Καθώς η Samsung αποτελεί ηγέτη στην κατασκευή μνήμης DDR4, η εταιρεία θέλει να εξακολουθήσει να κατέχει ηγετική θέση και στην ανάπτυξη και την κατασκευή του νεότερου τύπου μνήμης DDR5. Μαζί με την ανακοίνωση του 512GB single memory module, η εταιρεία έδωσε στη δημοσιότητα και ένα βίντεο που αποκαλύπτει βασικά στοιχεία της τεχνολογίας της.
Το νέο της memory module αξιοποιεί την τελευταία “layer stacking memory packing” τεχνολογία της εταιρείας που έχει χρησιμοποιηθεί και στα memory modules της περασμένης γενιάς, αν και πλέον χρησιμοποιείται συσκευασία με οκτώ επιπέδων για κάθε στοίβα dies (eight-stacked dies) με την απόσταση μεταξύ των dies μάλιστα να έχει μειωθεί κατά 40% σε σχέση με το παρελθόν. Χάρη στη μειωμένη απόσταση μεταξύ των dies, η εταιρεία μάλιστα κατάφερε να μειώσει το ύψος κάθε «στοίβας» στο 1,0 χιλ. όταν στην περίπτωση των memory modules μνήμης DDR4 κάθε τέτοια στοίβα διάθετε τέσσερα επίπεδα και ύψος περίπου 1,2 χιλ.
Η γνωστή κατασκευάστρια φυσικά δεν ξεχνάει να μας υπενθυμίσει ότι η τεχνολογία DDR5 είναι δύο φορές ταχύτερη της προηγούμενης γενιάς με ταχύτητες που ξεπερνούν τα 6.400Mbps. Η εταιρεία λέει επίσης ότι η υψηλότερη ταχύτητα δεν επηρεάζει αρνητικά την ενεργειακή αποδοτικότητα, με την Samsung να ισχυρίζεται ότι η τεχνολογία της είναι 30% ενεργειακά αποδοτικότερη σε σύγκριση με την περασμένη γενιά.
Η Samsung σκοπεύει να ξεκινήσει την πώληση chips μνήμης σε κατασκευαστές smartphones και φορητών υπολογιστών, σε εταιρείες που αναλαμβάνουν την κατασκευή υποδομών για κέντρα δεδομένων κ.ά. Επί του παρόντος, δεν γνωρίζουμε πότε ένα τέτοιο memory module θα είναι διαθέσιμο για καταναλωτές.
- 6
- 1
ΣΧΟΛΙΑ (19)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση