), η ψυχρή πλευρά της συσκευής ερχόμενη σε επαφή με το CPU, απάγει θερμότητα την οποία διαβιβάζει στην θερμή πλευρά καταναλώνοντας επιπλέον ενέργεια, η οποία στην συνέχεια πρέπει να απομακρυνθεί μαζί με όση απορροφήθηκε από το CPU με την χρήση μίας ψήκτρας με ανεμιστήρα ή υδρόψυξη που προσαρμόζεται πάνω στο peltier. Περισσότερα για τα Peltier σε επόμενο άρθρο.<p>Σε κάθε περίπτωση, η θερμότητα από το πηγή θερμότητας, δηλαδή τον πυρήνα της CPU, αγάγεται δια της επαφής στην ψήκτρα. Προκειμένου να μεγιστοποιήσουμε την θερμική αγωγιμότητα μεταξύ αυτών των δύο, πρέπει να μεγιστοποιήσουμε την επιφάνεια επαφής τους. <p>

Επιφάνειες Επαφής και Thermal Paste Θερμοαγώγιμη Σιλικόνη<p>Δεν είναι δυνατόν να υπάρξουν δύο τελείως επίπεδες επιφάνειες και έτσι ποτέ δεν μπορούμε να έχουμε 100% επιφανειακή επαφή μεταξύ της ψήκτρας και του πυρήνα. Κάθε ελλιπής επαφή μεταξύ δύο σωμάτων αυξάνει ένα φυσικό μέγεθος που ονομάζεται Θερμική Αντίσταση Επαφής και ορίζει την ευκολία μετάβασης θερμότητας από το ένα σώμα στο άλλο. Για το λόγω αυτό κρίνεται σχεδόν επιτακτική η ανάγκη της χρήσης μιας θερμοαγώγιμης πάστας-σιλικόνης, που τοποθετημένη σε μικρό στρώμα ανάμεσα στις δύο επιφάνειες γεμίζει τις μικροατέλειες των επιφανειών τους και αυξάνει την αποτελεσματικότητα της ψύξης.<p>Lapping <p>Κάποιοι καταφεύγουν σε πιο εξεζητημένες λύσεις, τρίβοντας και λειαίνοντας το CPU, την ψήκτρα ή και τα δύο, προκειμένου να έχουν ένα όσο το δυνατόν πιο επίπεδο αποτέλεσμα. Η πρακτική αυτή μπορεί να έχει αποτελέσματα σε προηγούμενες γενιές επεξεργαστών όπου τον πυρήνα τον διαχώριζε από το περιβάλλον ένα μεταλλικό τμήμα αναρτημένο στην κεραμική συσκευασία τους όπως συμβαίνει στα Pentium MMX, τα Pentium 2, τα πρώτα Pentium 3 και Celeron, καθώς και τα AMD K6-2 & 3 και τα Slot A K7 έως 750MHz. Περιέργως αυτό συμβαίνει και στους πρώτους Pentium 4. Τα Intel Coppermine FCPGA και τα AMD Duron & Thunderbird είναι συσκευασίας Flip-Chip, δηλαδή ο είναι σχεδιασμένα ώστε ο πυρήνας τους να είναι σε σχεδόν άμεση επαφή με την ψήκτρα, χωρίς ενδιάμεσα υλικά, πλην ενός πολύ λεπτού προστατευτικού στρώματος (εποξικού ή κεραμικού). Τεχνικές Λείανσης ή Lapping όπως αναφέρεται στα site του εξωτερικού συνιστώ να αποφεύγονται σε αυτά τα chip, αφού ο κίνδυνος καταστροφής του πυρήνα είναι μεγάλος.

*Προσοχή! Με τεχνικές lapping-λειάνσεως των επιφανειών προσπαθούμε να επιτύχουμε το δυνατόν καλύτερο «πάντρεμα» αυτών με την χρήση πάντα θερμοαγώγιμης πάστας. Σε καμία περίπτωση δεν θα έπρεπε να παραλείψουμε την προσθήκη αυτής τελείως. <p>

Θερμική Αγωγιμότητα Υλικών<p>Όσο μεγαλύτερη είναι αυτή για ένα υλικό τόσο μεγαλύτερη και η ταχύτητα-αποτελεσματικότητα μεταφοράς της θερμότητας στην μάζα ενός σώματος από το υλικό αυτό.

Μερικά υλικά υψηλότατης θερμικής αγωγιμότητας είναι:

Διαμάντι (2300 W/mK)

Πυρολυτικός Γραφίτης (1950 W/mK)

Καθαρό Ασήμι (429 W/mK),

Καθαρός Χαλκός (401 W/mK), and

Καθαρό Αλουμίνιο (237 W/mK).

Τα δύο πρώτα υλικά, τόσο λόγω κόστους, όσο και της κρυσταλλικής τους φύσης, δεν μπορούν να χρησιμοποιηθούν σαν υλικά κατασκευής ψηκτρών. Αντίθετα, τα μέταλλα όπως το ασήμι, ο χαλκός και το αλουμίνιο καθώς και τα κράματά τους δύναται να χρησιμοποιηθούν. Σε καθαρή μορφή, κάθε ένα από τα υλικά αυτά έχει πάντα μεγαλύτερη θερμική αγωγιμότητα από τα κράματα του. Γι αυτό και είναι πολύ σημαντικό να χρησιμοποιούνται καθαρά μέταλλα για καλύτερα αποτελέσματα.<p>Το Αλουμίνιο είναι το ποιο δημοφιλές υλικό κατασκευής κάθε είδους ψήκτρας, κυρίως λόγω του κόστους αλλά και της ευκολίας κατά την μηχανουργική επεξεργασία του. Ο Χαλκός γίνεται όλο και πιο δημοφιλής από τις εταιρίες, αλλά η 3,5 σχεδόν φορές μεγαλύτερη πυκνότητά του από το Αλουμίνιο το καθιστούν δύσκολο στην επεξεργασία (άρα και ακριβότερο), ενώ είναι και αρκετά βαρύτερος, κάτι που δεν συμβαδίζει με τις προδιαγραφές εταιριών όπως η AMD σχετικά με το βάρος των ψηκτρών. Για το λόγω αυτό κάποιες εταιρίες υιοθετούν λύσεις που συνδυάζουν αλουμίνιο και χαλκό, κάτι που έχει πλεονεκτήματά αλλά περιέχει επίσης και κατασκευαστικές προκλήσεις λόγω θερμικής αντίστασης επαφής μεταξύ των δύο ξένων υλικών. Τέλος το Ασήμι χρησιμοποιείτε σε ελάχιστες περιπτώσεις, κυρίως λόγω κόστους, αλλά ενδέχεται να διαδοθεί και αντίστοιχα προϊόντα του να φθηνύνουν. <p>Είναι λογικό ότι το υλικό με την μεγαλύτερη θερμική αγωγιμότητα θα απομακρύνει την θερμότητα γρηγορότερα από ένα άλλο με μικρότερη. Στην περίπτωση του Αλουμινίου και του Χαλκού, καταλαβαίνουμε ότι για την ίδια γεωμετρική κατασκευή ψήκτρας, η χάλκινη υλοποίηση θα είναι και η πιο αποτελεσματική. Και αυτό γιατί η θερμότητα που θα απορροφάται από την μικρή σχετικά επιφάνεια επαφής της με το CPU (ή κάθε πηγή θερμότητας) θα εξαπλώνεται στο σύνολο της μάζας της γρηγορότερα. Η ψήκτρα από Αλουμίνιο θα έχει μεγαλύτερη διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ της βάσης επαφής και των άκρων της. Ακόμα, σε μία υλοποίηση που χρησιμοποιεί περισσότερα από ένα υλικά κατασκευής, μία κακή σύνδεση αυτών στο εσωτερικό της μπορεί να προκαλέσει αναποτελεσματικότητα στην διάχυση της θερμότητας από το ένα στο άλλο, λόγω θερμικής αντίσταση επαφής.

*Αυτό έχει μεγάλη σημασία γιατί η θερμότητα απάγεται από το ρευστό μέσο όταν αυτό έρχεται σε επαφή με (αέρα νερό) την επιφάνεια της ψήκτρας. Η ασύμμετρη συγκέντρωση θερμότητας στην ουσία περιορίζει την απαγωγή της.

 

Όταν ένα ποσό θερμότητας περνάει από το CPU στην ψήκτρα και μοιράζεται στην μάζα της πρέπει στην συνέχεια να επαχθεί προς το περιβάλλον. Στην περίπτωση των κλασσικών ψηκτρών με ανεμιστήρα, αυτό συμβαίνει καθώς τα μόρια του αέρα πιέζονται από τον ανεμιστήρα και συγκρούονται με ταχύτητα πάνω στα πτερύγια της ψήκτρας και απορροφούν από τα μόριά της ενέργεια και την διαχέουν στο περιβάλλον δηλαδή συνήθως στο εσωτερικό του κουτιού. Το ποσό της ενέργειας (θερμότητας) που αποσπά κάθε μόριο από την ψήκτρα εξαρτάτε από δύο παράγοντες. Τον χρόνο επαφής και την θερμική αγωγιμότητα των δύο υλικών. Γενικά περιοριστικός παράγοντας είναι η πολύ μικρότερη θερμική αγωγιμότητα του αέρα συγκριτικά με οποιοδήποτε μέταλλο.<p>*Προσοχή! Δεν υπάρχουν υλικά που «αποδίδουν» θερμότητα καλύτερα προς το περιβάλλον! Το αλουμίνιο ΔΕΝ μειώνει ευκολότερα την θερμοκρασία του από τον Χαλκό όταν έρχεται σε επαφή με μόρια του αέρα. Είναι γεγονός ότι το Αλουμίνιο γενικά ΑΚΤΙΝΟΒΟΛΕΙ θερμική ενέργεια ευκολότερα από τον Χαλκό αλλά η ποσότητα θερμότητας που απομακρύνεται με τον τρόπο αυτό είναι τόσο αμελητέα για ένα CPU που δεν αξίζει να αναφέρεται. <p>Στην ουσία όλη η διαδικασία πραγματοποιείτε μέσω των φυσικών διεργασιών αγωγής και απαγωγής που περιγράφονται και εξαρτώνται μόνο από την θερμική αγωγιμότητα του κάθε υλικού. Για τον λόγω αυτό μία ψήκτρα καθαρού χαλκού με είναι πάντα καλύτερη από μία καθαρού αλουμινίου, με δεδομένο την ίδια ακριβώς γεωμετρική κατασκευή, άρα και επιφάνεια επαφής με τον αέρα, την ίδια επιφάνεια επαφής με την πηγή θερμότητας και την ίδια ροή αέρα γύρω από την καθεμία.<p>Αν και οι περισσότερες χάλκινες ψήκτρες παρουσιάζουν καλύτερα χαρακτηριστικά ψύξης από τις αλουμινένιες, στην πράξη αυτό δεν συμβαίνει στον βαθμό που θα περίμενε κανείς συγκρίνοντας τις θερμικές αγωγιμότητες των δύο υλικών. Αυτό συμβαίνει για τους εξής λόγους οι οποίοι έχουν σχέση με την δυσκολία κατεργασίας του Χαλκού. Έτσι οι απλούστερες κατασκευαστικά χάλκινες ψήκτρες είναι συνήθως μικρότερης συνολικής επιφάνειας (πολύπλοκα σχήματα πτερυγίων αυξάνουν την επιφάνεια) και το ότι αποτελούνται συνήθως από πολλά κομμάτια (άρα η πιθανότητα ελλιπούς μεταφοράς θερμότητας λόγω θερμικής αντίστασης επαφής αυξάνει). Έτσι κάποιες πολύ καλές σχεδιαστικά ψήκτρες αλουμινίου είναι εφάμιλλες χάλκινων, ενώ παράλληλα είναι και οικονομικότερες λόγω μικρότερου κόστους κατασκευής. <p>Απομάκρυνση Θερμότητας<p>Η διαδικασία της απαγωγής της θερμότητας από την ψήκτρα προς το ρευστό περιβάλλον της γίνεται μόνο από την επιφάνειά της. Όπως λοιπόν κατά την προσαρμογή της ψήκτρας στο CPU επιδιώκουμε να επιτύχουμε την μεγαλύτερη δυνατή επιφάνεια επαφής των δύο αυτών στοιχείων, οφείλουμε να χρησιμοποιήσουμε μια ψήκτρα όπου η γεωμετρική της κατασκευή εγγυάται μεγάλη επιφάνεια επαφής με το ρευστό μέσο. Όσο μεγαλύτερος ο λόγος της επιφάνειας προς την μάζα της ψήκτρας, τόσο ποιο αποτελεσματική γίνεται. Για το λόγο αυτό οι ψήκτρες χρησιμοποιούν λεπτά πτερύγια που παρέχουν όσο το δυνατόν μεγαλύτερη επιφάνεια στην ίδια πάντα μάζα. Γενικά σε δύο ψήκτρες από το ίδιο υλικό και ίση μάζα, αυτή με την μεγαλύτερη επιφάνεια θα είναι και ποιο αποτελεσματική στην απαγωγή της θερμότητας προς το περιβάλλον. Η βαρύτερη ψήκτρα θα έχει και μεγαλύτερη θερμοχωρητικότητα, δηλαδή θα χρειαστεί περισσότερο χρόνο ώστε να φτάσει σε μία δεδομένη θερμοκρασία θερμαινόμενη από το ίδιο CPU, υπό τις ίδιες συνθήκες. Όμως όταν αυτό συμβεί μόνο η επιφάνειά της μπορεί να αποτρέψει την περαιτέρω αύξηση της θερμοκρασίας. <p>Επειδή όμως το περιβάλλον ρευστό δεν είναι πάντα πρόθυμο να κινηθεί προς την ψήκτρα μας και να απάγει την περίσσεια θερμότητας που αυτή έχει, αναφέραμε ότι χρησιμοποιούμε ενεργητικές ψήκτρες, ή πιο απλά ψήκτρες με ανεμιστηράκια. Αυτά αναγκάζουν τον αέρα σε μία διαρκή κίνηση και τον κατευθύνουν έτσι ώστε να βελτιστοποιείτε η δυνατότητα απαγωγής από την ψήκτρα. Όσο δυνατότερο είναι το ανεμιστηράκι, παρουσιάζεται μία αύξηση στις επιδώσεις της ψήκτρας που όμως από ένα σημείο και μετά αμβλύνεται. Ένα δυνατό ανεμιστηράκι μπορεί να πολλαπλασιάσει την αποτελεσματικότητα μίας μέτριας ψήκτρας και να απογειώσει αυτήν μίας καλά σχεδιασμένης. Όλα αυτά όμως έχουν σαν κόστος τον αυξημένο θόρυβο και κατανάλωση που παρουσιάζουν τα fans υψηλών επιδόσεων. Μάλιστα κάποια από αυτά συνιστούν να αποφεύγεται η σύνδεσή τους απ ευθείας στα headers των μητρικών γιατί μπορεί να τα κάψουν.<p>Αντίστοιχα, σε ένα υδρόψυκτο σύστημα, σχεδόν πάντα έχουμε μία αντλία νερού που αναλαμβάνει την διαρκή ανακύκλωση του ψυκτικού υγρού γύρω από το CPU ώστε να επιτυγχάνονται τα αντίστοιχα αποτελέσματα. Λογικό να συμπεράνουμε ότι, εντός λογικών πλαισίων, όσο ισχυρότερη η αντλία, τόσο μεγαλύτερη και η ποσότητα υγρού που απάγει θερμότητα από το CPU στην μονάδα του χρόνου.Από την στιγμή που ο αέρας απάγει την θερμότητα από την ψήκτρα πρέπει να απομακρυνθεί από το άμεσο περιβάλλον. Στην αντίθετη περίπτωση, όπως συμβαίνει στα περισσότερα κουτιά υπολογιστών, η θερμότητα που παράγει το CPU και τα διάφορα εξαρτήματά του θα αυξήσει σημαντικά την θερμοκρασία του αέρα μέσα στο κουτί με δραματικές επιπτώσεις για την ψύξη του συστήματος. Μην ξεχνάμε, ότι σε ένα αερόψυκτο αλλά και υδρόψυκτο σύστημα, η χαμηλότερη δυνατή θερμοκρασία είναι αυτή του ρευστού που απάγει την θερμότητα, δηλαδή του αέρα ή του νερού-ψυκτικού υγρού αντίστοιχα. Το ρευστό που δεσμεύει την ανεπιθύμητη θερμότητα πρέπει να την αποβάλει με την σειρά του στο περιβάλλον. Στα αερόψυκτα συστήματα οφείλουμε να έχουμε επαρκή αερισμό του κουτιού, τόσο με ανοίγματα όσο και ανεμιστήρες, τοποθετημένα σε στρατηγικά σημεία. Αντίστοιχα στην περίπτωση της υδρόψυξης χρησιμοποιούμε ένα ή περισσότερα ψυγεία υγρών που με την σειρά τους χρησιμοποιούν συνήθως ενεργητική (με δικό τους ανεμιστήρα) ή παθητική αερόψυξη. Γενικά αν δεν χρησιμοποιούνται Peltier (TEC) ή συσκευές που περιέχουν φρέον η χαμηλότερη θερμοκρασία που μπορούμε να επιτύχουμε είναι αυτή του χώρου όπου βρίσκεται το σύστημα. Όποιος προσπαθεί να σας πείσει για το αντίθετο πολύ απλά σφάλει.<p>

Όποιος φτάσει μέχρι εδώ μπράβο του...σκεψού τώρα και αυτόν που το έγραφε!! tongue.gif" border="0 rolleyes.gif" border="0 tongue.gif" border="0

Δημοσ.

Ρε παιδιά εγώ έχω ένα Golden orb 3 το οποίο κάνει καταπληκτική δουλειά (κρατάει τον Athlon XP 1600+ [1400Mhz] στους 32 βαθμούς ) αλλά και ανυπόφορο θόρυβο , έκανα υπομονή 2 εβδομάδες μπας και τον συνηθίσω αλλά τίποτα. Έχει κανείς το ίδιο που να έχει αλλάξει τον ανεμιστήρα?<p>Λυτρώστε με...

Δημοσ.

file imagine polu wraio to arthro sou an kai einai to 50o mallon tetio pou diavazw wink.gif" border="0 apla ithela na sxoliasw to thema tou nekrou simeiou...auto uparxei kai den simenei tipota allo apo meiomeno airflow stin psiktra...diladi duo anemistires me as poume 30cfm kai na itan o enas focused kai o allos aplos - o focused tha eixe kalutera apotelesmata giati tha xtupage KAI ti mesi tis psiktras (asxeta me to oti apo katw einai to core) ...an den exeis focused fan to idio fenomeno mporeis na epitixeis me duo iremous fans plai plai opws polloi kanoun stin agglia stous Taisol 760 me tin xalkini vasi pou vevea den uparxoun stin ellada... enas fan fusaei etsi /.\ (i telia einai to kentro tis psuktras) ....duo fan fusane etsi /\./\ me kalutera apotelesmata ....auto eixa eksigisi sto filo yosi paliotera kai pisteuw pws auto ennoouse...<p>

EDIT: kai kati akoma gia tis psikres genika ....les oti eite apo xalko einai eite apo aluminio einai to idio...kai anafereis tis idiotites tou kathe metalou...o xalkos mporei grigora kai agei tin thermotita kai to aluminio tin stelnei pio grigora sto perivallon...exe upopsi sou oti oi pio petuximenes psiktres tis agoras exoun sundiasmo xalkinis vasis me aluminenia fins...wste o xalkos na stelnei egkera tin thermotita sto aluminio kai auto grigora na tin stelnei sto perivallon...paradeigmata tetiwn korufaiwn psiktrwn:<p>swiftech mc(x)462<p>alpha Alpha PAL8045 (kai alloi alpha pou eginan apitixia logw tou sundiasmou twn 2 metallw)<p>Taisol 760<p>mexri kai i spire kai thermatake kanan to idio...<p>den lew pws oi sketoi xalkinoi den einai kaloi alla to varos tous kai to kostos tous den dikaiologei kamia fora tis epidoseis tous...<p>[ 12-12-2001: Message edited by: TonyMontana ]</p>

Δημοσ.

Θα ήταν καλό να μας γίνει συνήθεια να λέμε μαζί με την θερμοκρασία του επεξεργαστή και την θερμοκρασία του περιβάλλοντος που είναι το κουτί. Γιατί άλλο να έχεις 53οC στην CPU σε δωμάτιο με 14οC, και άλλο να έχεις 56οC στην CPU σε δωμάτιο με 24οC.. Γιατί σίγουρα στο παραπάνω παράδειγμα η δεύτερη περίπτωση είναι καλύτερη!!!!

Δημοσ.

Μπορείς να μου εξηγήσεις γιατί η WBK38 ή η FOP38 δεν είναι καλές, mer[LoL], σε σχέση με τις αντίστοιχες Thermaltake;<p>I globalwin pote den evgaze kala heatsinks. I globalwin egine gnosti me ton fop38, itan i proti pou xrisimipoiise to delta fan 60mm 38cfm, giauto mporese na epitixi xamiles thermokrasies , sto adistixo vevea kostos ( thorivos ) . To wbk38 vgike meta apo enamiso xrono peripou , me peripou idies epidosis me to mikro aderfo fop38 . Oi kenourgies psiktres tis thermaltake einai arketa kales ( xoris auto na simeni oti den iparxoun kaliteres , vlepe alpha , thermalright swiftech ), kai xrisimopioun kenourgia designs kai xalko gia na epitixoun kaliteres epidosis , kai ontos to epitixanoun ( is this the right word ? =) ). Enas athlon 1.4 me fop38 tha doulevi giro stous 55+c pou einai arketo, eno to thermaltake volcano 6cu tha doulevi stous 50 xrisimopiontas ena mikrotero fan ( se rpm ) . Opios pi oti emena doulevi stous 35 , safos tha exei to acpi energopiimeno .<p>"Το παιδί που άνοιξε το topic ήθελε να κάνει τη δουλειά του, οικονομικά γι'αυτό του πρότεινα μια (αθόρυβη) λύση των 1500 δρχ. αντί να αλλάξει ολόκληρη την ψύκτρα με 12.000."<p>Vlepe spire coolers =)<p>[ 12-12-2001: Message edited by: mer[LoL] ]</p>

Αρχειοθετημένο

Αυτό το θέμα έχει αρχειοθετηθεί και είναι κλειστό για περαιτέρω απαντήσεις.

  • Δημιουργία νέου...