Επίσημοι οι νέοι επεξεργαστές AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge) που έρχονται τον Ιούλιο του 2024

Οι επεξεργαστές που κάνουν χρήση του γνωστού Socket AM5 και είναι συμβατοί με όλες τις υπάρχουσες μητρικές πλακέτες AM5 στην αγορά βασίζονται στη νέα αρχιτεκτονική «Zen 5» και όπως συμβαίνει με όλους τους τελευταίους desktop επεξεργαστές Ryzen, στη συσκευασία τους περιλαμβάνεται ένας ορισμένος αριθμός CCDs (CPU Complex Dies) και ένα cIOD (client I/O die) με τα πρώτα να κατασκευάζονται με μέθοδο 4nm και το δεύτερο με μέθοδο 6nm.

Χάρη σε διάφορες βελτιώσεις σε επίπεδο πρόβλεψης διακλαδώσεων (branch prediction), στα ευρύτερα pipelines και vectors, στην ανασχεδιασμένη μονάδα υπολογισμού πράξεων κινητής υποδιαστολής, στην αύξηση του εύρους ζώνης μεταξύ των διάφορων επιπέδων λανθάνουσας μνήμης και τον διπλασιασμό της απόδοσης των φορτίων εργασίας AI και AVX-512, η AMD κάνει λόγο για αυξημένη κατά 16% απόδοση IPC (Instructions per Clock) σε σύγκριση με τους περασμένης γενιάς επεξεργαστές αρχιτεκτονικής «Zen 4».

Οι επεξεργαστές AMD Ryzen 9000 Series που είναι γνωστοί με το κωδικό όνομα «Granite Ridge» αποτελούνται από μοντέλα με αριθμό πυρήνων που κυμαίνεται από τους 6 πυρήνες και τα 12 νήματα και φτάνει έως στους 16 πυρήνες και τα 32 νήματα. Όπως αναφέραμε, το λειτουργικό κομμάτι των επεξεργαστών, δηλαδή οι πυρήνες βρίσκονται κατανεμημένοι σε CPU Complex Dies ή CCDs και τα μοντέλα με 6 ή και 8 πυρήνες διαθέτουν σχεδίαση ενός CCD ενώ εκείνα με 12 ή και 16 πυρήνες διαθέτουν σχεδίαση διπλού CCD. Κάθε CCD εμπεριέχει ένα ενιαίο CCX (συστάδα πυρήνων CPU) που περιλαμβάνει 8 πυρήνες αρχιτεκτονικής «Zen 5» με κάθε έναν από αυτούς να ενσωματώνει 1 MB λανθάνουσας μνήμης δευτέρου επιπέδου (L2) και όλοι μαζί οι πυρήνες να μοιράζονται 32 MB λανθάνουσας μνήμης τρίτου επιπέδου (L3).

Σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά δεν φαίνεται να υπάρχουν διαφορές στον τομέα του client I/O die (cIOD), το οποίο όπως αναφέραμε κατασκευάζεται με μέθοδο 6nm και ενσωματώνει μεταξύ άλλων «γραφικά» RDNA 2 με 2 υπολογιστικές μονάδες (CUs) για εικόνα/βασικές εργασίες, τον dual-channel ελεγκτή μνήμης DDR5 και το root complex των 28 PCI-Express Gen 5 lanes.

Η AMD έχει προγραμματίσει τη διάθεση τεσσάρων μοντέλων Ryzen 9000 Series σε πρώτη φάση με τον ρόλο της ναυαρχίδας να αναλαμβάνει ο 16πύρηνος Ryzen 9 9950X (16-core/32-thread με μέγιστη συχνότητα boost στα 5,7 GHz και TDP στα 170 W). Ακολουθεί ο 12πυρηνος Ryzen 9 9900X (12-core/24-thread) με μέγιστη «ενισχυμένη» συχνότητα στα 5,60 GHz και TDP στα 120 W. Αμέσως μετά από άποψη απόδοσης έρχεται ο 8πύρηνος Ryzen 7 9700X ( 8-core/16-thread) με μέγιστη συχνότητα boost στα 5,5 GHz και TDP στα 65 W. Τελευταίος και οικονομικότερος είναι ο 6πυρηνος επεξεργαστής Ryzen 5 9600X (6-core/12-thread) που επιδεικνύει ενισχυμένη συχνότητα λειτουργίας στα 5,40 GHz και TDP στα 65 W.

Συγκρίνοντας τον Ryzen 9 9950X με τον Intel Core i9-14900K, η AMD κάνει λόγο για πρωτοκαθεδρία στην απόδοση σε εφαρμογές δημιουργίας περιεχομένου και παραγωγικότητας που κυμαίνονται μεταξύ +7% (στο UL Procyon benchmark για παράδειγμα) και 56% (στο Blender.)

Στα παιχνίδια, η διαφορά στην απόδοση κυμαίνεται μεταξύ 4% και 23% ενώ αξίζει να αναφέρουμε ότι το Mistral LLM τρέχει 20% ταχύτερα με τον Ryzen 9 9950X από ότι με τον Core i9-14900K.

Οι νέοι επεξεργαστές κάνουν χρήση της γνωστής υποδοχής AM5 και επομένως εξακολουθούν να είναι συμβατοί με τις υπάρχουσες μητρικές πλακέτες (ενδεχομένως να απαιτείται αναβάθμιση του BIOS). Η AMD παρόλα αυτά ανακοίνωσε και τα chipsets AMD X870E και X870 που ολοκληρώνουν την νέα της πλατφόρμα έχοντας «στάνταρντ» την συνδεσιμότητα USB 4 για συσκευές και PCI-Express 5.0 x16 για κάρτες γραφικών. Στον τομέα της μνήμης, και τα δύο chipsets επιτρέπουν τον υψηλότερο χρονισμό της μνήμης σε σχέση με το παρελθόν μέσω της τεχνολογίας AMD EXPO. σε όλες τις κάρτες, ακόμη και για την X870. 

Σε αυτό το σημείο να αναφέρουμε ότι η AMD δεν αποκάλυψε τις τιμές των επεξεργαστών ωστόσο υποσχέθηκε να τις αποκαλύψει λίγο πριν το λανσάρισμα τους στην αγορά τον Ιούλιο του 2024.

 Powered by Huawei Pura 70 Series 

• computex 2024