Το νέο Qualcomm Snapdragon 845 SoC ενσωματώνει οκταπύρηνο επεξεργαστή με συχνότητα λειτουργίας έως και 2.8GHz, νέο επεξεργαστή γραφικών και πλατφόρμα AI, που βασίζεται στον DSP με την ονομασία Hexagon 685.
Χάρη στον ανασχεδιασμό της πλατφόρμας, ο Hexagon 685 DSP λειτουργεί τώρα και ως AI image co-processor και πέρα από τρεις φορές ταχύτερος από τον Hexagon 682 που βρίσκεται στο SoC Snapdragon 835 επιπλέον υποστηρίζει και το Neural Networks API που υπάρχει στο Android 8.1 Oreo.
Με τον νέο DSP, η Qualcomm υπόσχεται καλύτερη always-on ανίχνευση keywords καθώς και ultra-low power επεξεργασία φωνής.
Στο εσωτερικό του Qualcomm Snapdragon 845 SoC βρίσκονται οκτώ πυρήνες Kryo 385 που χάρη στον επανασχεδιασμό της πλατφόρμας παρέχουν “25% ανεβασμένη απόδοση” με τους τέσσερις από αυτούς να προορίζονται για χρήση σε απαιτητικές εφαρμογές (έως 2,8GHz συχνότητα λειτουργίας) βασιζόμενοι στην αρχιτεκτονική Cortex-A75, και τους άλλους τέσσερις τύπου Cortex-A53 (έως 1,8GHz) να λειτουργούν όταν οι απαιτήσεις είναι μικρότερες με στόχο την εξοικονόμηση ενέργειας.
Το νέο SoC της Qualcomm ενσωματώνει και νέο επεξεργαστή γραφικών, που έχει την ονομασία Adreno 630. Με την συγκεκριμένη GPU η Qualcomm υπόσχεται “30% ταχύτερα γραφικά και 30% καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα” με τη νέα μονάδα να παρέχει 2.5 φορές ταχύτερο display throughput κάτι που σημαίνει ότι μία οθόνη ανάλυσης 2K x 2K μπορεί να τρέχει ουσιαστικά στα 120Hz.
Χαρακτηρίζοντας “Visual Processing Subsystem” τη νέα GPU Adreno 630 που βρίσκεται στο εσωτερικό του Snapdragon 845, η Qualcomm ουσιαστικά θέλει να τονίσει τις δυνατότητες της στην εικονική πραγματικότητα (VR) και στην επαυξημένη πραγματικότητα (AR) με eye-tracking, hand-tracking και multiview rendering, και μάλιστα out-of-the-box.
Όσον αφορά στη συνδεσιμότητα, υποστηρίζονται χάρη στο Snapdragon X20 LTE Modem ταχύτητες downlink έως και 1200Mbps ενώ η εταιρεία έχει πραγματοποιήσει και κάποιες δικές της βελτιστοποιήσεις στο Bluetooth 5.0 για να μειώσει την κατανάλωση στα ασύρματα ακουστικά σχεδόν στο μισό. Επίσης υποστηρίζονται 802.11ad multi-gigabit Wi-Fi και integrated 2x2 802.11ac.
Στο εσωτερικό επίσης του SoC υπάρχει η εντελώς νέα μονάδα Qualcomm Secure Processing (SPU) που σχεδιάστηκε με στόχο την προστασία των προσωπικών δεδομένων των χρηστών ενώ υποστηρίζεται και η τεχνολογία Qualcomm Quick Charge 4+ που είναι ικανή να φορτίσει έως και στο 50% τη μπαταρία μέσα σε 15 περίπου λεπτά.
Το νέο SoC χάρη στον Qualcomm Spectra 280 ISP επίσης υποστηρίζει single cameras έως και 32 Megapixels καθώς και έως και 16 Megapixels dual-cameras με Dual 14-bit ISPs, Hybrid Autofocus, Active Depth Sensing, Hardware Accelerated Face Detection,
Multi-frame Noise Reduction (MFNR) και HDR Video Recording με υποστήριξη λήψης και αναπαραγωγής 10-bit, 4K Ultra HD @ 60 FPS και 720p@480fps.
Η Qualcomm αναμένεται να ξεκινήσει τις αποστολές του Snapdragon 845 SoC σε κατασκευαστές φορητών συσκευών στις αρχές του 2018. Όπως ανακοινώθηκε από τον CEO της Xiaomi, Lei Jun, μία από τις πρώτες ναυαρχίδες που θα κυκλοφορήσουν με το νέο chip της Qualcomm θα είναι της εταιρείας του, το Xiaomi Mi 7 ενώ γνωρίζουμε ότι από τις πρώτες θα είναι και οι Samsung Galaxy S9 και S9+.
Site: GSMArena
ΣΧΟΛΙΑ (81)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση