Από το ντεμπούτο της 1ης γενιάς των επεξεργαστών AMD Ryzen τον Μάρτιο του 2017, η βιομηχανία των επεξεργαστών και γενικότερα των υπολογιστών άρχισε να γνωρίζει άνθιση –και με την… αναγκαστική (;) συνεισφορά του ανταγωνισμού βεβαίως- καθώς οι χρήστες άρχισαν να βλέπουν σημαντικά οφέλη από την αύξηση του αριθμού των πυρήνων, από την ενίσχυση της συχνότητας λειτουργίας και από τις διάφορες βελτιστοποιήσεις σε επίπεδο επεξεργαστή (IPC), συστήματος και I/O.
Πράγματι, ειδικότερα στα «κατώτερα στρώματα» της αγοράς, η βελτίωση στην απόδοση ήταν ιδιαίτερα αισθητή καθώς η AMD λανσάρισε την οικογένεια Ryzen 3 με «τέσσερις πυρήνες» αντί για δύο που προσέφερε ο ανταγωνισμός εκείνη την εποχή.
Στις μέρες μας, και μετά το εξαιρετικά επιτυχημένο λανσάρισμα των 3ης γενιάς επεξεργαστών Ryzen που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 2, AMD συνεχίζει την ανοδική της πορεία, κερδίζοντας ολοένα και περισσότερους φίλους, εκμεταλλευόμενη μεταξύ άλλων και την «αδράνεια» και τις αστοχίες της Intel στον τομέα της παραγωγής καθώς συνεχίζει να βρίσκεται «κολλημένη» στα 14nm (παρόλα αυτά, χάρη στους ιδιαίτερα ταλαντούχους μηχανικούς της, συνεχίζει να είναι επίκαιρη και να βρίσκεται στην κορυφή των επιδόσεων σε αρκετούς τομείς).
Μέσα σε σύντομο σχετικά διάστημα, η αντίπαλος της Intel κατάφερε να εδραιωθεί ως η «μάρκα επιλογής» για εκατομμύρια χρήστες σε όλο τον κόσμο. Τα περισσότερα έσοδα ωστόσο βρίσκονται στα mid-range και low-end τμήματα της αγοράς και εκεί υπήρχαν οι Ryzen της περασμένης γενιάς και βεβαίως οι επεξεργαστές της μεγάλης αντιπάλου Intel.
Μετά λοιπόν το επιτυχημένο λανσάρισμα των σειρών Ryzen 5, Ryzen 7 και Ryzen 9 αρχιτεκτονικής Zen 2 , η εταιρεία ήταν απαραίτητο να φέρει στην αγορά μοντέλα με κατάλληλη δομή και τιμή για να αποτελέσουν το αντίπαλο δέος στους 10ης γενιάς επεξεργαστές Core i3 της Intel στην ιδιαίτερα ανταγωνιστική αυτή κατηγορία. Ακριβώς για αυτό το λόγο η δημοφιλής εταιρεία ανακοίνωσε τους τετραπύρηνους επεξεργαστές Ryzen 3 3100 και Ryzen 3 3300X που στη χώρα μας στοιχίζουν περίπου €119 και €139.
Οι δύο επεξεργαστές έχουν σημαντικές ομοιότητες [π.χ βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική Zen 2 και στη συσκευασία τους (packaging) εκτός από το/τα multi-core dies (τα λεγόμενα «chiplets») που κατασκευάζονται με μέθοδο 7nm από την TSMC υπάρχει και ένα I/O die που κατασκευάζεται από την GlobalFoundries στα 12nm] αλλά και κάποιες εξίσου σημαντικές διαφορές στις οποίες θα αναφερθούμε στη συνέχεια του άρθρου.
- 2
ΣΧΟΛΙΑ (26)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση