Προσθήκη σχολίου (17 σχόλια)

Η Samsung ανακοίνωσε μία νέα υψηλής πυκνότητας "συσκευασία" μνήμης στα κινητά τηλέφωνα. Η Κορεάτικη εταιρεία ουσιαστικά "συγχωνεύει" την RAM και την eMMC σε μία συσκευασία, με αποτέλεσμα την εξασφάλιση περισσότερο χώρου.

Σύμφωνα με την εταιρεία, η νέα συσκευασία για τους δύο τύπους μνήμης καταλαμβάνει 40% λιγότερο χώρο στα κινητά σε σχέση με τις σημερινές λύσεις.

 

Με τον νέο τύπο συσκευασίας, δίνεται η δυνατότητα για παράδειγμα στους κατασκευαστές να έχουν περισσότερο χώρο για μεγαλύτερες μπαταρίες σε λεπτά κινητά ή τουλάχιστον προσφέρει την ευελιξία στους κατασκευαστές να κάνουν ότι θέλουν με τον περισσευούμενο χώρο.

 

Η νέα συσκευασία του "μονολιθικού" chip μνήμης ονομάζεται ePoP (embedded Package on Package) και το φυσικό της αποτύπωμα (3GB RAM και 32GB eMMC) είναι μόλις 225mm², όσο δηλαδή και ενός συμβατικού mobile SoC ενώ επιπλέον έχει πάχος μόλις 1,4mm.

 

gallery_286955_1658_42140.jpg

 

Οι σημερινές λύσεις καταλαμβάνουν συνολικά 374,5mm². Να αναφέρουμε επίσης ότι η mobile DRAM των 3GB LPDDR3 που βρίσκεται μέσα στην συσκευασία ePoP επιδεικνύει I/O ρυθμό μεταφοράς δεδομένων 1.866Mb/s (64-bit I/O).

 

Link.png Site: Samsung Tomorrow