Η κατασκευαστική μέθοδος 10nm FinFET της TSMC κάνει για πρώτη φορά την εμφάνιση της σε καταναλωτική συσκευή, αφού μέχρι την εμφάνιση των νέων iPad Pro και του A10X, το ισχυρότερο SoC της Apple ήταν το Α10, για τη κατασκευή του οποίου χρησιμοποιήθηκε μέθοδος 16nm FinFET.
Η νέα κατασκευαστική μέθοδος έδωσε την δυνατότητα στην Apple να προσαρμόσει στις συσκευές της ένα chipset που καταλαμβάνει επιφάνεια μόλις 96,4mm², 24% δηλαδή μικρότερη από εκείνη του A10 και 34% μικρότερη από το A9X.
Το chip ενσωματώνει τρία Fusion ζευγάρια πυρήνων γενικής επεξεργασίας (3x Fusion) που χρονίζονται έως και στα 2,36GHz περίπου καθώς και έναν επεξεργαστή γραφικών (GPU) που αποτελείται από δώδεκα clusters.
Site: GSMArena
ΣΧΟΛΙΑ (26)
Δημιουργήστε ένα λογαριασμό ή συνδεθείτε για να σχολιάσετε
Πρέπει να είστε μέλος για να αφήσετε σχόλιο
Δημιουργία λογαριασμού
Εγγραφείτε με νέο λογαριασμό στην κοινότητα μας. Είναι πανεύκολο!
Δημιουργία νέου λογαριασμούΣύνδεση
Έχετε ήδη λογαριασμό; Συνδεθείτε εδώ.
Συνδεθείτε τώραΔημοσίευση ως Επισκέπτης
· Αποσύνδεση