Αν και παλαιότερα είχε αναφερθεί ότι οι νέοι επαγγελματικοί επεξεργαστές της Intel θα χρησιμοποιούσαν on-package HMB με έως 56 πυρήνες, πρόσφατα διέρρευσε ότι οι νέοι επεξεργαστές θα διαθέτουν συσκευασία τύπου MCM (Multi-Chip Module) σε διαμόρφωση 4x5 με κάθε chiplet να διαθέτει έως και 20 πυρήνες για συνολικά έως 80 πυρήνες και 160 threads.
Στο μοντέλο με τους 56 πυρήνες που είχε διαρρεύσει παλαιότερα φαίνεται ότι το layout ήταν 3x5 με 15 πυρήνες ανά die για συνολικά 60 πυρήνες και έναν πυρήνα απενεργοποιημένο σε κάθε die για σύνολο 56 πυρήνων/ 112-threads.
Οι νέοι επεξεργαστές της Intel θα χρησιμοποιούν συσκευασία LGA4577-X (με πρόσθετους ακροδέκτες σε σχέση με το LGA4189). Σύμφωνα με πληροφορίες, οι επιπρόσθετοι ακροδέκτες προορίζονται ειδικά για την ενεργοποίηση next-gen χαρακτηριστικών I/O όπως PCI Express Gen 5.0, CLX 1.1 interface και DDR5 καθώς και για την επιτάχυνση AI στο hardware (με τη χρήση των νέων επεκτάσεων Advanced Matrix) κ.ά.
- 1
ΣΧΟΛΙΑ (18)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση