Κατασκευάστριες όπως η Samsung, η HTC, η LG, η Xiaomi, η Huawei, η ZTE, η Asus και η Alcatel θα προσανατολιστούν στην κατασκευή συσκευών, οι οποίες θα πρέπει να πληρούν τις προδιαγραφές της νέας αυτής πλατφόρμας, με την αρχιτεκτονική των νέων SoCs - από πλευράς ARM - να δέχεται τις όλες απαραίτητες παρεμβάσεις.
Σε αυτόν τον προσανατολισμό λοιπόν και ο νέος πυρήνας Cortex-A73, καθώς και ο συνεπεξεργαστής γραφικών Mali-G71, οι οποίοι ανακοινώθηκαν στην Computex 2016 και θα διατεθούν στην αγορά μέσα στο 2017, δημιουργώντας συστήματα με ισχυρά χαρακτηριστικά και φυσικά υποστήριξη για VR. Μέχρι τώρα, η MediaTek, η HiSilicon της Huawei, η Marvell και άλλες εφτά εταιρείες έχουν αδειοδοτηθεί για να ξεκινήσουν δοκιμές στα νέα τσιπ της ARM.
Ο πυρήνας Cortex-A73 είναι 30% ταχύτερος από τον Cortex-A72, κατασκευασμένος με τη διαδικασία των 10nm FinFET, γεγονός το οποίο επιτρέπει την υλοποίηση SOCs με μέγεθος μικρότερο από εκείνο των 0.65 τετραγωνικών χιλιοστών.
Η Mali-G71 υποστηρίζει αναλύσεις 4Κ για εξωτερικές οθόνες με ρυθμό ανανέωσης 120Hz, 33% περισσότερο από τα 90Hz (ελάχιστες απαιτήσεις) που χρειάζονται οι πλατφόρμες VR. Είναι 50% ταχύτερη και 20% πιο αποδοτική από την Mali-T880, με χρόνο απόκρισης 4ms, οπότε το ενοχλητικό “λαγκάρισμα” της εικόνας θα ανήκει πλέον στο παρελθόν.
Ενσωματώνει 32 Shader Cores, αριθμός διπλάσιος από εκείνων της Mali-T880, οι οποίοι θα βοηθήσουν στην ακριβέστερη και ευκρινέστερη απόδοση γραφικών.
Site: PhoneArena
ΣΧΟΛΙΑ (22)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση