Η Huawei παρουσίασε το κορυφαίο της SoC, HiSilicon Kirin 990 5G

Η εταιρεία αποκάλυψε δύο εκδόσεις, το Kirin 990 5G με ενσωματωμένο 5G modem και το «απλό» Kirin 990 που διαθέτει 4G/ LTE modem. Το νέο system-on-chip της HiSilicon κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας την πλέον σύγχρονη μέθοδο της TSMC, 7nm FinFET Plus EUV (μάλιστα το A13 της Apple πρόκειται να κατασκευαστεί με την ίδια μέθοδο) και ένα από τα σπουδαιότερα χαρακτηριστικά του είναι το ενσωματωμένο 5G modem.

Το SoC της Huawei έχασε την πρωτιά για μερικά εικοσιτετράωρα, αφού η Samsung προλαβαίνοντας την Huawei ανακοίνωσε πριν από λίγες ημέρες το Exynos 980 SoC, το πρώτο mobile SoC με ενσωματωμένο 5G modem.

Σύμφωνα με τη Huawei, το νέο Kirin 990 SoC ενσωματώνει περισσότερα από 10,3 δισεκατομμύρια transistors αλλά παράλληλα είναι 26% μικρότερο σε μέγεθος από το Snapdragon 855 της Qualcomm και 36% μικρότερο από το Exynos 9820 της Samsung. Στο εσωτερικό του, το Kirin 990 SoC διαθέτει έναν επεξεργαστή με οκτώ πυρήνες συνολικά, ένα ζευγάρι Cortex-A76 χρονισμένο στα 2,86GHz, ένα ζευγάρι επίσης Cortex-A76 χρονισμένο στα 2,36GHz και μία τετράδα πυρήνων χρονισμένη στα 1,95GHz καθώς και τον επεξεργαστή γραφικών Mali-G76, που διαθέτει στη συγκεκριμένη περίπτωση 16 πυρήνες (για 6% καλύτερα απόδοση στα γραφικά σε σχέση με την λύση Adreno 640).

Σύμφωνα επίσης με την Κινέζικη εταιρεία, το Kirin 990 SoC ξεπερνάει το Snapdragon 855 SoC της Qualcomm κατά 10% σε single-core σενάρια χρήσης και κατά 9% σε multi-core σενάρια χρήσης. Από άποψη κατανάλωσης ισχύος, η Huawei μαζί με το νέο της chip ανακοίνωσε και τον συνεπεξεργαστή Kirin A1 που είναι στην ουσία μία ανεξάρτητη μονάδα διαχείρισης της ενέργειας και αναλαμβάνει τη συνδεσιμότητα Bluetooth, το audio decoding και τις ultra low-power εφαρμογές.   

Μαζί με τον επεξεργαστή και τον επεξεργαστή γραφικών βρίσκεται και η μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU) που είναι τετραπύρηνη και βασίζεται στην νέα αρχιτεκτονική Da Vinci της εταιρείας. Η εταιρεία λέει πως η NPU της είναι τόσο ισχυρή που είναι δυνατό το rendering βίντεο σε πραγματικό χρόνο με βάση το νέο Real-Time Multi-Instance Segmentation. Όπως και στην περίπτωση των σημερινών επεξεργαστών γενικής χρήσης στα σύγχρονα SoCs (π.χ αρχιτεκτονική big.LITTLE της ARM) έτσι και η NPU της εταιρείας χρησιμοποιεί παρόμοια λογική συνδυάζοντας Big-Core + Tiny-Core. Η έκδοση «5G» του Kirin 990 SoC πάντως εξοπλίζεται με μία NPU που χρησιμοποιεί διαμόρφωση dual Big-Core + Tiny-Core ενώ η απλή έκδοση του system-on-chip χρησιμοποιεί single Big-Core + Tiny-Core. 

Όσον αφορά στη συνεισφορά του Kirin 990 SoC στις φωτογραφικές δυνατότητες των κινητών που θα το ενσωματώνουν, η NPU θα συνεργάζεται με τον ISP για καλύτερη απόδοση και πρόσθετα χαρακτηριστικά και δυνατότητες λόγω της AI. Ανάμεσα στα νέα χαρακτηριστικά συμπεριλαμβάνεται το Dual Domain video και η μείωση του θορύβου στις φωτογραφίες καθώς και η υποστήριξη 8K HDR video στα 30fps.

Το chip πρόκειται να κάνει την εμφάνιση του για πρώτη φορά με τη νέα σειρά Mate 30 της Huawei και αργότερα θα το δούμε σε κάποιες συσκευές της Honor και βεβαίως στη νέα σειρά P-series της Κινέζικης εταιρείας την Άνοιξη της επόμενης χρονιάς.

• ifa 2019