Την σχετική ανακοίνωση έκανε ο Richard Yu, CEO, Huawei Consumer Business Group, σε ειδική εκδήλωση που πραγματοποίησε η Κινέζικη εταιρεία στα πλαίσια της έκθεσης IFA, στο Βερολίνο, στη Γερμανία. Εκτός από την on-device όπως είπε ο ίδιος, μονάδα "mobile AI", το System-on-Chip περιλαμβάνει οκταπύρηνο επεξεργαστή (με τέσσερις πυρήνες Cortex-A73 στα 2,4GHz και τέσσερις Cortex-A53 στα 1,8GHz) και την 12-core Mali-G72MP12 GPU. Το system-on-chip κατασκευάζεται με μέθοδο 10nm και παρόλο που καταλαμβάνει επιφάνεια μόλις ενός τετραγωνικού εκατοστού περιέχει στο εσωτερικό του 5,5 δισεκατομμύρια transistors.
Η ετερογενής αρχιτεκτονική του chip, που όπως όλα δείχνουν θα βρίσκεται στο εσωτερικό των smartphones της επόμενης γενιάς της σειράς Mate, προσφέρει σύμφωνα με την εταιρεία 25x μεγαλύτερη απόδοση και 50x καλύτερη αποδοτικότητα σε σχέση με τα τυπικά τετραπύρηνα αρθρώματα Cortex-A73 σε διεργασίες Τεχνητής Νοημοσύνης. Να αναφέρουμε επίσης ότι το chip υποστηρίζει 4.5G LTE Cat.18 για ταχύτητες download έως και 1,2Gbps.
Η πρόσθετη, ειδικών καθηκόντων μονάδα επεξεργασίας αξιοποιεί και την open-source πλατφόρμα Τεχνητής Νοημοσύνης της Google (TensorFlow Machine Intelligence) με την Huawei να λέει πως την “ανοίγει” σε developers για τη δημιουργία εφαρμογών που θα την αξιοποιούν.
Ο νέος dual ISP επίσης υπόσχεται καλύτερη απόδοση της κάμερας σε συνθήκες με χαμηλότερα επίπεδα φωτισμού και λιγότερο θόρυβο ενώ στη διάθεση του χρήστη θα υπάρχει το σύστημα αυτόματης εστίασης 4-Hybrid, που περιλαμβάνει και phase και contrast detection (πέρα από laser autofocus και depth). Το νέο Kirin 970 πρόκειται να κάνει την εμφάνιση του πρώτα στη σειρά Huawei Mate 10, που θα ανακοινωθεί επίσημα στις 16 Οκτωβρίου.
ΣΧΟΛΙΑ (27)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση