Προσθήκη σχολίου (172 σχόλια)

Σύμφωνα με εσωτερικά έγγραφα που ήρθαν στην επιφάνεια χάρη σε μία πρόσφατη κατάθεση σε δικαστήριο, έγινε γνωστό ότι η Apple γνώριζε ότι σε σύγκριση με το iPhone 5s, τον προκάτοχό τους, τα iPhone 6 και iPhone 6 Plus ήταν πιθανότερο να “λυγίσουν”.

Μάλιστα το πρόβλημα, που έγινε γνωστό ως “bendgate” ήταν γνωστό στην εταιρεία πριν την κυκλοφορία των δύο συσκευών, αφού οι εσωτερικές δοκιμές έδειξαν ότι το iPhone 6 ήταν 3,3 φορές πιθανότερο να λυγίσει από το iPhone 5s με το iPhone 6 Plus να είναι 7,2 φορές πιθανότερο. Η εταιρεία αποφάσισε να προτιμήσει διαφορετική «σχεδιαστική γλώσσα» από το προηγούμενο μοντέλο και χρησιμοποίησε αλουμίνιο 7000-series για την κατασκευή των δύο συσκευών.

Η χρήση του συγκεκριμένου υλικού αποδείχτηκε λανθασμένη (αν λάβουμε υπόψη μας ότι έγιναν ενισχύσεις στους διαδόχους τους) καθώς ξεκίνησαν να έρχονται στο φως της δημοσιότητας αναφορές από διάφορους κατόχους των iPhone 6 και iPhone 6 Plus των οποίων οι συσκευές είχαν λυγίσει.

Δημοσίως, η Apple δεν παραδέχτηκε ότι τα κινητά της είχαν πρόβλημα και πως “λύγιζαν” και παρόλο που και οι δύο συσκευές φαίνεται ότι “νοσούσαν και στην… αφή”, ένα ελάττωμα που έγινε γνωστό ως “touch disease”, επειδή στην οθόνη σχηματιζόταν μία γκρι χρώματος μπάρα που τρεμόπαιζε στο πάνω μέρος ενώ παράλληλα σταματούσε κατά διαστήματα να λειτουργεί και η αφή (σε κάποιες περιπτώσεις εμφανίζονταν και τα δύο μαζί).

1929692456_bev(1).jpg.a8cd0d3a99a26e6d8c11f71ce860bd74.jpg

Με το «Multi-Touch Repair Program» για το iPhone 6 Plus, η Apple προσέφερε συσκευές αντικατάστασης σε χαμηλότερη τιμή εφόσον πληρούνταν συγκεκριμένες προϋποθέσεις. “H Apple διαπίστωσε ότι συσκευές iPhone 6 Plus ενδέχεται να παρουσιάζουν τρεμόπαιγμα της οθόνης ή προβλήματα με το “multi-touch” αφού πρώτα πέσουν ή χτυπήσουν πολλές φορές σε σκληρή επιφάνεια και στη συνέχεια ασκηθεί περαιτέρω πίεση στη συσκευή” διαβάζουμε στο πρόγραμμα αντικατάστασης. Αντί για τα συνηθισμένα $349, η Apple μείωση το κόστος της αντικατάστασης στα $149.

Διάφορες ανεξάρτητες εταιρείες επισκευών και σέρβις εκτίμησαν ότι το πρόβλημα οφειλόταν σε πρόβλημα στον σχεδιασμό αφού το οποιοδήποτε λύγισμα στην συσκευή (π.χ στην περίπτωση που η συσκευή βρεθεί στην πίσω τσέπη του παντελονιού και ο κάτοχός της καθίσει πάνω της) είχε ως αποτέλεσμα την “αποκόλληση” του Touch IC chip από το logic board της συσκευής. Μετά από έρευνα που πραγματοποίησε η Apple, η εταιρεία διαπίστωσε ότι ήταν απαραίτητο το “underfill”, δηλαδή να εφαρμόσει κάποιο είδος εποξικής ρητίνης μεταξύ του Touch IC chip και του υποκείμενου logic board για να ενισχύσει την “κόλληση” τους.  

Αν και τα εσωτερικά έγγραφα παρέμειναν μυστικά μέχρι πρόσφατα, η δικαστής Lucy Koh, του Περιφερειακού Δικαστηρίου των ΗΠΑ, δημοσιοποίησε ορισμένες από αυτές τις πληροφορίες κατά τη διάρκεια μίας δίκης, όπου η Apple βρίσκεται κατηγορούμενη για παραπλάνηση των πελατών της σχετικά με το “touch disease”.

1471076459_bev(2).jpg.8bffe18a2286c6986fd36222923cbe42.jpg

SlashGear

GSMArena

  • Like 2
  • Thanks 1