Προσθήκη σχολίου (5 σχόλια)

Τη συνεργασία τους για τη δημιουργία τσιπ με την τεχνολογία των 32 νανομέτρων (δισεκατομμυριοστών του μέτρου), ανακοίνωσαν επτά από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές της αγοράς. Η ΙΒΜ ηγείται της νέας κοινοπραξίας, στην οποία συμμετέχουν επίσης οι Toshiba, Advanced Micro Devices (AMD), Samsung, Chartered, Infineon και Freescale. Βάσει της συμφωνίας που υπέγραψαν, οι επτά εταιρείες δεσμεύονται να συνεργασθούν έως το 2010 για το σχεδιασμό, την ανάπτυξη και την παραγωγή των νέων τσιπ.

 

Στόχος της συνεργασίας τους, είναι ο καταμερισμός του κόστους, που στην περίπτωση των συγκεκριμένων τσιπ ανέρχεται σε αστρονομικά ποσά, καθιστώντας δυσβάσταχτη την παραγωγή τους από ένα μεμονωμένο κατασκευαστή.

 

Τα τσιπ που κατασκευάζονται με την τεχνική των 32 νανομέτρων περιέχουν έως και πάνω από 1 δισ. τρανζίστορ, εξασφαλίζοντας πολύ μεγάλη επεξεργαστική ισχύ. Τα τσιπ που θα κατασκευάζει η νέα κοινοπραξία θα μπορούν να εφαρμοσθούν σε ηλεκτρονικούς υπολογιστές, κάρτες μνήμης, γραφικών, κ.λπ.

 

Στη νέα κοινοπραξία δεν συμμετέχει η Intel, η οποία αποτελεί και τον μεγαλύτερο κατασκευαστή του συγκεκριμένου κλάδου. Όπως υποστηρίζουν αναλυτές της αγοράς, η απουσία της Intel έγκειται στο γεγονός ότι η εταιρεία δραστηριοποιείται σε ένα πολύ συγκεκριμένο κομμάτι της αγοράς.

 

Source.png Πηγή: imerisia.gr