Η εταιρεία ανακοίνωσε ότι το προϊόν θα κυκλοφορήσει την νέα χρονιά, και ενδεχομένως να πρόκειται για το system-on-chip της Qualcomm, Snapdragon 830. Σύμφωνα με φήμες, η γνωστή κατασκευάστρια θα χρησιμοποιήσει μία τεχνολογία με την ονομασία Fan-out Panel Level Package (FoPLP).
Η τεχνολογία θα επιτρέψει στην Samsung να παράγει chips χωρίς την χρήση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος για το υπόστρωμα της συσκευασίας, και έτσι θα είναι λεπτότερα. Αν αληθεύει η φήμη, και από τα 14nm FinFET που χρησιμοποιήθηκαν για την κατασκευή του Snapdragon 820 SoC χρησιμοποιηθούν 10nm για το Snapdragon 830, τότε το τελευταίο θα είναι οικονομικότερο στην παραγωγή (αν και σε αυτό δεν συμπεριλαμβάνεται η αξία του εξοπλισμού για την αναβάθμιση του node στην γραμμή παραγωγής) ενώ και το ίδιο θα καταναλώνει μικρότερα ποσά ενέργειας.
Η TSMC πάντως, είχε δηλώσει στις αρχές της χρονιάς ότι στις αρχές του 2018 θα ξεκινήσει την παραγωγή chips χρησιμοποιώντας μέθοδο 7nm, με την Samsung να ακολουθεί.
Site: PhoneArena
ΣΧΟΛΙΑ (36)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση