Το νέο system-on-chip έρχεται με υποστήριξη Google Lens και ARCore, καθώς και με την 2η γενιά της MediaTek APU (APU2.0) για βελτιωμένη απόδοση AI. Το helio P90 που θα κάνει την εμφάνιση του στην αγορά σε νέες συσκευές το πρώτο τρίμηνο του 2019 κατασκευάζεται με μέθοδο FinFET 12nm από την TMSC.
Σε σχέση με το helio P70 έρχεται βελτιωμένο σε όλους τους τομείς, όπως στον τομέα της φωτογραφίας, με το SoC να υποστηρίζει μία κάμερα με αισθητήρα 48Megapixels ή δύο με αισθητήρες των 24 Megapixels και 16 Megapixels.
Μεταξύ των βελτιώσεων βρίσκουμε επίσης υποστήριξη video αργής κίνησης στα 480fps και τριπλό ISP για υποστήριξη αρχείων RAW και καλύτερες φωτογραφίες με την βοήθεια τεχνητής νοημοσύνης σε περιβάλλοντα με χαμηλά επίπεδα φωτισμού. Εντελώς νέα είναι η GPU του helio P90 που είναι τύπου IMG PowerVR GM9446 στα 970MHz προσφέροντας 15% βελτιωμένη απόδοση σε σχέση με την Mali-G72 MP3 που βρίσκεται στα system-on-chips helio P60 και helio P70.
Η νέα πλατφόρμα είναι σε θέση να επιταχύνει λειτουργίες και εφαρμογές επαυξημένης (AR) και μεικτής πραγματικότητας (MR) με τους developers να μπορούν να παρουσιάζουν εφαρμογές, χρησιμοποιώντας το NeuroPilot SDK της MediaTek και με βάση κοινότυπα frameworks όπως τα TensorFlow, TF Lite, Caffe και Caffe2 χάρη στη συνεργασία της MediaTek με την Google.
Από άποψη συνδεσιμότητας δεν έχουν αλλάξει και πολλά πράγματα σε σχέση με το helio P70, με το SoC να υποστηρίζει 4G LTE Cat.12 με 4x4 MIMO και dual 4G VoLTE αν και στη συγκεκριμένη περίπτωση υποστηρίζεται τώρα Bluetooth 5.0.
Όπως αναφέραμε, οι πρώτες συσκευές με το helio P90 SoC αναμένεται να φτάσουν στην αγορά μέσα στο πρώτο τρίμηνο του 2019.
ΣΧΟΛΙΑ (19)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση