Intel: Η μετάβαση σε δισκία 450mm, μπορεί να μειώσει στο μισό τον αριθμό των κατασκευαστών ημιαγωγών

Από την μεριά του όμως, εκφράζει την πεποίθηση ότι όλα θα κυλήσουν ομαλά και η Intel θα μπορέσει να ξεπεράσει όλες τις δυσκολίες. Συγκεκριμένα ο Paul Otellini σε δήλωσή του ανέφερε: «Νομίζω ότι υπάρχουν αρκετές μεταβάσεις που θα λάβουν χώρα μέσα στην δεκαετία. Αρχικώς έχουμε την μετάβαση στα δισκία των 450mm, ενώ ακολουθεί η μετάβαση και στην τεχνολογία EUV. Και οι δύο αυτοί τύποι μετάβασης, θα είναι κάτι το αρκετά δαπανηρό. Σε γενικές γραμμές κάθε φορά που έχουμε μια αλλαγή τέτοιου είδους στην βιομηχανία, μόνο οι μισοί από τους κατασκευαστές ημιαγωγών επιβιώνουν». Ο λόγος για τον οποίο ο αξιωματούχος της Intel είναι τόσο αισιόδοξος όσον αφορά την επιτυχία της μετάβασης σε 450mm δισκία και EUV είναι ξεκάθαρος και απλός. Η εταιρεία βρίσκεται ήδη σε στάδιο ανάπτυξης των συγκεκριμένων τεχνολογιών. Επιπροσθέτως, πρόσφατα επένδυσε στην ASML, μια ηγέτιδα εταιρεία στο χώρο κατασκευής εξοπλισμού ημιαγωγών.

 

Συνεπώς, εκ των προτέρων, έχοντας τον πλήρη έλεγχο της μετάβασης αυτής.Ο Otellini συνέχισε λέγοντας ότι μέσα στα επόμενα τέσσερα με πέντε χρόνια θα δούμε μια δραματική αλλαγή στη δομής της βιομηχανίας. Δεδομένης της ραγδαίας ανάπτυξης της βιομηχανίας των tablets και των smartphones, η μετάβαση σε δισκία 450mm κρίνεται λογική για την εταιρεία. Επιπλέον, χάρη στα μεγάλα αυτά δισκία θα μπορέσει να μειώσει τα κόστη παραγωγής, κάτι το οποίο είναι απολύτως απαραίτητο για την ίδια, προκειμένου να ανταγωνιστεί καλύτερα την ARM. Συγχρόνως, η ύπαρξη μικρότερων ''παικτών'' στην αγορά, είναι σίγουρο ότι δεν θα κάνει τα πράγματα ευκολότερα για την Intel, καθόσον θα έχει να αντιμετωπίσει έναν ιδιαιτέρως δριμύ ανταγωνισμό από μικρότερες εταιρείες, με μεγάλες όμως φιλοδοξίες.

 

Site: Xbit Labs